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業界功率消耗最低的高性能FPGA

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發表於 2006-11-10 18:27:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
Altera發表高階Stratix III系列2 f1 m2 S7 C/ W& w* g8 L& X4 w- W
提供創新可編程功率消耗技術
( D; M* a' l. ?8 ?# v: l
  T0 t2 a: ?  }) ?" a2006年11月9日,香港——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天發表Stratix® III FPGA系列,該系列具有在業界高密度高性能可編程邏輯元件中最低的功率消耗。Stratix III FPGA採用了台積電(TSMC)的65nm製程技術,其根本性創新包括硬體架構提升和Quartus® II軟體改進,與前一代Stratix II元件相比,這些新特性使功率消耗降低了50%,性能提高了25%,密度是其兩倍。$ Z1 a5 i$ Y( c- [

) a( L9 d/ \* j" E: ?* dAltera® Stratix III FPGA的兩種新技術大大降低了功率消耗,同時達到了高性能要求。Altera創新的可編程功率消耗技術降低了功率消耗,針對設計中需要的地方提高性能,而把其他地方的功率消耗降到最低。可編程功率消耗技術支援每一個可編程邏輯陣列模組(LAB)、DSP模組和記憶體模組獨立工作在高速或者低功率消耗模式下。Quartus II 6.1軟體的PowerPlay功能對設計自動進行分析,確定哪些模組位於關鍵通路上,需要最好的性能,並把這些模組設置為高速模式,所有其他邏輯自動進入低功率消耗模式。第二種功率消耗最佳化技術——可選內部核心電壓,使設計人員能夠根據最大性能需求選擇1.1V設計,或者根據低功率消耗要求選擇0.9V設計。
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7 Q3 t4 r$ w+ H4 e+ O" l* ^/ eAndrew公司研發副總裁Bob Suffern評論表示:「基地台系統的OneBase系列為網路營運商提供多種方法和實施技術來進行擴建,提高覆蓋率和容量,為客戶提供高品質服務。Stratix和HardCopy系列是Andrew在這一領域獲得成功的關鍵因素。低功率消耗Stratix III具有很高的整合度,能夠移植為HardCopy III結構化ASIC,一直是我們設計規劃的核心方案。」% K" L( c7 L5 u, W

# |/ I; m# g' k6 v3 a/ l2 f6 S0 n9 c與業界任何其他FPGA相比,Stratix III元件具有最大的記憶體邏輯比,以及最好的DSP性能。為滿足大範圍高階應用,Altera提供三種新的Stratix III系列型號:第一種在邏輯、記憶體和DSP資源上達到均衡,適合一般應用;第二種增強了記憶體和DSP資源,適合記憶體和DSP比較密集的應用;第三種整合了收發器,適合寬頻介面應用。此外,Altera還提供獨特的從Stratix III FPGA至HardCopy®結構化ASIC的無風險移植途徑。) ^2 U7 q! x% [% f4 G$ z0 c) ^% Q. L4 t

! \$ z; _3 r: [7 Y1 V$ B2 HAltera FPGA產品資深產品行銷總監David Greenfield表示:「隨著高階FPGA越來越多地成為許多電子系統的核心零組件,OEM廠商在性能和密度上應該達到新的水準,同時進一步降低功率消耗。Stratix III FPGA完美的結合了硬體改進和新的軟體功能,能夠實現最佳效能。我們的客戶可以充滿信心地成功實現下一代系統設計,迅速且高效率地將產品推向市場。」
' \' J0 N: X+ E% J2 m, o, y( g$ M5 s, e
Stratix III的特性; F9 Z, G5 l8 c' g* G" }

# |$ F4 w9 }  b+ w3 HStratix III系列採用了和業界領先的Stratix II系列相同的FPGA架構,含有高性能自適應邏輯模組(ALM)。Stratix III FPGA和Quartus II軟體相結合後,為業界提供了最具創新的設計方法,進一步提高了性能和效能,幫助設計人員迅速完成設計開發,進行產品投產,同時達到技術和商業目標。Stratix III的特性包括:! V  D& B3 t6 k* s9 T! `
& r& P4 O: G: ~; S9 S
•可編程功率消耗技術:每一個可編程邏輯陣列模組(LAB)、DSP模組和記憶體能夠獨立工作在高速或者低功率消耗模式下。Quartus II軟體的PowerPlay功能可根據性能要求,自動控制每一個模組的工作模式。0 G& C8 ?8 x" r: |9 Z1 H
•可選內部核心電壓:設計人員可以針對高性能應用選擇1.1V內部核心電壓,針對低功率消耗應用選擇0.9V內部核心電壓。
" c' J  q! I6 x2 ?9 R•最佳性能:Stratix III比前一代元件快25%,比任何競爭FPGA系列都至少有一個速率等級的優勢。
' S4 T9 f; X8 A' O# ^5 m- V•密度最高:Stratix III FPGA的密度是前一代FPGA的兩倍,也是業界密度最大的FPGA。( y% f! r2 i( V. k* W$ w
•靈活的I/O:Stratix III I/O支援40多個I/O介面標準,具有業界一流的性能、靈活性和訊號完整性。0 O/ r$ r. g3 [- a5 Z, L: o
•外部記憶體介面:Stratix III FPGA具有業界一流的記憶體介面,支援可編程I/O延遲,具有可編程驅動能力以及輸出轉換率和讀╱寫調整,每個I/O介面還提供31個嵌入式暫存器,實現最佳DDR3性能。' {* C) x7 R, ]5 I7 j, ^
•優異的訊號完整性:Stratix III FPGA利用較高的電源╱接地至使用者I/O比、最佳的訊號返回通路、可調擺率控制、交錯輸出延遲以及校準晶片內匹配來實現同類最佳的訊號完整性。% I6 z$ d- ]& U
•性能最好的DSP:與性能最好的數位訊號處理器相比,Stratix III FPGA乘法器╱累加器性能比其高300倍(應該是高300倍,或是其300多倍,請確認),在性能相同的條件下,佔用更小的電路板面積,具有更低的功率消耗以及更小的系統總成本。
$ O# L5 T- I9 ]•TriMatrix記憶體:Stratix III TriMatrix含有三種容量的記憶體模組,MLAB模組、M9K模組和M144K模組,比其他FPGA記憶體架構支援更大的記憶體頻寬,在600MHz 工作的記憶體達到17Mbits。: ?+ |8 k5 @& L0 D+ r# O# L7 y
•設計安全性:Stratix III是唯一支援256位元高級加密標準(AES)易揮發和非揮發安全密鑰的FPGA,保護設計不被複製、逆向工程和篡改。這一功能實現了業界一流的IP保護,使用方便。
) W+ P! Y& t0 n•Quartus II PowerPlay軟體:PowerPlay最佳化和分析技術對設計自動進行分析和最佳化,實現最低功率消耗,同時滿足用戶的設計約束要求。在降低功率消耗上,沒有其他功率消耗最佳化軟體比該軟體使用更方便,效率更高。  y) q6 b3 z) i) V5 B
•Quartus II 6.1軟體高級設計特性:Quartus II軟體6.1具有TimeQuest時序分析器、自上而下和自下而上的漸進式編譯技術,並且支援多處理器,能夠實現最佳效能,迅速完成高密度FPGA設計。請參考www.altera/com/QII6.1release,瞭解更詳細的資訊。8 Y9 l, ]- r% x8 `7 K# P7 s

/ W4 r0 U$ K0 ^Stratix III FPGA第三方支持7 x6 ?$ r1 n/ [. C& x
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除了Quartus II設計軟體之外,一流EDA供應商Aldec公司(系統驗證環境(SVE))、Magma自動設計公司(Blast FPGA)、Mentor Graphics®公司(Precision® Synthesis)和Synplicity公司(Synplify Pro FPGA合成以及Synplify DSP軟體)都支援Stratix III元件系列,確保Altera元件能夠實現品質最好的結果。

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