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[問題求助] 請求會tsmc .25製程的高手

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1#
發表於 2008-12-10 17:45:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式

  \/ Q" _* n$ s5 h" c+ ]拜託各位高手 , 請幫我看看下面的問題  ^^' f$ E8 l+ c. n) m  {
1.請問TSMC.25的OD2 layer 包在nmos_g5/pmos_g5 上面0.45um 之外,是否可以cover在P+OD /N+OD bias上面嗎??
2 k  F" z% ^; p  [' O2. TSMC.25製程中的poly如果只是當一般LV走線,是否一定需要蓋上N+ or P+的imp
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9#
發表於 2008-12-22 18:16:00 | 只看該作者
Thanks for your sharing!
# O' N  s6 d$ D# I) G5 I
  ]  c' `9 z2 g" ]$ {poly如果只是當一般LV走線,是不需要蓋上N+ or P+的imp
8#
發表於 2008-12-22 17:49:32 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

抱歉,應該是我搞錯了,因為用POLY當導線已經是很多年前的事了,記憶有點
9 G- |3 o& j( c; R- a& i' @模糊,後來遇到的rd,都是嚴禁用METAL以外的東西接線.
7#
發表於 2008-12-18 12:40:52 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

回答细致!好
6#
發表於 2008-12-17 23:39:42 | 只看該作者
嗯,手頭沒有T的。25的rule,所以沒法查看,一般來講0.25的工藝應該已經有salicide的啦: r9 z  C1 k3 W# u
( J8 B8 _! q& a) A4 t" Y8 s
poly即便沒有implant的注入,由于表面金屬化,也不會有電阻很大的情況出現,但是前提是你的線要寬一點% t5 d0 \' t& ^6 e! Y/ d3 @" Y" s
2 f. y0 h6 Y0 X3 ?) I2 F# l
如果是很細的,由于沒有implant的時候,好像,我不是很確認,narrow line effect的效應會相對嚴重,有可能出現硅表面金屬化形成的不夠好,造成電阻變大。; n% g0 p: v& A8 P! c

+ m  Z% ~0 L1 y2 N: @( x最簡單的辦法,就是跑DRC,不畫implant看看,過了就說明工廠對這個制程有信心沒問題的,沒過就說明有問題嘍。但是我確認有對這個有不同要求的規則存在。當然,為了安全起見,你加上是完全沒有問題的

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參與人數 1Chipcoin +2 收起 理由
semico_ljj + 2 不错

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5#
發表於 2008-12-16 19:03:50 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

poly 不用implant 如何當走線
# v1 B0 J; I' O8 E" }! n6 n電阻很大
4#
發表於 2008-12-13 09:20:28 | 只看該作者
楼主,这种case有个万能的解决办法:跑DRC就知道了~~~
3#
發表於 2008-12-11 18:10:25 | 只看該作者
告訴你好了.  [& A9 x1 s& F) q6 M
1.OD2 layer 是可以cover在P+OD /N+OD bias上面.
4 _) U8 l! U4 `9 E6 Y3 F1 }2.POLY 外面要蓋上N+ or P+的imp.要不然drc會出現錯誤喔.
2#
發表於 2008-12-11 16:59:04 | 只看該作者
TSMC0.25是沒用過,不過我以tsmc0.18來說吧2 Q. Z0 I$ [0 \4 S0 M$ o8 Z1 q
1 OD2我們是包到guard ring外了,應該是可以+ u+ i! L6 ^! x- D* [
2 poly當導線,應該是不用弄什麼imp的
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