10/29 TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會

chip123

活動主旨(Activity Title)： 半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會 主辦單位(Organizer)： 主辦單位：經濟部工業局、承辦單位：資訊工業策進會、執行單位：台灣半導體產業協會(TSIA) 協辦單位(Co-organizer)： 贊助單位(Sponsors)： 活動日期(Date)： 97年10月29日(三)下午13:00-17:00 活動地點(Venue)： 交通大學電子資訊研究大樓第三會議室 報名費用(Registration fee)： 無 聯絡窗口(Contact Window)： 江珮君, EMAIL : candy@tsia.org.tw 聯絡電話(Phone)： 03-5913181 傳 真(Fax)： 03-5820056
議 程： 9 \. L  S! w7 O7 k" e8 a; L1 `12:30-13:00 報到 (學員請提早15分鐘到) ; |  B9 M$ W7 R& Q# J13:00-13:10 Opening 貴賓致詞 13:10-14:40 學員成果發表 14:40-15:10 企業廠商人才需求聯合說明會， 0 n/ M/ {4 L3 R# R目前邀請廠商包括: 鈺創科技、凌陽科技、統寶光電、晶豪科技、晶鎂電子、瑞昱半導體、凱鈺科技、旭曜科技、達倫科技、聯詠科技等廠商介紹-徵求IC佈局工程師，每家廠商有5-10分鐘介紹貴公司機會。 8 p; L6 a8 ^) M! Q# g* ^3 ^# n15:10-15:20 Break(供茶點) 15:20-17:00 開放廠商現場面談會 # |- q, [8 Z* P' u※(排序按筆劃/字母)陸續邀約企業中，實際到場廠商以現場為主，需要面談場地及會提供投影片者，請先告知。 ■參加對象：邀請設計廠商及半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班所有學員
相關附件檔(Attached file)：DM及報名表

jiming

台灣半導體產業協會(TSIA)表示：

媒合說明會基本上我們每年大概會有一、兩班長期培訓班，學員若對課程有興趣且有心想學並符合資格者，這是受訓的管道之一，
受訓時數約是200~300小時左右，需大概3至4個月之培訓班期間，學員資格條件依工業局之相關規定需是待業中，
  U6 ^5 Y& u* A8 K8 Z+ d政府會補助培訓費用一半左右，其它一半學費學員需自行支付，經過培訓後，開班單位會盡力協助媒合，
除了幫他們扔履歷外，還會舉辦幾場媒合說明會，讓廠商與學員有所互動，尤其廠商並不了解學員所學的成果，也藉由學員上台發表，
& l, {8 [5 g; M, l) \2 @8 a. F廠商不但可以更認識學員所學的成果，進而幫學員徵取更多的面談機會，
但非保証，因每個人的特質不同，每家公司需要的人也不同，但也是協助進入產業的一個管道。

jiming

據執行單位表示，該活動「只開放給培訓班之學員及有職缺需求之廠商」哦!

man52013142002

不是學員
7 r) ~+ `0 p7 d: F
6 R; }$ `$ ?( N4 M* |& X9 @$ P也可以參加嗎

我想去看看