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2008年10月20日: 奈米TSV金屬化公司Alchimer, S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoatTM產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統領導者 NEXX Syetems, Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。 & n1 z3 h- e9 Z$ A2 H# e8 @7 n1 D
" V( r* Y3 S7 E0 X. ~根據協議，Alchimer將提供 NEXX 針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性的支援。該協議為此類協議的首項，協議中將提供業界配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300mm 生產平台。3 ~5 t2 x* a) W" Y# h& ?
5 |9 o$ `% C H+ D& YeG ViaCoat為Alchimer在高階3D封裝應用上所使用的高縱深比TSV金屬鍍層電解化學塗裝製程，即使在阻抗性的障壁上，eG ViaCoat亦能產生保形、細薄、均質且高黏附力的銅晶種層，相較於乾式真空製程，可顯著降低TSV的總持有成本(CoO)。eG ViaCoat更於2008年的Semicon West展覽中贏得 “ Best of the West award “ 獎項」。0 H- V+ w% h3 a4 {6 a+ t# \4 P
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NEXX Systems 為針對先進封裝及3D應用提供電解沉積及PVD 解決方案之業界領導者。NEXX Stratus ECD 系統於2008年從Semiconductor International and Advanced Packaging贏得最佳產品獎(Best Product) ，而 NEXX的 Apollo PVD 系統則從”半導體科技/先進封裝與測試”以最佳的CoO 產品贏得參與者最佳獎( Attendees' Choice Award 2008)。0 `% b+ b# b- m3 H6 c m
Alchimer 執行長Steve Lerner 表示: 「我們非常高興能與用於TSV上的 ECD 工具效能及產能領導廠商 NEXX合作。其Stratus 工具為完美的 300mm 平台，從中可展示我們 eG ViaCoat 產品經濟價值定位。」- N' o, M6 V' M, }, f% M
NEXX Systems 董事長Dick Post表示：「ViaCoat 無與倫比的效能讓我們能進一步以最低成本提升Stratus 電鍍平台產量。ViaCoat 為銅晶種提供一個比需要額外的工具組並伴隨高成本的競爭性方案更低複雜度的解決方法。我們非常高興能與Alchimer 簽署此協定，尤其當製造3D封裝中，符合成本目標是如此重要時。」 $ u+ [3 e7 t8 p' p7 Y
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關於 NEXX Systems( D% E. j" \3 X+ m/ W& W7 ^! P+ B* Y
NEXX Systems 為覆晶與先進封裝帶來卓越的產品及技術專業。其Apollo 及 Stratus 產品線提供最具效率、同時最可負擔性，相關系統包括: 用於金屬多層濺鍍的 Apollo，以及用於高產量金屬電解沉積的Stratus。更多其它資訊請參閱: www.nexxsystems.com.
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9 a9 _0 U" a( k) {% q4 w; ^關於Alchimer1 [5 k9 C* c/ ^1 w8 n* Z1 }
Alchimer針對奈米薄膜電化學沉積開發並行銷化學配方及製程，以提供半導體晶圓之銅互連及3D封裝之直通矽晶貫孔。該公司是從Commissariat à l’Energie Atomique分割獨立而出，於2001年創立時，並贏得法國研發及產業局(French Minister of Research and Industry)頒發「高科技公司創新」之國家首獎(First Nation Award)，且獲評為「歐洲前100大具前瞻性公司」(Red Herring Top 100 European Company)。如需更多資訊，請參閱: www.alchimer.com. |
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發表於 2008-10-20 08:47:32
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