10/7「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」研討會

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: r. a% t/ v4 |! P, L' c日　　期：2008/10/07(二) 時　　間：PM13：30∼16：40 * i% d+ d- a1 a) _+ Z" v地　　點：台北市電腦公會 B1會議室 （台北市八德路三段2號B1） ( q- k9 y# g. x  T1 K主辦單位：嵌入式產業聯盟TEIA 6 s7 R+ r6 J! y2 |協辦單位：ARM Taiwan 對　　象：嵌入式系統產業相關高階經理人、研發主管/工程師、產品企劃、市場研究人員 嵌入式產業聯盟會員享有優先報名權利 課程費用：免費 (研討會當天請攜帶名片2張) 0 T% M$ _1 m+ ~8 l: f' h報名方式：電話報名、網路線上報名 4 b- J. l9 b& J, s3 S1 a/ [! c% L聯絡人　：謝欣螢　Tel：（02）2577-4249 ext.386　 Fax：（02）2577-8095 時間 課程 講師 13:30∼13:50 報到 13:50∼14:00 來賓致詞 14:00∼14:20 可攜式連網裝置市場發展潛力 ARM台灣分公司部門經理 ARM 行銷部王建元 14:20∼15:00 可攜式連網裝置整合解決方案 TI 亞太區無線通訊部門 行銷總監Kevin Sung 15:00∼15:20 Tea Break 15:20∼16:00 可攜及行動運算裝置之整合解決方案 Qualcomm台灣分公司   S7 z( ~- b% t/ d, }1 x資深行銷經理Steve Wang 16:00∼16:40 可攜式連網裝置開發工具套件 ARM台灣分公司 , u& K( ^- C3 l0 x$ R* FFAE Leon Chen 　＊ 主辦單位保留變更課程權利，請以研討會當天課表為準，課程變更恕不另行通知。

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「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月7日舉行「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」研討會

<2008年10月2日>甫於今年三月正式成立的「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月7日 (星期二) 下午，以「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」為主題舉辦研討會，由應用與技術等角度深入探討產業發展。研討會將於台北市電腦公會（台北市八德路三段2號）B1會議室舉行。

由台北市電腦公會TCA催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA」，希望能在國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈的基礎下，加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF），希望透過公開的研討活動，達成強化產業交流、溝通意見與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第四場，繼前三次活動分別以「消費性電子」、「國產嵌入式平台」與「嵌入式軟體」為主題，此次又鎖定「可攜式連網裝置」此一近來廣受關注的議題。
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在行動與連網特性越來越被重視的後PC時代，具備高度多媒體效能的隨身裝置市場潛力無窮，許多廠商也積極投入Portable Internet Device的新興產品區隔，「嵌入式產業聯盟TEIA」特別與全球最主要的嵌入式處理器廠商ARM安謀國際合作，針對「前瞻ARM based平台可攜式連網裝置」此一主題，由產業與技術發展等層面深入探討。
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/ Y: k( R" H+ D0 z2 I0 D3 k* R& E6 E本次活動除邀請到在嵌入式處裡器領域技術領先的ARM安謀國際擔任講師與協辦單位之外，全球第三大半導體供應商TI德州儀器，與第一大IC設計公司Qualcomm高通也熱情參與。在討論議題部份，ARM將先就Portable Internet Device的市場前景與業界分享其看法，TI與Qualcomm的講師接著針對旗下此一相關解決方案進行深入的說明，最後ARM再對其平台中的開發工具進行完整的介紹。希望在此一應用市場話題最熱門之際，對國內有興趣投入的廠商進行系統化的說明，也透過這樣公開的場合強化意見交流，以促進國內嵌入式系統產業的發展。