瓷微9月9日發表亞洲首顆2.4GHz SoC單晶片

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【台北訊】瓷微科技（CeraMicro）公司於9日起三天，在台北世貿二館展出「IEEE 802. 15.4的SoC晶片」 ，它是目前最熱門智慧家電所需的核心；當天並舉辦技術研討會，提供完整技術方案。
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* @! P7 N  o: h  p' H瓷微科技推出的SoC單晶片， 是全亞洲第一顆2.4GHz的晶片。該公司將單晶片以SiP技術整合成功能完整的晶片級模組，進一步實現「intelligent dust」的概念，將系統模組縮至極小化。展會中最受矚目即利用「低溫共燒多層陶瓷 」設計，最新超微化高度整合的晶片級射頻模組。
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目前晶片級封裝eZigBee應用廣泛， 如自動家電、工業應用、農業應用和醫療產業等。但面對ZigBee系統的整合時，需同時考量無線系統的設計、基礎軟體程式和晶片的處理及完整的系統整合，而成本是很重要的因素之一。瓷微科技總經理曾明煌表示，設計出體積小且功能完整的射頻模組，有效解決軟體和晶片系統相融問題的技術，將在活動當天成果發表。
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# e  L+ A# W& {  p2 U' M. F瓷微科技電話（02）8791-3491號，網址：www.ceramicro.com 。

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【台北訊】以電子元件來達到燈具及控制器之間的無線傳輸控制，是落實智慧照明的重要關鍵，瓷微科技的「Zigbee」技術恰好為照明智慧化的橋接端 (bridge)提供參考典範，只要在燈具或控制器加裝該模組晶片，即可完成雙邊對話互動，提升附加價值、增加產品競爭力。
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+ r# Q9 e  ?! T. I$ V瓷微科技以擔任電子成品及控制器間的連結角色作為定位，提供體積小且功能完備的射頻晶片模組，全面整合軟體、韌體、系統技術，終端消費產品如家電、智慧建材或LED燈一經加裝，即可提供附加價值再躍進，完成諸如遠端監視、自動化控制、線上群組管理等雲端運作，廠商只需另行加裝，無須另外研發及開模製造，即可時時滿足將新科技整合進現有產品的需求。
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該公司總經理曾明煌表示，未來瓷微將以成熟的Zigbee後裝加值方案，作為傳統製造商跨界整合新銳功能的「對話基石(building block)」，LED製造商只要進行加裝晶片元件，便能藉此獲得雲端管理、調控光源、電源監控等功能，擺脫高技術門檻進入不易的困境，讓更多商業概念得以獲得實現，且透過晶片的高相容基礎，隨時嵌入新銳技術、與時俱進。
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7 o6 _3 C" m9 }LED產業已是台灣最具外銷競爭力的產業之一，但LED成本始終居高不下，惟有整合進更多的附加價值如情境調光或儲電功能，才是產業再躍進的出路，然而為求競爭力提升，不斷投入資金進行產品修正及新功能開發的錢坑，卻是害死台灣一眾中小企業的根本原因，瓷微科技低價高效的Zigbee後裝加值晶片，或許正是國內智慧照明產業未來所賴以成形的依據。

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【台北訊】瓷微科技（CeraMicro）為無線射頻（RF）技術與系統級封裝應用（SiP）的整合領導廠商， 針對無線通訊產業的相關應用，設計並開發以射頻晶片為核心的產品模組，提供終端消費市場「行動化（Mobilized）」 與「無縫連結（Ubiquitous）」的最佳解決方案。
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, G$ F  V2 w; D, n/ e" V瓷微科技目前有兩個事業部，其中「無線模組事業部（RF Module BU）」，提供依據IEEE 802.15.4標準規範所開發的「ZigBee」無線網路晶片模組，包括系統單晶片（SoC）整合模組（含射頻及基頻）、IEEE 802.15.4無線收發器（Transceiver）模組、及無線射頻前端模組（RF Front-end Module）等產品，應用於智慧家庭、無線安全監控、數位家電控制、大樓自動化、工廠自動化、遠端醫療照護等全方位的數位化生活解決方案。
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另外，隨著無線通訊的廣泛應用，對各類元件體積也朝向輕薄短小的要求，瓷微科技的「無線設計事業部（RF Design BU）」，結合低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，協助客戶針對WiFi、藍芽等射頻元件進行基板之設計，及研發、製造各種低溫共燒陶瓷的微波產品，並應用系統級封裝（SiP） 技術以達成小型化與高度整合的模組化要求。