IDC研究顯示唯有先進技術才能夠讓全球各大晶圓廠營收突飛猛進

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IDC (國際數據資訊)最新發表的「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」報告指出，全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望，較去年只小幅成長1.8%，營收總計196.7億美元。

$ I+ D; Q0 T6 h: y9 A5 j5 k% {IDC亞太地區半導體研究經理Patrick Liao表示，4大代工供應商盤據絕大部分的市場，從2006年的83.9%稍微衰退為2007年的83.1%。TSMC依舊佔有50.0%市場。而中國大陸晶圓廠代工的成長則超過整體平均值，市場佔有率從2006年的13.7%上升至2007年的13.9%。
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0 R$ y* H& l/ v0 h8 lIDC相信，全球晶圓業界必須研究採用更先進的技術，以抵消產品價格持續下降對營收造成的侵蝕，從而實現營收成長的目標。2007年，儘管與去年相比稍微衰退，0.18um依然以28.7%的姿佔有整體業界的絕大部分，在各種尺寸的晶圓中佔有最高的營收比例。除了90nm與65nm之外，各種尺寸晶圓的佔有率都下降；而且除了0.35um、90nm與65nm之外，與2006年相比，所有尺寸晶圓的營收都下降。
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8 M/ s% T  F1 v8 Y$ k這份IDC研究檢視2007年全球專業晶圓廠市場、10大供應商、中國大陸晶圓廠特性、晶圓廠代工ASP趨勢、產能利用率，以及按照應用、客戶與地區別分類的營收表現。

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雖然2011年下半大中華地區前3大晶圓代工廠整體營收表現不佳，但柴煥欣認為，整個2011年合計營收表現在台積電獨挑大樑的支撐下，預估仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。

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DIGITIMES Research：台積電獨撐大局　2011年大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收成長3.3%
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. t, V6 a% B+ U: X: i( \3 F(台北訊)從台積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風暴衝擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。

! y& W6 U! t! @# J5 I. A0 Z其中，柴煥欣認為導因來自整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大於產業水準。

反觀台積電，導因於在45/40奈米製程擁有技術領先優勢，使得2011年第3季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，加上來自IC設計客戶營收金額衰退幅度與產業水準相當，亦讓台積電表現優於產業水準。

在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續調整存貨的預期下，2011年第4季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續衰退，柴煥欣預估，僅達45.1億美元，較第3季衰退5.9%，連續2季營收表現衰退，為2009年第1季以來僅見。

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在北美市場與亞太市場的帶動下，柴煥欣預估，2011年下半全球晶圓代工產業產值達155.7億美元，較2010年下半138.6億美元成長12.3%。其中，台積電因在先進製程技術研發與導入量產進度，及12吋晶圓產能擴充速度皆具有領先優勢，將使得台積電於2011年晶圓代工產業全球市佔率進一步提升，達到51.5%。

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智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動　2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

! }" L8 W4 b5 _  z8 f' r: R(台北訊) DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後，全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。

0 R, @$ A# t* O( X/ ~: A+ @7 z" j8 p. F緣於季節性因素干擾，2011年第1季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達49.2億美元，較2010年第4季衰退2.8%，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現25.2%的年成長幅度。柴煥欣說明，2011年第2季雖受日本311地震衝擊，讓通訊相關產業鏈受到影響，但在電腦相關應用出貨暢旺帶動下，大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收估計仍能達51.4億美元，較第1季成長4.5%，與2010年同期相較，年成長率僅達11.5%。

2011年上半大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收估計達100.7億美元，較2010年同期86.8億美元成長16.0%。
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1 C" l4 E2 t6 L- z' o展望2011年下半，柴煥欣認為，受惠於智慧型手機(smart phone)與平板電腦(tablet)等可攜式電子產品需求強勁成長，讓包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等相關美系通訊晶片供應商擴大對台積電與聯電投片， 加上包括大陸、印度、東南亞等新興市場的亞太市場景氣依然能維持強勁成長的帶動，2011年下半全球晶圓代工產業產值將有機會逐季成長。