模擬時要過幾個 Corner 才敢去 taped-out?

shaq

請問板上的前輩，在模擬時你們都過幾個 Corner？

我公司的學長是說過 SS@-40, TT@25, FF@135 這三個就好
$ i4 g" P1 J' V也就是不跑 SF 與 FS
, y" f; ^3 C& J, Q+ C9 E4 E2 i/ S
4 F/ v. I% a3 \& e! C大家呢？

langrange

還得跑下monte carlo吧，我前一段聽有人說他們MC要跑100個點的

jackrabbit

我個人的習慣是做block時就把corner, 溫度, VDD, 電阻這四種的variation都組合跑過
但有些是你在選電路架構時就會先考慮了
! F5 r9 C: z7 m/ E/ r例如VDD variation的影響(PSRR, cascode不要壓到...,etc.), R variation影響(type, matching, TC..,etc)
等完成後就可以縮小到跑corner+溫度就好, 有時間再把VDD 跟電阻加進來驗證
1 I. x% s$ c+ c+ bSF, FS 有時很tricky, 若你電路裡有P/NMOS串成一串的電路, 而且會應用到其Vth特性時, 建議要看一下~~

若每個block都先check過了, top整合時就挑幾個critical case跑, 時間越多就跑越多組

langrange

我們這邊以前做過一個電路，沒有跑過工藝角，流片回來竟然還能用
6 A  z6 n3 b! `/ I1 `5 O( ~! I前兩天我跑工藝角，竟然還有人問我在幹什麼。。。。

Frank_wu

日本某公司(做MCU的大公司)規定要模擬405個條件才可Tap-out...
: Z& Z' N  f% U# p1 o! g4 Y我覺得最重要是由CHIP的單價決定....

shaq

原帖由 billywei 於 2008-8-14 06:00 PM 發表
我推薦45種corner都要sim
至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
125,60,-40是溫度
" x' m" C+ t# {; Dhigh V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
因為之前 ...

雖然可用 script 解決重覆輸入的問題，但有時大電路 sim. 下去就1~2天的...有的還要 sim. 好幾個星期（ex. sigma-delta modulator)

8 j2 K. X) @* C0 C( _1 S/ N45個 corner 都跑完的話...嗯....好像有點困難 -.-

而且如果一次丟滿全公司的工作站，那其他人不就不用玩了 XDDDD

billywei

我推薦45種corner都要sim
至於是哪45種..(TT,FF,SS,FS.SF)*(125, 60, -40)*(highV, V, lowV)=5*3*3=45
相信TT,FF,SS,FS,SF大家都知道
% v' }* X% J6 D! u9 M+ i125,60,-40是溫度
8 I' ~) V( m; ]" g2 y' f9 Phigh V, V, low V 指的是VDD的變動..一般是+-10%
因為之前有做過一個chip..就是沒check過全部的corner..剛好在很特定的情況下chip會死
0 V* ]" n8 z1 S" b* a7 M5 a/ h3 `( N畢竟...在chip tape out 之前..怎麼sim都還來得及
等到chip tape out...就一切都來不及了..畢竟每改版一次..都是花一大筆錢..
可能你會問..45個corner..有必要嗎..???.
' a9 r3 L# X9 y3 r5 _2 o可以利用script來減少你sim的複雜度...
! W" Y0 ^# ~" A( h4 `相信我...事前工作做的越好..總比等到chip回來之後被老闆叫去罰站來的好...

finster

一般來說,只要跑TT,FF,SS就可以了
! y+ e! P& U; r3 V. T) {- X# c7 D不過,如果是要負責產品的,我建議SF,FS都要跑,而且要配合高低溫變化
( A" c5 G$ U7 r6 q6 h一般來說,製程的漂移絕大部份都會在TT,尤其是TSMC或者UMC之類的製程廠,其製程技術都己能夠控制的非常精準
不過,如果是二線的製程廠,或者大陸廠,其實製程的漂移量還蠻大的,我曾遇過TT,FF,SS都符合SPEC.,但卻fail在SF或者FS corner,原因是製程廠的漂移量太大了,導致PMOS和NMOS在兩者最為極端的情況(SF和FS)跑到loss control的問題

經此之後,我的要求就變成:若是一線的製程廠,確實TT,FF,SS應該就足夠了,但如果是二線的製程廠,那我會多跑SF,FS再配合高溫和低溫的變化,寧可在tape-out前多跑一些corner case,也千萬不要拿自己的設計能力的信譽來跟製程廠的技術對賭

shaq

原帖由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:16 AM 發表
TT@25:這是一定要跑的
SS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
4 a3 ?: s' M4 L6 X# f. m而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高 ...

; n7 P6 h1 G& I0 V' {
3 G# s* l. k( v9 I對了，那請問一下

# e4 g' l( K, b) }5 r: F如果要跑 SF, FS 的話，溫度是定在  25度就好了嗎？

poseidonpid

TT@25:這是一定要跑的
SS@-40  FF@135 : 這二種情況是最差的corner，如果都過的話，SF FS應該都會過，而且如果有用到BJT的話，有的Lib 就沒有FS SF 這二種corner可以跑。
而溫度也是看應用啦，有的低溫只要到-20 高溫到80度即可。
1 z- d' k7 k0 s2 ~6 A6 F7 {! ]
8 M0 d5 N) i5 k% v, c  E[ 本帖最後由 poseidonpid 於 2008-8-14 11:19 AM 編輯 ]