華矽半導體切入觸控IC 明年具成長爆發潛力

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華矽半導體總經理郭大經表示，隨著觸控螢幕技術不斷提升，加上蘋果電腦推出的I-Phone手機成功教育消費者改變使用習慣，使得觸控IC應用領域不斷成長。

專業生產無線控制IC的華矽半導體（8255），成功研發出電容式觸控IC，目前積極導入三大手機等相關客戶。華矽四月營收達6，742萬元，較去年同期6，572萬成長2.58％，累計前四月業績達1.74億元，較去年同期1.91億元微幅衰退9.11％，主因去年第一季PSⅢ無線搖桿控制IC出貨大幅成長，基期較高所致；隨著下半年Wii及X-Box無線控制IC持續出貨，加上觸控IC亦有所斬獲，今年營收將挑戰成長30％的目標。華矽規劃明年提出送件申請，並完成掛牌目標。
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/ v" _+ v# B8 j' M華矽半導體總經理郭大經表示，隨著觸控螢幕技術不斷提升，加上蘋果電腦推出的I-Phone手機成功教育消費者改變使用習慣，使得觸控IC應用領域不斷成長，除了高階PDA手機外，音樂手機、數位相機及MP3等消費性市場，將具未來最大成長空間。
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/ L* ^) B# r% D* [過去電阻式觸控螢幕因解析度高、成本低，故市佔率較高；但隨著電容式觸控技術、價格逐步貼近，加上螢幕耐刮的特性，因此明年預估有30％的PDA手機將採電容式觸控方案，另PMP及GPS也將獲得廣泛應用。華矽推出的電容觸控IC採數位式，兼具省電及成本優勢，尤適手持式電子產品，目前已有三家手機業者Design in中，今年約可貢獻10％的營收；隨著明年手機客戶出貨量大增，將成為公司最大成長動能。
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, T( s. \8 N8 c5 \目前華矽半導體的無線滑鼠及鍵盤等PC週邊控制IC約佔營收比55％，PSⅢ、X-Box、Wii遊戲控制IC約35％，觸控IC約10％，今年成長仍以無線遊戲機控制IC為主；以Wii為例，華矽第一季已量產出貨，挾今年北美市場熱賣，加上Wii Fit新平台推出，及結合原形機銷售下，華矽業績將可進一步推升。

此外，華矽的X-BOX360無線遊戲機控制IC，為其第3大供應商，在兼具效能、成本及軟體配合開發優勢下，目前月出貨量已達20萬套，年出貨量將達數百萬套，未來業績將不看淡。

郭大經指出，華矽新推出的數位電容式觸控感應IC，除了省電及反應速度快外，並把Controller整合在單一顆SoC，客戶導入容易，並具、超薄、防水、多彩、多功能、流線造型、手寫輸入功能及成本優勢；目前除了直接銷售外，並透過國內、韓、日及中國大陸等10多家IC通路商代理銷售，其中以韓國手機客戶進展最快，大陸則另有深圳據點提供技術支援，也陸續傳出銷售佳績。華矽半導體目前累積客戶數近200家，隨著三大產品線同步成長，未來潛力不容小覷。