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[問題求助] 什麼是 IBIS model

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1#
發表於 2008-5-28 17:36:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
網路已經搜尋許多,但我需要一個確切的答案4 ^8 A! V7 L% P4 V
1> IBIS 是否只包含I/O information,package和PCB的RLC是包含在IBIS model裡面嗎?6 \8 e( V- T, v, V( a, U4 M7 O5 E
2> 如果I/O是foundry提供的,是向foundry要嗎?6 O# y5 W: V# }. c8 G
3> 如果 IBIS model 包含package & PCB RLC data,該如何把這三者整合起來?
% V2 ~+ O2 b- V9 c, _總歸一句,就是一個device的IBIS model該如何取得啦?
' ?  D# t+ T  b5 y) }望有經驗先進提示一下,感謝先∼
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10#
發表於 2016-3-13 10:53:31 | 只看該作者
The R,L and C information, the V and I information, contains in the IBIS mode.
9#
發表於 2008-12-13 17:27:48 | 只看該作者
传感器用HSPICE做的仿真,如何建立传感器的IBIS模型- w: z; j: j5 C7 p
8#
發表於 2008-12-13 17:14:51 | 只看該作者
我们现在要做一个IBIS模型,是将传感器与ADC连在一块,3 U5 o3 w6 T. V2 h
(厂商会提供ADC的IBIS模型),现在我们将两者封在一起,
: V) \( h8 G" a. z6 L- I需要向客户提供一个IBIS模型,当然不能把ADC的提供给用
& i) y3 ^& ]; g户,参数已经变了,怎样做呀,大家提供一个思路?
7#
發表於 2008-6-8 23:13:00 | 只看該作者
謝謝 yhchang 和 ljh 大大
4 _1 p; p) a; x* e, U小弟目前也將 run 出來的 model 和 spice 做一個比較3 S5 Q: X! c4 M. V
圖形還算相似
% n4 s9 {' a+ m/ I. m' p/ f謝謝大大們的指導
6#
發表於 2008-6-6 15:19:22 | 只看該作者
給你一個網址你去K一下, 應有很大的幫助; V9 o! r; e, ]( T0 a5 Y4 k! a# r
有一些範例可以參考.' s/ e) v1 I" F2 d" }9 h* S6 o
% T" ?/ g* W7 s
http://www.eda-stds.org/ibis/training/

評分

參與人數 1Chipcoin +10 +5 收起 理由
yhchang + 10 + 5 感謝分享!

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5#
發表於 2008-6-5 07:29:01 | 只看該作者
提供你一個想法0 @! y0 v9 t8 t2 R( m  Y
IBIS  主要提供 輸入輸出介面在不同條件下的 驅動電流 9 [2 v+ B  _% t6 k+ L# A
所以你可以 Run Simulation 看 一下 你的  Output Interface  driving current 多少. m5 r. k3 _: f. n8 ?+ _
再比對  IBIS model 中  相同條件  的地方  電流是否如你預期?: E) i. r+ n6 }  T7 Q5 C
, V9 O: R2 j: D( j/ q& y. m
以此做為其中一個 check 你 model 正確性的 guideline.
4#
發表於 2008-6-2 23:17:12 | 只看該作者
請教一下 yhchang 及 ljh 大大,在建立 ibis model 時重要的參數有那些呢?2 p' s2 o( |3 {3 P. Y4 U
v_fix  r_fix 等,就我所知是可以調整 transtion 時的曲線  rload 可以調整斜率9 C3 z' B, c8 z% O. J- i
但我改變參數時並沒有很明顯的變化0 q- Y& l& R. b# q0 h
此外要如何確定 建立的ibis model 是有效且符合原電路呢?
; m. t, |' q) l  V; W8 _我用 spice 和 run 電路,條件和 ibis 裡面的一樣2 L4 q( D% M5 g7 t; B
但結果圖形 仍是不盡相同: K4 b; L* e; l5 n. C0 f2 T2 r
但 ibischk4 驗証過了
$ ?! ?; y4 A3 D5 u1 b7 p$ U感覺ibischk4 只驗証rule  而已,沒什麼用處的說1 X. ?' s* s* q" N0 S# @/ [; [
且我拿 samsung DDR IBIS model 去 check 也是一堆 error2 {, m  G9 T$ Y
令人搞不清楚如何才是建立正確的 model
: Y$ k$ U3 A6 O, u9 c! L! `' q( ~- U3 r9 I% z( A8 r7 i
煩請前輩們給予指點,謝謝!
3#
發表於 2008-5-29 10:21:50 | 只看該作者
1. RLC你要跟封裝廠要 RLC的值
! ]) d( ?3 L- N' Q2. 你可以跟foundry要IBIS model% d: S. ]( Q/ D7 ^" Y1 k
3. foundry的IBIS model已包含package & PCB RLC data了. z2 {" P  S2 @. q; ]2 \
希望能幫的上你
2#
發表於 2008-5-29 01:04:15 | 只看該作者
原帖由 阿光 於 2008-5-28 05:36 PM 發表
/ p+ F1 ~7 [; t1 `網路已經搜尋許多,但我需要一個確切的答案( K5 y' ]) S5 c* W* \' U
1> IBIS 是否只包含I/O information,package和PCB的RLC是包含在IBIS model裡面嗎?
; n% J/ _$ r$ G0 `5 A0 }    通常只會有 PACKAGE RLC 在MODEL裡面    PCB的RLC 要自己額外填上去  i  k) [" o0 E+ t. Z& S0 Q

- y" _7 v3 H( g+ e  s) F1 K. i, ]2> 如果I/O是foundry提供的,是向foundry要嗎?2 N' {# k9 q& O( f0 C9 f: F
    要向該電路的提供者或公司要; s" @' Q7 `# s2 I+ o
3> 如果 IBIS model 包含package & ...

2 c5 I6 U" `3 E& c) X8 b% q
% `. g  c6 X2 j2 A' {    第三項我並沒有經驗, 我只有提供客戶 IBIS MODEL的經驗, 5 x9 u0 Z. d+ h1 t; h4 @+ b7 O
    整合的部份 在我的觀點裡會覺得是系統廠該做的事情.
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