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[問題求助] 什麼是 IBIS model

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1#
發表於 2008-5-28 17:36:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
網路已經搜尋許多,但我需要一個確切的答案$ \  h5 k3 L  g# H1 `
1> IBIS 是否只包含I/O information,package和PCB的RLC是包含在IBIS model裡面嗎?
6 F6 `1 J) W2 L3 ^3 M% m2> 如果I/O是foundry提供的,是向foundry要嗎?4 L: @! H2 b: t+ R% X$ [  Z
3> 如果 IBIS model 包含package & PCB RLC data,該如何把這三者整合起來?
$ h8 w1 v; \! H總歸一句,就是一個device的IBIS model該如何取得啦?2 h8 W7 e2 o, ~8 s
望有經驗先進提示一下,感謝先∼
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10#
發表於 2016-3-13 10:53:31 | 只看該作者
The R,L and C information, the V and I information, contains in the IBIS mode.
9#
發表於 2008-12-13 17:27:48 | 只看該作者
传感器用HSPICE做的仿真,如何建立传感器的IBIS模型: f) H! A4 o' O$ g$ u; U
8#
發表於 2008-12-13 17:14:51 | 只看該作者
我们现在要做一个IBIS模型,是将传感器与ADC连在一块,
2 }) m& f$ z  Q, M: H(厂商会提供ADC的IBIS模型),现在我们将两者封在一起,
! ?) t4 U. F% C需要向客户提供一个IBIS模型,当然不能把ADC的提供给用
7 S# v& o% y3 _0 {, ~& x户,参数已经变了,怎样做呀,大家提供一个思路?
7#
發表於 2008-6-8 23:13:00 | 只看該作者
謝謝 yhchang 和 ljh 大大
6 H6 F0 U  l  F6 Z! {6 k7 s: Z& R4 L小弟目前也將 run 出來的 model 和 spice 做一個比較
3 j7 C. ]" Z0 ~; @# F圖形還算相似
$ A* `% C* G& g1 z- R1 s謝謝大大們的指導
6#
發表於 2008-6-6 15:19:22 | 只看該作者
給你一個網址你去K一下, 應有很大的幫助0 E- S8 D" a' h6 h
有一些範例可以參考.
8 e- k+ K/ i" A9 S2 E1 @: {) ^) m
http://www.eda-stds.org/ibis/training/

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參與人數 1Chipcoin +10 +5 收起 理由
yhchang + 10 + 5 感謝分享!

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5#
發表於 2008-6-5 07:29:01 | 只看該作者
提供你一個想法
9 R; z5 V* `2 j+ B0 k$ J/ uIBIS  主要提供 輸入輸出介面在不同條件下的 驅動電流
8 p5 W* C* h7 Y% ?1 m5 r所以你可以 Run Simulation 看 一下 你的  Output Interface  driving current 多少4 }5 U. N% t% {$ R2 B
再比對  IBIS model 中  相同條件  的地方  電流是否如你預期?
9 j% ?3 F; K% ?1 u; I7 L* J3 W; ?7 ?, m
以此做為其中一個 check 你 model 正確性的 guideline.
4#
發表於 2008-6-2 23:17:12 | 只看該作者
請教一下 yhchang 及 ljh 大大,在建立 ibis model 時重要的參數有那些呢?! w( P* j7 ^  j6 U" X
v_fix  r_fix 等,就我所知是可以調整 transtion 時的曲線  rload 可以調整斜率
2 h9 I. N' s0 Q9 I( b, {' G0 {但我改變參數時並沒有很明顯的變化9 n$ t5 C  c2 m/ _/ ?2 N
此外要如何確定 建立的ibis model 是有效且符合原電路呢?1 o0 z/ W; @8 o' E
我用 spice 和 run 電路,條件和 ibis 裡面的一樣, E* `5 T+ p9 x0 o+ T
但結果圖形 仍是不盡相同
2 w% A+ s6 g# D( f' k但 ibischk4 驗証過了
  c9 \/ `* |. U, m( }感覺ibischk4 只驗証rule  而已,沒什麼用處的說
! G; h: `& |3 t3 k7 A且我拿 samsung DDR IBIS model 去 check 也是一堆 error
1 T2 D8 C; Y8 X1 {0 Q. W2 z令人搞不清楚如何才是建立正確的 model
  J" O7 N$ A8 ~# P; p7 b/ \) O( {! p' _1 h$ I9 {+ \& N$ Y% ^
煩請前輩們給予指點,謝謝!
3#
發表於 2008-5-29 10:21:50 | 只看該作者
1. RLC你要跟封裝廠要 RLC的值3 ~1 Y0 d; l3 H0 |4 E6 o- P! l
2. 你可以跟foundry要IBIS model' w% U. u* \3 _, z1 ]7 {% p  |
3. foundry的IBIS model已包含package & PCB RLC data了
2 ^7 n0 `$ E9 o, ~% {* W希望能幫的上你
2#
發表於 2008-5-29 01:04:15 | 只看該作者
原帖由 阿光 於 2008-5-28 05:36 PM 發表 ) M" h1 `: F3 y9 @+ p2 }
網路已經搜尋許多,但我需要一個確切的答案
% T* N: K: z# `4 K6 |- J; z1> IBIS 是否只包含I/O information,package和PCB的RLC是包含在IBIS model裡面嗎?5 P% v* i1 t( C8 I% U  F% w/ T
    通常只會有 PACKAGE RLC 在MODEL裡面    PCB的RLC 要自己額外填上去
7 y6 p% u, |1 z  Q4 M
2 D5 A5 Z& G/ A) O5 `. T7 s2> 如果I/O是foundry提供的,是向foundry要嗎?
' V' j6 t/ h7 P7 A6 h5 t    要向該電路的提供者或公司要  D. K) i) w. p& {
3> 如果 IBIS model 包含package & ...

! W- H1 P6 {  i2 P/ w9 i( M6 q* r1 c- g( f
    第三項我並沒有經驗, 我只有提供客戶 IBIS MODEL的經驗,
1 K$ p5 q) C% n  D) X    整合的部份 在我的觀點裡會覺得是系統廠該做的事情.
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