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晶片業界面臨多核心技術領域之「軟體落差」難題: s6 j& W }* T/ O5 I) Y
上網時間: 2008年04月11日
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! ~. f* A# F) Y' c多核心處理器日益風行,但市面上卻缺乏可支援的平行編程工具與相關技術;目前,透過新的研究、標準與工具,產業界已開始著手解決此一「軟體落差」問題。
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* r# i- I) _- E* |; E在日前於美國加州舉行的Multicore Expo展會上,有關多核心處理器的軟體落差問題成為產業界矚目的焦點。在該場展會中,包括Freescale、Intel與MIPS等晶片大廠,以及許多新創晶片設計業者,紛紛展示其多核心產品;而也有業界人士提出警告,產業界目前所面臨的艱鉅任務,就是開發可支援此類新一代晶片的軟體。
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在Venture Development (VDC)擔任嵌入式硬體研究主管的Eric Heikkila表示,當前的硬體與軟體之間存在很大的落差;根據該公司的調查,有55%的嵌入式系統開發捨表示,他們正在使用、或即將在未來的12個月之內使用多核心處理器。而根據VDC的預測,嵌入式多核心處理器市場將由2007年的3.72億美元規模,在2011年成長至24.7億美元。
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此一趨勢在PC市場尤其明顯。根據Intel嵌入式事業群總經理Doug Davis透露,該公司在2007年所推出的所有處理器產品中,有40%採用多核心架構,而該比例到2011年,將大幅成長至95%。; B( U9 u u4 w z6 T' n
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但是在軟體這一端,根據供應商的說法,至2007年,他們所提供的工具中只有6%可支援平行編程晶片;而VDC指出,該比例到2011年也不過將成長至40%左右。Heikkila表示,目前有85%的嵌入式編程工作,有85%是使用C或C++語言所完成,這些編程語言並不易針對多核心架構最佳化。
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「為了短期之內的應用,有必要提升C/C++語言的效益;但以長期的角度來看,我們還是需要新的編程語言與工具來支援多核心架構。」Heikkila認為。9 B& x. ]2 C' {7 ?4 f; _/ N5 i& d
, U% ]5 c! c% a* v對此TI通訊基礎設施事業群的技術長Alan Gatherer表示,改善現有技術的困難度,與開發新工具一樣高;產業界既缺乏解決方案,也缺乏可用的程式碼。他指出,像Ericsson等公司都有上百人的軟體工程師團隊,以嚴謹的方式在撰寫程式碼;而有許多新的軟體構想還有待證實,但這並非一朝一夕可完成的工作。, V+ F$ Y* p0 Y2 X, M
) k5 ]5 s! v) D7 w, b; K2 H( m一家新創公司RapidMind的首席科學家Michael McCool則呼籲,業界應開發新的編程模型,以協助嵌入式系統設計者了解如何最佳化其平行編程晶片的應用。他表示,多核心編程的複雜度已經超越了某個程度。
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對此,長期研究平行編程技術的伊利諾大學香檳校區(University of Illinois at Urbana-Champaign)工程系教授Wen-mei Hwu,要開發一個主流的平行編程模型並不容易,而其背後的困難所在,才剛剛開始逐漸浮上檯面。$ H0 Q- R& w8 T
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不久前,Hwu任教的大學才獲得Intel與Microsoft的1,000萬美元資金,將用以開發新一代平行編程技術。他表示,該筆鉅款僅能支援一種平行編程模型的開發,沒有人能負擔開發多種編程模型應用程式的龐大資金。目前該校也在與其他業者與研究單位進行相關技術的研發合作。
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而在相關標準訂定方面,多核心協會(Multicore Association)在該場展會上宣佈,該組織已完成了供核心之間通訊用的應用編程介面開發,而現在則正在著手為嵌入式虛擬化(embedded virtualization)訂定標準。VDC的Heikkila表示,多核心趨勢使各家業者不得不更開放、並推動新的業務模式,而業界對標準化的需求程度也是前所未有。# h8 q6 q+ ]+ Q! ^2 O8 O! y
7 G3 I. S1 @9 U3 c4 Z(參考原文: Chip industry confronts 'software gap' between multicore, programming)$ ^$ T1 M% p2 A/ l8 l! E
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