SEMI、SAHTECH與業界聯手推出產業安全基準中文版

heavy91

台積電、聯電、友達、奇美等業者積極共同催生節能、防震國際設備安全標準
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SEMI (國際半導體設備材料產業協會)
日前授權SAHTECH (財團法人安全衛生技術中心)進行SEMI Safety Guideline 安全基準中文化專案，並在今日正式發表成果。
1 u% |+ ~2 {9 W0 f該安全基準涵括半導體製造之健康及安全，如電器設計驗證測試、火災風險評估與降低，以及半導體製造設備之環保，
如能源、電力、原料節約等內容，是SEMI第一份中文化的標準文件，目標在建立華人地區對於高科技產業環保安全與健康方面的共識。
. s8 d, g. e+ Z% o: q$ S1 T- o, S過去二十年間，任何突如其來的廠房工安事件造成的營運中斷，動輒肇致數十億到上百億的財物損失和人員傷亡，
因此在台灣持續增加半導體、平面顯示器和太陽能產業建廠投資之際，環保工安和企業社會責任等議題也相對重要。
而在國際間相關的高科技產業安全基準中，又以SEMI制定的半導體製造設備環保、
健康及安全基準(SEMIS2-0706)最被半導體與平面顯示器產界廣泛採用。然而，語言的隔閡往往造成各公司廠區部門間的解讀差異，
或者使用者與設備製造商的溝通認知差距，成為安全衛生和環保的潛在風險。有鑑於此，在SEMI和SAHTECH的號召之下，
包括台積電、聯電、奇美、友達、茂德、漢民、優貝克、旺宏等大廠，以及勞工安全衛生研究所都積極參與中文化工作，
希望幫助降低全球華人地區工安事故發生機率。
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由於半導體製程越來越精密，製程設備也越來越複雜，
# g& ?! }) r2 n3 vTSMC風險管理處處長同時也擔任SEMI  EHS Committee安全衛生環保標準委員會主席的許芳銘表示：「在開發新製程設備時，
5 C  N" C* E" c絕對需要從設計安全性開始考量，同時要強化環境的配套，才能確保人員和設備的安全性與環境不受衝擊。
設備標準中文化將有助於提升所有華人地區設備使用者和設備製造商間的溝通品質。透過SEMI所提供的平台，
TSMC也希望能夠有效增進華人業者與全世界設備廠商的溝通，並且制訂或修改相關安全標準以符合台灣高科技產業的某些特殊需求。」

而在平面顯示器方面，AUO風險暨環安管理部經理牛銘光指出：「SEMI安全基準的中文化讓國際產業標準的定義一致，
對業界有三個好處，一是有助於進行工程師的教育訓練工作，強化安全認知，二是降低我們與設備供應商的認知差距，
尤其可大幅提昇本土設備供應商的安全設計能力，最後是發揮台灣同業力量，共同提升我們和歐美日韓設備供應商廠商的採購談判能力。」
在設備發展趨勢上，半導體製造設備趨向精緻化，平面顯示器製造設備則趨向大型化，因此除了可跨產業共用的火災風險、電器安全、
( F; U/ }4 \0 T& [風險評估等安全基準外，對於平面顯示器產業而言，化學品與氣體輸送/儲存設備的安全規範相對重要。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「SEMI在設備安全基準制定上已有35年歷史，透過中文化安全規範標準文件的推廣，
SEMI希望能夠提升國內半導體與平面顯示器產業相關從業人員對於安全及環境維護的知識。
8 e9 Q! f2 x# {( T4 J5 O# A2 x% o3 p未來，SEMI預計將發表FPD產業的相關中文化標準，同時也會成立太陽能產業標準委員會，希望持續促進設備商與終端使用者的溝通，
並進一步協助政府建立一套符合國內高科技產業環境衛生安全的完整法規。」
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# z7 U5 f7 |$ R: T1 cSAHTACH總經理余榮彬指出：「在產業標準的發展上，亞洲國家通常是由政府來主導，業界被動遵循。
我們希望這次的產業國際標準中文化可以成為觸媒，從使用者的角度提供政府作為擬訂相關法規的參考。」
9 X1 M7 o7 c8 x1 ~3 V漢民科技總經理許金榮表示：「中文化的安全基準有清楚的規範與定義，不僅對設備廠商和客戶雙方都是一種保護，也提升了溝通效率、
/ q* N! Q: z3 D, ^' A' y. h準確度，以及雙方的信任度。從設備商的角度來看，我們很樂意和使用者一起討論完整的環保安全配套措施。」
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過去，台灣在產業國際標準的制定上多屬於跟隨者的角色，然而，本次與會業者均希望台灣高科技產業能更積極的在國際發聲，
% e5 b! O: J- C( i' S- }! `! s參與國際標準的制定。事實上，SEMI日前所公佈的S26就是第一個由台灣FPD業者所共同參與修訂的產業國際標準。
SAHTECH  總經理余榮彬指出：「S26是台灣業者第一次真正參與的國際標準制定，從台灣FPD產業的使用者角度來提出標準建議。
* K+ S0 P8 [1 o* B1 ~在SEMI所提供的平台上，未來，太陽能產業也可以依循一樣的模式，建立適用於台灣使用者的國際標準。」

而隨著環保意識抬頭和全球暖化問題影響下，不論在半導體、平面顯示器或太陽能產業，「節能」成為業者們共同的議題，
這次公佈的S23也針對半導體製造設備的能源、電力和原料定訂節約基準，
AUO和TSMC也都已經開始要求相關設備供應商符合包括水、電、化學材料等方面的節能規範，
漢民科技所生產的製造設備也都符合S23的規範。此外，由於台灣位於地震帶，有了九二一大地震的停工經驗後，
  ^3 N# X# M1 KTSMC也期望SEMI可以聯合業界著手修定既有的設備防震的相關安全規範。
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0 d3 ^6 ^* n5 n! t此外，配合經濟部推動設備本土化的政策下，包括AUO和TSMC、UMC等大廠也都運用以往與國外設備廠商的合作經驗，
  k( |- v* ~2 S& ~: k積極輔導和教育國內設備製造商，並希望藉由中文化的SEMI安全基準進一步提升台灣本土設備製造商在設計安全上的能力，
+ o* z/ h3 c% k以達到使用者的要求。

tk02376

【新竹訊】根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）幫世界黃金協會所做的一項調查顯示，儘管金線具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，然隨著金價一路走高，在成本的考量下，有85％的受訪公司考慮導入並量產銅線製程。

2 e7 x3 ], J- ySEMI訪問了全球46家包括IDM、輕晶圓廠等主要半導體公司，及全球前20大供應商中的14家廠商，以了解業界在決定封裝材料時的關鍵考量因素。結果顯示目前59％的受訪公司沒有使用銅線製程，41％將銅線製程用在部分非主力產品中。
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然而，隨著金價飆漲，甚至在2009年突破每盎司1,000美元價位，最高來到每盎司1,196.6美元，業者為了控制成本，有72％的受訪公司表示考慮在新產品中使用銅線製程來取代原本的金線製程，而另13％的公司更考慮將銅線製程用於主力產品中，其他15％的公司則暫時不考慮轉換到銅線製程，其主要考量點包括：產品的可靠性、製程良率和銅線製程的效能尚未被長時間驗證。

其他暫不考慮轉換到銅線製程的原因包括：汽車市場對於效能的嚴苛要求、採購新設備將提高成本支出、銅線製程不適合用於先進封裝技術中的複雜線圈、電性效能的差異，及原本已經建立的金線製程的供應鏈將重新洗牌。

heavy91

原帖由 jiming 於 2008-11-20 07:50 AM 發表
第三季全球矽晶圓出貨達22.43億平方英吋 較去年同期成長3%
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* L: u! C( A0 Z- o根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.43億美元，B/B  ...

SEMI：2009 年Q2全球矽晶圓出貨量較Q1成長79%
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8 ]+ T. h0 i) W$ O根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公佈的SEMI Silicon Manufacturers Group
6 W9 O+ D8 q) U' O* r4 I(SMG) 2009年第二季的數據顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英
吋，較第一季大幅成長79%。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出：「矽晶圓出貨量較上
一季有顯著的成長，雖然仍低於去年同期的表現，但矽晶圓出貨的復甦情況與全球各
地半導體產業的復甦趨勢相吻合。」然而，相較於2008年第二季，今年第二季的出貨
- q) A/ J$ q, G7 `$ g- t; P; ^量減少27%。
2 m. H* y  s, g# ~# e# [0 B
' }  |9 G7 W8 D  y4 C                         全球半導體矽晶圓出貨季報
                            單位: 百萬平方英吋
                                                                                 
                                   
      --------------------+-----------------+-----------------+-----------------
                          |     Q2 2008     |     Q1 2009     |     Q2 2009      
      --------------------+-----------------+-----------------+-----------------
1 [! @6 o) |; v6 N  R6 d                     總計 |      2,303      |       940       |      1,686      
                                                                                 
" R$ n) K* |: E$ L9 T7 d' T5 Y*以上數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
* 本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、 外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) 及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓。

$ {% Z; w. r4 T% M2 c$ @[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-8-5 06:34 PM 編輯 ]

jiming

漢民科技總經理許金榮（右）出任SEMI 台灣IC委員會主席，與SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸合影。SEMI / 提供
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【新竹訊】國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前舉行「SEMI台灣IC委員會（SEMI Taiwan IC Committee）」2009 第二次會議，推舉漢民科技總經理許金榮擔任主席，旺宏電子副總潘文森、艾斯摩爾（ASML）全球創新中心總經理趙中臻擔任副主席。
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此外，在MEMS領域有多年研究的工研院副院長李世光與亞太優勢微系統董事長林敏雄也加入委員會，並計畫在今年「SEMICON Taiwan」中規劃MEMS專區、博物館與論壇，將台灣MEMS技術推升到國際舞台。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，許金榮在工研院、前段製造商，及設備大廠的30年IC產業經驗，深知產業的需求與挑戰，出任SEMI台灣IC委員會主席，可幫助產業爭取更多資源，提升整體競爭力。許金榮表示，SEMI台灣IC委員會提供的交流平台，讓台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通，希望在這個平台上能夠激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價值。

heavy91

漢民科技總經理許金榮出任SEMI 台灣IC 委員會主席
2 c( G1 T" W1 {/ ?3 \: e" @    工研院副院長李世光、亞太優勢微系統董事長林敏雄入會共同推動MEMS技術

; L2 b, d0 Y3 K$ J1 o% L$ jSEMI  (國際半導體設備材料產業協會) 上週舉行SEMI Taiwan IC Committee (SEMI台
' N& g2 ~! \( `3 b9 Y/ g! }灣IC委員會)2009年第二次會議，會中由20位委員共同推舉漢民科技總經理許金榮擔任
主席，並由旺宏電子副總潘文森、ASML(艾斯摩爾)全球創新中心總經理趙中臻擔任副
主席，共同促進台灣半導體產業技術升級與設備本土化之發展。此外，在MEMS領域有
; t: T* S  }: k3 N2 w多年研究的工研院副院長李世光與亞太優勢微系統董事長林敏雄也正式加入委員
1 h6 W. W  X+ @6 S$ x% `會，並計畫在今年SEMICON      Taiwan(國際半導體展)中規劃MEMS專區、博物館與論
  K! a7 J7 C: R, r; {; L3 H9 A# s壇，希望將台灣MEMS技術推升到國際舞台。

3 r3 E/ P: U' O% JSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「許金榮總經理在IC產業擁有超過30年的完整
' Y; R7 T3 t; L% Y5 t( T! s- T: M* `資歷，包括在工研院、前段製造商，以及設備大廠的經驗，深知產業的需求與挑
戰。相信在許金榮主席的領導下，SEMI台灣IC委員會的功能會更加強化，幫助產業爭
取更多資源，提升整體競爭力。」ASML去年在台灣設立全球創新中心，對台灣市場的
承諾極深，總經理趙中臻在台灣和大陸的半導體業界也相當活躍，而旺宏電子潘文森
; }4 V! X- M* t; S副總經理則為委員會中device  maker 的代表，本屆SEMI 台灣IC委員會的主席和副主
& K( B  d; g5 d. W, M( K! L席都是一時之選。

漢民科技總經理許金榮表示：「SEMI 台灣 IC 委員會提供了一個最佳的交流平台，讓
' y, d9 N( n" Z5 g3 Q7 R% a台灣的EDA、前段製造、封測廠商和設備材料供應商溝通。我們希望在這個平台上能夠
- [4 f9 F& f0 E( b" ]激盪出更多火花，以合作和創新迎戰當前的不景氣、因應未來的挑戰，同時創造新價
值。」
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此外，由於MEMS(Micro-electromechanical  System，MEMS)是目前科技界公認最具發
- t0 U8 o0 M: \0 w' x展潛力及前瞻的研究領域，SEMI也特別邀請工研院副院長李世光和亞太優勢微系統董
3 A: h/ @9 a/ A0 R1 o" E事長林敏雄加入SEMI台灣IC委員會，以進一步促進MEMS產業的發展。林敏雄指出：「
MEMS是整合機件和IC的技術，較難商業化。因此在發展時包括設計、封裝、測試、良
4 N/ u) p9 b4 `0 B率和成本都要全盤考量。」李世光則指出「虛實並存」、「智慧生活」是促動產業發
展與科技進步的原動力，也是MEMS旋風再起的原因，目前包括車用電子、遊戲機
(ex:Wii)、醫療保健、數位相機、麥克風…等消費性電子商品都大量採用MEMS技術開發
  n7 o$ X' A) c0 t3 c8 O之加速器和陀螺儀消費性電子。

面對世界各國對加速器、陀螺儀、麥克風的龐大需求，台灣代工廠也都看好這個商
機。有鑑於此，SEMICON  Taiwan期間特別規劃MEMS創新技術專區及MEMS博物館，將以
7 z' @" P. E! K$ D0 G$ W生活化的方式，讓觀眾實際體驗MEMS的魔力，同時也會搭配技術展示與發表，以及趨
勢論壇，幫助上下游業者進行交流，並開發新商機。詳細參展與展覽資訊請參閱:
www.semicontaiwan.org

jiming

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio
(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48。

該報告指出，北美半導體設備廠商二月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.635億美元，較一月的2.772億美元小幅下滑5 %，比2008年同期的12.1億美元大幅減少78%。而在出貨表現部分，二月份的三個月平均出貨金額為5.461億美元，較一月的5.842億美元減少7 %，比去年同期的13.1億美元衰退58 %。
' D2 L2 n; H0 G0 H3 Z* s
$ M4 k4 B( e. }9 R* c1 y: dSEMI產業研究部資深總監Dan Tracy表示: 「在半導體產業等待終端市場回春之際，廠商在投資上還是維持相當謹慎保守的態度。」SEM所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。

jiming

【新竹訊】「SEMICON Japan」日前開展， 主辦單位SEMI公佈「年終資本設備預測」，預估今年的設備銷售額將下滑到309.1億美元。相較於2007年5.7％的市場成長率，2008年的設備市場衰退近28％。SEMI預測2009年市場還會再衰退21％，至2010年才會觸底反彈，將有31％的強勁市場成長率。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示，「今年的全球半導體製造設備銷售額下滑到2003年的水準，我們預估2009年還會有兩位數的衰退。而根據過去經濟景氣循環的軌跡來看，2010年市場景氣應會回升。」
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從產品類別來看，銷售金額貢獻最大的晶圓製程設備今年預計會衰退28％，來到229.5億美元。而組裝和封裝設備市場則為21.6億美元，衰退24％。半導體測試設備業者則預期市場將下滑27％，銷售額僅達36.9億美元。
0 }( J$ ]( R2 x7 T/ o3 q% U1 G9 S
0 b3 }( i$ Y4 k/ G# V+ L區域市場方面，2008年的日本半導體設備市場預估衰退20％，但仍將再次超越台灣成為最大設備採購市場。南韓則預估衰退28％，而中國的新設備市場則更大幅衰退35％，至於其他地區設備市場的加總則約衰退10％。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸說，儘管受全球金融風暴波及，2009年的半導體設備支出與建廠計畫皆為下修的趨勢，我們依然可以看見產業的一線曙光，包括：半導體材料市場預計將在今年再創新高，市場規模將比設備市場規模大126億美元；同時，我們在太陽光電產業也看到了好消息。

太陽光電產業從2004年起受到多晶矽料源缺乏問題，使得購料成本過高，導致產業成長受限，但由於2009年半導體成長受限，反使得以往分配給半導體用的料源轉向太陽光電市場，所以料源吃緊狀況可望有緩和的趨勢，再加上太陽能電池轉換效率及技術的精進，預估有助於整體成本的下降，將有助於刺激需求成長。

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SEMICON Japan 將於明日(12/3)開展，主辦單位SEMI 今天先公佈「年終資本設備預測」，預估今年的設備銷售額將下滑到309.1億美元。相較於2007年5.7%的市場成長率，2008年的設備市場衰退了近28%。SEMI 預測2009年市場還會再衰退21%，至2010年才會觸底反彈，將有31%的強勁市場成長率。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示 : 「今年的全球半導體製造設備銷售額下滑到2003年的水準，我們預估2009年還會有兩位數的衰退。而根據過去經濟景氣循環的軌跡來看，2010年市場景氣應會回升。」
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從產品類別來看，銷售金額貢獻最大的晶圓製程設備今年預計會衰退28%，來到229.5 億美元。而組裝和封裝設備市場則為21.6 億美元，衰退24%。半導體測試設備業者則預期市場將下滑27%，銷售額僅達36.9 億美元。
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: _5 K$ ]' u, |. J區域市場方面，2008年的日本半導體設備市場預估衰退20%，但仍將再次超越台灣成為最大設備採購市場。南韓則預估衰退28%，而中國的新設備市場則更大幅衰退35%，至於其他地區設備市場的加總則約衰退10%。

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晶圓廠建置支出縮減41%
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根據 SEMI 公佈的最新「全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)」報告，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年也僅有4-5%的成長。
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事實上，從2003~2007年間全球半導體晶圓廠產能都以接近或超過兩位數的比率快速成長，但受到全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小。目前看來，8吋晶圓產能在2008年底前僅達到每月540萬片，預估到2009年底前將達到每月1610 萬片。而2009年相關的晶圓廠設備投資也預料將降到2003年以來的最低水準。
# U; u4 ~1 r) G
% z" l; C+ v0 }5 W# A7 J: x- M5 P面對全球性的經濟衰退、過度供給，以及記憶體平均售價跌落，許多記憶體公司選擇關閉8吋廠來因應。然而，當中仍有許多公司在12吋晶圓廠產能部分維持不錯的成長。在今年第四季，晶圓代工廠業者表示產能利用率將創下2002年以來的新低水準，預估這樣的情況將延續到2009年上半年，因此，晶圓廠也紛紛縮減2009年間的資本支出。儘管如此，2009年晶圓廠仍將有8%的成長表現，其次是MPU，以及記憶體廠。而12吋晶圓廠產能預估在2008年將有22% 的成長，2009年的成長率則為12%。

- n0 y  J; A' e8 `0 z9 o/ C- O在新廠部分，2008年全球共有5 座新的晶圓廠建廠，2009年在Toshiba、Flash Alliance JV和Panasonic等公司帶頭投資下，預計會有另外6座新廠興建並量產。而受到許多建廠計畫停滯或延後的影響，相關的設備投資金額在2008年預期將較去年大幅減少41%，2009年則僅有美國和日本有機會成長。
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SEMI「全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)」報告涵括全球各晶圓廠資本支出、產能、技術和產品等最深入的分析，並提供未來18個月的預測，是相關業者了解晶圓廠設備和建置投資，以及資本支出、技術層級和產品發展的重要工具。

欲獲得更多資訊，歡迎上網查詢: http://www.semi.org/ch/MarketInfo/index.htm

jiming

第三季晶圓出貨報告
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5 P( A0 r! f8 x根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group) 最新矽晶圓出貨報告，2008年第三季全球晶圓出貨量為22.43億平方英吋，較第二季的23.03億英吋減少3%，但較2007年同期成長3%。
( `* u& M! o% O8 ~
, s4 [5 n( b: l. O- K* g, N擔任SEMI SMG主席的MEMC電子材料新產品行銷副總裁Kazuyo Heinink指出: 「面對全球經濟衰退，第三季晶圓出貨量反映出產業的保守態度，然而12吋晶圓出貨量仍維持緩步成長。」

  X% J# l% D/ Q) l. Q9 p& q本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。
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全球半導體矽晶圓出貨季報

3 c- Y9 q$ k; B4 q% r' q/ \: H

	百萬平方英吋
	Q3 2007	Q2 2008	Q3 2008
總計	2,174	2,303	2,243

*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓

jiming

第三季全球矽晶圓出貨達22.43億平方英吋 較去年同期成長3%

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# y. X5 D2 Q. _* V
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.43億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.93。
! C( ?5 P; W& ^5 d- r+ Y+ _& s6 B. e
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.43億美元，較九月的6.5億美元回升30 %，但仍比2007年同期的11.8億美元衰退28%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為9.08億美元，較九月的9.27億美元減少2 %，比去年同期的14.8億美元減少39 %。
, W/ ~6 v' @4 \' S. {8 y
% _: c7 I; F7 G3 n6 u- ?! L( i- qSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示 : 「北美半導體設備廠商在十月份所接到的訂單金額較前上個月回升到2003年的水準。整體產業景氣走向預計到2009年初會較為明朗。」
: _; p: A4 `  r' S3 w& b9 l$ A
0 P1 ?+ N. L& ]% }. N; wSEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：

8 a! `) V( n$ E(單位：百萬美元)

	出貨量 (三月平均)	訂單量 7 Y) M" {2 D, c- I(三月平均)	B/B Ratio
2008年五月	1,313.0	1,029.3	0.78
2008年六月	1,159.8	934.2	0.81
2008年七月	1,077.2	889.0	0.83
2008年八月	1,064.5	866.8	0.81
2008年九月(最終)	927.3	649.9	0.70
2008年十月(初估)	908.3	842.8	0.93

(單位：百萬美元)

: n, Y, a  Q. U5 ^本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
& T( c8 D# [0 h1 l3 ~3 ]8 I7 L% l對於資料的準確性，無保證責任。

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SEMI併購SEC/N協力服務全球二手設備市場
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9 d; u/ l3 c) x* o6 Q為了更有效支援會員需求，並領導全球半導體二手設備及相關服務市場，SEMI (國際半導體設備材料產業協會)運用其豐富的資源，於日前宣布收購SEC/N (the Surplus Equipment Consortium Network, 二手設備聯盟網絡)。
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據統計，包括半導體舊設備與翻新設備的全球二手市場將於2009年成長超過80億美元，將對於半導體設備製造商、二手設備買家、支援服務及翻新廠商的全球服務網，產生重大衝擊。SEC/N 於1998年成立於美國亞利桑那州，以非營利組織模式運作，致力於促進全球二手市場買家、賣家及服務供應商的最大利益。SEC/N 與SEMI已經緊密合作數年，並彼此分享許多共同會員與利益，也曾經在SEMI的活動中，共同舉辦二手市場研討會。有將近60% 的SEC/N會員同時也是SEMI的會員。
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6 q$ ?- I' y1 b3 G( {$ s" P+ Y「鑒於SEMI健全而深厚的基礎，我們相信必然可以協助SEC/N提升企業道德的推展與全球二手設備市場的發展願景。」SEC/N前任董事會主席，R.B.高科技運輸公司現任總裁Peter Page說，「SEMI擁有全球資源，運用資訊與教育課程接觸更廣泛的人士，因此能夠有更大的機會達成我們的目標。」
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- T2 X% L% n0 [  I# P0 ^. r8 G# NSEMI主席暨執行長Stanley Myers表示:「我們相信這項重要的協議將為我們為會員創造更大的效益與價值。運用SEMI的資源，SEC/N現有的會員將能更妥善地利用他們的專業知識，在全球建立並維持更廣泛且深入的商業合作關係。」

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SEMI肯定美國國會通過重大徵稅延期案, 有助於高科技產業發展

! y1 j1 p  m1 Y: x! Q; X1 y針對美國會日前通過穩定經濟的財政紓困方案， SEMI (國際半導體設備材料產業協會
# e& c# a: V' ?  p; a; Q9 C; e)與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解，其中對於高科技產業有重大影響的內容
( p( Q/ Q; C0 s7 Z3 n包括多項徵稅措施延期，例如：原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免(tax
credit, ITC) 延長8年至2016年；原本於2007年12月31日到期的研發稅減免，也延展2
. W: c, S$ ?& _3 h4 e' H9 @年至2009年。

* @& z9 V" W% }% U6 A在美國調查管理顧問公司(Navigant Consulting)最近發表的一項研究指出，研究人員
! k5 [6 M" L8 j: O3 M預估太陽能賦稅減免延期8年可增加120萬個就業機會，其中包括44萬個固定工作機
會。除了創造工作機會之外，該報告還推估美國在此期間投資於太陽能產業的金額可
高達兩千三百二十億美元。

SEMI北美總裁Victoria      Hadfield指出:「財政紓困案是控制當前經濟難題的第一
步。特別是政稅延期措施，將有助於創造許多新的高技能職務，以及確保美國在科技
9 f$ J+ M0 k2 b  a/ F4 [創新的領導地位。SEMI相當肯定國會對美國基礎研究與推展太陽能產業的承諾。」
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SEMI在美國有將近800個會員企業，其中有許多公司也投入了太陽光電產業的發展。這
些公司面臨開發新世代微電子與相關科技所產生的種種複雜挑戰，以及成本急遽上升
的問題。研發的支出負擔並不輕，平均來說，企業會再投資營收的10-15%在提升製程
6 j& Q9 D$ [% o9 k$ P9 Q  Q! [與科技的研發上，所以美國政府所推出的這些徵稅延期方案，的確對高科技產業有實
質的幫助。

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【新竹訊】大環境影響下，今年台灣半導體設備市場下滑37％，僅達67.5億美元，國際半導體設備材料產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長Stanley T.Myers在「SEMICON Taiwan 2008」中樂觀預估， 2009年可望大幅回升53％，達到103.2億美元 ，並再超越日本成為全球最大半導體設備採購國。
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Stanley 表示，「2007下半年起，因為全球景氣衰退，影響消費性產品銷量，造成記憶體供給過剩、均價大跌，並直接衝擊半導體產業，製造商對於設備支出轉向保守，市場衰退至2005年的低檔水準。所幸IC 平均價格在過去三個月維持平穩，各分析機構預測半導體市場在明年仍有4~9％的成長空間。」

此外，根據SEMI World Fab Forecast（WFF），2009年將有超過53 個設備擴充案，及21個新廠建置，將帶動全球設備市場回復榮景。他指出，「2008年全球半導體設備市場預估為340億美元， 較去年衰退20％，而2009年預估回升13％，達到386億美元。」
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3 Q4 B, r- M: e4 i3 ~在12吋廠產能方面，2008年的總產能預估將比去年成長25％，2009年也有20％的成長，台灣和南韓仍是主要供應國。根據WFF，台灣目前已有15條300mm晶圓製造生產線進行量產，預計年底前產能將提升15％，達每月70萬片，未來2年內將再增加7條產線，屆時台灣12吋廠的總產能將達每月120萬片，佔全球的29％，躍升為全球第一大。
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在晶圓廠投資方面，由於大廠持續保守投資，2008年的晶圓廠預估減少38％。不過，根據WFF ，2009年將有22座量產晶圓廠計畫建置，預估整體投資金額將比今年成長50％以上。其中，台灣晶圓廠投資佔全球總投資額的比例更將從今年的27％拉升至40％，日本則相對減少投資。

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根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.85。

* j5 g3 z' h/ t- ^$ C* P/ V該報告指出，北美半導體設備廠商六月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.3億美元，較2007年同期的16.1億美元下滑36%。而在出貨表現部分，六月份的三個月平均出貨金額為12.1億美元，較五月的13.1億美元減少8 %，比去年同期減少31 %。

/ Y2 d0 U" N3 Z2 y, x& [SEMI 產業研究部門資深總監 Dan Tracy指出：「今年上半年北美半導體設備廠商的訂單數字較去年同期大幅減少27%。在整體經濟情勢明朗之前，業界的資本支出增加的可能性較低。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
/ l. V" Q. J) W$ T(單位：百萬美元)

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, ?* N+ n. H8 Q. B% J	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio + r* h( T, Q$ S2 M' h3 C
2008年 一月	1,279.3	1,141.0	0.89
2008年 二月	1,310.8	1,205.4	0.92
2008年 三月	1,344.9	1,165.6	0.87
2008年 四月	1,337.3	1,090.3	0.82
2008年 五月(最終)	1,312.6	1,030.4	0.79
2008年 六月(初估)	1,211.9	1,029.8	0.85

(單位：百萬美元)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。

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LCD無所不在 。從手機、導航系統、數位相機、筆記型電腦、電視甚至到電冰箱都可以發現他的影子；由於高畫質內容的普及，大尺寸與高解晰度的液晶電視已成為市場關注的焦點；也因此造就了對平面顯示器的需求大量增加，特別是對LCD面板。 SEMI指出，2008的FT-LCD市場預估將超過1,100億美元。
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* j6 x$ ]$ F9 t5 t% i廣泛又多元的 TFT-LCD設備與材料市場是FPD產業的基礎。TFT-LCD產業的設備支出將從1996年的10億美元，成長到2008年的125億美元，與設備業雷同，TFT-LCD材料產業也有大幅成長，在同期間從30億美元成長到550億美元。

對TFT-LCD設備業來說，2007年經歷大幅衰退 ，但是預期今年將可回復到2006 年的水準。DisplaySearch指出，儘管市場面臨經濟衰退的疑慮，2008年的設備市場仍將會有高於30%的成長； 然而，由於原料、元件成本的下降，2009年的產值預估將減緩到116億美元；而TFT-LCD原料業從2005年以來都保持穩健成長，估計到2008年底將持續成長7%從515億美元升至550億美元。

這一波的回升主要是因為各區域的平面顯示器製造商積極的要達到預期的出貨量，因而紛紛擴建TFT-LCD廠。 以台灣為例，友達光電與奇美電子都比原先預期更早投入八代廠的擴建；友達L8-A廠預計於2009年第二季開始生產「2,200x2,500 mm」；而奇美規劃在2009年第三季就投產相同尺寸的玻璃基板。同時間，奇美的六代廠產能在持續擴增，而友達也在擴增其七代線與六代線的產能。

在韓國，三星與LG Display則在八代廠的產能上邁步向前。三星的L8-1生產線計畫將在今年年底就要達到每月 9.5萬片的產能，並預估於2009年第二季達到每月生產12萬片的目標。再者，三星在投入下世代的十代廠前將先興建第二個八代廠（L8-2），如此一來，到2009年底，三星八代廠的總產能將達到每月18萬片。與三星類似，LG Display的八代生產線將於2009年初進入量產，預期每個月的產能將達到 8.3萬片的水準。
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在日本，松下主導的IPS Alpha打算投資30億美元興建一個最大月產量9萬片的八代線。該廠將在今年8月開工興建，預計於2010年1月上線生產。Sharp是第一家投入十代線的面板廠。在日本的界市（Sakai City）已經規劃127萬平方公尺的廠址。其中特別引人注意的是，關鍵零組件的製造商與供應商都被Sharp邀請到該新廠附近設廠。
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/ E# T" v5 ?' N: d& }* [/ [* x對LCD平面顯示器製造商來說， 除了尋求產能增加、生產力提高還有大尺寸面板製造技術提升之外，實質的邁入大面板尺寸製造也是相當重要的。因此，在2007年到2010年之間，進入八代線生產設備的投資金額將會大過於其他尺寸的生產線。所以只要從各廠的資本支出就可以看出其下一世代尺寸規劃的端倪。雖然Sharp已邁入十代生產線廠房，但觀察指出十代廠設備的支出要到2010年之後才會有較大提升。
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9 m8 k4 D; j9 [. ~" V- T% q預期2008年將會是TFT-LCD市場大鳴大放的一年；2009年對TFT-LCD設備與製造商也將是相當樂觀的年度。TFT-LCD面板業者的擴產計畫與市場供需間的微調，將會是影響未來數年面板產業榮衰的決定性因素。

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台灣2008年設備支出將減少33%，2009則將成長80%
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全球經濟的不確定性導致許多晶圓廠被迫延宕相關投資計畫。根據 SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 今日公佈的最新全球晶圓廠瞭望報告(World Fab Forecast)，2008年全球晶圓廠的設備支出預估將減少17%。然而整體設備支出將於第四季觸底反彈，預估2009年將有高達12%的成長。

- I/ i  E0 E$ h2 P  x6 h( [這種戲劇化的轉折，在東南亞與台灣表現最為明顯。SEMI 預估今年東南亞和台灣的半導體設備支出將分別下滑 40% 與 33%，然而 2009 年的支出金額則將分別大幅成長 50% 與 80%。在美國市場部分，半導體設備支出在未來兩年內將持續減少，而中國與歐洲/中東地區則將持續成長。另外，日本與南韓的半導體設備支出雖然仍預估為負成長，卻有機會將負成長率從兩位數拉回到個位數。

此外，該報告也指出2008年半導體設備支出最高的三大公司分別為 Samsung、Flash Alliance 及 Intel。從投資地點看來，大部分的公司都選擇在美國以外的地區投資晶圓廠，但 Samsung 和 Intel 則逆勢操作，Samsung 在奧斯汀、德州增加12吋晶圓廠的投資，而 Intel 也持續增加其位於亞利桑那和新墨西哥晶圓廠投資計畫。預估到2009年，由爾必達和力晶合資的瑞晶(Rexchip)、台積電、聯電、茂德及 Hynix 等公司，都將加入Samsung、Flash Alliance及 Intel 的行列，成為半導體設備市場支出的大戶。

在新晶圓廠建置投資方面，2008年預估只有東南亞及南韓有成長。其中， IM Flash 在新加坡的新晶圓廠建置計畫讓東南亞區的設備投資成長率有可能超過 160%。

全球半導體產業在經歷了2007年高達17% 的強勁成長後，未來兩年的全球晶圓廠產能將呈現緩步成長的走勢，不過仍可達到 10% 以上的成長。此外，SEMI 預估在今年第三季，全球 12 吋晶圓廠的整體產量將首度超越 8 吋晶圓產量，並將持續以兩位數成長。
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SEMI 全球晶圓廠瞭望報告 (World Fab Forecast) 提供高水準的摘要與圖表，深入分析每個晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品，並提供未來18個月的市場預測。這些工具可協助您了解 2009 年的產業發展趨勢，以及相關的廠房建置、晶圓廠設備、技術和產品方面的資本支出資料。

$ v* O3 T# Z6 S+ u( Y若需要更多的資訊請參訪 www.semi.org/fabs

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四大主席代表、五大工作小組    逾40家台灣產學研代表向國際發聲

SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 宣布成立「SEMI太陽能標準委員會」，包括益通、茂迪、茂矽、新日光、綠能、錸德、聯相、致茂、中美矽晶、均豪、崇越、台灣杜邦、工研院太電中心、量測中心、UL、TUV德國萊因技術監護顧問公司、清雲科技大學等，總計41家太陽光電製造、設備材料及學界專家，共70餘位代表均出席籌備會議。目前該委員會依據產業發展需求與技術挑戰，規劃Silicon Feedstock、Equipment Interface、Module Performance、Cell Performance、系統等五大工作小組，將代表台灣太陽光電產業與國際接軌，進行國際產業標準制定、促進產業發展。

3 Z9 R) k3 e! P$ b% L9 u' G在「SEMI太陽光電產業技術標準委員會」的籌備會議中，工研院太電中心主任藍崇文表示：「標準制定對產業發展扮演重要角色，攸關產業發展的興衰。台灣太陽光電產業2007年的產值排名全球第四，在太陽光電產業發展上已佔有舉足輕重的地位。未來更應該朝持續提升產業競爭優勢的方向努力，因此，產業技術標準委員會的成立刻不容緩。」「在目前國際太陽光電標準制定還不完整的情況下，能否搶得先機參與標準制定，對產業的發展有重大影響，」工研院太電中心陳顯榮博士指出。
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+ C: e- O& G; q2 u5 z2 [& N- {% hSEMI於一月號召國內益通、茂迪、新日光等主要太陽光電製造業者的總經理及執行長成立的「SEMI台灣太陽能產業促進委員會」，著重產業策略的交流與諮詢。而本次成立的標準委員會將進一步聚焦於國際產業技術標準的討論與制定，提供太陽光電產業各界交流的管道，以凝聚產、學、研各方共識。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「SEMI提供的是一個交流平台與向國際發聲的管道，希望促進台灣太陽能相關產業、學界與研究單位的專家們凝聚共識，並與歐、美、日等國有效溝通，積極參與國際標準制定過程。」

2 j, L" l8 b  p4 J8 p% V; BSEMI產業標準及技術專案經理黃敏良也在籌備會中針對目前SEMI在國際標準的發展與運作狀況予以介紹及說明。與會代表並以自願與推薦的方式遴選出本委員會的主席團與各工作小組代表，宣示台灣區「SEMI太陽光電產業技術標準委員會」正式成立。

值得一提的是，本標準委員會的主席團及工作小組代表都是自願性質，這些委員將貢獻其專業知識與寶貴時間，致力結合更多台灣廠商的意見與力量，在產業標準制定上發揮其影響力。本次會議遴選與推舉出的四大主席團代表包括：工研院太電中心、旺能光電、UL與致茂電子的企業代表。而五大工作小組代表委員的名單如下：「Silicon Feedstock工作小組」有中美矽晶製品、綠能科技、工研院太電中心; 「Equipment Interface工作小組」有均豪精密、致茂電子;「Module Performance工作小組」有清雲科大、奈米龍科技、頂晶、UL、工研院太電中心、綠能科技;「Cell Performance工作小組」有益通光能、台灣杜邦、旺能光電、致茂電子;「系統工作小組」有聚恆科技、全面性系統整合科技、奈米龍、清雲科大。

2 @6 Q$ e4 V* a! F: k- t在全球能源短缺與環保意識的影響下，太陽光電儼然已成為下一波明星產業。未來，SEMI將輔導與協助太陽光電產業標準委員的運作與訓練，使其成為台灣太陽光電產業對外溝通的主要橋樑，代表台灣在國際發聲，讓台灣的太陽光電產業可以及早準備、贏在起跑點。

0 M" J4 x' G1 H( M/ n) R欲參與「SEMI太陽光電產業技術標準委員會」或了解相關事宜，請洽SEMI 產業標準及技術專案經理黃敏良，電話：+886-3-573-3399 分機217

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SEMI：再生晶圓(Reclaim Wafer)市場到2010年將成長27%

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓。由於再生晶圓製造公司越來越多，價格競爭也將愈趨白熱化，尤其以12吋晶圓最顯著。8吋和更小尺寸的晶圓則因為矽材料供應吃緊且產能利用率高，價格相對平穩。

以區域市場來看，日本在營收和晶圓產量上都是全球最大的再生晶圓市場，市佔率達41%，其次為台灣的21%，北美則排名第三。

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SEMI：全球半導體材料市場連續四年成長
2008年成長率上看11%
2007年市場規模達到420億美金  台灣採購金額高達78.59億美金，全球第二大

; ~. k; |6 ~8 `2 E4 j根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14%，預估2008年成長率將上看11%。另一方面，半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3%，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14%，達到420億美金。其中，在晶圓製程材料成長17%，達到250億美元，封裝材料則成長9%，達到170美元。
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在區域市場部分，日本在雄厚的晶圓製造和封裝市場基礎下，今年以22%的佔有率成為全球最大的材料市場，而台灣在過去四年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下，則成為第二大半導體材料市場。此外，總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞國家，以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場，在產能陸續開出之後，成為全球成長最快的半導體材料市場。

SEMI 產業研究資深總監Dan Tracy表示：「在半導體公司屢創出貨紀錄的情況下，對於材料的需求也持續增加。而多種氣體和矽材料的短缺，以及廣泛採用先進封裝技術，則為半導體材料供應商帶來豐厚的營收成長。」

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2006-2007 全球半導體材料市場

區域市場	2006	2007	% 變動
China	2,384	3,266	37.0
Europe	3,394	3,630	6.9
Japan	8,610	9,307	8.1
South Korea	4,891	6,140	25.5
North America	5,131	5,480	6.8
Taiwan	6,746	7,859	16.5
Rest of World	6,192	6,712	8.4
全部區域加總	37,349	42,393	13.5

SEMI的MMDS材料市場報告(Material Market Data Subscription) 提供包含近兩年歷史數據及未來三年的預測。一年的訂閱包含了每季的資料更新，內容涵蓋北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國，及其他等七大市場。這份報告也提供矽出貨量，及光阻劑、製程氣體和導線架的營收等詳細歷史資料。