3DLABS發佈基於DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

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3DLABS半導體公司在日前於德國紐倫堡舉行的Embedded World嵌入式大會上展示其板卡支援套件Windows CE BSP。該BSP套件充分利用了DMS-02的全部可程式媒體陣列和雙核心的ARM架構優勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器、可攜式導航系統、服務終端、智慧手機和遊戲機等應用。
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Windows CE 5.0 BSP可支援最新的DMS-02開放式系統，該最小系統包括：UI系統(800x480 24-bit液晶螢幕、電阻式觸控式螢幕、鍵盤、滑鼠、按鍵、麥克風、耳機，音訊輸入/出和揚聲器等)、連接(WiFi、USB)、儲存(2GB NAND、NOR Flash、SD卡、SDHC/MMC與卡座)和視訊I/O埠(HDMI電視輸出、類比電視輸出、VGA相機)等。

) X) A3 Z6 K% Q' y( d2 P多媒體應用處理器DMS-02是一顆多核心SoC晶片。該晶片整合兩個ARM 926核心、具有3DLABS專利的SIMD陣列處理器，以及一系列符合產業標準的週邊設備單元。完全可程式陣列將由ARM下載，並獨立執行與CPU友好的多媒體密集的處理任務，如2D/3D圖形，視訊編解碼和影像處理等。
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