富士通與米迪亞合作拓展行動式WiMAX商機

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為了因應WiMAX下一世代最新的無線通訊紀元的來臨，富士通微電子台灣分公司與米迪亞系統科技（dmedia System）將合作爭取未來更多Mobile WiMAX的業務商機。

2 [. ^& ]4 B' s米迪亞系統科技執行長施建新表示：「我們以成為無線寬頻產業中的黑莓機（Blackberry）為目標來自我期許，希望能透過WiMAX應用裝置與附加的定位資訊服務，擴大PND與手機的價值，並開拓出許多電信與系統服務業者的新商機。」
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富士通微電子亞太區首席執行長石豐瑜表示：「在WiMAX的各種應用中，富士通認為WiMAX不僅僅是一種行動通訊的產品而已，也是無線寬頻的媒介。我們相信，在WiMAX的世界中，頻寬與行動解決方案的提供，將使無線通訊應用無所不在。而與富士通重要的夥伴之一的米迪亞合作，更能使WiMAX實際應用的夢想成真。」
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富士通與米迪亞的合作將為雙方提供更多的機會，結合各自的核心技術，以滿足快速蓬勃發展的WiMAX產業各項需求。米迪亞致力於最新高科技裝置和機件的研究與開發，除了將與富士通共同合作研發WiMAX技術與應用裝置，同時米迪亞也將尋找與其他國際WiMAX客戶和夥伴共同合作的機會。
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Source URL: http://www.neataiwan.com.tw/news_view.asp?Nclass=2&N_no=3822

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為台灣行動式WiMAX市場提供各式解決方案
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2008年8月4日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣布由富士通微電子(前富士通LSI事業體)與臺灣非官方組織財團法人資訊工業策進會簽署合作備忘錄(MOU)而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)即日起開幕營運，將開發各種能改進設計效率的參考設計方案，協助本地ODM廠商開發各類WiMAX相關產品(*1)，並提供技術支援。
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Fujitsu Global Mobile Platform公司的營運
1 P- R: A; @" }. B, H, w8 ~運用富士通微電子的先進WiMAX系統單晶片(SoC)解決方案與資策會的軟體技術，FMPI將為本地ODM廠商提供各種WiMAX相關產品專屬的參考設計方案與技術支援。
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& U, i, H) _# W; t初期的WiMAX商業化服務預估將以PC平台為主，運用搭載WiMAX功能的PC擴充卡與USB dongle等週邊裝置。

在初期發展方面，已有五家本地ODM廠商承諾採用FML的WiMAX解決方案。FMPI將為這些ODM廠商提供技術支援，協助將這些產品商品化，並開發相關軟體。FMPI也計畫為更多廠商提供技術支援。

! j; {: e% k# |0 x  ]* L; K在WiMAX相關產業發展方面，FMPI將繼續開發各種參考設計方案，加快WiMAX相關產品的研發效率，並提供專業技術。

0 C2 n: I# m; ]Fujitsu Global Mobile Platform公司的定位

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Fujitsu Global Mobile Platform的成立背景
" F% L. |7 P* P4 @) Q/ lFujitsu Global Mobile Platform於2008年7月2日創立於台北，由富士通株式會社與資策會合作，根據Fujitsu Limited與資策會在一份備忘錄的基礎上所創立。FMPI於今日開始營運。 富士通株式會社旗下的LSI事業體於2008年3月21日分割獨立成立富士通微電子公司。

  [5 u) K& n; m" N+ H行動式WiMAX商業化服務預期將於2009年8月開始在臺灣、日本、與美國等地推出。大部份需要這些服務的WiMAX相關產品設計與製造包括：行動式WiMAX裝置與行動式WiMAX超小型基地台，主要由多數臺灣ODM廠商來推動。
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Fujitsu Global Mobile Platform簡介
+ P- u" m9 `; O; b公司名：                        Fujitsu Global Mobile Platform公司
/ |; x1 y% u5 d5 y+ N6 s/ S成立時間：                    2008年7月2日
開始營運時間：            2008年8月4日
6 y7 Z9 R7 L& T. l: [5 ?, E7 P公司地點：                    台北市
) J! d! V. J1 l9 [資本額：                        兩百萬美元
股東/持股比例：           富士通微電子51%；資策會49%
" C+ ~9 f; J, Q+ l- |2 e董事長/總裁：　           Hirohiko Kondo
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: s0 |8 j" t2 f/ f* @; I' @; c: T註解：
(*1) WiMAX相關產品的參考設計：參考設計主要是要縮短WiMAX相關產品的開發週期與簡化開發步驟，如：WiMAX行動裝置與超小型基地台。參考設計是由機板上WiMAX系統單晶片與各式軟體組成。
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! C7 A: \! E" V% {& p相關網站：
有關富士通微電子：http://jp.fujitsu.com/group/fml/en/

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　　富士通微電子台灣分公司日前發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID（Mobile Internet Devi ce）、智慧型手機等手持式產品，預定8月開始供應樣本。

　　該公司指出，晶片組包含型號MB86K22基頻LSI晶片、型號MB86K52 無線射頻LSI晶片、型號MB39C316電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片構成的晶片組可提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規格的WiMAX模組，在待機狀態下，待機電流將低於0.5mA，更可延長行動裝置電池續航力，讓業者輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。

　　新一代Mobile WiMAX技術，今年將在美、歐、台等地提供商業營運服務，初期將透過PC平台提供行動寬頻接取服務，也在手持式裝置、可攜式遊戲裝置及導航系統等各平台開發支援Mobile WiMAX的產品。該款高度整合的WiMAX晶片組具低功耗與小尺寸優勢，是開發Mobile WiMAX終端產品的關鍵要素。富士通微電子在推動WiMAX產業發展處領導地位，並積極與模組廠商合作，迎合市場需求。