扇出型面板級封裝研討會 Fan-out Panel Level Packaging Seminar

SophieWeng@G

2015年開始，市場因終端產品對於低成本及多功能高I/O的趨使之下，扇出型封裝產值將以年複合成長率 20% 以上的速度快速成長。據市場研究機構Yole Development 指出，整體扇出型封裝市場規模預計將從2014年的2.44億美元增長至2021年的25億美元。

其中又以面板級封裝因載具面積大，可提高面積使用率進而降低成本，使其更具發展趨勢。目前已有封裝廠、面板廠正積極佈局推動扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Packaging），期望以成本與效能優勢製造更良好的收益。

因面板級封裝製程尚未有共同標準，如面板尺寸、製程條件，因此如何掌握其相關技術進而達到低翹曲、高良率是其重大的挑戰。而在整個製程階段，包含材料特性、先進封裝的關鍵步驟黃光製程，以及電鍍、PVD真空鍍膜和切割等，都是面板級封裝業者們需共同面臨的挑戰。

因應此趨勢，SEMI (國際半導體產業協會) 將於5月17日舉辦「扇出型面板級封裝研討會」，聚焦技術發展、商業機會與市場挑戰，邀請各界IC設計、封裝廠、設備及材料等企業之重量級講師，深入討論扇出型面板級封裝技術對整體半導體產業的影響與未來展望。

• 活動時間：2018-05-17(四) 13:00~17:00
• 活動地點：新竹市東區大學路1001號 (國立交通大學交映樓國際會議廳 CPT101)
• 報名網址：https://www.accupass.com/event/1804170150272081191692