SEMI主辦~晶圓級封裝技術論壇

SophieWeng@G

隨著行動與穿戴裝置對於輕薄短小、省電與效能的要求越來越高，晶圓級封裝技術應用的年複合成長率近年達到36%，成為其他先進製程技術的基礎。

SEMI為促進台灣半導體封測業界之國際競爭力，特別規劃「晶圓級封裝技術論壇」，邀請設備材料供應商，與封測廠商齊聚討論最新技術之挑戰與突破，期望藉此能整合各領域資源加速新技術的研發。

主題：經由優化的晶圓級封裝技術邁向優質的系統級封裝對策

日期: 2016年6月2日
時間: 8:30 - 17:00
地點: 新竹喜來登大飯店三樓宴會廳

費用：(早鳥價 5/19前)NT$3600元(含稅)；(一般價 5/20~現場)NT$4500元(含稅)

立即線上報名享早鳥優惠: http://goo.gl/VWX398