SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 9月5 - 7日移師南港展覽館

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8/10前預先報名抽東京來回機票
IC設計、MEMS、LED、450mm供應鏈、先進封裝技術、綠色製程與二手設備等技術趨勢論壇與主題展示一次到位

由SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展今年9月5-7日首度移師台北南港展覽館四樓。隨著2012與2013年半導體設備投資樂觀，今年展覽聚焦MEMS、先進封測技術、綠色製程以及二手設備等產業發燒議題外，更進一步擴大規模，設立「LED應用及製程」與台灣唯一「IC設計供應鏈」主題特展，並規劃相關論壇，邀請到美光(Micron)全球執行長、安謀(ARM)營運長、台積電執行副總暨共同營運長，以及聯發科技、日月光與意法半導體(ST)等約60位國際產業巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2012預計將吸引超過30,000人觀展、3000人參與論壇，即日起開放展覽與論壇線上報名，8月10日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽Apple iPad和東京來回機票! 報名網址: www.semicontaiwan.org。

根據SEMI公佈的半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，半導體設備的採購需求仍持續成長。2012年全球半導體設備營收可達424億美元，預估成長率為2.6%，而台灣和韓國是唯二呈現成長的區域。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「面對樂觀的設備投資前景與450mm、3D IC、MEMS等市場機會，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商佈局2013。今年在內容上除新增IC設計、450mm供應鏈、二手設備論壇之外，同期更舉行『系統級封測國際高峰論壇』，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。」

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同時，CNSE的無塵室預計2012年12月就緒，屆時將會是全球第一座450mm晶圓廠。林進祥表示全球450mm 推動聯盟將與供應商以及SEMI持續合作，以推動450mm設備基礎架構、設備元件標準化、和後段處理、封測等作業的進展。業者在共同分攤開發成本的同時，最終亦將能共享450mm帶來的效益。

在設備製造商方面，TEL副總裁暨企業行銷總經理関口章九博士、Lam Research公司450mm計畫副總裁Mark Fissel、應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian、以及KLA-Tencor公司450mm計畫資深總監Hubert Altendorfer都提到了開發450mm設備面臨的挑戰。

関口章九認為，450mm世代將為會半導體產業帶來全新的變革與格局，隨著投資開發成本的高昂，只有具備堅強財務能力業者才有機會。然而，距離2018年的量產目標還有數年，這期間的風險與不確定性，使得客戶、設備供應商、晶圓廠和協會組織間的充分溝通、合作更顯重要。半導體業者應從過去朝300mm移轉的經驗學習，以避免重複錯誤的發生。

Lam Research的Mark Fissel也以300mm移轉為例指出，從1995年試驗機台首度完成開發，由於歷經網路泡沫等經濟因素，一直到2004年，整個產業花了9年的時間，300mm晶圓出貨量才超過200mm。

對450mm設備開發來說，更是面臨了技術、處理能力、成本、尺寸等諸多相互關聯的設計議題與挑戰。Mark Fissel認為，業者必須能在450mm開發風險與長期投資回報率間取得平衡。

應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian則是提出了順利移轉至450mm世代的六個重要因素，分別是：業界同步的移轉時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協同合作、創新、以及供應鏈的就緒。

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然而，業界能否在2015年前成功開發能夠滿足10nm節點製程需求的微影技術，以實現2018年量產時程目標，是目前最大的挑戰。同時，如何取得合理的設備成本以帶來預期的成本效益、顯著提升生產力，以及開發完全自動化的無人晶圓廠操作、智慧型工具設備、綠色環保晶圓廠等議題，也都是業者需要解決的問題。

游秋山強調，業界過去推動300mm晶圓移轉時，曾成功完成許多的技術創新，他相信，針對450mm技術，未來將會有更多的創新技術會陸續出現。台積電將充分發揮與全球450mm 推動聯盟 (Global 450 Consortium)合作的效益，並與半導體業者、設備製造商攜手，致力於推動業界成功朝450mm移轉。

全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士介紹了聯盟的最新進展，並指出過去一年來，450mm技術開發已獲得了顯著進展，業者的參與程度亦日趨積極。

全球450mm 推動聯盟的目標是預計從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。目前，450mm晶圓的供應品質已大幅提升；同時，在製造設備方面，大部分設備到2014年都能完成試驗機台的開發，但最重要的微影技術，則預計要到2016年完成初步試驗機台，2018年完成量產機台開發。

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SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─TSMC: 450mm晶圓2018量產  微影技術成關鍵
關鍵設備商TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor 揭示450mm技術進程

SEMICON Taiwan 2012 450mm供應鏈論壇_台積電電子束作業及 450mm 專案資深處長游秋山博士

SEMICON Taiwan 2012於9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」，由來自台積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等領先的晶圓代工與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢以及所面臨的機會與挑戰。與會專家均指出，要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標，仍有許多技術挑戰有待克服，唯有透過產業鏈的共同合作與創新，這個願景才有可能實現。

台積電450mm計畫資深總監游秋山博士在以「450mm移轉的挑戰與機會」為題的專題演說中指出，隨著先進節點的複雜度不斷攀升，製程微縮帶來的成本效益將越來越低。因此，業界開始展開450mm晶圓研發，期望藉由450mm帶來的更有效產能擴充、更快速技術ramp up與製造週期時間，以及更高的土地與人員利用率等效益，為半導體產業創造更長期的發展契機。

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除了DRAM與NAND快閃記憶體面臨微縮極限外，雲端服務、巨量資料分析挑戰、連網裝置等議題的興起，已使記憶體業者不能再只追求位元容量的成長，而須從系統效能出發，為客戶打造最佳化的方案。同時，隨著相變記憶體已開始生產，多項新興記憶體技術都即將成為現實，需要業者的更積極投入。

他指出，為因應新的產業態勢，記憶體供應商必須與晶圓廠商、終端客戶更密切的合作，這是價值鏈的整併與提升，以期為客戶提供具差異化的產品，這將是記憶體供應商的重要價值。

台積電執行副總劉德音則是以「推動創新的生態系統」為題發表演說。他指出，近年來在行動運算技術的帶動下，使得行動融合、擴增實境(augmented reality)、雲端運算、無所不在連接性、物聯網等未來的生活型態趨勢逐漸成為現實。

然而，此願景的實現有賴於不斷克服創新挑戰，而台積電建構的生態系統，便是推動此創新的重要關鍵。劉德音表示，台積電與客戶去年的硬體研發投資總額達到119億美元，其中台積電為11億美元，客戶為108億美元，這是業界最龐大的研發投資生態系統。

此生態系統包含設計、IP和EDA夥伴，從產品設計初期到製造的整個過程，台積電都會與客戶密切合作，推動產品的持續創新。台積電將致力於發展可推動效能、功率和面積(PPA)提升完備技術組合，包括CoWoS、FinFET技術等先進技術，將以全球最大容量為創新者提供快速產品上市的服務。

康寧技術長Peter Bocko博士提出了以新一代玻璃技術做為先進半導體封裝材料的可行性。他表示，康寧獨特的熔融製程可生產出非常平坦的特殊玻璃，具備輕薄、均勻度佳、光學/機械特性優異、環保等優點，是未來半導體封裝材料的另一種選擇。

特別是，以新一代的3D IC為例，玻璃可做為載具(carrier)或中間插件(interposor)，無須拋光或CMP(化學機械研磨)製程，就能達到所需厚度。同時，玻璃熔融製程還能從現有8/12吋晶圓擴充至下一代晶圓，並適用於既有的半導體封裝生態系統，是深具發展潛力的新技術方案。

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擁抱變革 開創新局 SEMICON Taiwan 2012半導體領袖高峰論壇
安謀(ARM)、台積電(TSMC)、美光(Micron)、康寧(Corning)分享產業佈局與策略

SEMICON Taiwan 2012首日下午登場的是半導體領袖高峰論壇，邀請到安謀(ARM)營運長Graham Budd、美光科技執行長Mark Durcan、台積電執行副總劉德音和康寧技術長Peter Bocko等重量級嘉賓，從各領域全面探討半導體產業的發展趨勢。因應科技與市場需求的不斷演進，與會嘉賓揭示了半導體產業的未來展望，並強調業者必須擁抱變革，以合作創新開創產業新局，迎接新的成長契機。

安謀(ARM)營運長 Graham Budd回顧了從PC時代開始的產業進展，並指出，隨著行動應用已成為科技產業的主要推動力量，現在已進入後PC時代，行動和運算技術間的融合將更為顯著。

他強調，在行動科技的帶動下，下一個十億人口、數兆台的連網裝置、物聯網等各類智慧裝置的進展，以及無所不在的運算環境，將為科技產業帶來絕佳的發展願景。以低功率技術領先行動市場的安謀，也將跨入伺服器領域，期望以在各種領域的創新，為後PC時代開創新局。

另一方面，Graham Budd表示，隨著軟體開發成本已比硬體還高，如何善用生態系統與夥伴關係，更形重要，才能有效降低開發成本，並發揮軟體投資的效益。他強調，企業單打獨鬥的時代已經過去，合作夥伴模式才是能在新時代勝出的最佳策略。

美光科技執行長Mark Durcan則是從宏觀角度剖析記憶體產業的發展態勢，以及美光的發展策略。他指出，企業整併，行動應用興起、以及市場變革等因素，已使得記憶體市場也面臨了巨大的改變。

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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「量測標準的制定帶來產品品質的提升，也是國家競爭力的表現。林增耀博士在平面顯示器產業標準制定的卓越貢獻，提升台灣在產業供應鏈中的價值地位，並在全球平面顯示器的市場發展上扮演極具關鍵的地位。」

林增耀博士於1993年於英國伯明罕大學取得製造博士學位，並於2006年獲得交通大學EMBA學位。林博士自1985年加入工研院至今，投身國際量測領域已逾二十五年。林博士過去成立亞太計量組織(Asia-Pacific Metrology Programme)下的技術委員會，目前致力於台灣與新興亞洲市場產業標準的推動，並與大陸進行跨海峽兩岸標準的制定。林博士現為工研院量測技術發展中心副主任，並擔任SEMI台灣平面顯示器技術委員會主席、SEMI全球國際標準委員會台灣代表，以及台灣照明委員會秘書長等職位。

Karel Urbanek卓越貢獻獎 (The Karel Urbanek Award)

Karel Urbanek曾為SEMI董事會成員與副主席，積極參與SEMI國際標準推動計畫，為半導體產業打造發展基石。Karel Urbanek卓越貢獻獎(The Karel Urbanek Award)成立於1992年，為SEMI國際標準推動計劃的最高榮耀，推崇致力SEMI國際標準推動與制定的成員，肯定其在半導體與電子產業標準發展的傑出貢獻。

SEMI國際標準推動計劃 (The SEMI Standards Program)

SEMI國際標準推動計劃成立於1973年，涵蓋從晶圓製造、測試和封裝的微電子製程設備和材料等各個層面，以及太陽能電池、平面顯示、和微機電系統(MEMS)等製造領域。目前全球有超過3700名志工參與此一計劃，也因此架構出了23個全球性的技術委員會。若想更了解SEMI國際標準的相關資料，請瀏覽此網址www.semi.org/standards。

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台灣之光! 為平面顯示器產業標準向國際發聲 工研院林增耀博士榮獲「Karel Urbanek」卓越貢獻獎

台灣人才世界發光再添一例！SEMI頒發國際標準貢獻獎，表揚在電子相關產業標準制定表現傑出的六位專業人士。其中最負盛名且享譽已久的「Karel Urbanek卓越貢獻獎」(The Karel Urbanek Award)，將於9月5日SEMI科技菁英領袖晚宴，頒發予台灣工研院量測技術發展中心副主任林增耀博士，推崇其在平面顯示器產業的特殊貢獻及卓越成就。

林增耀博士自2004年起就一直積極參與SEMI國際標準制定的相關推動，並與全球多位成員共同提出申請，於2008年通過SEMI國際標準委員會的審核，成立平面顯示器標準委員會(FPD Metrology Committee)。在林增耀博士的優秀帶領下，該委員會已順利發佈了八項與平面顯示器相關的新標準，旗下的七個工作小組則針對3D顯示、觸控面板、電子紙等新的顯示媒材進行相關標準的研擬與推動。

林增耀博士除了經常為委員會新成員舉辦與標準相關的教育訓練活動外，也在台灣新成立的太陽能和3DS-IC標準委員會中扮演關鍵角色，成為其他地區推動標準計劃的典範。林增耀博士對標準制定深具遠見，並積極主導推動國際標準，為實至名歸的國際標準產業先驅，為SEMI國際標準推動計畫帶來了深遠的影響。

林增耀博士表示:「很高興獲得Karel Urbanek Award的殊榮，這次獲獎肯定台灣工業技術研究院與產業精英們在致力SEMI國際標準推動上的貢獻。SEMI標準的制定為亞洲新興市場注入了一股動力，更帶動全球經濟成長。未來我們將持續努力推動國際標準的制定，彰顯Karel Urbanek的精神。」

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工研院量測技術發展中心副主任林增耀博士表示: 「將台灣製造能力轉化成標準制定影響力是參與成員的共識，但實際調和過程卻是相當曲折，因四類電子紙技術都為台灣廠商所掌握或瞭解，對於引用參數、量測方法等技術議題亦各有主張、意見多所紛歧。所幸標準專家團隊最終還是跨過狹隘之利益妥協觀念，大量引用符合國際規範的技術表決與協商程序而完成標準之編制，意義非凡，當可視為台灣標準化活動升級之分水嶺。」  

全球電子紙產業龍頭E Ink元太科技研發中心處長黃信道博士表示: 「標準制定是產品開發中最重要的基礎，也是立足全球科技市場版圖的首要關鍵。電子紙是平面顯示器產業中的新興領域，及早制定量測標準可減少各自開發的資源耗費，讓產業鏈用同樣的語言進行溝通，增加工作效率。台灣領先全球推出電子紙顯示器量測標準，將進一步主導國際相關產業走向。」

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「台灣在全球電子紙顯示產業舉足輕重，目前已有數家廠商掌握了電子紙及 TFT背板的關鍵技術。為了協助台灣廠商在國際市場更具競爭力，SEMI提供國際產業技術標準平台，並與產、學、研專家共同努力，終於在2012年完成全球第一電子紙顯示器光學特性量測方法的制定，為電子紙顯示器光學特性測試的標準化邁出了重要的一步，也協助台灣在國際間發聲並拿回技術主導權，加速開拓新市場。」

「SEMI 台灣FPD國際產業技術標準委員會」於2008年7月正式成為SEMI FPD 國際產業標準委員會的一支，是台灣平面顯示器產業上下游，及產官學研專家意見交流的重要平台，更代表台灣向國際產業技術標準領域發聲。目前由工研院量測中心林增耀副主任與TDMDA台灣平面顯示器材料與元件產業協會劉佳明執行長，共同擔任主席，旗下設立一個次級委員會及六個工作小組。

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賀!  全球第一電子紙顯示器量測規格標準 SEMI、工研院、E Ink元太科技、友達光電全力推動 建立電子紙相關國際產業技術標準

隨著全球環保概念發燒以及電子書使用者閱讀習慣改變的帶動下，訴求省電、輕薄並減少紙張耗量的電子紙顯示器，成為科技產業寄望創造高峰的熱門應用。台灣電子紙產業在積極投入研發與量產獲得成果後，在推動國際產業技術標準上又傳佳音! SEMI、工研院、友達光電、E Ink元太科技今日共同發表全球第一電子紙顯示器標準量測方法【SEMI D68-0512 –電子紙顯示器光學特性量測標準】，不僅提供全球電子紙顯示器生產廠商量測上的依循，更證明台灣在技術自主和規格制訂上的實力，加速台灣電子紙產業主導全球市場的能力。

根據市場研究報告指出， 2011年全球電子紙產值達到13億美元，成長幅度達68％。台灣受惠電子書閱讀器及電子標籤的全球熱潮，去年電子紙顯示器產值成長幅度達98％。台灣在電子書技術的建構上，已有完整的供應鏈地位，足以主導電子紙技術及規格之發展。因此，推動國內電子紙技術與檢測標準制定，就顯得格外的重要。然而，電子紙顯示器不必依賴背光源，亦不需要電力維持影像，顯示原理與一般液晶顯示器相異，所使用的檢測方法也不同，故電子紙顯示器製造廠商在量測產品的光學參數時，會得到不同的量測結果。  

有鑑於此，SEMI台灣與工研院號召國內電子紙顯示器與平面顯示器製造商、研究機構及學校的專家代表們，於2009年在SEMI 台灣FPD國際產業技術標準委員會組成電子紙顯示器工作小組，共同討論關鍵光學參數定義及量測方法。歷經兩年數次討論及兩次全球SEMI FPD-Metrology會員的投票，終於完成國際標準規範 【SEMI D68-0512–電子紙顯示器光學特性量測標準】的訂定，提供全球電子紙顯示器生產廠商一致的標準量測方法進行量測。

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	Company
1560 上市興櫃	中國砂輪企業股份有限公司
1609 上市	大亞電線電纜股份有限公司 NIC事業群
1711 上市	台灣永光化學工業股份有限公司
2221 上櫃興櫃	大甲永和機械工業股份有限公司
2303 上市	聯華電子
2308 上市	台達電子工業股份有限公司
2311 上市	日月光集團
2325 上市	矽品精密工業股份有限公司
2330 上市	台灣積體電路製造股份有限公司
2454 上市	聯發科技股份有限公司
2467 上市	志聖工業股份有限公司
3010 上市上櫃	華立企業股份有限公司
3044 上市上櫃	健鼎科技股份有限公司
3092 上櫃興櫃	鴻碩企業有限公司
3383 上市興櫃	新世紀光電股份有限公司
3402 上櫃興櫃	漢科系統科技股份有限公司
3443 上市興櫃	創意電子股份有限公司
3444 上櫃興櫃	利機企業股份有限公司
3583 興櫃	辛耘企業股份有限公司
3591 上市興櫃	艾笛森光電
3680 上櫃興櫃	家登精密工業股份有限公司
4415 上櫃	美嘉儀器股份有限公司
4949 興櫃	有成精密股份有限公司
5013 上櫃	強新工業股份有限公司
5246 公開發行	勵威電子股份有限公司
6196 上市上櫃興櫃	帆宣系統科技股份有限公司
6208 上櫃興櫃	日揚科技股份有限公司
6218 上櫃興櫃	豪勉科技股份有限公司
6271 上市興櫃	同欣電子工業股份有限公司
8015 公開發行	愛迪亞科技股份有限公司
8374 上市上櫃	羅昇企業股份有限公司

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400位產業高階齊聚 SEMI 2012科技菁英領袖晚宴 總統馬英九親臨肯定產業領袖
台積電、工研院、漢民、日月光、矽品等17位產學代表獲頒產業貢獻獎

SEMI服務台灣微電子產業長達17年，SEMICON Taiwan已然成為全球半導體與微電子產業的重要指標，而每年開展首日的「SEMI科技菁英領袖晚宴」更已成為全球半導體、LED、MEMS及其他新興產業界高階經理人在亞洲匯聚的重要交流場合。今年，中華民國總統 馬英九先生出席致詞，肯定並感謝與會貴賓對台灣半導體與微電子產業的貢獻，帶動經濟起飛與成長、創造全球產業的典範!

此外，SEMI並頒發委員會貢獻獎予馬光華 (矽品精密工業股份有限公司 研發中心副總經理)、方維倫(清華大學動力機械系奈微所教授)、尹容(意法半導體 台灣區總經理/大中華暨南亞區副總裁)，對他們長期支持SEMI委員會推動事務表示感謝。同時，SEMI也頒發產業貢獻獎予黃民奇(漢民科技股份有限公司董事長)、林本堅(台灣積體電路製造股份有限公司 研究發展副總經理)、許金榮(漢民科技股份有限公司 總經理)、趙中榛(台灣艾司摩爾股份有限公司 全球卓越創新中心總監)、唐和明(日月光集團研發長暨總經理)、傅勝利(義守大學 榮譽校長暨講座教授)、詹益仁(工研院電光所所長)、林敏雄(亞太優勢微系統股份有限公司 榮譽董事長暨創辦人)、李世光(財團法人資訊工業策進會 執行長)、蔡晴夫(台灣積體電路製造股份有限公司 微機電專案處處長)、于樹偉(財團法人安全衛生技術中心 董事長)、許芳銘(台灣積體電路製造股份有限公司 副處長)，以及王佰偉(志聖工業股份有限公司 總經理)等13位產學界菁英，感謝他們對台灣半導體產業長期的貢獻及努力。

值得一提的是，活動當天頒贈SEMI國際標準貢獻獎中最負盛名且享譽已久的「Karel Urbanek卓越貢獻獎」予台灣工研院量測技術發展中心副主任林增耀博士，推崇其在平面顯示器產業的特殊貢獻及卓越成就，並提升台灣在產業供應鏈中的價值地位。

另外，今年晚宴特別與公益結合，漢民科技副董事長暨SEMI全球董事會委員林淑玲介紹SEMI基金會(SEMI Foundation)與Global Care計畫，表示SEMI除了致力推動高科技產業的蓬勃發展外，也關注科技領域的基礎教育與環境永續議題，呼籲與會貴賓們共襄盛舉，從各種面向厚實台灣高科技產業的實力。

此外，包括經濟部次長梁國新、工業局副局長呂正華等相關部會首長與各國經貿辦事處代表，以及美光執行長Mark Durcan、台積電副董事長曾繁城與執行副總暨共同營運長劉德音、聯電執行長孫世偉、聯發科技陸國宏副總經理、華亞科技董事長高啟全與總經理梅國勳、億光電子董事長葉寅夫、鉅晶科技董事長蔡國智、瑞晶電子董事長謝再居、力晶科技總經理王其國、南亞科技副總經理李培瑛、南茂科技董事長鄭世杰，以及Global Foundries亞洲區總裁鄭伯銘等全球高科技重量級貴賓都出席晚宴。

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EVG光阻製程設備系列可處理各種尺寸的晶圓，最大可用於300mm的晶圓。而 EVG 150系統是這個系列設備中的其中一員，適用於直徑50mm至200mm的晶圓，而且最多可配置四個濕式製程模組，並可結合二組加熱板、急冷板與vapor prime模組。這個系統可用作旋轉塗佈(spin coating)、顯影(developing)、噴霧式塗佈(spray coating)和lift off製程，而且其模組化結構可將系統的當機降到最低，並可提升運作時間。此外，EVG最新的電腦整合製造 (CIM) 架構軟體平台和優異的製程控管功能可提供最佳化產量。

EVG目前在全球擁有超過100家客戶採用其獨有的OmniSpray技術，而這項技術也已整合到全新的EVG150光阻製程平台中。EVG的OmniSpray技術藉由其獨有的超音波噴嘴可在表面具微結構的晶圓表面仍能保持高度均勻的光阻塗佈效果。噴霧式噴嘴尤其適用於超薄、易碎、多孔的晶圓光阻塗佈。此外，相對於傳統的旋轉式塗佈技術，OmniSpray可以減少80%以上的材料浪費。另外，EVG 150也可提供NanoSpray技術，此項專利技術特別適用於最新矽導孔(TSV)製程中的孔內壁高分子與光阻塗佈。

這款模組化的EVG 150自動化光阻製程平台已經可以提供客戶展示、評估和選購。

歡迎在9月5日至7日SEMICON Taiwan 2012國際半導體展期間蒞臨 EVG的展示攤位(攤位號碼：1076) 參觀與指教，並有更多詳細資訊。

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EVG發表新一代EVG150自動化光阻製程系統 為高產能塗佈/顯影應用提供理想平台
全新設計的全自動化模組系統，結合傑出無可匹敵的噴霧式塗佈技術，適用於MEMS、化合物半導體與先進封裝等產業

        
微機電系統(MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商EV Group (EVG)宣布，將於9月5日至7日登場的SEMICON Taiwan 2012國際半導體展中發表新一代EVG150自動化光阻製程系統。全新設計的高產能光阻塗佈/顯影設備可以提供客戶一個高靈活度的模組化平台，可在同一機台結合旋轉式塗佈顯影製程和EVG先進的專利型噴霧式塗佈技術。

EVG技術開發與IP部門主管 Markus Wimplinger 表示：「與客戶緊密合作可讓我們了解，塗佈/顯影設備的未來技術發展需要為結構更複雜和表面有更多微結構的元件設計一個通用型的方法，使其可提供高產能的處理功能。 最新的EVG150系統可滿足客戶在後段微影製程(back-end lithography)、加入絕緣保護膜 (conformal coating)，以及緩和縱向構造段差的凹凸情況時(planarization)的各種生產需求，而這些都可在單一模組和全自動化的平台上進行。EVG150系統運用了EVG 在光阻處理與顯影技術的十五年豐富經驗，尤其是噴霧式光阻塗佈方面的精湛技術，因而適用於各種需要更高一致性和製程彈性的高產能塗佈/顯影應用。」

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去年與會來賓一致認為3D IC導入量產的關鍵不在於「會不會發生」，而是「何時會發生」；今年的論壇 「3D IC Supply Chain Readiness - Confirmation and Clarification」 將就整體的基礎架構探討半導體產業的準備程度。2.5D/3D IC供應鏈中的EDA、晶圓廠、委外組裝測試/封裝測試代工業等大廠將派代表針對該主題發表專題演說，並參與會中的專題小組討論。

賽靈思參與的 技術趨勢論壇詳情如下：
演說主題：3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件
時間：9月6日(週四)上午9:50-10:20
地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室

賽靈思資深副總裁湯立人將在演說中探討3D IC的演進，以及分析比較由各產業先驅提出的各種方法。此外，他也將以採用賽靈思革命性堆疊式矽晶互連技術(SSI)、擁有業界最大容量的28奈米3D IC和首款異質化3D FPGA為案例分析。在這兩個案例中，湯立人將涵蓋技術、應用和功耗效益等層面進行深入分析，並號召半導體產業建立一套3D IC的產業標準。

專題小組討論
議程時間：9月6日(週四)下午4:10-5:00
會程地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室

專題討論題目： 供應鏈對2.5D和3D IC發展是否準備就緒？
主持人：工研院電子與光電研究所所長詹益仁博士

與談貴賓:
CP Hung，ASE Group日月光集團研發部副總經理洪志斌博士
賽靈思公司資深副總裁湯立人
LSI公司材料與互聯技術院士John Osenbach博士
Aptina公司先進封裝部門資深協理Derek Hinkle博士
聯華電子公司行銷協理Keh-Ching Huang博士
艾克爾國際科技公司研發部資深協理Min Yoo

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SEMICON Taiwan 2012國際半導體展  賽靈思資深副總裁發表3D IC專題演講

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展於2012年9月5日至7日在台北世界貿易中心南港展覽館盛大登場。

賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人將於9月6日(週四)以「3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件」為題發表專題演說，並參與會中產業專題小組討論。   

論壇名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC 技術趨勢論壇
論壇地點： 台北世界貿易中心南港展覽館
論壇時間： 2012年9月5日至7日

隨著封裝與測試在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著，國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下，舉辦「系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit)。為期兩天的高峰會包括「3D IC技術趨勢論壇」與「嵌入式技術論壇」，會中邀請20家全球頂尖IT企業共同探討3D IC、矽穿孔(TSV)、矽中介層和嵌入式基板技術等議題。

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Edwards 亞太區總裁Neil Lavender-Jones 指出：「在沉積和環境保護處理程序中，真空和尾氣處理解決方案絕對是非常重要且關鍵的。台灣是所有領先半導體產業中的生產重地，我們很榮幸能在此地的巨大成就和發展中作出一點貢獻。很高興今年能再次於SEMICON Taiwan介紹Edwards真空和尾氣處理的最新技術。」

Edwards在亞洲深耕達四十年，現在與此區域各個頂尖的半導體製造商合作，提供整合式真空和尾氣處理解決方案，包括建置、管理、服務和支援。

Edwards 是一家堅持環境管理和綠色環保科技承諾的公司，在展會期間將參與於 9月6日(星期四)在南港展覽館402A室所舉辦的綠色製程技術趨勢論壇。論壇主題是綠色生產製造的先進技術，Edwards 真空產品業務經理Mike Percy和資深產品經理Jerome Boegner將與會發表演說，題目為「真空和尾氣處理系統在能源和設備方面的節省優勢」 (時間為下午3:00到3:30)。

Edwards產品的創新，持續在低能耗和高效能之間找到完美平衡，滿足先進產業技術如3D半導體晶片製造在製程處理上的需求。公司的「平台」(platform)設計方式能實現快速的產品研發，乾式泵浦的效能也有效符合半導體、LED、平面顯示器與太陽能等產業在生產過程中面對新挑戰的需求。

關於Edwards

Edwards公司是全球領先的半導體、平板顯示器、LED和太陽能電池製造領域高精真空設備和尾氣處理系統製造商及相關加值服務供應商，是工業、製藥、化工、科研、加工、玻璃鍍膜和食品包裝行業以及廣泛的研發應用領域的真空技術領導者。Edwards在全球擁有3,300多名全職員工和600多名臨時員工，他們在世界各地約30個國家從事高科技真空和廢氣管理設備的設計、製造和支援工作。Edwards公司的美國存托股票 (American Depositary Shares) 在納斯達克全球精選市場 (NASDAQ Global Select Market)上交易，交易代號為EVAC。要瞭解有關Edwards的更多資訊，請瀏覽公司網站www.edwardsvacuum.com。

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Edwards公司將在SEMICON Taiwan展示業界領先的乾式泵浦和尾氣處理解決方案
展示包含低碳足跡且對環境影響最小的各種系統產品系列

專業真空產品和尾氣處理系統及其相關加值服務的全球領先供應商Edwards公司 (NASDAQ: EVAC)，將於下周 (2012年9月5日至7日) 參加SEMICOM Taiwan國際半導體展覽，展場位於台北世貿南港展覽館，Edwards公司展位編號：545。

Edwards將展示其先進的乾式真空泵浦，以及供半導體、太陽能光電、平面顯示器和LED等產業在生產製造過程中，有助將使用期間的整體成本及環境影響減至最低的尾氣處理解決方案。其中展品包含iXL120、iXL1000、 iXH6050H等乾式泵浦，以及eZenith和Atlas系列各級尾氣處理系統。另外，STPiX3006也將在台灣經銷商日揚科技 (Highlight Tech Corporation) 的展位同時展出。

SEMICOM Taiwan展會中將看到iXL1000的正式發表，它是為電介質刻蝕及輕型應用所設計的新型乾式真空泵浦， 相較於同等級iGX/GX系列乾式泵浦，它能再有效降低多達33%的耗電量。

同時展出的高吞吐量iXL120，是市場上最小(450mm x 230mm x 280mm)與最輕(59 kg)的泵浦之一，適用於在製程室快速抽真空及淨化應用方案。它的小尺寸特點能安裝在製程工具下或隱藏在晶圓廠 (fab) 的樓板層 (waffle floor)，有效節省fab空間。

乾式真空泵浦iXH系列結合了最先進的技術，能有效地掌握並符合半導體、平面顯示器、太陽能和LED等產業在生產製造上的嚴苛需求。Edwards研發的最新一代STP渦輪分子泵浦，提供了一個完全磁懸浮且高速的轉子，同時也更整合電源供應和控制器於其中。

Edwards在台灣至今已經建置超過22,000台乾式和渦輪分子泵浦，以及3,000個尾氣處理系統，是台灣半導體、平面顯示器、LED和太陽能等產業的真空解決方案之市場領導者。 2010年Edwards更加強對台灣的承諾，於苗栗縣竹南設置一個國家級的5,000平方公尺服務銷售中心，為顧客帶來更貼近的在地服務，並擴展各項服務的範圍。

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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「傳統製程微縮法則正面臨許多的挑戰，而2.5D 及3D IC是超越摩爾定律(More than Moore)的必然趨勢，指引半導體發展的未來方向。儘管目前全球景氣不如預期，但2.5D 及3D IC整合技術投入的資本相對較少，仍是產業界策略性開發的一大重點技術。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，SEMI提供了一個平台，協助台灣業者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。」

SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。在SEMI 台灣封裝測試委員會的催生下，去年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，成功吸引近600人共襄盛舉。SEMI 台灣封裝測試委員會由Amkor、台積電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意電子、聯發科技等公司所組成。除了業界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT)、Fraunhofer、工研院、義守大學等國際級研究單位的支持下，持續關注先進封裝測試趨勢與技術發展。
  
今年的系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天，包括9月6日舉行的3D IC技術論壇(3D IC Technology Forum)與9月7日內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)。

3D IC 技術論壇:  3D IC 供應鏈的合作與準備
2.5D 及3D IC新封裝結構運用的TSV互連技術已是半導體相關論壇中的當紅議題，而大多參與開發2.5D 及3D IC的業者認同導入量產只是“時間”上的問題。今年3D IC技術論壇由日月光集團研發中心總經理唐和明博士開場，並邀請眾多領先企業參與討論，檢視2.5D 及3D IC供應鏈的完整性與成熟度，從EDA到製程與封測代工，提供上中下游全方位的觀點。講師群陣容堅強，包括聯電、Amkor、Aptina LLC、LSI、Teradyne和Tohoku-MicroTech以及Xilinx等，針對市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術與趨勢。

內埋式元件技術論壇
內埋式元件技術論壇(Embedded Technology Forum)針對基板內埋式整合元件、基板內埋式IC晶片、內埋式晶圓型扇出封裝(Embedded Wafer Level FanOut)等議題進行討論。Fraunhofer公司處長Klaus-Dieter Lang博士、Intel Mobile Communications主任技術顧問Thorsten Meyer、意法半導體技術經理Yonggang Jin、STATS ChipPAC副處長Yoon Seung Wook、Fujikura公司部門經理Satoshi Okude將從技術、市場與應用的觀點闡述內埋式基板發展趨勢。

SiP Global Summit已開放線上報名，三人成行即可享報名優惠，每人只要US$99元! 報名網址: www.sipglobalsummit.org。

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2.5D IC技術突破 日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等產業菁英齊聚 SiP Global Summit

完整呈現2.5D及 3D IC應用解決方案與發展成果

在網路、繪圖、無線與行動運算等市場需求的推波助瀾下，2.5D及3D IC的開發與應用成為全球半導體產業極具挑戰的課題。除了異質整合系統設計技術成為趨勢焦點外，運用TSV(矽穿孔)技術的2.5D IC提供了權衡的替代方案，與3D IC平行發展。有鑑於2.5D及3D IC開發成果日益顯現，第二屆SiP Global Summit 2012 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月6 - 7日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2012(國際半導體展)同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

Yole Développment 近期發布的分析報告指出，2011年全球使用TSV封裝的3D IC或3D-WLCSP平台 (包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件等)產值約為27億美元，並預估在2017年成長到400億美元，佔半導體市場產值9%。

隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限，先進封裝技術必須肩負起更積極的角色，整合不同領域系統單晶片，並滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求。其中最顯著的例子為2.5D IC應用在高效能FPGA晶片封裝的解決方案已經成功驗證並為量產採用，未來應用的領域逐漸增加，例如微處理器與記憶體(Processor + Memory)、無線通訊模組(Wireless Connectivity Module)、類比數位 (Logic + Analog)等，整合應用更是指日可待。

日月光集團研發中心總經理暨SEMI台灣封裝測試委員會主席唐和明博士表示：「隨著頻寬需求與智慧型手機和平板電腦的快速成長，終端產品追求高效能、微小化的需求越來越高，2.5D 及3D IC已成為研發主流，在產業的努力發展下，2.5D 及3D IC相關解決方案在2014 - 15年之間將導入量產。目前供應鏈更需要在技術、商業模式與標準化上建立更緊密的溝通與合作，以加快落實2.5D 及3D IC的腳步。」