電子產品故障發生的原因，有多少比例是因為冷卻系統設計不良所導致？

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NB、PC或Server系統廠之熱流工程師、機構工程師或設計工程師 對於 電子系統的散熱設計著重於如何減少高發熱量的中央處理器的溫度，以及如何有效的降低整個系統內部平均溫度進而達到降低電子元件的工作溫度。

目前電腦系統的外觀設計逐漸趨於輕薄短小，而系統微小化後相對伴隨而來的是對元件、系統所帶來的影響。在功能大幅增加但晶片面積卻增加不大的情況下，使得在有限空間中產生較以往更多的熱量。統計指出，電子產品故障發生的原因，有多少比例是因為冷卻系統設計不良所導致，這運轉過程中的散熱問題是提升系統效能的一大障礙。

由此可見，如何在設計產品之前，就將這些問題做一全盤性考量，已成為時下電子產品設計最迫切需要解決的問題，成為相關領域工程人員極大的挑戰？

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對於IC封裝及模組相關產業從業人員來說：

隨著時代的進步，電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展，散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻，晶片將持續在高熱狀態下運作，使用壽命也會呈指數性衰減，造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的？

現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去；在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析，如此才能獲得更大程度的散熱效果。 因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級，對散熱的要求只會愈來愈高，這已非傳統散熱材料所能滿足，唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題？