6/26上午「2012年台灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會

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2011年台灣IC產業受到國際經濟情勢不佳(歐債、美債風暴)對終端市場需求的負面影響，以及天災(日本地震、泰國水災)對供應鏈的衝擊等不利情況下，使得成長表現不如年初的預期。智慧型手機市場在下半年的優異表現，支撐半導體市場的需求，使晶圓代工產業表現相對較佳。而2011年台灣IC設計業成長率低於全球IC設計業，則發出了在快速興起的智慧手持裝置市場競爭力的警訊。2012年上半年，Elpida事件大致塵埃落定；晶圓代工產業資本支出的再創新高；以及台灣IC設計業者在手機晶片市場吹起反攻的號角。都讓台灣IC產業漸漸走過情勢混沌的階段，展現蓄勢奮起的態勢。展望2012年，在歐債風暴漸受控制、美國經濟逐漸復甦、日本地震重建，加上新興經濟體持續穩健成長等有利的總體經濟環境。智慧型手機、平板電腦持續熱賣，及Ultrabook的加速推展等終端市場的有利趨勢。可望使得台灣IC產業走出2011年衰退的景況，帶動2012年台灣IC產業的成長。此次研討會將分別針對2012年總體經濟、終端市場及全球半導體景氣，IC設計、IC製造、IC封裝測試等進行回顧及趨勢展望，並探討2012年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。

主辦單位：經濟部技術處
承辦單位：工研院 產業經濟與趨勢研究中心(IEK)
時　　間：101年6月26日(星期二) 9:00~11:40
地　　點：台大醫院國際會議中心402AB廳 （台北市徐州路2號4樓）
線上報名網址： http://seminar.itri.org.tw/onlin ... 20120018&flag=N

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時間	議題	講師
8:30~9:00	報到
9:00~9:30	2012年全球半導體景氣重要指標觀測	彭茂榮資深產業分析師/ 工研院 產經中心
9:30~10:00	台灣IC設計業現況與未來發展趨勢	蔡金坤產業分析師/ 工研院 產經中心
10:00-10:20	Break
10:20~10:50	雲開見日加速成長的台灣IC製造產業	彭國柱資深產業分析師/ 工研院 產經中心
10:50~11:20	台灣IC封測業新市場機會與挑戰	陳玲君產業分析師/ 工研院 產經中心
11:20~11:40	Q & A

※主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利