竹科的軟硬整合(垂直整合)之路？

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By 台灣Android技術論壇會長 高煥堂
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一、軟硬整合與垂直整合

( F6 X& X' A' p. ?: E& D    一般而言，所謂垂直整合意味著：在產業裡，上下游企業之間的密切結合。產業的垂直整合是結合了戰略資源，而產品的軟硬整合則是會贏的戰術。過去，
, o! H  J" i$ R* ]; Z: Q但對於竹科廠商而言，大多偏於硬體思維，注重於硬體組件或產品的上下游整合。導致長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養。
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1 g* ]' j+ O* h0 K7 Y% `1 I4 g    在IT產業裡，幾乎大家都知道，硬體可分為三層：
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. Q; A3 k/ k  J' ?: g小硬體，即CPU，如ARM、Intel等。
中硬體，即晶片組，如MTK、高通等。
大硬體，即成品，如手機、平板、Notebook等。
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至於軟體部分，則分為四層：
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驅動軟體，如USB、手勢體感互動晶片組的驅動程式。
作業系統，如Linux、Windows等。
: r/ _( N6 I) Q6 D" P/ e( l* i框架軟體，如Android、.NET等。
8 I8 W! l! H# K應用軟體(APP)，如憤怒小鳥遊戲等。
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那麼，三層硬體和四層軟體之間，有多少種軟硬整合途徑呢? 各種途徑的軟硬整合架構又是什麼呢? 在2G手機獨佔頭熬的MTK中硬體晶片組也是一種美好的軟硬整合途徑，不是嗎? MTK與大陸手機業者的結合，也是一種美好的垂直整合，不是嗎? 為什麼說，竹科長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養呢? 為什麼宏碁公司前CEO蘭奇先生於去年 (2011)的5月底辭職後，接受美國媒體訪問時，他提到：「台灣沒有宏碁所需要的軟硬整合人才」呢? 這個謎題，要回顧一下竹科的產業結構與發展背景。

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高煥堂老師 軟硬整合+設計 簡報 53p, 2.3MB
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結語：佈局兩岸、放眼全球

. J  {( x0 `% }7 y   硬體的創意差異化是竹科所擅長，設計極親密的硬體，並滿足消費者愛佔便宜(而非撿便宜)的心理；對品牌商極具吸引力。開發具有文化創意的免費APP軟體，既能加值硬體、提高售價、提升利潤；又能迅速開拓市場。其明顯的效益如下：
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% s7 U* Q+ G' Y% S* |# o9 E4 q# U) ]/ k•基於Android的全球性開放平台的流行，Android-Compatible框架和APP軟體人才的取得很容易。例如，竹科硬體業與南港軟體業的跨產業整合，是很容易的。

•基於竹科系統廠的Linux-based嵌入式軟體開發人才，培育成Android-Compatible框架是愈來愈容易了。如果能做好深度軟硬整合，竹科致力於硬體創新差異化，而南港軟體園區致力於<APP+內容>開發，讓竹科硬體具有智慧化。
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•在竹科產品的差異化、智慧化兼具的條件下，台灣硬、軟體產業共享<高價高質高獲利>的利潤。

•充分發揮軟體的<第二份起複製不花錢>的效益，來覆蓋硬體差異化的成本墊高。

•透過深度軟硬整合，軟體加值硬體；同時由於硬體具有<量化>優勢，能採預裝APP軟體途徑，台灣硬體也保護了台灣軟體的複製權。
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- }6 Q6 p2 |& w8 |0 V•基於((軟硬整合+減法設計) + (端雲整合+加法設計))成功方程式，以<軟硬整合>和<端雲整合>做為兩座橋墩，讓竹科逐漸結合雲端服務，從Science.Product的優勢順利邁向Solution.Service新境界。

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●岳陽：台灣經營中部和大西部的據點

1 G/ O$ K) I3 m) E9 R5 v( _$ n: \7 l    距離武漢180公里，位於洞庭湖畔，擁有萬噸級貨輪港口，三國赤壁之戰古戰場，岳陽樓文化深厚。市容乾淨宜居城市。
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   岳陽的台灣IT展售園區，佔地500畝，位於岳陽高鐵站前廣場邊；3小時高鐵可達廣州、深圳；1小時到武漢，5小時到北京，3小時到上海。
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    秦皇島與岳陽兩地的台灣IT展售園區，都已經獲得當地政府的批准；也獲得當地市政府經濟信息委員會的大力支持，基於2010後兩岸經濟聯手發展的契機，致力於推動兩岸和平發展與互惠共榮的經濟成長。

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秦皇島：台灣經營華北和東北的據點

    距離北京200公里，擁有160公里海岸，柔軟沙灘。歷代中國的夏都，宜居城市。一小時高鐵可達北京。
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/ x- M+ d: F4 s; b, {6 V- U4 q' [秦皇島的台灣IT展售園區，佔地700畝，距離北戴河火車站600公尺，臨戴河河畔，距海濱4公里。

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前總統蔣經國先生曾說，金門與馬祖，平時是台灣的兩個眼睛，戰時就是兩個拳頭。



% |6 J0 |( z2 z! |- J時過境遷，隨著兩岸和平發展，這兩個拳頭，轉變成為台灣的和平之手，而且伸得更長更遠。順著馬祖和金門的方向，尋找到兩個更遠的台灣經濟據點：河北省的<秦皇島市>，以及湖南省的<岳陽市>。
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透過B公司的軟體加值，讓廠商A生產的STB提高1元的售價，共同創造增值，兩者分成；然後再透過免費送花來迅速擴大市場份額。然而，這需要深度軟硬整合與減法設計；而深度軟硬整合又依賴開放的平台軟體(如Android)；竹科無法仰賴封閉平台軟體(如iOS或Window Phone)來實踐深度軟硬整合。
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5 _8 M# K2 |! l/ Q1 y五、竹科軟硬整合與大陸市場佈局

    基於<差異化+智慧化>的潮流，當今IT產業的成功方程式是: ((軟硬整合+減法設計) + (APP軟體+加法設計))。如果彈性運用兩岸的軟體人才，竹科將能迅速實現上述的成功方程式，並且成功銷售到整合大陸市場和全球市場。例如，過去兩年來，筆者就積極在大陸尋覓適合竹科的軟硬整合產品展售中心。茲說明大陸市場的佈局如下：

    在2010年之前，大陸是台灣的工廠；台灣對大陸只需要關注於昆山、東莞、蘇州、廈門等生產型城市即可。到了2010年之後，大陸變成台灣的市場；台灣對大陸的關注則需涵蓋所有市場。尤其是北京、天津、哈而賓、上海、武漢、重慶、成都等直轄市都會區。

    因之，可發現我們亟需深入華北、東北、中部和大西部地區建立台灣的IT產品展售中心，以及人員、資源的補給站。於是，我依據前總統蔣經國先生的兩個拳頭方向，尋覓了兩個絕佳的台灣IT展售園區，各佔地數百畝，且位於風景秀麗的渤海灣海濱和洞庭湖畔，並鄰近於政治中心(北京市)；以及鄰近於大陸地理中心(武漢市)。具有優越的商業銷售戰略地位。

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四、軟硬整合的商業模式
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    竹科在過去的Turnkey平台，有極大量產機會，會出現低價<質優>的產品，吃掉了<質優>差異(創意)的高檔(價)產品；而創造了<高品質、低價、大獲利>的商業模式。但在邁向<智慧化+差異化>平台，則不會發生同樣情形；反而如HTC、三星等公司在手機市場上創造了<高品質、高價、高獲利>的新商業模式。其實，許多人都很熟悉這個商業模式，就是：以軟體加值硬體並擴大市場；以硬體保護軟體的複製權。茲拿花瓶與花朵來做個比喻，過去的商業模式是：
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•廠商A：賣(硬體+平台) == 賣花瓶
•廠商B：賣(APP+內容) == 賣花朵
; p4 |6 K8 f8 D# t3 _•顧客(用戶)C：昨天購買花瓶；今天去菜市場購買花朵回家插在花瓶上。

此時，賣花瓶與賣花，兩者之間沒有金錢來往。而新型商業模式則是，共同創造增值，兩者分成，免費贈送花。如下圖：
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<<中時電子報>>在其2011/5/13日的社論中提到：「台灣科技業過去太仰賴Wintel（微軟＋英特爾）的加法哲學，卻還不太擅長賈伯斯創造的『軟硬合體』減法哲學，在數位匯流時代經營品牌，換腦袋勢在必行。… 因此，包括宏碁在內的科技品牌，應該以蘋果的減法創新為師，….。」

三、軟硬整合的必要性：減法設計思潮
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    在行動時代裡，擺脫了過去電腦或電視的內容視覺觀點；而透過減法設計，提升硬體與用戶的親密感，創造用戶想摸、想抱、想玩的美好觸覺。有了<視覺+觸覺 = 極親密感>的硬體創意，成為當今贏家的尚方寶劍。

    減法設計的相對就是「加法設計」。茲拿茶壺來做個比喻，一只茶壺有一個手把，那麼有兩個任務：1)增添一個手把(即加法)；2)把原來的手把刪除掉(即減法)。請試想，上述哪項任務較為簡單呢? 答案是：後者極為困難。理由是：當我們刪除手把之後，用戶還必須覺得茶壺用起來更順手，這個減法任務顯然比加法艱鉅多了。
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2 e2 G" q: r! J    或許大家還沒想到，上述產品設計的減法思維，正觸發了IT產業的垂直整合的強烈需求。請試想，如果想要從硬件上刪除一個按鍵，幾乎必然需要修改底層的OS / Driver軟體，甚至要重寫上層的APP軟體。因此，如果沒有產業的完美垂直整合來支持產品的深度軟硬整合，則難以有效落實減法設計，就難以提供美好觸覺，來展現極度親密感。
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    由於PC-based產業是高度的垂直分工結構，恰恰與目前的垂直整合潮流是相反的，因此亞太地區的國度，都正面臨iPhone、iPad的強力威脅，也亟思產業的轉型之道。其中，如何邁向軟硬整合、端雲整合是當今亞太各國的主要產業發展議題。

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: }) f  D  M. k+ ?1 K1 S邁向差異化：開放平台軟體

. A5 S9 l. v8 V2 k, D( |" ]9 M" y9 B3 D     於台灣(含竹科)就在此必需轉型、又沒有能力複製Apple的窘境之際，宏達電(HTC)公司善用Android開放軟體平台及其軟硬體整合能力，與Google合作建立了Android開放型智慧手機的新時代，到了2011年4月，HTC市值超越了Nokia，正如及時雨般，替台灣打開了一個新的產業模式，進入了新的軟硬整合時代。
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這個模式在手機產業裡表現得特別亮眼。竹科的聯發科(MTK)主導了功能型手機市場；而Apple則主導了智慧型手機市場。
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$ Y  a6 t6 b9 O5 M邁向智慧化：開放APP市場

; H4 M5 z) Y4 ~0 W: [" q   由於Apple智慧型手機的聯網功能聯結到眾多的雲端內容平台，激發出百花齊放的APP應用軟體，而形成現在家喻戶曉的「應用商城」(App Store)。此時，軟硬體整合人員還要負擔一項新的重要任務：以應用框架(Framework)提供Open API給全球數以百萬計的第三方APP開發者使用。這是竹科最欠缺的關鍵性人才。既不是傳統底層的嵌入式軟體範圍，也不是上層APP應用軟體範圍，反而是介於兩者中間的橋樑角色。在Apple的強力衝擊之下，台灣IT產業被迫轉型，另尋新的產業模式。我想這就是蘭奇在接受媒體專訪時所說的：「無庸置疑，蘋果是這個轉變下的贏家，但也有其他廠商正在進行這樣的轉變。」

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二、邁向差異化與智慧化之路
% z6 L" N) v; @& u: r垂直分工：PC-based時代

' r2 t# E$ h( m. {' g, g! R% N8 F    過去數十年來台灣IT產業「被外人掐著脖子走」(新國眾集團大家長 簡明仁 董事長的話)，其重要原因是：封閉的平台。在封閉平台和限定小硬體(微軟的Windows/Intel)裡，竹科擅長的硬體的創新差異化就像魔豆被壓在水泥地板下，長不出來，其差異化就不見天日，無法自主地進行在地化內容整合，進而擴散與呈現出來。
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此情況下，隨然侷限了竹科硬體差異化，卻也帶來了機會：基於外來的封閉平台，竹科廠商善用穩定平台下的同質化、量化和低價機會，開展了精緻的分工生產體系。
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邁向垂直整合：Turnkey Solution時代
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   由於自主的封閉平台，遠比外來的封閉平台更加穩定(擁有平台主導權)，更加擴大了量產和低價的空間，更加有效發揮精緻分工產能。此階段，開始需要軟硬整合人才了，其任務是打造Turnkey Solution，包括往上訂定其封閉平台的軟體介面和應用軟體等，以及往下提供穩定硬體介面，建立穩定供應鏈、擴大量產和降價空間。