5/16 Ultrabook/Win8平板帶領邁向PC+產業鏈新紀元研討會

globe0968

在iPhone及iPad等智慧型手機、平板大行其道的同時，已經領先的廠商如Google、Apple，也在覬覦PC每年3.5億台的龐大市場以及所帶來的強勢平台效應，全球軟體龍頭微軟當然不是省油的燈，預計在2012下半年推出的Windows 8，強調具有七秒開機、整合觸控介面及相容於Office等軟體的優點，到底三強相爭鹿死誰手? 不過至少微軟在PC市場的地位短期內還是難以動搖。

Windows 8在硬體方面，相較於過去Windows作業系統的最大不同是:除了支援X86處理器以外，也一併支援ARM處理器，核心處理器的改變勢必帶動整體硬體架構的變化，包括周邊輸出入晶片、電源管理晶片、觸控面板甚至是散熱、外型(form factor)，對整體PC產業不但帶來相當大的影響，相關供應鏈廠商也將重新洗牌。微軟的Windows on ARM是否能複製在1990年代仿效麥金塔系統，繼而由MS DOS轉換至Windows的急起直追甚至後來居上，這是所有關注PC產業的人心中一致的疑問，而Windows 8/ Windows on ARM帶給PC廠商及相關供應鏈的機會與挑戰，是此次研討會的重點，其中將一併深入探討Windows 8的軟硬體架構及整合PC/手機、平板的發展方向。

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．13:30-14:10 Windows on ARM對台灣PC供應鏈的機會與挑戰(拓墣產研 半導體研究中心 陳蘭蘭 經理)
2 F3 f1 N) \: }- T( O0 e. Z．14:10-14:50 輕薄化潮流下，機殼材料發展趨勢 (漢達精密電子 神基科技華東塑膠事業群 林全成 董事長)
．15:10-15:50 WoA/Ultrabook電源管理IC (邀請中)
．15:50-16:30 SSD快速開機-讓PC進化到PC+ (美商飢餓鯊科技 程威迪 Technical Marketing Specialist)
．16:30-17:10 WoA平台低價化，對中國及新興國家NB市場的影響? (拓墣產研 中國半導體研究中心 王笑龍 研究員)
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3 ?% K0 p3 R( C1 O4 ~0 Y．主辦單位：拓墣產業研究所
3 J( J5 ~" u: y1 E' H．活動時間：2012/5/16(三)
* L6 V1 N/ U+ T3 b; n" b．活動地點：台大醫院國際會議中心402AB室(台北市徐州路2號4樓)
．參加費用：每人每場次NT3500(含茶點/講義)
．報名表下載處：http://vip.topology.com.tw/File_ ... 516registerform.doc

innoing123

2012上半年推出的智慧型手機代表機種，無論是宏達電ONE X或是三星Galaxy S3，基本上都跳脫不了Galaxy Nexus(Google Android 4.0平台機種)的設計框架。雖然新機種提供了更快的四核心處理器，或採用更新的外表材質，終究無法如「賈柏斯時代」的iPhone般讓使用者驚艷。事實上，Google也理解軟體與硬體分開發展的作法已導致Android進入撞牆期，惟今之計就是妥善運用所收購的Moto，強化未來Android的軟硬體整合性。雖然宏達電與三星等廠商對此有所疑慮，不過畢竟蘋果就是因為整合軟硬體的作法，才能將iOS、iPhone不斷推向高峰，就Android系統的長遠發展而言，未必不是一件好事。而這種趨勢，將持續催化廠商開發更多元的新技術，對於半導體產業中無論是IC設計或IC製造廠商，將是在面臨PC產業停滯期下的一大利多。
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4 f( }7 Q: I+ M( t而在智慧型手機、平板大行其道的同時，領先廠商如Google、Apple，也在覬覦每年3.5億台的龐大PC市場以及所帶來的強勢平台效應。全球軟體龍頭微軟當然不是省油的燈，預計2012下半年推出的Windows 8，則強調具有七秒開機、整合觸控介面及相容於Office等軟體的優點。相較於過去的Windows作業系統，Windows 8最大不同在於除了支援X86處理器外，也一併支援ARM處理器。核心處理器的改變勢必帶動整體硬體架構變化，包括周邊輸出入晶片、電源管理晶片、觸控面板甚至是散熱、外型(form factor)，相關供應鏈廠商也將重新洗牌  。Windows on ARM是否能結合「Office」軟體強大的市占率，讓微軟複製過去Windows作業系統後來居上、技壓蘋果麥金塔系統的經驗，是所有關注PC產業的人心中一致的疑問。
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即使如此，在 Google逐漸朝向軟硬體並重開發策略轉換、微軟急起直追與中國大陸中興、華為等廠力爭霸主的情況下，今年高階智慧型手機半導體零組件市場應該是相當樂觀。而伴隨著PC低迷不振的台灣半導體產業，因為有了Android/Windows 8這兩股活水交互衝擊，帶來更多高解析、高效能的養分需求推動下，今年也可望有不錯的表現。如何把握機會、抓住帶來喜訊的燕子，同時不斷擴大資本支出來滿足今年旺盛的產能需求，並且增加研發高階製程技術以推動產業升級，將是台灣半導體業榮景能否在「後PC時代」持續的重要關鍵。