Chip123 科技應用創新平台

標題: 探討議題:基於萃智的創新產品整合與削剪方法 [打印本頁]

作者: sme    時間: 2012-4-5 11:37 AM
標題: 探討議題:基於萃智的創新產品整合與削剪方法
基於萃智的創新產品整合與削剪方法
, Y# Z7 e! H. t0 L- u- x* y7 U許棟樑1* 何珈霖1
* n; o% O4 h; G) p  @0 |- D* U1國立清華大學工業工程與工程管理研究所(新竹市光復路二段101號)
; n$ `' N0 R& ]9 W0 D*dsheu@ie.nthu.edu.tw3 R1 R, n/ X- U/ A

) L: l0 }! P) V  D$ c3 M摘要7 K' L$ T" s& J- H  ~2 f+ ^
不同於大多數TRIZ(Theory of Inventive Problem Solving)裝置削剪,僅於單一系統進行元件削剪,本研究提出一個多系統整合之削剪流程,透過整合不同系統的元件進行削剪。藉由9宮格分析與情境分析之流程,辨識出潛在相關的系統,使其形成一個大“虛擬”系統。並透過本研究提出的親和度與TRIZ削剪手法,使虛擬系統的元件被轉化為被整合的系統。親和度是用來計算元件間整合的容易程度的“傾向(Tendency)”。並透過親和度關係矩陣的建立去顯示六種元件關係對於兩兩元件間的親和力。並建立分群枝狀圖(Dendrogram)協助使用者辨識出,最利於整合的元件群組進行削剪。整合後的系統元件數比原本各系統的數目加總大幅減少,且功能上與原本各系統相同。. f! o* {4 |0 E9 @+ j+ g
本研究主要貢獻包括: 1)建立一個多系統整合之削剪流程; 2)建立數理手法去辨識出的元件,並透過整合來削剪元件。6 `7 u5 L% ]1 V7 b; q3 I
關鍵字: TRIZ、削剪流程、多系統整合、分群枝狀圖、樹狀圖、產品整合創新、系統性創新
# W% l1 @+ v' r9 b+ U' L3 ^% ]) c1 o! W, a- {6 Z8 \- X  i
來源:2012 大中華系統性創新研討會暨第四屆中華系統性創新學會年會 (高雄義守大學場次)




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2