IBM、三星和 Globalfounfries 將在3月論壇展示下一代晶片技術

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加州聖克拉拉, 2012年2月8日 /美通社-PR Newswire/ -- 由 IBM 、三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 和 Globalfounfries 組成的全球最大的晶片製造聯盟將在2012年 Common Platform 技術論壇預先展示最新的晶片技術。3月14日，2012年 Common Platform 技術論壇將在聖克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 舉行。
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3 \- @. I7 [' I% |  Q( m0 G5 x8 Q三家公司將著重介紹下一代半導體創新，介紹將覆蓋重要的話題，包括28、20和14納米制程以及超越14納米和450毫米晶圓製造的創新。由加入 Common Platform 的公司（包括20多家新加盟的公司）聯合開發的技術正在為全球大多數移動設備和消費類電子產品提供支援。

8 J8 G9 {* H- U' m7 cIBM 微電子部門總經理 Michael Cadigan 表示：「Common Platform 聯盟建立在 IBM 的卓越創新傳統以及公司對研發的堅定承諾之上。加盟 Common Platform 的企業的專業知識正在推動半導體製造領域出現突破性的技術創新。Common Platform 的龐大和開放產業鏈非常注重核心製造能力，這讓我們的客戶可以靈活地為市場帶來多種半導體產品。」
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. E- ?( }$ @' J, |1 |Common Platform 技術論壇的活動內容包括業界領導者發表主題演講以及 Common Platform 合作夥伴的管理與科技團隊的高級成員發展演講。論壇將重點關注面向技術交付開展的合作，並將透過 Partner Pavilion（合作夥伴技術展覽館）重點展現設計實現合作夥伴的產業鏈的廣度和深度。眾多領先的 EDA（電子設計自動化）、IP、庫、光罩、封裝和設計服務公司都將參加 Partner Pavilion 活動。

消息來源 IBM