記憶體測試工程師 的 6大職能基準？

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入門條件：測試領域一年以上工作經驗  那兩項最需要經驗交流？
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! r* p( f3 V: X1 q& |: ^大家都具備以下專業職能：1.  記憶體電路架構與規格 2.  記憶體測試機台架構 3.  記憶體錯誤模型 4.  記憶體測試方法 5.  記憶體修補技術 6.  記憶體  IC Burn-In 麼？

mister_liu

完整協定和分析解決方案
對更新、更高速率等級的 DDR3 進行協定分析和除錯，一直是設法縮短產品上市時間的矽晶片製造商、OEM和系統製造商一個重大的挑戰。這款全新內插器(interposer)可與 Tektronix 合作夥伴 Nexus Technology 的一整套工具搭配使用，提供了所有 DDR3 流量方便的設定和分析，大幅加快產品上市的時間。

這些工具包括下列功能：
•        一個取樣點分析工具，可自動確定並設定適當的臨界值和取樣點值；
•        一個新的 ICI 工具，可顯示眼圖的 DDR3 訊號，快速評估匯流排運作狀況，或在邊緣系統上或以非標準速率運作的系統上選擇取樣點/臨界點。
•        一個支援封包的 DDR3 記憶體，可將 DDR3 匯流排流量解碼為顯示模式暫存器資訊和 DDR3 命令，以及讀寫資料；
•        新的違反協定軟體，可在多個擷取時提供 43 種不同的 DDR 匯流排 JEDECDDR 參數一致性測試，並提供各種 DDR 匯流排流量的統計分析。

) ?/ z. c, P  y- u) f$ I2 xTLA7BBx 邏輯分析儀模組同時具有 3.0 Gbps 的狀態擷取、20 ps 的高速時序能見度和 3 GHz 頻寬類比量測功能，所有都透過同一支探棒搞定。使用內建類比多工器，使用者即能以不到 10 分鐘的時間，在示波器上設定並檢視所有的 DDR3 訊號，進行可能需要幾小時或幾天時間才能達成的記憶體訊號的訊號完整性深入分析。工程師還可在示波器上檢視與時間關聊的類比波形及在邏輯分析儀上擷取到的狀態資料。

9 r2 j5 b5 j) Z供貨狀況
2 \' z3 R2 L3 P9 q9 K, V新款 DIMM 內插器(interposer)現全面上市。如需相關資訊，請與當地 Tektronix 業務代表聯絡。

mister_liu

Tektronix 推出 DDR3-2133、DDR3-2400 邏輯除錯、協定驗證解決方案
全新 DIMM 內插器(interposer)可讓客戶使用現有的邏輯分析儀模組，擷取更高速的記憶體
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【2012 年 5 月 10 日 台 北 訊】–全球測試、量測和監控產品及解決方案的領導供應商Tektronix 宣佈，推出新一代 DDR3 探測解決方案，讓客戶可使用支援 DDR3-2133 MT/s 和 DDR3-2400 MT/s 的 Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀，為設計進行除錯和協定驗證，此為現今市場上最高效能的 DDR3 協定測試解決方案。
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這款 DIMM 適用的全新高速 DDR3 內插器(interposer)，可讓客戶重新使用他們現有的 TLA7BBx 模組，擷取所有 DDR3 速率的位元址、控制、命令和資料訊號，其範圍從 DDR3-800 MT/ s、DDR3-2400 MT/s 到低電壓 DDR3。此全新內插器(interposer)是首度使用 Tektronix 超高效能矽鍺混合 ASIC 技術的元件，可在每次 DDR3 I/O 輸入時提供真正的類比檢視，是專為保持訊號完整性而設計，與市售的內插器(interposer)解決方案相比較，能減少更多探棒負載。
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在所有運算區段中，對更快、更高容量記憶體搭配更低功耗的需求更嚴苛。JEDEC 繼續增加了更高速度等級的記憶體以符合 DDR3 標準，並向新的 DDR4 規格邁進。有了這款內插器(interposer)架構，Tektronix 不僅能滿足現今更高速度的 DDR3 需求，而且能將 DDR4 標準帶入市場。
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Tektronix 數位分析產品線總監 Dave Farrell 表示：「業界不斷促使 DDR3 記憶體封包傳輸效能，讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求，我們的 DDR3 解決方案為設計工程師提供了最完整的高效能工具，讓他們能以優惠的價格進行 DDR3 介面的邏輯除錯和協定驗證。我們將此方案定位於支援高速 DDR3，以及新興的 DDR4 標準。」