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数字版图工程师$ {6 F* H3 X% [% A
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公 司:A famous IC company$ D5 g! c5 t. Q3 P7 I
工作地点:苏州
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" R! T+ Z' L" K+ b( [, m% h职位描述
" L' D+ R f3 \/ I* D工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求: * ?! W- C! e. {9 M9 q
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. % u) i( X! U# ^! {
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
7 b- `8 L! a$ c/ a3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. * o6 V, Z0 L$ N
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. * F3 \$ }9 e) l9 f. H. ]2 Y
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
- z* {3 D5 @3 q, Z$ M3 `& L9 q6. 学历本科或以上
4 P) X0 E' t0 j; N6 u& f6 |7. 两年后端工作经验 |
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