11/22~24 工研院「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」

mister_liu · 發表於 2011-11-17 08:50:42

【新竹訊】全球科技產業界動態頻傳局勢，該如何掌握春燕、前瞻佈局，已成為協助我國廠商積極尋求突破再生之道。

為協助台灣業界前瞻佈局，工研院於 11月22日起一連三天，在台大醫院國際會議中心舉辦「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」，探討六大產業領域主題，包括「通訊/科技應用」、「顯示器/電子材料」、「半導體」、「電子零組件」、「能源」及「生醫」等；各領域主題將由工研院產經中心（IEK）的資深產業分析師團隊主講，從累積十多年的市場趨勢、產品發展、關鍵技術趨勢等角度切入，提供更多元的思考及佈局建議。

回顧2011年，可說是科技產業動盪的一年。對「通訊/科技應用」產業而言，從年初Nokia與微軟合作、8月份Google併購Motorola Mobility、HP考慮分拆個人電腦部門、到蘋果公司執行長Steve Jobs宣布辭去執行長職務後不久便辭世等；這些產業的動態及競合紛擾，不僅凸顯科技產業的瞬息萬變，也意味著產業發展將正式邁入「後賈伯斯時代」的來臨。

另外，「顯示器/電子材料」產業也面臨嚴峻的挑戰，顯示器產業受到歐美經濟不振，及中國大陸欲以提高關稅來扶植當地面板廠商的政策雙雙影響下，讓供應端受到衝擊。而受到全球景氣高度影響的「半導體」產業，近期持續以保守因應，展望未來該如何根據最新產業發展動態和緩調整，才能在景氣翻轉時獲得先機。

今年8月間HP一度考慮分拆個人電腦部門，後PC時代來臨的說法又再度引發熱烈討論，這對「電子零組件」產業而言，該如何導向創新，並在全球競爭下佔有一席之地，無疑又將面臨創新的考驗與挑戰。產業界的挑戰層出不窮，尤其在全球暖化及兩岸銀髮族高齡化等議題上，「能源」及「生醫」產業的發展，深受全球景氣及各國政府政策的影響，該如何洞察最新趨勢，運用優勢來打照黃金產業，均將是這次研討會探討的主軸。

相關研討會訊息，詳情：http://ieknet.iek.org.tw/11event/11_1122/11_1122_c.htm。

amatom · 發表於 2011-11-23 13:57:00

三、未來展望：
1.半導體材料
上游矽晶圓原料預料仍舊受到半導體產業不景氣，以及傳統淡季的影響，第四季產值預估將季減23%，光罩則受惠45奈米高階市場，以及台積電的28奈米製程量產需求，微幅成長0.8%；整體半導體材料的產值將衰退11.6%，總產值為新台幣146億元。

2.構裝材料
雖然第四季的構裝材料產業仍受到半導體的不景氣影響，但由於智慧手機與平板電腦相關的記憶體與手機晶片持續帶動IC載板的活絡，使得第四季整體構裝材料僅小幅衰退3%，總產值為新台幣206億元。

3.PCB材料
第四季PCB材料因銅價下滑，銅箔基板價格可能調降，即使是產業旺季但產值僅可望保持小幅成長，達新台幣142億元。

4.LCD材料
面板產業雖景氣不佳，但仍有少數急單帶動需求，預估2011年第四季我國LCD材料的產值將較第三季小幅成長5.4%，達新台幣124億元。

5. 能源材料
第四季進入太陽光電淡季，加上無長單之支援下，價格持續下探，加上來料代工比例增加，產值會大幅下滑至新台幣71.8億元。而鋰電池材料將在電解液量產、負極材料新廠商正式出貨下，出貨，預估鋰電池材料第四季尚可保持與第二季相同之出貨表現。

amatom · 發表於 2011-11-23 13:56:39

二、第三季重大事件分析及廠商動態：
1、中美矽晶斥資131億元　購併Covalent Materials
前身為東芝Ceramics的Covalent 將其半導體矽晶圓相關事業整併後以350億日圓（約新台幣131億元）予中美矽晶。
年底併購完成後中美矽晶的半導體矽晶圓產品線將從4吋-12吋，產能將成為全球第六大半導體矽晶圓公司。此購併有助擴大中美矽晶的生產規模，降低其生產成本，並取得矽晶圓相關的生產技術有助於其中長期發展。

2、REC將永久關閉挪威廠部份產能
挪威太陽光電垂直整合廠REC於七月開始暫停歐洲部份工廠之營運後，九月開始評估關閉775MW晶圓產能與180MW電池產能，將影響700名員工之工作機會；未來生產重心將放在新加坡廠
面對中國大陸廠商的低價競爭，REC垂直整合優勢無法展現，而面臨嚴重虧損狀況；以REC為首的歐洲關廠潮已逐漸浮現，而大廠們將把生產據點移往東南亞，以面對中國大陸之低價挑戰。

3、杜邦併購奈米矽油墨廠商Innovalight
Innovalight開發之奈米矽油墨可用於Selective Emitter技術，可大幅簡化製程，已與各大電池廠商有合作開發關係中國大陸晶澳太陽能已利用Innovalight的產品將Selective Emitter太陽電池商業化。
杜邦在正面銀膠的市佔雖高，但在電池廠提高技術能力的趨勢下，併購Innovalight以提高在Selective Emitter技術之能量。

4、立凱電能、尚志化學取得磷酸鋰鐵正極材料專利授權
立凱電能與尚志化學兩家台灣磷酸鋰鐵正極材料廠商，正式與LiFePO4+C Licensing AG完成簽約，獲得Süd-Chemie與魁北克水力公司、蒙特婁大學及CNRS等三個專利所有權人的瑞士穆藤茲LiFePO4+C Licensing AG簽約取得授權，取得正式授權。
磷酸鋰鐵正極材料專利授權問題一直限制台灣廠商在歐美市場之出貨，此次終於獲得解決，這是近10年來動力鋰電池專利爭議的最重要突破之一，但也必須要觀察在高額授權金下，未來廠商之價格策略造成之影響。

amatom · 發表於 2011-11-23 13:56:13

(二)細項產業概況
半導體材料產業：
受到全球總體經濟環境保守看待的影響，半導體產業持續下修產值成長率，也連帶地影響了上游半導體材料；其中矽晶圓產值比上一季減少18%，光罩部份因為台積電開始導入28奈米製程的先進光罩，僅減少5.8%。綜觀我國半導體材料第三季產值較第二季衰退11.8%，金額為新台幣164億元。

構裝材料產業：
受到半導體產業狀況的連帶影響，導線架產值較上季衰退8%；但構裝材料產業受惠於智慧手機與平板電腦的成長，在高階的微處理器、記憶體與手機晶片仍保有一定的業績，使得IC載版較上季增加13.7%。整體來說，第三季構裝材料成長6.6%，產值達到新台幣213億元。

PCB材料產業：
雖然第三季前半銅價續維持高檔，使得銅箔基板價格維持，但後半在電子產業景氣下滑，PCB材料產值衰退12.9％，產值達新台幣140億元，相較於去年同期更有24.4％的減幅。

LCD材料：
第三季LCD材料面臨價格下滑與面板廠的需求不振雙重壓力， LCD材料廠出貨較2011年第二季出貨衰退13.2%，產值達新台幣119億元。

能源材料：
太陽光電材料方面，太陽光電需求於第三季回升，但皆以短單為主，供過於求狀況仍在，促使價格持續下探，產值僅微幅提高3.9%。矽晶圓產能利用率仍偏低，造成該次產業第三季產值大幅滑落，抵消其他材料產業之成長力道。矽晶圓產值比例下滑，佔73.6%，導電膠比例提高至9.0%，多晶矽佔8.6%
鋰電池材料因下游顧客訂貨量減少，加上正極材料廠取得授權後調漲價格不利出貨，產值較第二季下滑29.7%，較去年同期下滑51.2% 。

amatom · 發表於 2011-11-23 13:55:33

工研院IEK ITIS計畫王世杰產業分析師

一、2011年第三季產業概況
(一)整體電子材料產業概況

2011年第三季電子材料產值新台幣755億元，較2011年第二季衰退5.6%，也較2010年第三季衰退9.6％。第三季應是電子材料產業旺季，除構裝材料與能源材料之外，其他各次產業均受下游產業景氣衰退影響，而有一成以上的衰退，而構裝材料因IC載板受惠於智慧手機與高階處理器的訂單，仍維持小幅成長。

預估2011年第四季我國電子材料產業受因電子產業景氣影響，整體電子材料產業產值將衰退7.7%，不到新台幣700億元，將是金融海嘯以來最低的一個季度。2011年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,091億元，較2010年衰退5.1%。

globe0968 · 發表於 2011-11-22 15:41:10

(二)平板電腦成長續強，NoteBook PC動能趨緩，帶動接續元件廠分散應用佈局
事件
iPad2第三季出貨達1,112萬台，相較第二季仍維持穩定成長，另中國大陸品牌/白牌平板電腦需求也持續增溫，在後續iPad3持續規劃、kindle Fire低價搶市、及Andriod 4.0 based平板電腦新產品持續上市下，將使平板電腦保有強勁成長動能。反觀Notebook PC出貨成長率則持續下滑，且Ultrabook產品仍處推廣期，使未來應用前景埋下隱憂。對接續元件業者營運形成風險。
影響分析
由於平板電腦與Ultrabook PC整體接續元件用量相對減少，且技術設計思維需能反映輕薄需求，使國內接續元件廠展開因應策略，一是強化3C應用接續元件的細間距與高頻化設計能力，其次則是加速佈局非NoteBook PC應用。
未來展望
展望未來，可以預見國內接續元件業者將加速佈局智慧手機與3.5G/4G基地台…等無線應用RF接續元件、電信/雲端等光傳輸應用光纖接續元件、綠能工業應用大電壓/大電流接續元件、醫材/美容醫學應用接續元件、及智慧車輛所需之影音傳輸/安全輔助應用接續元件，加速分散應用佈局腳步，以維持下階段的市場成長動能。

三、未來展望：
由於目前全球景氣持續低靡，電子終端消費需求將受到壓抑，第四季電子產業將是旺季不旺，預估2011年第四季我國電子零組件產業將較2011第三季將下跌3.7%，規模達新台幣2,088億元。
全年展望部分，雖然Ultrabook、低價智慧型手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐洲債信風暴、全球各項總體經濟負面不利因素仍將影響2011年全年市場消費動能。
預估我國電子零組件產業2011整體電子零組件產值將比2010年僅略幅成長1.4%，達新台幣8,408億元的市場規模。

globe0968 · 發表於 2011-11-22 15:41:03

(三)廠商動態
我國鋰電池模組廠商生產Apple iPad2瑕疵影響
iPad2第三季出貨達1,112萬台，相較第二季仍維持穩定成長，但第三季我國鋰電池模組廠商新普科技在生產Apple iPad2時，出現電池漏液而產生短路以及無法充電之狀況，雖然該公司表示問題已經解決並重新出貨，但已影響兩大廠商間iPad 2電池訂單分配比重，並須觀察在此事件後2012年第一季我國兩大廠商生產接單比重變化情形。
目前消費性電子產品市場主力廠商Apple之相關電池模組均由我國兩大鋰電池模組廠商進行ODM代工出貨，若新普iPad2電池模組出現問題，可能影響後續iPad2 的出貨表現，影響一整串蘋果平板電腦供應鏈的出貨表現。

展望未來，在Apple嚴格認證程序下，要出現第三家鋰電池模組代工夥伴不易，因此雖有消長，但對我國整體產業產值影響程度應較低，惟需注意在訂單可能有接單比重變化下，可能衍生之我國廠商產能供需平衡問題。

二、2011年第三季重大事件分析：
(一) LED元件價格崩跌，有利市場滲透率之提升
事件
供過於求與終端需求緊縮，造成今年LED元件價格持續崩跌，高功率LED且發光效率在120-130lm/w的元件，單位價格從2010年Q2的2.8美元下降至2011年Q2僅為1.2美元，降幅高達57%；而發光效率在100-120lm/w的元件，單位價格則從2.0美元下降至2011年Q2僅為1.1美元，降幅也有45%。
影響分析
由於市場終端需求緊縮，再加上元件單價的大幅崩跌，今年全球LED產業進入景氣寒冬，廠商營收普遍衰退，資本投入與產能擴張時程延後，甚至部分廠商已出現大額虧損。尤其以台灣、韓國與中國大陸的新進廠商處境最為艱困。
市場擔憂供過於求情況將會對整體LED產業帶來負面影響，然而，當元件單價持續下跌，LED下游應用產品的單價也將持續下滑，有機會帶動終端消費市場對其產生較高的興趣與購買意願。就價格敏感度相當高的消費市場而言，終端產品售價的降低有助於滲透率提高，當整體經濟環境趨向穩定，需求重新浮現時，將有機會加快終端應用產品的銷售速度。
未來展望
LED技術持續進步帶動了產品CP值的提高，但下游要求降價的壓力過大，也使得上游廠商不得不為了配合低價成本之考量，提供品質有疑慮的低價元件。然LED照明產品的長壽命與高效能，在這樣的「揠苗助長」出貨策略下，短期內可能產生LED產品品質不佳的消費者負面評價。如何兼顧高品質與低成本一直以來都是廠商重視的課題之一，在LED元件技術發展已臻成熟之際，如何生產品質穩定價格低廉的元件，並創造高CP值的終端產品，提高消費者購買意願且能夠永續經營的重要策略。

globe0968 · 發表於 2011-11-22 15:39:59

二)各細項產業概況
光電元件：
受到全球經濟景氣不振、歐債問題促使LED-TV、傳統NB與手機等終端需求低迷之影響， 2011年第三季我國光電元件產業產值呈現顯著衰退，較上季衰退9%，較去年同期衰退18.7%，產值為新台幣206.83億元。
展望2011年第四季，消費者在物價上漲與經濟前景不明的壓力下縮減年終採購預算，呈現旺季不旺，預估第四季整體產值將較上一季微幅成長4.3%，但2011年全年我國光電元件產值將微幅衰退5.7%。

被動元件：
受到總體景氣不佳影響，許多被動元件大廠第三季的產能利用率已跌至七成，整體來看，2011年第三季我國被動元件產值新台幣283億元，較2011年第二季衰退7.9%，較去年同期衰退了10.0%。
泰國洪水轉單效應發生機率不高，若有轉單可能也僅止於NEC鉭質電容產能受創的部分，對產值影響不大。因此，預估2011年第四季營收仍呈現下滑的趨勢，產值將滑落至新台幣261億元，全年產值規模約為新台幣1,120億元，較2010年衰退4.4%。

印刷電路板：
在品牌大廠平板電腦陸續發表、智慧型手機與Ultrabook採用高階PCB產品(包括HDI、多層板、軟板等)帶動下，我國PCB產業Q3呈現微幅成長態勢，季成長約3.2%，較去年同期成長4.6%。
現階段全球兩大消費市場（歐美地區）的現階段消費力仍顯疲弱，預估2011年我國PCB產值為新台幣4,027億元，2011全年僅較2010年成長3%。

接續元件：
2011年第三季受到歐元區債信風暴持續延燒，影響接續元件產業成長動能；傳統PC、NoteBook PC、LCD TV、功能手機的低成長與部份衰退，則使得相關供應鏈接續元件廠商表現不如預期，預估2011年第三季接續元件產值將達新台幣374億元，較上季微幅衰退0.5%，較去年同期衰退0.3% 。
展望2011年第四季，希臘債信風暴未解持續影響歐洲市場、及泰國淹水影響全球PC/NoteBook PC供應鏈生產與需求等因素，將持續抵銷前述市場成長要素，使接續元件產值微幅下滑至新台幣368億元，全年產值規模約新台幣1,487億元，相較2010年微幅衰退0.1%。

能源元件：
2011年第三季雖然主要先進國家市場需求不振，影響各下游產業成長需求的狀況，但平板電腦需求成長方向明確，其所代表的輕薄型軟包裝鋰電池需求可望不受景氣趨緩影響持續保持正向成長方向；另智慧型手機與電動工具機的滲透率持續增加，也是推動鋰電池產業未來產值之另一方向。在上述因素影響下，2011年第三季能源元件市場規模達到新台幣252億元，較上季微幅成長12.7%，較去年同期成長14.3% 。
展望2011年第四季，雖有Ultrabook、iPhone4s等新品相繼上市，但由於產業景氣不明，按過往第四季出貨約為第三季95%比例發展下，預期2011年第四季產值將微幅下滑至新台幣235億元，全年產值規模約新台幣921億元，相較2010年成長11.9%。

globe0968 · 發表於 2011-11-22 15:39:05

2011年第三季我國電子零組件產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫謝孟玹產業分析師

一、2011年第三季產業概況
(一)整體產業概況
受到歐洲債信風暴持續延燒、全球終端電子產品市場買氣不佳，包括NB、手機、LCD TV…等皆呈現旺季不旺現象、新興市場通膨等各項總體經濟不利因素影響2011年第三季市場成長動能。

2011年9月中、日、美、歐元區製造業採購經理人指數(PMI)指數各為51.2、49.3、51.6、49.2，其中歐元區PMI指數因歐債危機連續3個月下滑，並跌破50，顯示2011年底前全球製造業有衰退之疑慮，整體經濟呈現降溫。

整體而言，預估2011年第三季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,167億元，較上季僅略幅成長0.7%，較去年同期下跌0.1% 。
展望2011年第四季，在全球景氣悲觀氣氛持續、歐債危機未徹底解除狀況下，將使我國電子零組件之產值預估為新台幣2,088億元，較第三季下跌3.7%。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:20:20

三、未來展望
1. 2011年第四季展望：2011年第四季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為3,593億新台幣，較第三季衰退4.6%
在IC設計業方面，雖然中國大陸手機及數位電視等需求依然不弱，以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)需求成長。但由於歐美市場需求依然疲弱，以及泰國洪災可能衝擊全球電子產品供應鏈，進而造成價格上揚，最終壓抑PC/NB、消費性電子，甚至是UltraBook等產品需求。預估2011年第四季產值為935億台幣，季衰退4.5%。

在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，消費力道的減弱將持續影響半導體市場，台灣晶圓代工產業將較2011年第三季下滑3.9%，包括DRAM在內的IDM產業由於DRAM產品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況，2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言，預估2011年第四季台灣IC製造業產值達1,790億新台幣，較第三季下滑4.7%。

在IC封測業方面，雖然客戶端均下修訂單，又加上泰國洪災影響，但因為美中兩隻春燕的消費未如預期悲觀，加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」，預估2011年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣600億和268億元，較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
整體而言，2011年第四季台灣半導體產業為3,593億新台幣，較第三季衰退4.6%。

2.2011全年展望：台灣半導體產業為15,205億新台幣，較2010年衰退11.4%
在IC設計業部分，雖然中國大陸市場持續成長，但由於全球PC/NB需求並未好轉，以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現不如預期。預估2011全年衰退15.5%，產值為3,845億台幣。

在IC製造業部分，受到全球經濟情勢不佳，以及台灣DRAM產值下滑幅度過大的影響，預估2011全年台灣IC製造產業的產值為新台幣7,785億元，年衰退11.9%。
在IC封測業部分，由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長，以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力，預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,468億和1,107億，僅較2010年衰退5.4%和4.8%。

整體而言，2011全年台灣半導體產業將呈現下滑趨勢，產值為15,205億新台幣，較2010年衰退11.4%。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:19:59

3.Samsung收購MRAM晶片廠Grandis
Samsung宣布收購美國次世代記憶體STT-MRAM開發公司Grandis，然而Grandis與韓半導體大廠Hynix有技術合作關係，因此Samsung收購Grandis對Hynix是否造成影響也格外受矚目。Hynix表示，在與Grandis共同開發的過程中，已充分取得可將MRAM商用化的必要授權，而Grandis與Hynix共同開發前就持有的專利技術，Hynix也能不支付權利金繼續使用。

近年來業界積極投入次世代記憶體的研發，希望能有更低耗電量、更低成本、以及能突破10奈米以下製程微縮限制的記憶體。MRAM可用較目前記憶體晶片低的電力驅動，且即使不供電也能儲存資訊，同時擁有非揮發性記憶體的優點及穩定性。此外，MRAM也可突破半導體製程技術界限，呈現10奈米以下製程。整體而言，國際大廠非常重視在現有DRAM、NAND Flash之外潛在之替代性記憶體的發展進度，以避免長期業務受到影響。因此，一旦次世代記憶體有進展，都會積極的採取併購的方式，納入自身的版圖。台灣積極發展次世代記憶體，期望在記憶體市場開發全新的戰場，避開既有DRAM及NAND Flash的競爭格局，但國際大廠挾著規模及資金的優勢，也沒有輕忽替代品的可能威脅，使得台灣在次世代記憶體的發展也是備感壓力。

4.日月光80億元人民幣半導體封測項目落戶上海
日月光2011年9月21日於上海金橋出口加工區，宣佈一個80億元人民幣的半導體封測項目，是迄今為止日月光在大陸最大一筆投資。該項目占地達10萬平方米，主要定位於半導體封測服務，2015年產值將達到86億美元。未來還將於金橋獲得另外20萬平方米工業土地，並向國家發改委申請另外兩項80億投資專案，金橋項目總投資為240億元，未來8-10年將在大陸投資400億元人民幣。

上海是中國內地高素質人才聚集的城市，日月光在上海建設工廠可以吸引到更多的人才，其次半導體產業鏈已經在上海及周邊地區形成。日月光已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓，現在第一批即將回流。封裝測試全球有150多家公司，雖然日月光是全球第一大半導體封裝測試服務公司，但在市場佔有率上不到20%，日月光下一個目標就是進行產業整合，10年內讓日月光在世界市場所占份額要提升到30%，也是日月光敢於投資的重要原因。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:19:39

二、第三季重大事件分析

1.MobilePeak挺進WCDMA 3G/4G晶片
展訊是中國大陸第二大IC設計公司，也是中國大陸最大基頻晶片供應商。其中，在3G部分，主要Focus在中國自有標準TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立，總部為於上海張江，是全球少數幾家擁有WCDMA晶片技術公司之一(台灣有聯發科、威睿)。收購後將使展訊進入「全球級」的WCDMA/HSPA+技術，包括3G和LTE(4G)市場。預計WCDMA 3G/4G基頻晶片將在2012年初推出，目標是中國大陸及新興市場。

展訊今(2011)年已成功推出中國TD-SCDMA規格的功能手機、智慧型手機、平板電腦等3G晶片。WCDMA為歐日市場主流規格，也是進入未來發展4G國際市場重要門票之一。過去展訊3G比較傾向TD-SCDMA(中國市佔率近七成)，但收購MobilePeak之後，將可迅速發展WCDMA規格產品，並提供未來發展4G技術多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等堅實基礎。4G是未來智慧手持裝置發展的重要通訊技術，目前展訊在4G技術進展上，已超越晨星，且有漸趕上聯發科態勢。這對台灣未來在4G佈局，特別是中國市場，可能產生不利影響。

2.Broadcom不敵台灣雙M夾殺，宣布退出電視晶片市場
全球最大網通晶片大廠Broadcom，在電視晶片領域，由於成本結構居高不下，漸不敵台灣大M(聯發科)、小M(晨星)的競爭，計劃結束電視晶片部門。Broadcom在電視晶片市場的競爭節節敗退，估計至2011年市佔率僅剩不到10%。由於電視晶片已屬成熟市場，只有具低成本優勢者，才能通吃市場。而晨星與聯發科的生產成本，比Broadcom還要少10個百分點以上。未來Broadcom客戶轉單效應，台灣受惠最大。
中國大陸是全球最大的電視生產國，而電視晶片市場(包括調諧晶片、解調晶片、解碼晶片、顯示晶片等)主要被台灣的晨星、聯發科，以及中國大陸本土廠商包括展訊、杭州國芯、北京海爾集成、中天聯科、上海瀾起等所瓜分。其中，晨星在中國大陸的佔有率就高達五成、聯發科超過二成。在量產規模及生產成本壓力下，未來幾年可能會有更多國際大廠(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市場，而最後只剩下晨星與聯發科通吃全球及中國大陸市場。雙M決戰中國大陸市場，但無論鹿死誰手，台灣都是最大贏家。

mister_liu · 發表於 2011-11-21 11:18:10

工研院IEK ITIS計畫系統IC與製程研究部

一、第三季半導體產業概況
2011年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，衝擊歐美市場電子產品需求意願；(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC製造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。

首先觀察IC設計業，雖然國內業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由於全球PC/NB需求仍然並無起色，再加上非Apple陣營的智慧型手機與平板電腦等出貨表現不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011年第三季台灣IC設計業表現旺季不旺，產值為新台幣979億元，較2011年第二季衰退1.6%。

在IC製造業方面，2011年第三季台灣整體IC製造產值較第二季衰退10.6%，達到1,879億新台幣，較去年同期大幅衰退22.6%。在晶圓代工業方面，較第二季衰退5.0%，較去年同期衰退7.5%。受到美債、歐債影響全球消費信心，終端需求轉弱，加上客戶持續進行庫存去化，使得台灣晶圓代工第三季呈現旺季不旺現象。在自有產品(包含Memory及IDM)方面，較第二季衰退24.4%，較去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司紛紛受到業務轉型、製程轉換、以及財務週轉的影響。使得營收連帶受到壓抑，加上全球DRAM產品ASP進一步下滑也衝擊了台灣Memory產值表現。

最後，在IC封測業的部分，2011年第三季雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶持續下修訂單、DRAM減產加上美元貶值、金價上漲與中國和台灣面臨潛在缺工問題等多重因素影響，台灣封測廠第三季營收失去「旺季」成長動能。2011年第三季台灣封裝產值為628億新台幣，較第二季小幅衰退0.3%；測試業產值為281億新台幣，較第二季小幅衰退0.7%。

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