Crossing Automation進軍18吋半導體製造市場 獲全新 Spartan 450分類機的訂單

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加州，費利蒙——2011 年 9 月 26日——廣受現今首要半導體裝置及設備公司青睞的晶圓廠與機台自動化產品領導設計商暨製造商 Crossing Automation Inc. (www.crossinginc.com)，今日推出其 18 吋分類機——Spartan™ 450。同時，該公司宣布其全新分類機已接獲一半導體領導龍頭的訂單。此平台預估將於 2012 年第一季出貨。

, z: S9 L  T# q. L; Q9 \Gartner 研究總監 Samuel Tuan Wang 指出 ：「18 吋晶圓對半導體廠商深具吸引力，因為整個矽晶表面部分及其良率均較小尺寸的晶圓來得大。近幾年來，12 吋晶圓發展蓬勃，已取代 8 吋晶圓，成為晶圓技術的主流。由 12 吋晶圓邁入 18 吋晶圓將使晶片生產力加倍，且半導體產業將有機會持續茁壯成長。」*

Crossing Automation 的 Spartan 450 分類機為市場首批專門生產 18 吋晶圓的大型分類機。它融合所有關鍵功能以與製造執行系統 (MES) 接合，進而啟用全方位晶圓管理。它初期鎖定 22 奈米技術節點，可縮小至 7 奈米節點。全新分類機的設計採用經生產驗證的 Crossing 12 吋 Spartan 平台，至今已有逾 1,000 個系統應用在高產量的製造上。與 12 吋 Spartan 相同，18 吋分類機以單機、整合單位設計，可更快達成機台安裝與工具連結，移動更簡便，提高靈活性，加速極致生產率。

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Crossing全新450mm晶圓開發平臺，提供市場一個獨特、成本低廉且占地面積小的系統，這個系統使OEM廠商能夠平穩地把晶圓移入或移出處理艙。這種單一的FOUP（前端開口片盒） EFEM（設備前端模組）透過消除平臺開發上所花費的時間，進而加快了OEM廠商研發450mm晶圓產品的生產速度。這種可高度擴展的平臺採用Crossing公認的處理技術，由於沒有軟體與硬體介面的變化，使OEM廠商能夠輕易進到批量生產階段。
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Crossing Certon™450介面晶圓傳送器在市場上獨一無二，它提供了獲專利肯定、符合人體工程學的「傾斜—移動」技術，即僅用一個人就能完成安裝、卸載及工具移動。此功能允許快速安裝並快速存取EFEM或加工工具的內部配件，晶圓傳送器80公斤的重量僅行業平均水準的一半，能提供更便捷的服務。Crossing Certon的其他特色還包括使傳輸最大化的集成製圖功能，及正在申請專利的水準關門機制。水準關門機制可保證艙門確實關閉，以防止損害晶圓與顆粒物的產生。Crossing公司的晶圓傳送器提供廣泛的功能，同時符合450mm FOUP、FOSB（前開口運裝箱）、MAC（多應用載體）的標準。
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  a& g3 a: R" L; n* x5 q市場行銷部副總裁May Su表示：「這兩款新產品強調了我們對OEM客戶的承諾，讓客戶能夠專注於研發工具，而不須操心450mm晶圓開發階段的運送處理問題。」

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Crossing Automation擴展450mm產品組合 新的開發平臺與Crossing Certon™ 450晶圓傳送器已接到OEM訂單
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+ G0 Z3 r, j/ M3 {! T加州佛利蒙2011年11月1日訊—Crossing Automation 公司（www.crossinginc. com）為晶圓廠與機台自動化設備的領導設計商暨製造商，當今最主流半導體裝置與設備公司均使用其產品。公司今天宣佈推出450mm晶圓開發平臺和Crossing Certon™ 450 晶圓傳送器。公司已接到領先的原始設備製造商（以下簡稱OEM）對這兩種產品的訂單。晶圓傳送器預計將於今年12月推出貨，而開發平臺將於2012年第一季度出貨。
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Crossing Automation市場行銷部副總裁May Su表示：「毫無疑問，IDM（整合元件製造商）與OEM廠商都在增加450mm晶圓相關產品的開發活動。這些產品突出了我們在新產品開發方面的持續投資，而訂單證明了我們開發450mm晶圓市場的方向正確。」

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Crossing Automation 行銷副總經理 May Su 表示：「Crossing Automation 長久以來致力於產品發展的投資，以滿足全新與新興市場，而 18 吋晶圓製造也不例外。憑藉在交付經驗證的自動化解決方案方面的悠久歷史，我們脫穎而出。」

+ `3 c$ t. h  S$ f: x關於 Crossing Automation
Crossing Automation 為晶圓廠與機台自動化產品的領導設計商暨製造商，專門處理現今半導體裝置及設備公司面臨的關鍵問題。公司透過持續交付快速、可靠的 8 吋與 12 吋晶圓以及由精密控制軟體支援的載體輸送產品，提升晶圓廠生產力並降低設備成本。Crossing 中產品多樣的大氣及真空模組包含晶圓載入機、設備前端模組 (EFEM)、分類機、真空晶片傳輸裝置 ( vacuum transfer chamber)、FOUP 晶圓傳送盒緩衝組、RFID 系統與承載追蹤軟體。上述解決方案以多種配置方式解決客戶需求，達到極大化的彈性。如欲了解更多資訊，請訪問 www.crossinginc.com。
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*Gartner, Inc.，新興科技分析 (Emerging Technology Analysis)：2011 年 8 月 5 日，Samuel Tuan Wang，半導體產業逐漸投入 18 吋晶圓生產之因 (Why the Semiconductor Industry Is Moving Closer to 450 mm Production)。