麥瑟半導體 領先同業量產0.3mm QFN封裝

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微小化封裝代工是麥瑟重要獲利來源，圖為該公司齊全的微小化封裝代工產品。

【桃園訊】因應消費性電子輕薄封裝利基，以無線 （RF）與類比 （Analog）封裝及測試為代工主軸的麥瑟半導體，日前宣佈最新超薄型0.3mm厚度QFN/DFN封裝通過可靠度MSL1測試，並開始大量投產，第三 季前單月產能可望開出600萬顆，將成為今年獲利重要利器。

6 B! ], a/ F; @2 `$ k跨入超薄型QFN封裝一直是麥瑟令人關注的題材，尤其當紅的智慧型手機及IPAD等可攜式電子產品都採用這種封裝方式。QFN封裝具備體積小、成本低、生 產良率高且可提供電源管理電路更佳的共面性以及散熱能力等殊多優點，不但已成為CSP主流封裝，且一向被視為毛利的重要指標，市場接單透明度一向很高。

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【桃園訊】可攜式產品愈做愈薄，電源類比IC封裝尺寸已進入超薄競賽，麥瑟半導體超薄型0.3mm厚度QFN/DFN主力封裝型0.3mm厚度QFN/DFN主力封裝代工接單超旺，在半導體景氣持平的第二季強勢出頭，預估下季起單月產能可望開出600萬顆；法人指出，麥瑟有微型化訂單加持，單月營收將脫離之前的「小碎步前進」模式，有明顯的「跳升」幅度。

, J+ B8 G: i( y; b) J因應消費性電子輕薄封裝利基，以無線（RF）與類比（Analog）封裝及測試為代工主軸的麥瑟半導體，上月宣佈最新超薄型0.3mm厚度QFN/DFN封裝通過可靠度MSL1測試後，陸續完成客戶階段承認，新訂單開始挹注，接單透明大增，可望成為今年獲利重要利器；以麥瑟前二季自結處於小賺，新訂單加持，對全年獲利挹不少動能。

法人指出，跨入超薄型QFN封裝類比IC封裝代工獲利的重要指標，尤其當紅的智慧型手機及PAD等可攜式電子產品都採用這種封裝方式。QFN封裝具備體積小、成本低、生產良率高且可提供電源管理電路更佳的共面性以及散熱能力等殊多優點，不但已成為CSP主流封裝，且一向被視為毛利的重要指標，市場接單透明度一向很高。

; O* n* W& v( p麥瑟從2001年便開始致力於開發薄型的QFN/DFN產品，先後成功導入0.6mm、0.5mm及0. 4mm厚度產品，目前該項產品已佔總營收約4成，成為重要營收主力產品。麥瑟去年加碼投入0.3mm及0.2mmQFN及DFN系列產品，更於去年獲得經濟部科技研發專案補助。

麥瑟總經理曾國泰表示，超薄型QFN主要應用於智慧型手機、GPS及平板電腦等利基市場，因該項成本佔終端產品價格並不顯著，所以客戶的接受度頗高，以目前客戶預估長單來看，今年超薄型封裝佔營收比重將大增。

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麥瑟從2001年便開始致力於開發薄型的QFN/DFN產品，先後成功導入0.6mm、0.5mm及0. 4mm厚度產品，目前該項產品已佔總營收約4成，成為重要營收主力產品。麥瑟去年加碼投入0.3mm及0.2mmQFN及DFN系列產品，更於去年獲得經 濟部科技研發專案補助，日前厚度0.3mm產品通過可靠度MSL1測試，並獲得客戶承認，全面導入量產。
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. e2 W, t5 m' a) z  G% ?9 \麥瑟總經理曾國泰表示，該0.3mm QFN將以應用於高單價的消費性電子產品為主，如智慧型手機、GPS及平板電腦等利基市場，因此項成本佔終端產品價格並不顯著，因此下游客戶對該超薄型QFN的接受度頗高，大量投產後，佔營收比重可望快速攀升。

+ M( G* g$ `* w- m( R董事長鄭憲成表示，麥瑟半導體前年完成重整後，整體競爭力大增，除產品面涵蓋傳統封裝與先進封裝外，其他利基產品如環境光感測器 （ALS）及SIP模組，也與客戶合作陸續導入量產中，有助於今、明年業績成長動力。他指出，重整後的麥瑟半導體資本額僅1.7億元，在產品及業績同步攀 升帶動下，將持續朝上櫃目標邁進。