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樓主 |
發表於 2011-5-5 18:19:29
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英特爾公司今日宣布電晶體演進的重大突破。電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用3D立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計。22奈米製程晶片(內部代號為Ivy Bridge),將邁入量產。1奈米為1公尺的10億分之1。
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# P9 [1 p+ }8 _4 N2 v3-D、三閘(Tri-Gate)電晶體意味著將完全擺脫2D平面電晶體結構。迄今為止,不僅所有電腦、手機、消費電子產品,甚至連汽車、飛機、家用電器、醫療設備、以及成千上萬種日常裝置內的電子控制元件,在過去數十年皆使用平面結構的電晶體。
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英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示:「英特爾的科學家與工程師們以3-D立體的設計再次徹底革新電晶體。該技術不僅將創造出許多為世界帶來不同面貌的驚奇產品,同時,也將摩爾定律推升至新的境界。」 g" L, O) h, [% b1 x1 Y e* r
/ l4 r4 o3 g4 r W科學家們很早便認同3-D立體電晶體結構能延續摩爾定律的準確性,因為當電路尺寸微縮到一定程度時,物理定律就變成微型化的障礙。今日發表的突破性成果,在於英特爾有能力使創新的3-D、三閘(Tri-Gate)電晶體設計進入量產,這不僅開啟摩爾定律的新時代,更為各種裝置打開一扇大門,跨入創新的新世代。 8 Y8 _3 b; y9 p0 B+ y! [1 @, ^
5 D2 L; l+ F1 k# `摩爾定律預測矽元件技術的發展速度,指出電晶體的密度大約每兩年就會倍增,功能與效能攀升,成本則隨之下滑。在過去40多年來,摩爾定律已成為半導體產業在經營上所依循的基本規律。 |
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