多維條碼軟硬體程式技術研發專案(最高可達30萬)

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專案詳細說明
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1.工作內容：我們需發包多維條碼的軟硬體程式技術研發，內容如下：
. @; I2 S2 q' F0 }! ^a.多維條碼(演算法)研發技術
  l! g! I1 E: R8 V2 \b.找出第三維表現方式(如為顏色，請查詢非PM Code之方式)
$ s# k2 K8 G/ @5 G. qc.須能將條碼巨量化(300K以上)
0 G) j" A) N: g) F' C! cd.條碼圖樣須能於200萬像素以下照相設備(手機、相機)辨識
2.配合時間：要視專案情況而定，一年內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，但需線上回報進度
4.專案預算：300,000元以內
: l; d2 I6 B5 ~7 [( G3 j5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

所需專長說明

需熟悉演算法技術
0 O; @8 b* Z# x熟條碼技術研發(若熟QR Code者尤佳)
提案請先提簡單提出具可行性構想

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目前市場上的珠寶防盜標籤的面積普遍偏大，需將珠寶防盜標籤的面積縮小到20*20毫米以下。

合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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【專案詳細】

1.案件說明：我們需要開發Mifare讀寫卡機
Mifare 讀寫模組配合CPU卡（IC：FM1208M，有datasheet，沒有配合的FAE，也沒有Development KIT），僅讀取UID即可。不需要讀取內部的資料。
2 K! V9 A' F8 {) l, ~" B2.配合時間：產品需5個月內完成，所以希望有經驗的工程師
3.配合地點：可配合工程師的
4.注意事項：開發完成後需提供完整的電路圖及PCB layout。韌體需用C語言(盡量不要用組語)；MCU盡量用51的core，PIC或ARM亦可（ARM沒有要porting OS）。  
   
【所需專長】 無線通訊，電路設計，韌體撰寫

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【專案預算】 2萬-5萬
【專案詳細】
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1.工作內容：我們需發包RFID Solution 專案開發、設計
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
; z+ E! B- N2 z! r8 H4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

$ c* y' O% u% s1.工作內容：我們公司原樣品進度為EXCEL作進度管理，現在要製作樣品進度的條碼管理系統
2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成，需長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業，台北市接案者尤佳
4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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技術需求（難題）主要內容：

, x8 b8 z0 k' B/ p# S在實際業務中發現,對於倉庫中貨物的進出很難控制，需要通過設備能第一時間採集到有貨物在進出，並且進出的數量噸位也能第一時間採集到。

面議。對技術難題項目有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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專案詳細說明

9 Y6 J3 N+ N3 D1.工作內容：我們需發包RFID Reader的開發，並可提供指導、支援，細節面議詳談
2.配合時間：要視專案情況而定
( K. |: q& F& ~" h5 g2 s3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳
& q( J2 e# Y+ M5 _1 k4.專案預算：100,000元以內
- b6 ?- [6 Z2 o! e7 p) E& b5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
: k0 x: @6 A0 i4 B, J: w0 r
所需專長說明
需有相關經驗二年以上
) u% X6 e& _$ V需有RFID開發經驗或背景
若有門禁系統開發經驗者更佳