|
2011年全球晶圓廠產能預估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%
根據SEMI發布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估2010和2011年分別有8%的產能成長,而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數成長,SEMI對明後年的預估相對審慎保守。 / u3 P$ X4 p8 `2 n6 Y+ @: t, n
, ^- ]/ U' S2 x
若從產業區隔來觀察從2004以來的產能年成長率,LED產業表現最突出,過去六年來都以兩位數的速度急速成長。而過去由記憶體產業帶領產業成長的局面已經改變,記憶體產業的成長率由過去是晶圓代工廠的兩倍,到2012年將維持和晶圓代工廠相當。
8 F9 L# i" u- w& D( A3 Y0 j- @4 K1 C. Y7 a" x& c/ I/ \, d
在製程技術升級和持續擴產的需求驅動下,晶圓廠支出在2011年將成長18.3%,2012年再成長9.5%。其中又以記憶體、晶圓代工和MPU支出最為明顯。2011年的晶圓廠投資中,在建廠方面的支出減少11%,由於各家廠商目前沒有宣布明確的新廠建置計畫,2012年的建廠支出尚未明朗。
3 O* s4 J. w, r4 G3 H( |! y" |0 K5 V7 B6 s8 H1 {
相對於建廠支出的減少,2011年晶圓廠在製程相關設備的投資金額預估將提高23%,達到400億美元,超越2007年的水準,創下19年來的最高紀錄。2010年半導體設備支出前三名的領域別則為記憶體、晶圓廠和MPU。 ! J, i( Z/ @ J/ x
" P5 M1 j) u- Z" G
但是報告也指出,未來兩年半導體新廠的建置計畫明顯銳減,SEMI資深產業研究經理曾瑞榆表示:「由於新廠需要18-24個月的規劃、建置、設備裝機、認證和試營運,如果上線時間太慢,擔心兩年後半導體產業的成長動能可能會不足。」 5 b; q2 q1 S* V$ J3 N
. U7 K& W* D& A
值得注意的是,消費者對於許多新應用和電子裝置的需求讓NAND成為成長最快速的市場之一,NAND的價格下降則更加速市場需求和成長。 |
|