11/30 台灣半導體產業趨勢暨雲端專題研討會

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2010第三季半導體產業動態觀察報告，在TSIA市場資訊委員會及工研院產經中心的努力下，將於11月中旬出版，感謝會員廠商之支持。將於11月30日(星期二)下午舉辦季報解讀發表會，除了年度產業趨勢分析解讀，將由工研院產經中心分析師為您剖析產業趨勢及3D IC趨勢，同時特邀加拿大Dr. Songnian Zhou, CEO of Platfor Computing分享雲端專題及趨勢。敬邀  貴公司相關人員參加，讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦，歡迎參加。

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產經中心(IEK)、Platform Computing、華邦電子(Winbond) 、加拿大駐台北貿易辦事處(Canadian Trade Office in Taipei)
- A. g# P; Z0 f# t2 ?% N& V) b日  期：2010年11月30日 (星期二) 13:30-16:30
2 c; I9 Y7 [; p; g地  點：新竹國賓大飯店10樓國際會議廳Ball Room B
地  址：新竹市中華路二段188號
費  用：TSIA會員及相關主協辦單位免費，非會員NT$2000

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Time	Topic	Speaker
13:30~14:00	Registration
14:00~14:10	Opening: 林正恭主任委員/華邦電子副總經理VIP: Philippe Rheault, Director, CTOT加拿大駐台北貿易辦事處 歐陽飛處長
14:10~15:10	TSIA 2010 Q3 IC及3D IC產業動態觀察與展望	工研院 產經中心陳玲君 分析師
15:10~15:30	TEA Break
15:30~16:10	Cloud Computing Trend and Opportunities	CEO of Platform Computing Dr. Songnian Zhou
16:10~16:30	Q&A

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【新聞稿摘要】

" G1 Q" f( N3 [$ C& q' A1 N010年第3季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,781億元(USD$15.3B)，較上季(10Q2)成長4.1%，較去年同期(09Q3)成長29.6%。其中設計業產值為新台幣1,202億元(USD$3.9B)，較上季(10Q2)成長0.5%，較去年同期(09Q3)成長5.1%；製造業為新台幣2,429億元(USD$7.8B)，較上季(10Q2)成長5.1%，較去年同期(09Q3)成長42.0%；封裝業為新台幣795億元(USD$2.5B)，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長37.5.0%；測試業為新台幣355億元(USD$1.1B)，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長39.2%。新台幣對美元匯率以31.33計算。
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* g& l8 e& ^  L( {: t2 Y/ e+ t! M預估2010年台灣IC產業產值可達17,983億元(USD$57.4B)，較2009年成長43.9%。其中設計業產值為4,615億新台幣(USD$14.8B)，較2009年成長19.6%；製造業為9,086億新台幣(USD$29.0B)，較2009年成長57.6%；封裝業為2,960億新台幣(USD$9.4B)，較2009年成長48.3%；測試業為1,322億新台幣(USD$4.2B)，較2009年成長50.9%。新台幣對美元匯率以31.33計算。