2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

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工研院IEK ITIS計畫
- B5 D9 h2 ~5 z6 w一、第三季半導體產業概況
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根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3)成長26.2%；銷售量達1,791億顆，較上季(10Q2)成長1.8%，較去年同期(09Q3)成長19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長4.3%，較去年同期(09Q3)成長5.8%。
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10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3) 成長39.5%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(10Q2)成長11.5%，較去年同期(09Q3) 成長15.4%；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季(10Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3) 成長24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季(10Q2)成長4.9%，較去年同期(09Q3) 成長26.1%。
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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3 %，比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

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(三)         波音787全球停飛   鋰電池安全性問題引起討論
事件
, z' `" ~& F' R8 m4 O  f0 {美國波音公司生產之787型客機於今年(2013年)1月間連續發生6起意外，包括全日空的787在飛行過程中疑因為電池故障而冒起煙霧，在高松機場緊急降落。另日本航空停在波士頓地面的787電池起火則出現電池警示和冒煙而緊急迫降，專家認為問題可能出在鋰電池和複雜的電機系統。
' q% f! k. o7 t% M1 n8 j為釐清安全性問題，美國於1月16日宣布全面停飛787客機，為34年來首度禁止單一機型所有飛機升空，其他國家如歐洲、日本、印度也加入停飛行列。
影響分析
美國波音公司生產之787型客機是第1 款廣泛使用鋰電池的飛機，號稱有低油耗和超輕設計等優勢。波音公司已賣出約850架787客機，其中50架正在服役，約半數在日本，印度、南美洲、波蘭、卡達和衣索比亞航空業者都有服役中的787客機。
日本運輸安全委員會曾公開安置於客機駕駛艙下方的鋰電池照片，顯示電線燒黑，其他部件變形。日本國土交通省調查人員認為電池經受了超過設計限度的電壓。此一事件引起各界對於電池安全性的疑慮，以及對於大眾運輸工具採用上的限制。
未來展望
6 T. _4 `' ^1 \6 ]9 \5 c/ {# V$ t今年(2013年)4月時初步調查報告內容指向電池產生漏液與短路而衍生此一故障，另經過系統修改測試後，美國與日本已恢復787客機之飛行許可。

三、        未來展望：
第二季在Samsung、HTC等品牌大廠市場放量、Computex Taipei新產品推動下，預估2013年第二季我國電子零組件產業將較2013第一季成長8.3%，規模達新台幣2,168億元。
雖然電子品牌大廠接連發表新一代旗艦型智慧型手機、平板電腦等新產品、中國大陸本土品牌崛起、平價平板電腦等電子終端產品推出，然而在全球各項總體經濟等負面不利因素仍然籠罩、PC市場預估將持續衰退、觸控筆電仍然考驗消費者接受度等，將正負抵銷2013年全年消費電子市場動能。
預估我國電子零組件產業2013整體電子零組件產值將比2012年僅微幅成長3.5%，達新台幣8,785億元的市場規模。

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二、        2013年第一季重大事件分析：
# C5 \: n3 Z7 E" i2 G(一) 兩韓情勢緊張恐將影響全球被動元件供需
事件
2013/03/30北韓宣與南韓進入『戰爭狀態』，並警告發射導彈、關閉開城工業區、擴大核武衝突等，兩韓戰事似有一觸即發之勢。目前南韓為全球第三大被動元件生產國，一旦朝鮮半島爆發重大的軍事衝突，全球被動元件的供需變化必需密切關注。
2 d/ j1 H4 a4 l2 Y6 L影響分析
南韓被動元件產值為全球第三位，市占率約8%，境內被動元件生產基地以SEMCO位於首爾南方45公里之水源、南部釜山為主。而南韓SEMCO公司為全球第二大MLCC廠，全球MLCC產品市占率約18%。
' x- w# o  _6 c因SEMCO已海外布局完成(中國大陸3座廠房，菲律賓及匈牙利各1座廠房)，倘若南韓被動元件廠受戰火因素使其境內生產受阻，只會造成全球MLCC供應量短少約1％左右，故影響產業不大。
% P9 c' h1 U# i: I! g  G. c8 _由於SEMCO專則生產三星集團所需之MLCC及部分晶片電阻，因此若兩韓戰爭波及三星品牌出貨量及組裝，則可能減少三星對外採購之被動元件數量，包括電感、熱敏電阻等產品，將造成台灣被動元件廠約一成產值之訂單波動。
未來展望
以目前情勢研判，兩韓真正開戰之機率並不高，即使戰爭啓動，只要戰火局限在南北韓區域，不影響到中國大陸及日本，則對全球被動元件供需不致造成明顯影響。台廠反而要擔心，韓圜是否會因兩韓情勢不穩，而擴大貶值幅度，則台廠在日韓貨幣均重貶的情形之下，將面對相對競爭力減弱之劣勢。

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9 Z- u7 I4 H" n& ?(二)         日幣持續貶值將衝擊台灣PCB產業
事件
預測日本當地CPI（Consumer price index，消費者物價指數），在2013年將會小於0，使得日本進入通貨緊縮。
9 f; \- o% T6 j# T日本首相安倍晉三為營救日本CPI指數，推動日幣貶值的政策，至今(2013年5月3日)日幣已經貶值了 25.2%。日本將持續實施日幣貶值的政策，直到CPI回升至2.0為止。
影響分析
PCB產業承接國際訂單時，採取的是美元報價。若貨幣升值，將影響廠商在匯兌時產生損失；若貨幣貶值，將有利提高廠商營收。
日幣持續貶值，有利日商增加營收及提高獲利。由於日商的生產成本較高，使得日商以往報價都較台商高。但今年因為日幣的貶值，若日商為了爭取更多國際訂單，採取降價策略，拉近與台商的報價差距，可能衝擊台商的國際訂單。
# K2 J6 Z2 I: l3 {7 u未來展望
台商擁有生產成本控制的優異能力，使得台商所生產的產品，擁有高品質、價廉的優勢。但此時擁有高生產技術的日商，若因日幣貶值的效益，進行降價的措施，將威脅台商的國際訂單量。現階段尚未感受到日商大舉採取降價措施來爭取國際訂單，但台商PCB廠商仍應抱持著警覺的心，進行生產成本的降低動作，以避免非生產與產品因素，而造成訂單的流失。

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(三)廠商動態
        Cree調高第一季財測 推出9.97美元LED燈泡
1 K! I/ n  H; _9 ]& M3 ]LLED上游晶粒製造大廠Cree於三月初宣佈調高第一季財測，同時還推出一款售價跌破10美元的LED燈泡。預估一年可較傳統的白熾燈泡節省84%的電力。若消費者把家中五大最常使用的燈具換成Cree LED燈泡，則一年將有望省下61美元的電費。且一般來說，10美元被市場認為是消費者願意支付的LED燈泡價格。
目前LED燈泡廠商為數眾多，且為搶佔市佔率往往以殺價競爭方式進入市場，已經難以獲利，而CREE挾帶LED元件生產優勢，推出低價LED燈泡，勢必對於目前投入LED燈泡廠商的獲利造成更大衝擊。
CREE推出低價LED燈泡雖然會對市場造成衝擊，不過LED燈泡價格仍高於傳統省電燈泡，因此許多消費者仍不願意購買，若LED燈泡價格可以更接近省電燈泡，對於提升LED照明市佔率將有相當大助益。
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        和碩與立訊參與宣德私募 加速揮軍中國品牌大廠供應鏈
2013年2月我國連接器大廠宣德繼獲得大陸連接線大廠立訊參股後，董事會再通過代工大廠和碩參股，多了二個重要參股者，使宣德後勢發展備受矚目。
9 o5 G6 y6 b! ~/ A宣德為我國連接器大廠，深耕RF同軸連接器與RF開關連接器等通訊應用connector產品，立訊則為中國大陸近來崛起陸資連接線材(Cable Assembly)廠商，且為中興、華為、聯想…等中國品牌大廠供應鏈主力連接線供應商。
中國品牌在通訊應用(智慧手機、局端設備)快速抬頭，立訊參與宣德私募意味取得其RF連接器技術能量，進而更加鞏固中國通訊品牌市場。
: Z8 h* ^2 D! `; A% ?我國ODM大廠和碩隨著PC市場趨緩，已由過去Notebook PC設計代工成功進入Apple供應鏈，看好中國大陸智慧行動終端成長迅速，和碩透過參與宣德私募，同樣成為其揮軍中國通訊應用市場的重要一步。
. k3 D, i8 a, }  Q( ?在此趨勢下，未來可能有更多業者透過此種模式，快速進入中國通訊產品供應鏈，並吸引更多廠商強化RF相關連接器研發能量。
! ~$ H; L' d, o/ `: {過去我國連接器廠仍以PC相關板類連接器為主軸，因應未來通訊應用市場重要性的與日俱增，及目前中國在RF連接器研發能量仍不足，國內業者也應加速布局RF相關連接器，並設法進入中國通訊品牌供應鏈，以免錯失未來可觀商機。

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(二)各細項產業概況
) u% l8 i* y' I9 l( _& F4 _光電元件：
" u7 q+ }  d. g! Q2 Z! `雖然第一季為LED元件產業傳統淡季，但LED元件產業在經過2012年調整期後，LED元件價格回穩，我國LED元件產業除二月因工作天較少影響外，營收呈現逐漸成長，因此2013年第一季我國LED元件產業營收為新台幣204.4億元， 較去年同期成長18%左右，預估第二季 LED元件進入旺季以及背光模組需求成長帶動下，第二季仍有不錯表現。

& [: H9 M6 a" Y3 ?% v被動元件：
2013年農曆年落在2月與2012年落在1月不同，因此第一季台灣被動元件廠商營收狀況多半呈現1月YoY成長，而2月營收YoY大幅衰退之情形。若以個別產品觀察，電容及電阻與去年比較均屬持平，電感部分較具成長動能，主要原因在國內電感大廠在國際知名智慧型手機品牌中持續成長供貨外，來自中國大陸的智慧型手機訂單也明顯提昇；總計2013年第一季台灣被動元件產值約為254億新台幣，相較上一季成長4.4%。
雖然整體產業趨勢已好轉，但終端應用市場並沒有明顯強勁的成長動能，因此第二季市況仍無法過度樂觀，好消息是原本擔心日圓貶值帶來的負面效應對被動元件產業並未發生，產品價格也在合理區間中波動，預計第二季台灣被動元件產值約為259億。
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印刷電路板：
受到終端電子產品拉貨力道減緩影響，再加上智慧型手機市場競爭激烈，減緩了iPhone手機的市場銷售成長，使得市場訂單量較上一季減少許多，影響到台商PCB產業在2013年第一季的營收。統計數據顯示，2013年第一季，台商PCB產業較上一季下滑10.2%，產值下滑至972億新台幣規模。
展望第二季，在市場為了暑假假期提早舖貨，而引發的拉貨動作，將在第二季開始加碼下單，進而拉升我國PCB產業向上成長4.7%，可將季產值回復到千億關卡，達到1,018億新台幣規模。
接續元件：
2013年第一季蘋果供應鏈以iPad mini連接器業者表現較佳，iPhone5連接器廠營運不如預期。Notebook PC則因衰退超乎預期，使板對板連接器、CPU Socket大廠營收滑落普遍超過一成。其餘汽車、醫療、綠能、雲端應用連接器業者雖逐步展現轉型成果創造營收佳績，但由於新應用比重仍不大，總計2013年第一季台灣接續元件產值約為345億新台幣，較上季衰退12.6%，相較去年同期呈現衰退1.8%。
展望2013年第二季，在工作天數恢復正常、3C品牌逐步推出新產品下，可望刺激一定連接器市場與出貨動能，預計第二季台灣接續元件產值可望達到375億新台幣，較第一季成長8.6%。

能源元件：
# i5 h# O7 t# ^# |6 O2013年第一季我國能源元件產業出貨狀況主要受到下游主力客戶新產品推出時程延遲、以及出貨淡季之故，廠商出貨並未有明顯之正向助力。在上述因素影響下，2013年第一季能源元件市場規模達到新台幣232億元，較上季減少25.5%，較去年同期減少0.2%。
展望2013年第二季，台灣廠商仍然必須視下游主要美系顧客之新產品推出時程而定，若新機種延遲至第三季推出，則台灣對於電池模組代工訂單將進一步延遲出貨，可能因此影響全年表現，因此預期第二季產值將增至新台幣289億元，較第一季成長24.5%。

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表1  我國電子零組件各季產值
, o# M% R4 Q7 D" F9 v8 R6 [+ l7 K單位：新台幣百萬元

	12Q1 3 @, W2 C  j1 d5 j0 \1 K) H. L	12Q2 . k# h, {  W* }& W	12Q3	12Q4 7 u; U3 [: W1 N" }	13Q1	Q/Q 5 p1 W  A+ z0 g! |! f. ~, `	Y/Y	13Q2	2011 - d& g, X2 [; j/ R+ y% n	2012 ' [8 j" @5 e5 K6 k6 l. s	2013(e)	年成長
光電元件 : p) V( m; L3 e	17,241 9 v/ V  W8 q; R% k7 |% i+ C! ?	22,916	24,240 8 [  Y  L9 P7 k	21,916	20,442	-6.7%	18.6% & @5 S6 W2 W) m0 p  u	22,567	82,625 2 e0 f: u- a5 E" P% T. {; D/ |	86,313 - U' J% D* `% s8 b' f  \$ S	90,750	5.1% 7 h& z2 J6 Q" J
被動元件	25,006	26,031	26,381	24,342	25,407	4.4%	1.6% 0 e3 h8 ?0 ?# l	25,910	111,169 . o5 K9 q) _  Y9 ~	101,760 0 p- d4 o3 a% Z8 e' p" l! y8 c	103,896 4 Q, `3 o, X4 R3 B  `0 r" K# k  f& j	2.1% 1 M3 M7 C9 S2 v
印刷電路板	93,270	95,390 + |# ]7 m) a% k" T, R2 y	102,630	108,270 1 z- Q+ _3 ]4 z5 H) |( B# }	97,220	-10.2% " e6 ]  q6 [# ~( }( k	4.2% # ~: [, s. w+ X% z  t, G	101,810	401,100 / j9 ~# P! F* G8 J	399,560	410,030	2.6%
接續元件	35,220 / D! W" h2 `- P	35,910 * W6 {- O$ O( l	37,167	39,589 * J+ {" _: B0 H+ x- s6 X. Q  l	34,589	-12.6% ; i: O& G; J3 Y	-1.8% * `7 b, I  V: d: r* B* I- B* w  v	37,550	149,088 3 W) U" H: A4 p! Q; N/ G	147,886	149,807	1.3% # B4 d: E+ p# \- p# v5 f% j: |
能源元件 ( Y* q% n$ G' E8 e: G: r	23,254	28,513 , w6 B  G, G9 J; u- ^$ y	30,164	31,152 9 l6 C7 l9 l- c  E/ J4 I	23,198 + t, I* u. B' o6 d	-25.5%	-0.2% - O/ x! B% C+ F1 y! S0 O	28,971 / N5 {, p- ?* A1 [' i( ~	92,430	113,083 0 O+ ^. u9 U- p* I	123,995 ' N! }' {+ j% s+ |% U	9.6%
電子零組件 & [7 _7 }4 Y& A: i. y2 Z	193,991 7 K* k; U& f4 z- y	208,760	220,582	225,269 ' V$ f+ A  F, T; ^	200,856	-10.8%	3.5%	216,808	836,412	848,602	878,478	3.5% * a/ \  v% G3 @' D, M! I

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2013/05)

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工研院IEK ITIS計畫
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5 B: j% A( M  |一、        2013年第一季產業概況
6 c: J' N& L2 d" k  }$ |6 Q(一)整體產業概況
根據2013年第一季美國在失業率改善下景氣呈現溫和復甦，中國經濟成長率雖稍弱於2012年第四季，但農曆春節電子產品銷售優於預期反映內需仍維持一定動能，日圓貶值雖帶動出口成長但未達到預期通膨目標內需市場仍然不振；歐洲則持續受到賽普勒斯紓困等歐債因素干擾經濟表現持續疲弱。整體而言，2013年第一季全球經濟表現僅呈現溫和保守狀態。
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! ^5 `* ^5 p. V, N+ v& V9 w# _* }: E而在消費電子市場部分，雖然二月份包括HTC、Samsung、Nokia等大廠皆有新產品問世，但預計市場真正放量需到第二季；且在二月份農曆新年工作天數減少、日幣持續貶值等因素，影響台灣電子零組件廠商第一季營收規模與獲利。
6 y: t* K6 Y: S8 i- R9 X; V2 ]
) C5 m/ I' o- l3 z. Y整體而言，2013年第一季我國電子零組件產業規模預估為新台幣2,008億元，較前一季下跌10.8%，較去年同期略幅成長3.5%。
0 L2 y( B* H8 \; M展望2013年第二季，在Computex Taipei新產品推動、以及Intel新一代22奈米製程Haswell處理器平台問世，電子消費市場在新產品等因素發酵下，將使我國電子零組件之產值預估為新台幣2,168億元，較第一季成長7.9%。

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三、未來展望
8 ^! T  n) t; `) M1. 2013年第二季展望：2013年第二季台灣半導體產業成長12.2%，預估達到新台幣4,554億元
& z% S# k7 x7 q( l1 c在IC設計業方面，展望2013第二季，隨著全球Smartphone、Tablet等產品持續熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，將帶動國內智慧手持裝置晶片業者營收成長。再加上，Intel積極擴大整合Notebook供應鏈，猛攻Win 8 Notebook及Ultrabook等觸控功能新應用，將有助於國內面板相關晶片業者出貨成長，特別是中大尺寸驅動晶片與觸控晶片。整體而言，2013年第二季台灣IC設計業可望明顯成長，預估產值為新台幣1,123億元，季成長11.0%。
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在IC製造業方面，展望2013年第二季，台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)將會有11.3%的成長。晶圓代工仍舊受惠於行動通訊市場的強勁需求，以及國內大廠製程技術的領先，預估大幅成長12.4%。記憶體部份也同步受惠行動通訊市場記憶體的需求，再加上減產效應所導致的價格上揚，產值部份會較2013年第一季再向上提生，預計記憶體將會有7.1%的成長。預估2013年第二季台灣整體IC製造業產值為新台幣2,366億元，季成長11.3%。
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( y9 @" i4 @# K0 F8 k在IC封測業方面，展望2013第二季，IC封測廠將大幅成長15.5%。讓封測廠營運添信心的關鍵有幾點:上游晶圓代工第二季營收可望強勁反彈，支撐封測廠的接單；國際手機大廠和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應拉高；新台幣對美元走勢轉貶，接單能力增強；國際金價走跌，有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升。預估2013年第二季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣735億元和330億元，較2013年第一季大幅成長15.7%和15.0%。
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! q8 L& `$ G6 t4 M1 p' ]4 l2.        2013全年展望：台灣IC產業為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%
9 ~  s8 x! s  U0 d0 U2 s展望2013全年，在全球智慧手持裝置產品熱銷帶動下，Smartphone、Tablet仍將持續掀起一波成長風潮，特別是中國大陸平價市場。隨著台灣IC設計業者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片領域，最先進技術已開始進入28nm，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在全球智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預期2013年台灣IC設計業產值為新台幣4,507億元，較2012年成長9.5%。
" f  k! |: v$ C! P6 g) x& |; mIC製造產業方面，國內晶圓代工主要廠商台積電28奈米製程貢獻營收將逐季上升，2013年第一季佔營收比重已大幅成長至24%，預計今年底營收貢獻將會超越30%，獲利將可望提高，晶圓代工產業2013年產值將會較2012年大幅成長10.1%。記憶體部份由於市場需求強勁以及價格上漲超過生產成本，將甩開虧損的命運，逐步獲利；再加上全球各大記憶體廠產能的整合與調配，以及因應市場需求進行產品之間的轉換，相信未來的路將會越來越光明，預計2013年產值成長5.7%。預計2013年台灣整體IC製造業產值為新台幣9,054億元，較2012年成長9.2%。
& {; n% ~2 g- \* j1 W$ j
6 }) G3 ~! a& D5 nIC封裝測試產業方面，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。行動裝置將是2013年主要成長動能，手機大廠陸續推出新機種，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,964億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。

整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產值為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%。

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3.        Intel 將以14nm FinFET技術取得台積電FPGA大客戶Altera訂單
程式邏輯晶片大廠Altera和Intel於2月25日宣布簽定協議，Altera可程式邏輯閘陣列（FPGA）將採用Intel 的14奈米鰭式場效電晶體技術(FinFET)，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶，震撼市場，台積電罕見的立即發新聞稿發布聲明重申雙方合作不變。
平板電腦的高成長，造成了PC的需求萎縮，Intel主要營收來源即是PC所需的CPU銷售，CPU需求下降，產能利用率必定下降； Intel為了提升產能利用率，逐漸地將業務範圍伸往晶圓代工以填飽產能，首當其衝的即是全球晶圓代工龍頭台積電。由於FPGA產品需要最先進的製程， Intel擁有全球最先進的製程技術，與完整IP資料庫，因此吸引Altera轉與Intel合作。Altera主要產品FPGA晶片，其相關代工業務較其他邏輯晶片為小，目前對國內晶圓代工產業影響甚微，但未來是否因此造成骨牌效應，吸引其他無晶圓設計公司或是IDM廠客戶於Intel下單晶圓代工，值得繼續觀察。

4.        DRAM春燕到來，南亞科、華亞科開始由虧轉盈
動態隨機存取記憶體(DRAM)受到標準型記憶體減產及中國廉價平板出貨強勁，3月上旬2Gb顆粒價格由年初的1.05美元漲至1.75美元，漲幅逾66%，歷年來最強勁。今年全球合約價將持續攀升，主流產品4GB模組漲幅16.46%；2GB產品漲幅超過20%。由於平板電腦的產業鏈在中國白牌市場耕耘多時，硬體規格提升，挾帶價格低廉優勢，放量出貨，在成本結構的考量下，不同於大品牌廠推出的平板電腦使用行動式記憶體顆粒，絕大部分的平板產品皆搭載標準型記憶體，在PC出貨低迷市況中反而成為一股新興的DRAM需求。
- |* y5 Q  ^: s4 ?% }未來雖然PC出貨未因Win8而有所顯著的起色，但廠商為下半年旺季備貨的考量下，購貨意願不減，預期短期內價格將逐步回復，再加上部份DRAM廠轉換產能於利潤較佳的Mobile DRAM，相信相關DRAM製造廠商今年獲利可望由虧轉盈。國內DRAM製造業盼望已久的春天到來了，南亞科 、華亞科與瑞晶等DRAM製造廠，將可望開始由虧轉盈；另外南亞科由於退出標準型DRAM生產，轉進利基型記憶體與記憶體代工業務，提升產能利用率，也可望開始獲利，結束DRAM製造廠商陰暗的冬天。
2 C# o  S5 l8 Z
5.        日本瑞薩出售三工廠給J-DEVICES ，J-DEVICES可望成全球第五大後段封測廠
業績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas)於1月30日宣佈，已和Toshiba出資公司J- Devices簽署了基本同意書，計畫將旗下3座(涵館、福井和熊本)從事IC後段製程工廠出售給J-Devices，未來J-DEVICES將接手瑞薩880位員工。J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD於2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠Amkor 簽署了一紙契約，Toshiba、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權，NMD並將公司名稱更名為J-Devices。
# P' ]3 f. O; [* T) \+ n- ?J-Devices為日本國內最大的後段封測代工廠，目前於日本國內擁有7座工廠，而收購瑞薩3座後段廠後，其工廠數量將增至10座。此次購併案有利於J-Devices布局後段製程，J-Devices企業規模也可望因此成為全球第5大後段封測廠。短期內J-Devices會以承接日本IDM廠商後段封測委外代工訂單為主，但中長期來說， J-Devices仍會走出自己的專業封測代工路線，屆時，可能會與台灣和其他國家的後段封測廠產生直接競爭關係，國內廠商近年內必須有所因應。

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二、        第一季重大事件分析

1.        Qualcomm在中國大陸市場力推QRD參考設計方案
Qualcomm為了進攻中國大陸平價智慧型手機與平板電腦市場，第三年於深圳擴大召開合作夥伴高峰會，力推QRD(Qualcomm Reference Design)參考設計方案。QRD產品平台完整覆蓋2G/3G/LTE等標準，包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA/LTE-TDD。截至目前為止，基於Snapdragon MSM8x30、MSM8x25Q、MSM8x26等處理器的QRD方案，已有40多家OEM廠商，推出超過170多款智慧終端，且另有100多款新終端正在開發中。
0 v* b; C' v: h: I$ j) Y0 I8 f中國大陸智慧手持裝置市場快速成長，市場規模持續擴大，2012年Smartphone佔全球市場比率超過1/4，已超越美國、日本，全球最大。中國大陸主要是以300美元以下市場為主，未來中國大陸中低階市場將會是AP成長動能的主要來源。Qualcomm QRD戰略就是拉攏晶片商、OEM廠商、品牌業者，透過公板設計方案，降低晶片開發成本與開發時程，進而建立由Qualcomm所掌控的中國大陸智慧手持裝置產業生態鏈，台灣可能須密切注意並及早因應。

; Y$ x0 E& ^$ U5 j+ w* {% e2 _2.        威盛與上海聯和投資公司合推「中國芯」，爭取中國大陸標案
威盛2013年1月宣佈將與中國大陸具官方背景的上海聯和投資公司，共同設立資本額達2.5億美元的合資公司，共同開拓中國大陸市場。根據雙方協議，威盛集團及上海聯和分別以19.9%及80.1%比例出資，2013年3月底前完成1億美元出資，2014年底前股本全部到位。據了解，威盛希望藉由此一合資項目，以其「威盛中國芯」品牌，搶佔中國大陸低價行動裝置內建晶片市場，並爭取中國大陸工業電腦、數位機上盒、智能電網等標案。
威盛在中國大陸嵌入式處理器市場佈局已久，然而，在中國大陸官方採購案上，仍並未有明顯進展。由於上海聯和投資具官方背景，透過此一合資新公司，未來將有機會獲得中國大陸國營事業採購的青睞，特別是「十二五」相關的車載交通、醫療、戶外看板、安全監控等標案，未來對威盛搶攻中國大陸晶片市場將會有很大的助益。

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表一、2013年第一季我國IC產業產值統計及預估
7 Z( e4 q% ?# |  I( g9 p

單位：新台幣億元

# f9 I9 {; ^# p- y* f

12Q1

12Q2 + D$ j, \1 H4 |6 n; `

12Q3

12Q4

13Q1

Q/Q 6 r2 M# m' m+ T/ r: C8 p

Y/Y ; b8 E- H3 _; O3 q* J

13Q2 * C4 U& `* F' k! o

2011

2012

2013(e)

年成長

IC設計產業產值   n1 l4 S, Q' ^" B7 l

895 4 W7 u9 H; n1 N) j3 F

1,010

1,135 $ X2 A! t, `* K

1,075

1,012

-5.9% ; i+ D) c  z8 N! {" _

13.1%

1,123

3,856 / O* S/ y7 [+ P& \. D% C

4,115 ) p! P9 s' }+ C/ g' }( R9 l1 f+ B

4,507

9.5% * h, h+ o) {4 h+ B, q% }

IC製造業 , {7 ?6 H  F- [2 n9 `0 A( J

1,809

2,181

2,239

2,063

2,125 ! p: r( G; p- _8 c- J

3% " @' Y$ z8 S' ~8 M1 g

17.5%

2,366

7,867

8,292

9,054 7 U& c6 \- T3 E+ K  V$ F4 D

9.2% % l+ G% ]' P* |! A' G/ c6 |

晶圓代工 & t. {; i' F! H: g

1,381

1,674 / Q  H" K1 G$ Q7 [

1,779   O+ k. e' G; E/ L5 w- B

1,649

1,701 8 i' Z6 i( b6 b$ @8 a- k

3.2% / [) T& j5 [5 m9 d" c% s& y

23.2% 2 W( [/ L# |) e5 O/ M

1,912 3 s1 _) M9 O: i) z3 G0 B

5,729 9 L  U) A$ O. ]/ N! r

6,483 : l7 P3 r7 h* F. b

7,139 ! t6 @6 x( [' l' Q9 F7 B9 e

10.1%

記憶體製造

428 ! Y  g, w. j( ~  ?- g# l$ A

507 ' u: S. m2 Q6 {5 m$ y/ M  [# k( D

460

414 % U% z3 x: f$ q, ?& F6 d4 x- m8 t2 N

424 2 b! P: e' |, c2 H& S, }

2.4%

-0.9%

454

2,138 - k* W7 u, y2 d5 z  _

1,809

1,915 3 O1 C- S. S; z& F0 K! g

5.9%

IC封裝產業產值

620 $ K( g& a, f: t. U5 [5 H7 p  k

693   @" H5 c9 ^9 j. T

707

700 ' R# `; x$ B0 p4 x( K8 c* ~7 c

635

-9.3% 4 U4 D4 v$ `  Z" n

2.4%

735 4 {$ L6 h( q5 d& s, l# D1 _

2,696

2,720

2,964 & ^0 @7 n4 q1 x" A9 w" H

9.0% " h* H; W# R# O% z: V9 T

IC測試產業產值

277   _* L( [. O9 j/ Y% g! u

309

316 " ?# k! Q$ h8 O9 M2 S

313 * W8 R' L6 ~' v

287 + b' \# p; L9 B" M9 M

-8.3%

3.6%

330 2 _& ~$ f$ Y8 j3 k, y) R0 f) ?2 n/ E

1,208   8 o. h/ q) z. c! D

1,215

1,330 ( ~$ j* ~7 p# ?. ]& d2 J

9.5%

IC產業產值合計 ( x6 g8 W. K4 k" T

3,601

4,193   * H: `9 `; R1 ~, b% X! E

4,397

4,151

4,059 - t- U" h8 R. k" V6 L2 @

-2.2% ) u- r& f" E# R

12.7% ( \) e7 g, a8 T% Q

4,554 ' W, O% @5 @0 Z! j0 M2 A

15,627   5 N4 _2 k- j% N- t2 d# N! H9 `

16,342

17,856 5 p& n$ a& N0 ]  s# y6 s

9.3% : `  Y4 k7 }/ L. s' D

資料來源：TSIA；工研院IEK ITIS計畫(2013/05)

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2013年第一季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫
. F  W* V8 t0 _) H
! M2 x- X' S1 w一、        第一季半導體產業概況
& F% |# M; q4 u8 ^9 \2013年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台灣IC封測產業由於面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業表現最差者。

首先觀察IC設計業，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由於中國大陸農曆新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和Notebook需求動能遲遲未見起色，且消費性電子產品需求亦屬傳統淡季。台灣IC設計業營收持續受到季節性淡季與庫存調整的影響，2013年第一季台灣IC設計業產值為新台幣1,012億元，較2012第四季衰退5.9%。
( |0 `$ x, C3 h$ G, A' {
$ N/ N$ O- f* o3 ]: @, {台灣整體IC製造業部分，原先預估產值將會因為庫存的因素而下降，但由於行動通訊市場的強勁需求使得本季淡季不淡，2013年第一季整體IC製造業產值較上季上升3%，產值為新台幣2,125億元。在各次產業部分，晶圓代工部份較上季上升3.2%，記憶體製造較上季上升2.4%。如與去年同期比較，IC製造業仍受行動通訊邏輯IC的需求強勁，產值較去年大幅增加17.5%，晶圓代工部份上升23.2%；記憶體部份，仍舊受到PC需求疲軟，但在減產效應以及轉換標準型記憶體為行動記憶體產能已逐步發酵，產值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大降低。

3 L8 _  O6 m# [3 a台灣整體IC封測產業部分，2013年第一季衰退9%，較去年同期成長2.8%。由於面臨比往常更大的庫存調整，以及第一季工作天數減少，時序為產業傳統淡季，且今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟衝擊。但受惠於中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷，面板驅動IC封測廠首季的營運反為成長表現。2013年第一季封測廠營運普遍較為辛苦，3月營收才開始反轉。2013年第一季台灣封裝產值為新台幣635億元，較上季衰退9.3%。2013年第一季台灣測試業產值為新台幣287億元，較上季衰退8.3%。

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三、        未來展望：
- Q+ C" F& W& g' A半導體材料：
展望2013年我國的半導體材料產業，將因會下游12吋廠產能開出增加需求，以及新投資的CMP研磨液等液態化學品產能量產，產值將有7.5％的成長，達新台幣780.6億元。
/ X( `- N& q5 R2 v6 x構裝材料：
) ]+ O; u: x+ t" N/ G. Z& _展望2013年第一季，又處於電子業傳統淡季，隨著電子業國際大廠均表達本季營運偏向保守，帶動部份晶片封裝亦趨保守，又受農曆春節工作天數驟減影響，預估2013年第一季構裝材料出貨將減少5.0%，其產值約為新台幣219億元。
9 W* A5 o! v& Q5 g( nPCB材料：
展望2013年第一季,除了受農曆春節工作天數減少,又處於傳統淡季外,隨著上游供應鏈預估下游各種3C產品消費趨緩,致使PCB供應商亦趨保守預估2013年第一季PCB材料出貨將減少12.8%,其產值約新台幣126億元。
4 ~9 M! t- F* DLCD材料：
6 `7 g1 R. y/ z; j1 `$ r2013年第一季為產業淡季，但3月半有希望因面板廠產能提升而開始增加出貨，預估產值小幅衰退7.1％達新台幣127.8億元。2013整年可望在背光模組相關材料的新產能挹注，加上相關的液態化學品增加出貨，預估較2012年成長7.1％達新台幣583.6億元。

1 [, I0 ~7 x$ J; A能源材料：
2013年第一季因應中國大陸地區春節效應，訂單不差，加上歐洲、中國雙反貿易制裁引發備料需求，太陽光電材料產值可望上升至59.3億元。2013全年產值預估238.6億，下滑6.5%。
展望鋰電池材料2013年第一季仍然為產業出貨淡季，預料與過往第四季至第一季之降幅相等，預估2013年第一季表現產值達到新台幣3.9億元，全年產值達到24.57億元，較2012年成長16.5%。

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(三)        台塑集團與日本鋰電池用電解液大廠三井化學合資，在中國成立台塑三井精密化學(寧波)公司
2012年12月，台塑集團董事會通過與日本鋰電池用電解液大廠三井化學合資，在中國成立台塑三井精密化學(寧波)公司，資本額820萬美元，雙方持股各半，待投審會通過此投資案後，將於寧波興建年產能5000公噸的電解液廠，預計2014年5月完工投產，雙方的總投資額約為2000萬美元。
% A/ q4 c3 ]( p9 ?- @" D
台塑集團是台灣唯一投入鋰電池電解液生產之廠商，利用高雄仁武大金工廠氟化物工廠進行加工生產六氟磷酸鋰後，進一步搭配電解液調配生產線，目前在高雄工廠年產能約200噸。
: ]  U$ D! ^( e/ o' s7 r本次與台塑集團合作的三井化學，目前在全球鋰電池電解液市佔率約3%，主要以銷售日本廠商為主，近年 積極開拓成長較快的中國大陸電池生產市場，對公司來說，與台灣廠商合作可適度降低直接進入中國大陸經營的風險，同時也可藉台塑之力盡速爭取中國大陸之合作，雙方在市場經營區隔上達成一致。
# a! J4 f6 O- Q& r+ I2 R! u
(四)        2012年南亞必成旗下兩座年產能30000噸與38000噸玻纖紗窯爐，分別於第二季、第三季進行停爐冷修，富喬工業斗六廠窯爐也於10月進行停爐冷修。
2012年南亞必成旗下兩座年產能30000噸與38000噸玻纖紗窯爐，分別於第二季、第三季進行停爐冷修。
6 ?% M  R7 _" j- I% m$ n& W) c富喬工業斗六玻纖紗廠窯爐因使用年限已到，富喬工業決議於2012年10月進行停爐冷修。
玻纖紗窯爐是長年運轉的一旦停爐冷修重新啟動將影響到良率的穩定，南亞必成兩爐先後停爐冷修總計時需花費3~6個月，加上富喬的減量預計玻纖紗供給將減少3~5%。
5 s' |- a4 L7 S  J7 T2 T) A- C8 _2 h另一方面，由於市場上玻纖紗供給減少，PCB產業需求回溫時可望帶動玻纖產品的報價上揚。

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二、2012年第四季重大事件分析

& _. Y! P7 x6 z" |5 J& P(一)        美商ATMI於韓國設立研發中心與新生產基地
半導體用化學氣相層積（Chemical Vapor Deposition ,CVD）用材料大廠ATMI（Advanced Technology Materials)在韓國的研發中心(Korea Advanced Nano Fab Center, KANC)動土開工，還將設立生產中心（High Productivity Development Center），預計2013年後半量產。
0 _3 I/ D! [7 k* m% M- ~2 S& M3 i0 Y
1 h$ K! x" _: `$ }2 F韓國因在半導體產業的投入，陸續吸引上游材料廠商至韓國設立研發中心或設廠，ATMI是繼2012年Dow於首爾設立Dow Seoul Technology Center，另一家前進韓國的半導體材料大廠。我國與韓國半導體產業的競爭不僅在於下游訂單、先進技術或產能，上游供應鏈因牽涉生產穩定與技術開發，未來也將成為競爭的重點，業界應思考如何與政府合作，引導材料廠商來台設廠或研發中心，以強化本身的競爭能力。
" j: E3 ?% H% r
(二)        出光興產韓國OLED材料廠完工量產
0 X0 e( [  w; o4 R% K6 {0 OOLED材料大廠出光興產（Idemitsu）因OLED於顯示器與照明產業的應用開始增加，特在韓國坡州設立新廠，完工量產後最大年產能可以達到10噸。
韓國LGD在2013年初開始販售55吋OLED TV，LG化學計畫在2015年量產照明用OLED面板，出光興產為了就地供應與分散生產風險，在日本靜岡的御前崎製造所之外，新設韓國坡州工廠，除供應韓國當地的需求之外，也將供應台灣與歐洲所需的OLED材料。我國的友達光電雖與出光興産就 OLED的面板技術及相關專利策略聯盟合作，但因需求與技術能力不如韓國，無法吸引材料大廠至台設廠，電子產業上游關鍵材料受制於人且無法就近供應的缺憾，未來恐也將在OLED產業發生。

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各細項產業概況
半導體材料產業：
  ~! c# `% |0 j' `6 U% ^! @2013年第四季我國半導體材料產業因景氣逐步邁入淡季，10月後的出貨均開始小幅減少，導致產值小幅衰退7.5％達新台幣181億元，2012年累計產值達新台幣726.1億元，較2011年成長8.4％。

構裝材料產業：
: h$ n% d9 S: j4 a! j3 Z2012年第四季的構裝材料產業，因應用在通訊構裝的需求幅度較和緩，在消費性電子和記憶體構裝的稼動率有比較明顯的滑落，產值為新台幣231億元，雖較2012年第三季減少2%，但較去年同期仍增加11.65%。
. `+ X$ v2 e; ^: ?
PCB材料產業：
: e0 P4 T! K: t1 r% A1 ]2012年第四季的PCB材料產業，因手機換機和緩，超薄筆電銷售不如預期，致使對PCB材料需求有明顯的滑落，產值為新台幣145億元，雖較2012年第三季減少7.26%，但較去年同期仍增加22%。2013年第一季，除了處於電子業傳統淡季，又受農曆春節工作天數驟減影響，預估2013年第一季出貨將減少19.8%，產值約為新台幣126億元。

LCD材料：
LCD材料在10月大量出貨以因應面板廠的旺季需求之後，出貨開始大幅減少，導致整個第四季的產值較第三季衰退9.8％達新台幣137億元，但較去年同期大幅成長22.1％。

能源材料：
5 C6 d5 a2 A- P太陽光電產業於第四季初期仍呈不景氣狀態，然訂單自11月後開始回溫，加上日本市場帶動模組業者出貨，相關材料需求上揚，使產值微幅提高到56.2億。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔70.5%，導電膠居其次，比例降至14.6%，背板則因模組需求升高而提升到9.3%
2012年第四季我國鋰電池材料產業出貨因逐漸步入淡季，加上正極材料廠商之中國大陸訂單減少之故，使主要正極材料廠商在第三季出貨量減少，2012年第四季表現產值在新台幣5.17億元，較2012年第三季減少31.4%，較去年同期成長6.1%。

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工研院IEK ITIS計畫  葉仰哲產業分析師
一、        2012年第四季產業概況
( I) \( g0 M$ W, |0 q1 q( F(一)        整體產業概況

2012年第四季電子材料產值新台幣754.9億元，僅較第三季衰退5.8%，但較2011年同期成長17.8％。2012年全年我國電子材料產業產值可達到新台幣3,030億元，較2011年微幅衰退0.2％。
% J! Z! j" d1 i6 U7 n8 k第四季雖是電子產業旺季但是上游材料已逐步邁入淡季，影響電子材料的出貨，特別是LCD材料與半導體材料有較大的跌幅。

" Y& c7 v$ M. J. |( L( m$ H預估2013年第一季我國電子材料產業因淡季來臨，整體電子材料產業產值將衰退6.9％，達新台幣712.7億元，特別是PCB材料因為玻纖窯爐歲修延後量產下，將有較大的衰退。
8 B6 _+ v, f! e! e2 T: x預估2013年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,231億元，較2012年成長6.6%。

表1  我國電子材料各季產值
3 T, y7 `! ?7 R0 D 單位：新台幣百萬元

11Q4 / i  T4 T& q; l; m+ l" \: S% J' T

12Q1 $ f! d+ |8 g* L$ J

12Q2 8 G  P/ E: J  R7 }% D

12Q3 ( U& E! z6 {5 Z1 I8 ~4 W/ C7 w; i

12Q4

Q/Q + V( L: l( T4 w4 _8 f8 K

Y/Y ) ]% {8 e& S3 H. J% I

13Q1 ) @7 K" C9 |3 p9 j4 }" M* z

2011

2012 3 b# `% s; I, K) n- n2 p

2013(e)

年成長 # Z/ N% q6 a& `& `

半導體材料產業 , I! a5 n; i5 t8 s! F

14,246 3 o! }3 ~! y  u: J) }5 E

16,283

18,651 7 t/ v+ W* [8 ~* j0 T% m: X4 ^

19,571 * R. J4 i) ?) ]& M& m; p( n5 o( n; V3 {

18,103 : L- J% c0 Y% l! W# `+ L

-7.50%

27.07%

17,654 $ N1 M5 E4 H0 D

66,970 8 l( K! `. F6 P) c) d2 p# `( B' g: z+ t, S

72,608

78,064 - d8 \/ n& ?" z6 [

7.51%   T( T  _- k" ~$ A3 i# R1 O5 `

構裝材料產業

20,650 8 Y, U6 C4 b: x8 Q1 C

20,960 9 m( X, G0 g1 e, K* ~5 z/ r

22,645 3 e* w9 ~& M% u9 B  W7 k  p

23,433

23,056

-1.61% ! y/ e* b4 M; {& j- q! S0 k5 z# b

11.65%

21,903 8 x( U9 b0 k: a; y

80,326 . r3 B( A) e% m- C+ @

90,094 6 H  v* X& ?( w

99,103 7 \, t( w+ s. s" M

10.00% 8 s+ c) U( n# T# L$ b0 v+ T9 Q1 Z& ^

PCB材料產業 3 c; m* H' g+ z

11,832 + q0 N' u$ X8 u# z3 [, `; O

11,973 + e9 c4 I' b5 i  K- t9 e

16,012

15,596

14,464 & g' t6 H" w; W4 K

-7.26% ! |4 y5 h' N* X! O+ u# N

22.24%

12,600 7 C9 q) O4 i* K2 o$ X

58,641

58,045 ( C* K, s* O8 t$ n6 Z

61,272

5.56% , n3 h. i8 v1 O

LCD材料產業

11,241

11,915

13,656

15,213 % l' R3 U. S1 j6 p7 P

13,722 $ G8 E+ I. [& g3 Q5 Y' d* e

-9.80% , u; R* X$ K3 q2 c9 E4 X

22.07% 4 F3 E! [! a. {" u$ O0 P

12,784

51,035

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能源材料產業 . R% l9 r0 b1 v2 y& C" l7 H. g

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電子材料產業   合計

64,058

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71,266

303,447   q" e( u, r. r5 X

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323,117

6.65%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2013/02)

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2.2013全年展望：台灣IC產業為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%
1 o9 V4 h2 a# P展望2013全年，歐債危機的不穩定性陰霾依舊籠罩著全球，在美國總統歐巴馬第二任期下，經濟已緩步復甦與中國更換領導人習近平後，對國家的經濟展望依舊保持樂觀且高成長的看法，未來全球經濟情勢應是穩定中趨勢向上。全球IC設計業前景看俏，Smartphone、Tablet等仍將持續掀起一波成長風潮。2013年台灣IC設計業先進技術已開始進入28nm，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。 預期2013年台灣IC設計業產值為新台幣4,507億元，較2012年成長9.5%。

IC製造產業方面，智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產品，國內相關IC製造業也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm製程產品供不應求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm製程產能開出，可望帶起新一波先進製程產能需求，預計台灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內相關記憶體製造廠商已逐步試產行動型DRAM，可望搭上行動通訊市場成長的需求，預計台灣記憶體製造全年成長5.9%。預計2013年台灣IC製造業產值為新台幣9,054億元，較2012年成長9.2%。
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* Y6 `1 _" L: g1 _, CIC封裝測試產業方面，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預計京元電、欣銓、台星科等廠商也將受惠。行動裝置將是2013年主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。加上日本IDM廠今年進入體質調整期，朝向資產輕減（asset-lite）方向發展，4月後的新會計年度，日本將逐步釋出封測委外訂單。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,965億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%

% H! b% L% |: r" z  ~4 F整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產值為新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%。

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三、未來展望
1. 2013年第一季展望：2013年第一季台灣半導體產業衰退5.4%，預估達到新台幣3,926億元
" Z6 W; l) P7 \* t5 V+ {在IC設計業方面，展望2013年第一季，雖然全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在，以及農曆新年的銷售旺季即將到來，但由於中國大陸市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC/NB、消費性電子等仍屬傳統淡季。預估2013年第一季台灣IC設計業產值為新台幣1,016億元，季衰退5.5%。
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在IC製造業方面，展望2013年第一季，仍然由於下游庫存的因素，台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)會有2.6%的衰退。晶圓代工部份，由於客戶庫存因素，產值會稍稍下降3%，但在先進製程部份，28奈米需求依舊強勁，供不應求。記憶體部份，由於國際與國內相關廠商減產效應發酵，價格已翻漲許多，高於成本，產值下降幅度將會減緩。預估2013年第一季台灣整體IC製造業產值為新台幣2,010億元，季衰退2.6%

在IC封測業方面，展望2013第一季，由於面臨比往常更大的庫存修正，加上第一季工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍認為較為辛苦，要到3月後營收才會反轉。預估2013年第一季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣620億元和280億元，較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

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3.        封測大廠爭赴南韓擴產，星科金朋新廠2015年營運
/ y4 q+ r/ \8 o全球第四大封測廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經濟自由區擴大南韓廠，新廠面積規模達9.5萬平方公尺，預計2013年第3季開始建物工程，於2015年下半正式運作。新廠產品線可以提供FC BGA技術，亦可支應系統級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務。看好南韓半導體產業蓬勃，封測大廠前仆後繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠，預計2015年下半運作。
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此外，日月光2012年2月已經和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規劃在2020年前投入272億元以擴充產能，預計2014年完工投產，擴建2.2萬平方公尺規模的生產線，以服務南韓客戶，屆時應可貢獻5億美元的年產值。隨著智慧型手機的快速成長，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市佔率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單，雖然Samsung是個可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導體與電子行業的中心，未來潛力可期。Amkor規劃於南韓仁川經濟自由區打造最先進的工廠和全球研發中心，投入293億元以擴充產能，預計2015年後啟用。矽品短期內並無前往設廠計劃，現階段仍維持在台灣母公司的東亞業務處支應日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設廠，未來南韓委外封測代工市場，值得後續廠商持續關注。

% a" \" U* R4 I4.一線封測廠紛建覆晶產能，資本支出競局開打
隨著行動通訊市場與雲端運算發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導體大廠相繼採用28奈米製程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設計益趨複雜，其所搭配的封裝製程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長性將大於銅打線封裝，五大封測廠不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產能。由於覆晶封裝技術門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前五大封測廠將在2013年進入覆晶封裝的資本支出競賽。
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& Q% w# }( c7 e8 q' m6 JNVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼採用28奈米製程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片。市場研究機構Prismark預估，高階封裝製程在2013年的成長性將優於打線封裝，而覆晶封裝產值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元。        各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產能。包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產能。