9/10 2010積體電路可靠度設計與測試關鍵技術研討會

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報名日期	即日起到9/6止！
報名費用	TIEEE/T-ESDA/IEEE MTT-S Tainan Chapter ' A4 D3 W8 V! Z( x2 A會員500元、非會員800元、學生300元
繳費方式	1.郵政劃撥帳號為 42232310，戶名為「王朝欽」
	2.會議當天以現金方式當場繳納
聯絡窗口	莊凱涵小姐（07）5254149、carisschuang@vlsi.ee.nsysu.edu.tw
	黃淑芬小姐（07）5254149、girl-hsf@vlsi.ee.nsysu.edu.tw
其他說明與注意事項	1. 若有意加入TIEEE會員，請參閱網站 http://www.tieee.org.tw 或電洽 (07)5254149 莊小姐。 2. 報名費用含紙本講義、午餐餐盒及茶水，收據將於會議當天發送。 3. 繳交之費用於研討會期前，如因主辦單位因素未能如期舉辦，將全數退還，如因學員個人因素無法參訓，退還三分之二；而若研討會期已開始，受訓學員不得要求退費。 4. 研討會期若遭遇颱風來襲，將依據高雄市政府人事行政局規定比照辦理。 5. 主辦單位保留議程及講師更改之權利。

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時間	中華民國98年9月10日
地點	國立中山大學電資大樓F6011會議室
地址	80424 高雄市鼓山區蓮海路70號
主辦單位	國立中山大學工程技術研究推展中心
	中山大學電機系
協辦單位	經濟部技術處學界科專辦公室
	台灣電機電子工程學會(TIEEE)
	T-ESDA
	IEEE MTT-S Tainan Chapter

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	本研討會邀請到在靜電防護領域鑽研多年的交通大學柯明道教授，解析混合電壓輸出入界面電路之靜電放電防護設計的技術，並同時邀請中山大學電機系系主任王朝欽教授、中興大學資工系王行健教授、和中山大學電機系洪子聖教授，分別講授「角落偵測電路與具有製程、溫度及電壓補償功能之輸出緩衝器」、「具矽穿孔之三維晶片的可測試設計與良率改善技術」和「應用於無線系統構裝之積體化/內埋式被動元件基板設計技術」等議題，幫助您迅速了解如何有效提高積體電路的可靠度、測試與封裝的關鍵技術及靜電防護未來的發展趨勢與不可或缺性。