2010年第一季台灣電子產業回顧與展望

tk02376 · 發表於 2010-5-19 13:44:43

2010年第一季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫

一、第一季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:45:04

三、未來展望：

在經濟回穩電子產業景氣復甦下，2010年我國電子材料產業產值可望超越原先的預估新台幣3,246億元。半導體材料、PCB材料及能源材料之需求成長動能強，包括太陽電池與鋰電池在內的能源領域興起，我國相關材料的產值可望再進一步提昇。

半導體材料
半導體製造產能利用率仍高，在需求帶動下，矽晶圓價格可望將再調漲5~10%。此外由於晶片製造商增加高階製程的產品訂單，以及DPTT的投產，將有助於光罩產值的成長。預估半導體材料第三季產值可小幅成長4.1%，達到新台幣181億元。

構裝材料
由於歐美景氣復甦未如預期樂觀，下游封測廠的需求減緩，預估第三季構裝材料產值將小幅衰退。

PCB材料
我國的PCB材料產業2010年第三季營收在可望持續成長，第三季各項PCB材料產值將有機會再次挑戰新台幣200億元。

液晶顯示器材料
預期第三季旺季來臨，LCD材料銷售將持續上揚，我國LCD材料第三季產值預估將新台幣154億元。

能源材料
第三季多晶矽缺料狀況再現,矽晶圓價格會再上揚,加上福聚推出第一爐多晶矽產品帶動下預計太陽光電材料部分有新台幣105億元的產值。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:44:55

二、第二季重大事件分析：

1、台灣大日印光罩科技(DPTT)開始營運
日本光罩大廠DNP在台設立的”台灣大日印光罩科技(DPTT)”，於4月底22日落成啟用，為DNP在日本以外的亞太地區首座工廠，將以供應台灣半導體製造商為主。
DPTT主要供應65與40奈米等級的高階光罩，主要供應聯電，其餘客戶包括力晶、茂德與旺宏等DRAM廠商。DPTT的營運，可將部分原先由日本DNP進口至台灣的光罩產品，直接從台灣DPTT進行生產，將可提升我國半導體材料的產值規模，然而也將會對於先前供應我國DRAM產業高階光罩的廠商造成影響與衝擊。

2、韓國光學膜廠新和與三星合作開發增亮膜
韓國光學膜廠新和(Shinwha)推出CLC膜（Cholesteric Liquid Crystal Film），其增亮效果可以達到3M的DBEF增亮膜的90%，預計以DBEF增亮膜售價的八成銷售。
LCD光學膜中擴散膜、稜鏡片等已有眾多廠商投入量產，落為完全競爭市場，價格大幅下滑。在此情形之下，全球每年約10億美元的DBEF增亮膜市場成光學廠商下一波競逐的標的：除新和之外，2010年韓國MNTech、Woongjin均將以不同技術推出取代DBEF的產品。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:43:56

細項產業概況
半導體材料產業：
在下游需求仍旺盛的情況下，矽晶圓材料2010第二季產能仍然維持高產能利用率，且在供給吃緊的情況下，矽晶圓平均價格調漲10~15%，帶動產值之成長。
晶圓代工朝向高階製程發展，在高階製程比重與產能增加的刺激下，帶動我國光罩產業第二季小幅成長。

構裝材料產業：
受惠於手機、PC以及3G基地台晶片的需求，我國IC載板第二季營運仍維持第一季的榮景，帶動我國構裝材料第二季小幅成長1.4%，產值達到新台幣220億元。

PCB材料產業：
因玻纖紗、布以及銅價於2010年第二季維持高檔，加上下游PCB產業熱絡，產值季成長13.9%。

平面顯示器材料：
CCFL受LED取代影響浮現，以及部分CCFL廠商關廠退出市場影響，使得液晶顯示器材料產業整體產值僅有2%小幅成長，達新台幣135億元。惟光學膜仍受惠於TV以及LED背光的導入，季產值仍有一成的成長。

能源材料：
太陽光電材料第二季產值為大幅成長，最主要是晶圓產能供應不及，產線滿檔而造成矽晶圓價格走強。鋰電池材料部分，主要因我國磷酸鋰鐵系的正極材料廠商第二季的產能利用率均較第一季提升。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:43:04

工研院IEK ITIS計畫葉仰哲產業分析師

一、2010年第二季產業概況
(一)整體電子材料產業概況

2010年第二季電子材料整體產值新台幣824億元，較2010年第一季成長10.4%，較2009年第二季同期成長61.1%。第二季電子材料產業持續成長，其中半導體材料產業、PCB材料產業與能源材料產業成長幅度較高，其中能源材料季成長幅度高達27.2%，成長幅度超乎預期。

2010年第三季電子材料產值可望繼續成長4.6%，達新台幣862億元，各項材料產業均受惠下游電子產業邁入旺季，需求持續成長。

表1我國電子材料產業產值與預估

單位：新台幣百萬元

	09Q2	Q9Q3	09Q4	2009	10Q1	10Q2	QoQ	YoY	10Q3(E)	2010(f)	YoY
半導體材料產業	13,817	14,419	14,452	54,361	15,553	17,389	11.8%	23.8%	18,105	66,371	22.1%
構裝材料產業	10,083	19,528	21,426	56,487	21,740	22,054	1.4%	129.2%	21,484	88,728	57.1%
PCB材料產業	12,380	14,337	13,874	49,414	17,176	19,563	13.9%	63.7%	20,150	71,865	45.4%
液晶顯示器材料產業	11,506	13,423	11,762	44,069	13,232	13,497	2.0%	30.1%	15,386	61,979	40.6%
能源材料產業	4,020	5,035	6,871	19,776	8,349	9,922	27.2%	99.0%	11,059	35,753	77.7%
電子材料產業合計	51,806	66,742	68,385	224,107	76,050	82,425	10.4%	61.1%	86,185	324,696	44.6%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:39:09

雖然Yota第一階段佈建LTE網路的地區尚未與現有WiMAX服務地區重複，但從2011年起Yota將在Moscow和Saint-Petersburg部署LTE網路來看，在擁有固定頻譜限制下，未來Yota的業務全部轉向經營LTE網路的機會非常大。不過俄羅斯政府對於Yota將頻譜轉做他用，已展開後續因應動作，對於台灣廠商來說，Yota為非常重要的WiMAX客戶，此事件之結果將影響到我國WiMAX設備出貨量。

三、未來展望

第三季雖為電信市場的傳統旺季，但由於電信營運商於第二季的設備採購量明顯增加，為了有效控制庫存，第三季的下單量相對往年來得保守，故預估第三季我國網路通訊設備僅較第二季成長10.9%，產值為875億新台幣。至於我國個人行動裝置產業方面，主要受惠於智慧型手機的大幅增加，除了宏達電的手機銷售持續創新高外，我國代工廠商也陸續承接智慧型手機訂單，故預估2010年第三季我國個人行動裝產值為1,361億新台幣，較第二季成長20.9%。總計2010年第三季我國通訊設備產值為2,236億新台幣，與2009年同期相比上升22.3%，且較第二季成長16.8%。

2010年電信和企業市場對於通訊設備的採購量皆比2009年積極，包括Switch、WLAN、Cable CPE的產值皆較2009年成長10%上下，預估2010年我國網路通訊設備產值可達到3,179億新台幣，年成長率為12.5%。在個人行動裝置方面，受到行動上網需求快速增加影響，使得全球智慧型手機的銷售量持續成長，而我國廠商也將重心放在智慧型手機上，總計2010年我國個人行動裝置產值可達到5,065億新台幣，年成長率為37.2%。就全年而論，工研院IEK ITIS計畫預估2010年我國通訊設備產值為8,244億新台幣，較2009年成長26.5%。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:38:57

二、2010年第二季通訊產業重大事件分析

1.TomTom宣佈進入中國市場，可望提升GPS整體出貨量

TomTom宣佈正式進軍中國大陸市場，並以「TomTom在手，幸福在手」為主要宣傳標語，主張輕鬆、有效導航的產品訴求，來吸引中國消費者。銷售模式上，開放市場由兆盟代理；封閉市場如車用等則是由TomTom自行開發客戶群。

TomTom選擇此時進入中國市場，避開了過去GPS產品在中國市場的混亂期，包含中國自有品牌產品的定位不準、輻射偏大、地圖錯誤多、電池不穩、做工粗糙、無售後服務、價格混亂等問題，因此，在中國消費者已能了解GPS產品真正的型態與效益時，TomTom的進入將可避免產品導入期的教育成本。另外，中國汽車協會發表了2010上半年中國汽車產銷報告，其中2010年第一季與第二季中國汽車銷售分別847.2萬輛及718.53萬輛，銷量仍為全球第一。

過去中國導航產品市場狀況多被當地品牌與山寨產品之品質與服務所破壞，即使Garmin也在過去曾嚐到不少苦頭。而當Garmin正式在中國市場接手品牌通路管理後，TomTom的進入勢必將與Garmin在中國市場掀起另一波競爭。Garmin與TomTom在中國之營運模式不同，但兩者目前在全球市場已呈現拉据，因此兩者未來世界龍頭寶座，將有可能取決於其在中國市場之發展狀況。

2.俄羅斯WiMAX營運商Yota轉向LTE，將逐步降低WiMAX終端設備的需求

2010年5月Yota對外宣布將投資100億美元佈建LTE網路，預計2010年底前在5個城市（Kazan、Novosibirsk、Samara等）部署LTE網路，Moscow、Saint-Petersburg則規劃於2011年佈建LTE網路。

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:37:48

在個人行動裝置-手機部份，智慧型手機代工量與品牌產品銷售量增加，帶動台灣智慧型手機第二季佔整體手機產值比重超過70%，主要客戶LG、Motorola、Nokia、與營運業者新代工訂單自第二季陸續出貨，將有助於推升下半年我國手機產業的表現。總計2010年第二季我國手機產值為780億新台幣，較上一季成長8%，且較2009年同期成長34.3%

GPS方面，2010年第一季庫存問題陸續解決，外加暑假來臨，民眾為了出遊準備，提早於6月份購入PND，故使PND市場於第二季出現一波購買潮，總計2010年第二季我國GPS產值為335億新台幣，較第一季成長52.3%

在網路通訊設備部分-WLAN，第二季零售市場持續鋪貨，以及11n換機帶動下，WLAN Router維持穩定出貨。NB市場對於WLAN模組需求持續開出，另外，能提供多媒體服務的聯網裝置(包括TV、Tablet、智慧型手機等)對於WLAN模組的需求愈來愈強勁，持續帶動WLAN模組的出貨，總計2010年第二季WLAN產值為198億新台幣，年成長率為42.8%，且較第一季成長5%

在DSL CPE方面，中國大陸和新興市場(如巴西、印度、墨西哥等)的DSL用戶成長迅速，為DSL CPE市場成長之主要動能。另外，隨著頻寬需求和各式多媒體應用服務逐漸興起，VDSL比重有逐步提升的趨勢，故2010年第二季DSL CPE產值為127億新台幣，較2009年同期成長12.4%，且較第一季成長16.5%

tk02376 · 發表於 2010-8-23 08:37:23

工研院IEK ITIS計畫

一、2010年第二季通訊產業概況

2010年第二季部分零組件的前置時間已縮短，使得終端產品的出貨狀況已逐漸恢復穩定，而市場需求方面，除了第一季部分訂單延後至第二季出貨外，第二季市場對於消費性產品需求大增，尤其以手機和WLAN產品最為明顯，而電信業者和中小企業則維持穩定的設備採購，故2010年第二季我國通訊設備產值將達1,915億新台幣，年成長率為16%。

在國內外生產比重方面，主要因為手機和PND廠商調高了海外生產比重，使得2010年第二季海外生產比重增加為64.1%。

表一2009-2010年我國通訊產業產值估算
V8 S$ Z* R2 g$ |2 L- D

單位：億新台幣

	09Q2	09Q3	09Q4	10Q1	10Q2	Q/Q	Y/Y	10Q3	2008	2009	2010(e)	年成長
網路通訊設備	709	833	818	684	789	15.4%	11.3%	875	2,988	2,827	3,179	12.5%
個人行動裝置	942	996	1,023	954	1,126	18.0%	19.5%	1,361	4,859	3,691	5,065	37.2%
通訊產業合計	1,651	1,829	1,841	1,638	1,915	16.9%	16.0%	2,236	7,847	6,518	8,244	26.5%

國內產值比重	38.5%	37.7%	38.6%	37.5%	35.9%			33.2%	34.5%	39.0%	33.8%
國外產值比重	61.5%	62.3%	61.4%	62.5%	64.1%			66.8%	65.5%	61.0%	66.2%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:14:12

2.台灣半導體各次產業2010Q3及全年展望

IC設計業部分，預估2010Q3台灣IC設計業產值達1,375億新台幣，較2010Q2成長15.0%。由於台灣IC設計業已逐漸步入穩定成長的循環軌跡，第三、四季仍將是傳統旺季，預期未來在PC、NB、LCD TV、手機等需求帶動下，2010年產值達新台幣5,032億元，年成長將達30.4%，遠超過2009年2.9%。

在IC製造業部分，預估2010Q3台灣IC製造業產值達2,290億新台幣，較2010Q2成長5.2%。由於2010年上半年的基期已高，加上去年第三季起陸續回升到金融風暴前的產值水準，將使得2010年下半年台灣IC製造業的季成本及年成長都將呈現趨勢的走勢。第三、四季仍將會是傳統旺季，預期未來在終端3C產品的需求帶動下，2010年產值達新台幣8,698億元，年成長將達50.8%。

最後，在IC封測業部分，預估2010Q3封測業進入傳統旺季，但上半年基期已墊高，封裝及測試業營收分別較2010Q2成長5.0%及6.2%。預估2010年封裝及測試業產值分別達新台幣2,896億和1,306億元，年成長為45.1%和49.1%。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:12:16

三、未來展望

1.下季展望：比較基期高使得2010年第3季正成長力道減弱

2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現大幅度成長。而2010年上半年時，在全球景氣的復甦腳步優於預期，再加上產能不足下，亦使得今年上半年的銷售成績呈現亮眼的表現。因此預估第三季的年成長率與季成長率，將會受到比較基期高的影響，而使得成長力道減弱。

雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣佈資本支出大幅增加獲得證實

表二、台灣晶圓代工與IC封測大廠2009年與2010年資本支出

資本支出(億美元)	台積電	聯電	日月光	矽品
2009	27	5.5	3	1.4
2010	59	18	7	7
年成長率	119%	227%	133%	400%

資料來源：各公司法說資料,IC Insights; 工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:11:27

3.韓國海力士與大陸太極實業合資成立記憶體封測廠「海太半導體」

海太半導體由無錫市太極實業和韓國海力士合資成立，總投資達3.5億美元，以半導體產品的探針測試、封裝為主攻方向。規劃以1G DRAM為主，產量7,500萬顆/月的封裝測試能力，年銷售額3億美元，是大陸技術最領先的積體電路後段封測專業公司。無錫積體電路產業已形成包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、矽單晶材料和外延片、掩膜等在內的完整產業鏈。

繼日本IDM大廠東芝與大陸南通富士通合資成立封測廠「無錫通芝公司」之後，現大陸太極實業又與海力士合資成立記憶體封測廠「海太半導體」。大陸透過與國際大廠合資，積極導入先進技術，顯示出發展高階封測技術企圖心。

海力士與ST在大陸無錫已有一座12吋記憶體晶圓廠，月產能4萬片，製程技術90-45nm。「海太半導體」的成立，將可建立海力士在中國境內一條龍生產方式，節省生產、物流費用，進一步提高成本優勢。若大陸透過與國際大廠合作而取得先進技術，進而帶動當地封測業的技術升級與轉型，未來對台灣封測業的全球競爭力將造成威脅。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:10:42

二、第二季重大事件分析

1.鈺創、茂德合作進軍SDRAM，台DRAM廠佈局非標準型產品

茂德與利基型記憶體廠鈺創進行結盟，將在中科12吋晶圓廠為鈺創代工高容量256Mb DDR2產品，採用72nm製程，這是茂德跨入消費性電子市場首部曲，鈺創也亦在SDRAM產能吃緊情況下獲得產能供給。茂德也採用爾必達63nm製程佈局Mobile RAM市場，從128Mb產品切入，預計2011年第2季量產，專攻低階手機市場。除茂德意識到多角化趨避風險，南亞科也同時佈局Mobile RAM市場，將從Low-Power DDR/DDR2市場切入，希望能大幅降低PC相關產品比重，預計2010年第3季進入試產。

金融風暴後，台灣DRAM廠展開多角化產品線策略分散僅專注標準型DRAM產品的風險，自2010年開始，陸續傳出DRAM廠開始布局非標準型DRAM產品領域，包括SDRAM、Mobile RAM、NAND Flash、繪圖卡記憶體(GDDR)等。如日本DRAM大廠爾必達(Elpida)在2010年即開始轉型，將多數標準型DRAM生產都釋放給台廠，而Elpida在廣島廠的產能被Mobile RAM產品擠到滿載，Elpida已投入至消費性電子相關產品。美光(Micron)方面也已將標準型DRAM重心交由華亞科，而自己把心力放在NAND Flash和NOR Flash的佈局，其產品線多角化布局會越來越明顯。

2.Global Foundries大擴產將對UMC形成強大競爭壓力

Global Foundries於6月1日首度在台灣舉行記者會，宣布全球產能擴充計畫。Global Foundries表示，2010年全球晶圓產業已展現復甦趨勢，該公司自2009年收購新加坡特許半導體後，12吋晶圓產能已經超越全球晶圓代工第2大廠聯電，目前首要工作是整合其德國、新加坡與美國晶圓廠，暫無任何入股其他晶圓廠的計畫。

Global Foundries表示，2010年該公司資本支出預計將達27億～28億美元，2011年則約為15億美元。預期2014年可望年產160萬片12吋晶圓。

Global foundries與新加坡的Chartered均是Common Platform成員，兩家公司合併後有助於聯盟內製造產能的整合，爭取IDM廠商的委外代工訂單，而合併後的Global foundries則透過大股東ATIC資金的強力支持，大舉擴張12吋晶圓廠產能，在ATIC資金及IBM Common Platform技術的之優勢之下，已對台灣的UMC形成強大的競爭。未來全球專業晶圓代工市場佔有率第二大及第三大之爭將日趨激烈。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:08:27

在IC封測業的部分，2010Q2受惠於上游晶圓代工成長13.7%，下游封測業也同步成長。2010Q2台灣封裝業產值為725億新台幣，較2010Q1成長13.3%，較去年同期成長48.0%。2010Q2台灣測試業產值為325億新台幣，較2010Q1成長14.0%，較去年同期成長54.8%。主要在於手機晶片、繪圖晶片需求強勁和記憶體出貨持續暢旺，帶動整體產值的成長。另外，受到國際金價大漲影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題。

2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為力成、聯電、Elpida合作明年試產28nm製程3D IC晶片。三大廠於6月21日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和記憶體技術領域罕見的跨產業大合作，三大廠將針對28nm的先進製程提升3D IC的整合技術，運用Elpida的DRAM技術和聯電的先進邏輯技術，搭配力成的封裝技術，共同開發Logic IC和DRAM的3D IC異質整合完整解決方案。在電子產品高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢之下，半導體廠商不再只是遵循著摩爾定律發展， 3D IC已成未來先進封裝必走之路，未來Logic IC會和Mobile DRAM整合，手機將為最大應用市場。Logic IC如繪圖晶片也可和DRAM進行整合，達到高速、高效能的要求，未來應用領域將會十分寬廣。力成、聯電、Elpida看到3D IC最大塊的市場，已積極佈局一起合作希望率先搶奪Logic IC和Memory堆疊市場。

表一、2010年第二季我國IC產業產值統計及預估
單位：億新台幣

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/08)

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:07:23

在IC製造業的部分，2010Q2台灣IC製造業產值達新台幣2,176億元。其中晶圓代工的產值達到1,429億新台幣，較2010Q1成長13.7%，而較去年同期大幅成長38.5%。受到歐美地區及新興市場景氣持續回升的影響，晶圓代工產能持續不足，造成類比IC、網通IC、MCU等IC缺貨的問題持續存在，12吋晶圓廠產能仍處在吃緊狀態，產能利用率處在九成以上的高水準，客戶仍排隊等待產能的供應，晶圓代工公司因應需求，陸續上調資本支出；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為747億新台幣，較2010Q2成長18.9%，而較去年同期大幅成長126.4%，主要是去年基期較低，加上DRAM供需仍吃緊，台灣廠商提高出貨量，在價量齊揚下，表現優於預期。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年六月達到1.19。呈現連續第12個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010年台積電資本支出將超越Intel。看好半導體後市，台積電加碼投資，在7月29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越Intel的52億美元，僅次於南韓Samsung ，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。在全球Fabless產業的復甦，以及全球IDM公司擴大半導體製造的委外代工趨勢，全球晶圓代工12吋晶圓廠產能將呈現吃緊的現象。若IDM退出半導體製造的速度過快，將使得晶圓代工產能的供給從賣方市場演變為買方市場。展望未來，全球半導體晶圓的投資主力將從Memory產業轉為Foundry產業。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:05:45

2010年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業產值為新台幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導體次產業成長最少者；製造業為新台幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業為新台幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測試業為新台幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。

首先觀察IC設計業，2010Q2在歐洲發生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響，造成台灣許多以手機晶片、STB、無線網通晶片等為主的廠商營收表現並不理想，如聯發科、瑞昱、揚智等。但由於全球iPad、iPhone、平板電腦、電子書及低價智慧型手機等熱賣，帶動國內觸控IC、電源管理IC、記憶體控制晶片等廠商出貨量的大幅成長。

2010Q2台灣IC設計業產值達新台幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩定成長。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣5,032億元，年成長30.4%。

2010Q2在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科將成立技術團隊，與日本最大電信營運商NTT DoCoMo合作，簽訂第四代行動通訊(4G)的長期演進技術(LTE)技術授權協議，強化4G布局。聯發科在2.5G和2.75G已擁有領先優勢，且已持續演進至3G技術，如TD-SCDMA、WCDMA。目前在4G方面布局，除了包括WiMAX外，現又加入LTE。未來4G標準無論是WiMAX或LTE勝出，對聯發科而言仍是贏家。

tk02376 · 發表於 2010-8-20 11:05:21

工研院IEK ITIS計畫

一、第二季半導體產業概況

根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。

10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2) 成長25.4%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2) 成長39.8%；亞洲區半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2) 成長44.7%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續12個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水準。而在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7 %，比2009年同期成長222.7%。

2010Q2由於全球景氣好轉，再加上比較基期低的原因，使得台灣整體IC產業不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:34:26

(二) 鴻海卡位USB3.0連接器專利阻絶對手進入

事件
鴻海2010年初宣佈，由於參與基礎專利開發，已經搶先取得USB 3.0產品相關專利，期望透過此一專利卡位策略取得市場先期市佔優勢。

影響分析
鴻海此一策略舉措短期內將使競爭對手有所顧忌，而無法在其專利網內的產品與其正面交鋒，但由於USB-IF組織對USB3.0相關技術規格制定仍處於動態演變階段，預計擬投入此一領域的廠商，將加緊腳步、透過獨自開發或企業合作方式，鎖定仍未底定之相關技術專利技術做為突破口。

未來展望
且除USB3.0之外，看好HDMI1.4、Displayport1.2…等其他高速介面的發展前景，也將促使技術能力較佳的連接器業者展開更多元的產品佈局，投入高速、高頻、高容量、高環境耐受性之高階連接器，並加速部署下世代遊戲機/平板電腦/LED TV/醫療/綠能…之高附加價值應用。

(三) iPad問世，新普與順達切入電池供應鏈入

事件
2009/4/3 Apple新款平板電腦iPad於美國上市，台灣共有約20家廠商打入供應鏈。其中，新普與順達合力拿下超過六成以上的電池訂單。

影響分析
由於Apple一向對產品設計要求嚴格，成為iPad的主要電池供應商，對於台灣電池廠商欲爭取其他國際大廠將相繼推出的平板電腦電池訂單，將有強勁的加持效果。
最早接獲iPad訂單的順達，接單效應已明顯反應在3月營收表現，業績已經衝高到新台幣17.55億元，單月營收大幅成長73%。至於新普3月營收也反應iPad效應，成長率為15%左右。

未來展望
Apple iPad銷售熱潮雖不若當年iPod或iPhone甫推出時之盛況，但全年預估仍有700萬台的規模，加上包括HP, Dell…等大廠也將相繼推出平板電腦，台廠若能順勢搶下電池訂單，對廠商營收成長將更具助力。

三、未來展望：

在下季展望部分，在新產品推出與新興市場內需持續帶動下，預計2010年第二季將呈現淡季不淡的狀況，預估2010年第二季我國電子零組件產值將達新台幣2,197億元。但值得觀察的是從第一季開始電子材料的價格上漲使得零組件不斷調升價格，在第二季開始將可能從下游組裝廠向上游零組件廠商要求降價的趨勢。

全年展望部分，在金融海嘯衝擊過後，2010年可以說是電子零組件產業全面復甦的一年，並逐季成長，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長24.07%，達到新台幣7,971億元的市場規模。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:33:44

(三)廠商動態
PCB廠商啟動併購潮，以應付大量訂單以及趨於嚴苛的中國環保法規：

1. 志超科技購得神達集團位於廣東省的PCB廠祥豐電子公司。
2. 瀚宇博德以47.44億元取得寶成旗下PCB廠精成科技40.7%的股權，強化PCB後段SMT代工組裝領域。
3. 健鼎透過私募取得弘捷過半股權，以擴大健鼎在DRAM所使用的IC載板市場佔有率。

PCB產業正進行著整併風，已獲訂單之廠商為增加產能，藉由併購以快速提升產量，對於無法度過此次金融風暴之廠商，儘快將虧損公司做妥善處理，以避免後續影響到關係企業的經營與運作。

在中國大陸廢水排放總量的限制，進而無法再取得排放執照的窘境之下，藉由併購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限廢水排放總量的限制，也可以迅速提升產能，以因應景氣復甦的訂單需求，顯示PCB產業正逐步走出景氣低靡的困境。

二、第一季重大事件分析：

(一) TSMC投入LED生產對台灣產業衝擊分析

事件
2010年3月25日台積電於新竹科學園區舉行LED照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮，為跨入綠色能源新事業寫下重要里程碑。此LED廠第一期廠房設施及生產設備的投資額為新台幣55億元，初期放置至少十台MOCVD機台，預計2010年第四季完工裝機，並於2011年第一季開始量產；至於第二期工程，則將依據未來的發展需求擇期進行。未來台積電將由Epi/Chip至封裝一貫生產，並將光、電、熱處理整合於矽基板上，以光引擎模組方式出貨，提供照明產品所需元件，開闢B2B的企業客戶應用市場。

影響分析
TSMC投入LED生產，將從垂直整合製造著手，提高產業資金及市場進入障礙；同時將改變技術特性，由工藝型轉為標準化製程（技術導向轉管理導向），並同時發展矽封裝基板。

TSMC並投入LED光引擎（Light Engine）發展，降低元件至系統端的溝通成本，加速LED照明發展。

未來展望
以TSMC在半導體製造的龍頭地位投入LED生產，從整合製造的角度切入，對於未來LED產業生產模式所形成的影響值得觀察。

atitizz · 發表於 2010-5-21 08:32:20

(二)細項產業概況

化合物半導體元件：
2010年全球景氣回溫，使得下游系統產品銷售回升，帶動LED產業全面復甦。此外，廠商在新應用市場LED TV背光模組及LED照明持續擴大下。
2010年第一季我國LED產值達新台幣188億元，較2009年同期大幅成長91%，呈現淡季不淡。

被動元件：
2010年將是被動元件自2000年以來，十年一次的大行情，七大利基包括Window 7換機潮、類比訊號電視換成數位電視、iPad及iPhone 4G新產品上市、中國擴大家電下鄉政策、USB 3.0取代2.0、智慧型手機滲透率提高和中國等新興國家經濟快速成長，帶動需求大幅提高，需求較2009年增加250%，但供給面只擴大20~30%，因此，第一季我國被動元件營收仍然季增2.46%，絲毫不受上半年傳統淡季及中國農曆新年影響，年增更高達50.08%。

印刷電路板：
2010年第一季受惠中國大陸市場需求增溫，以及市場新電子產品問世，如電子書、平板電腦的推出，使得我國印刷電路板產業較2009年第四季成長2.86％，逐步揮別金融風暴造成市場需求降溫之影響，和擺脫第一季普遍為淡季之舊有現象。
2010Q1我國印刷電路板產業國內外整體產值達到1,039.6億新台幣，較上一季成長2.86％，同期年成長為165.10％，顯示景氣正逐步復甦。

接續元件：
2010年第一季中國農曆年3C 產品需求全面回溫、除TD-SCDMA手機呈現強勁成長、山寨手機與汽車電子市場也持續勁揚，不僅內需维持強勁成長，也進一步出口至其他新興市場。另歐美地區NB、小筆電、e-Reader、Smart Phone…等主力產品出貨也持續攀升，整體系統產品的穩健表現連帶驅動我國連接器產品的水漲船高。
整體而言，第一季仍維持連接器傳統旺季成長態勢，總計2010Q1連接器整體產值達367.85億新台幣，較上季成長4.28%，並較去年同期大幅成長35.02%。

能源元件：
經過09H2旺季成長之後，受到傳統淡季循環及農曆年假效應影響，能源元件廠商的季營收較上季呈現下滑， 2010年第一季我國能源元件產值為新台幣168億元，較2009年第四季約衰減了11%，但較去年同期則成長了15%。
除了原有NB及手持式裝置應用之外，包括汽車電池、電動機車、電動腳踏車及Apple新產品…等新應用，讓台灣電池廠商在非NB產品上佈局更為完備，預計也將帶動整體能源元件產業呈現穩定成長態勢，2010年Q2產值預估將達到新台幣約189億元。

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