可變換5種光彩模式之LED紗線可突破現有LED封裝不易及強度不足等缺點

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當傳統與高科技產業相遇－LED紗線光芒展現
（發佈日期）2010/05/12

根據美國VDC公司市場分析報告指出，2010年全球智慧型紡織品將可創造出11.3億美元的新興市場，年複合成長率高達到32%。也因此，紡織所藉由執行經濟部「高科技紡織品研究與開發第二期計畫」科技專案，成功結合電子業者建立至少可變換5種光彩模式之LED紗線，突破現有LED封裝不易及強度不足等缺點，開發出具有耐水洗、防潑水、可彎折、承受拉力大於30公斤等特性之LED複合紗線。經濟部技術處表示，這項跨領域技術的LED光彩紡織品，除可應用在時尚背包、登山外套、婚紗、晚宴禮服及各項警示用產品上外，甚至可將導電紗線迴路佈局其中，使之具有藍芽功能，爲紡織產業新產品應用科技，帶來無限商機！

該技術為了進一步商品化，透過「科專成果設計加值計畫」之執行，使傳統產業與高科技產業緊密結合，目前已成功整合國內外設計、紡織、終端製品等10家業者，於今(99)年初成立了『含LED紗線設計成果加值聯盟』，透過聯盟之運作，協助廠商解決技術面、營運面等問題：在技術面朝積極擴大IP佈局、解決產品介面之問題著手；營運面則期望整合終端業者需求，推動LED紗線產品開發、降低業者商品化門檻。除此之外，更進一步協助聯盟廠商產品提升國際曝光率及能見度，透過參與海外各項國際展及國際競賽，企圖以市場push的力量，將此酷炫產品呈現於國際上，爭取海外訂單。如本年2月於德國慕尼黑舉辦的ISPO大展，我國廠商於即於展中展示運動休閒背包、外套、發光晚宴禮服等產品，吸引國際媒體爭相報導，並已接獲訂單量產中，預期年產值將突破新台幣8千萬元，LED紗線產量將突破1萬米。

經濟部技術處表示，未來將繼續透過科技專案協助業者參與國際工業設計大獎（如Red Dot或iF獎），希望將原僅能應用於照明與警示的LED，藉由異業結合的開發模式，昇華為個人時尚與生活用品的關鍵元素之一，讓生硬的LED化身為創意家飾及衣著用紡織品的新元素。預期紡織科專技術結合國內高科技產業優勢，轉變為生活中的創意產品，將更進一步滿足人們對多元、創新、便利、安全的生活需求及科技體驗，也為紡織產業的發展投入了一個嶄新的契機！

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除了LED封裝外，MIPTEC代表性運用商品有手機內建相機模組及倒車雷達用超小型的像機模組。因為採用MIPTEC的技術，所以可以將鏡頭部份與攝影零件做一體化的整合。此整合除了可以讓電子零件數量減少之外，還能確保光學性能及精度，也不再需調整光軸等繁瑣的步驟。

MIPTEC的運用達成了鏡頭零件與其他電子零件一體化配置，也不需要光軸的調整，將組裝的作業也簡單化了。也因回路基板與接續端子達到了三次元的配線，讓空間做更有效的活用同時也達成了超小型化的理念。

此外，MIPTEC應用於感測器（Sensor），因有垂直面的立體回路電子零件組裝，可以將有關檢測人體的小型化感測器縮小到了1/10。例如：感應是否有人進入到空間時的自動照明系統、空調、空氣清淨器、暖地墊、馬桶等使用，能大幅的達到節省能源的效果。

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MIPTEC原理是在射出成型品（塑膠或陶瓷）上，加上表面活化離子技術跟雷射雕刻技術後所產生的跨世紀創新元件。利用MIPTEC所製作出來的創新3D電路元件，除了將目前組裝產業上只能2D（上、下兩面）的實裝技術推向立體3D化之外，將周遭元件一起整合簡化使體積大幅縮小也是MIPTEC的特色之一。

MIPTEC應用在LED封裝，具有三大優勢：（一）高效率的發光能力：封裝部（凹底部）和反射板可利用一體成型製作，提升發光效率; （二）提升配光自由度：可依照配光特性設計，符合的形狀及電路，能自由配置LED晶片; （三）實際高耐熱、高散熱性：利用陶瓷為母材，或是將Cu埋入樹脂裡，來設計出高散熱性的優異封裝。

松下電工的創新技術MIPTEC，是屬於高密度3D立體電路製作技術，此技術可將射出成型品的六個面全部運用，也因可以在射出成型品外部走線路，所以比起平面的印刷電路板可以實際組裝的密度提高了10倍；MIPTEC亦提供了超小型化的技術，可以搭載到各式各樣的超小型的機器設備上，對應人們越來越小化的需求。

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松下電工獨創3D電路加工技術「MIPTEC」，為LED封裝技術帶來新革命，開發新時代的LED照明產品。 松下電工／提供

[台北訊]松下電工開創「3D電路加工技術MIPTEC」（MicroscopicIntegrated Processing Technology），不僅將電路元件從2D推向立體3D化，達到精致自由化配線設計，將此技術應用在LED封裝開發時，更可以設計出高效率、高光度的商品，開發新時代的LED照明產品。