Al process 和Cu process的比较请教

kenliao18

在Al 工艺中一般都没有max metal density 的要求,而且max metal width的要求也比较宽松;
而在Cu工艺中一般都会有max metal density 的要求(比如80%),而且max metal width 也会比较严格一些.
# {, C% x2 Y( C& h: }5 Q这个在工艺上是怎么考虑的???
0 o& e6 y6 T( Y% Y' s4 g- L# z# Y
: n: P, w0 \9 w2 J7 h" l以上,谢谢.请求高手指点...

m851055

因為蝕刻液灑在Wafer是固定的，所以min/max density就需要定義，避免尺寸變形。

shmiyi

max metal density 怕根本無法蝕刻下去
8 M1 x/ O; C  Y+ F! h: k$ D' \單位濃度不夠

fly1986

如果超过mux density的话会出现怎么样的问题。dishing是什么情况

leiyonghui

我没有用过CU工艺，我有些不理解关于max metal density
0 I, ?# s/ {: V
我们平时只关注AL的min metal density。。。。我理解对于越高的metal density平坦度越高啊。。。请教怎么考虑的。。。。什么是dishing。。。

babater125

Cu製程的CMP,  對Metal density的要求比Al高
* ]2 p! \2 h8 Y$ A7 [7 @因為怕會有dishing的問題.

kenliao18

没人懂吗?呵呵.自己做沙发啦!!!