4/27~28「2010 後金融海嘯時代的新技術/新契機研討會」

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IEK 4月27日至4月28日與經濟部技術處合辦「2010 後金融海嘯時代的新技術/新契機研討會」，IEK承辦部份場次；產業情報網會員可於報名截止日4月21日(星期三)前使用「ITIS研討會」權益點數參加；已無權益點數會員也可於4月22日(星期四)前向主辦單位報名參加。
您可以透過下列方式報名：

1、免費名額（尚有ITIS權益點數會員）：
限IEK承辦場次（台北場次代碼2、7、9、10），產業情報網會員可用ITIS研討會權益點數＜可跨智庫＞抵扣參加，以『一場次抵扣1點/人』為計算單位；為維護會員權益，請由各公司會員聯絡窗口，統一彙整報名名單後，於報名截止日4月21日(星期四)前傳真至(03)5820302，郭怡君小姐

2、已無權益點數會員：
可於4月22日(星期四)前至ITIS網站(http://itisweb2.itis.org.tw/itisconference/index.html )進行線上報名

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資策會MIC資深產業分析師翁偉修表示，全球經歷金融海嘯及天然災害等趨勢環境變化衝擊之後，系統性風險持續提高，導致對雲端運算的需求將大幅提昇，這波新興應用商機及趨勢，將成為重要的競爭戰場；資策會MIC產業分析師龔俊光認為，我國身為全球ICT產業的製造大國，實力早已獲得許多國際大廠的肯定，未來若能致力於發展硬體產品的節能方案，不但能為全球環保議題盡份心力，同時也可更積極的思考，該如何朝高附加價值的節能管理與應用服務解決方案發展。

資策會MIC產業顧問洪春暉認為，全球3C廠商在2009年時即陸續投入電子閱讀裝置領域，而2010年初Apple發佈新產品iPad之後，平板電腦與電子書市場將更為多元與競爭，未來市場將逐漸形成硬體裝置、內容與服務業者間的多元競合關係。因此，探索電子閱讀的產品趨勢、服務模式與跨領域價值體系發展趨勢等議題，描繪其產品、市場與產業發展的輪廓，尋找價值體系缺口，將有助於我國業者進一步掌握此波新興市場機會。

本研討會由經濟部技術處主辦，產業技術知識服務計畫(ITIS)專案辦公室、資策會產業情報研究所(MIC)、工業技術研究院產經中心(IEK)、台灣經濟研究院、紡織產業綜合研究所、金屬工業研究發展中心、生物技術開發中心、食品工業發展研究所、拓墣產業研究所、DIGITIMES等單位承辦。

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掌握新技術 拓展新契機-2010後金融海嘯時代之新技術/新契機研討會

經濟部技術處於4月27日至28日在台北國際會議中心、5月7日在高雄市蓮潭國際會館(單日)，分別舉辦「2010後金融海嘯時代之新技術/新契機」研討會，規劃「產業趨勢下之創新服務商機探索、後金融海嘯時代之石化產業發展新趨勢與新契機、後金融海嘯時代我國經濟與產業發展新展望、後金融海嘯時代紡織產業新契機、汽車節能減碳再造金屬產業新契機、後金融海嘯時代生技化妝品產業新契機、逆境與低潮世代ICT產業變革的機會、後金融海嘯時代食品產業之新契機、創新與變革時代ICT產業的新契機、醫療器材產業商機下一站-醫療電子發展契機」等重要分項議題，邀請ITIS計畫之產業顧問、資深產業分師及專家學者們，與您分享後金融海嘯時代的觀察與分析所得，剖析不同景氣復甦型態下的重要產業發展趨勢。

本次研討會由資策會產業情報研究所(MIC)開場，將以「產業趨勢下之創新服務商機探索」為主題，分別開展「探索雲端運算市場新趨勢、打造綠色經濟奇蹟-智慧化節能管理與應用服務商機探索、電子閱讀裝置與服務發展趨勢探索」等三項潛力焦點議題。

「探索雲端運算市場新趨勢」議題，將說明雲端運算的定義範疇、興起、應用領域、發展挑戰及未來展望；「電子閱讀裝置與服務發展趨勢探索」議題，將探討市場趨勢、服務模式、產品趨勢及未來發展機會與挑戰」；「打造綠色經濟奇蹟-智慧化節能管理與應用服務商機探索」議題，則探討低碳經濟發展趨勢與影響、全球主要國家發展智慧電網現況、智慧電網衍生之新興應用與商機及跨產業發展的機會與挑戰等。

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【台北訊】高強度鋼、鋁、鎂未來將會如何發展？4月27日技術處IT IS計畫於台北市國際會議中心舉行2010後金融海嘯時代的新技術／新契機研討會中，分項議題－汽車節能減碳再造金屬產業新契機，將鎖定此三大綠色汽車金屬材料之最新應用趨勢進行深入探討與分析。

金屬中心產業分析師劉文海表示，汽車產業在世界各地蓬勃發展的同時，也帶來環境污染和能源短缺兩大嚴重的負面影響。汽車減重是節省能源及降低污染的最佳途徑，而輕量化結構則是提供汽車減重最有效的方法，除了「多功能系統整合」、「生產技術」外，新材料的應用也佔有舉足輕重的地位。

目前國外實現汽車輕量化的方法主要有兩種：1.改進汽車結構，使零組件薄壁化、中空化、小型化和複合 化，對內飾、引擎和底盤等所有汽車零組件進行結構和製 程改進等。2.採用輕量化的金屬和非金屬材料，主要是指高強度鋼、鋁 合金、鎂合金、工程塑料及纖維增強複合材料等。

一般汽車材料中，鋼材仍佔六成以上，並將朝高強度化發展。由於高強度鋼與傳統鋼材之成形特性迴異，故我國推廣高強度鋼應用之關鍵在於下游二次加工技術是否成熟，包含拼銲、點銲、沖壓、熱沖壓、液壓成形、鍛造等技術。此外，國外透過對高品質壓鑄技術與材料的開發，鋁合金壓鑄件在要求高韌性的汽車車體和懸吊零件上的應用已經成為可能，也開拓了鋁合金壓鑄件的新用途。詳細活動內容及報名資訊可上：http://www.itis.org.tw。

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【台北訊】經濟部技術處ITIS計畫訂4月27日至28日在台北國際會議中心、5月7日在高雄市蓮潭國際會館，分別舉辦「2010後金融海嘯時代之新技術/新契機」研討會，規畫創新服務、石化、紡織、生技化妝品、ICT產業、金屬、食品、醫療器材等產業，邀請ITIS計畫的產業顧問、資深產業分師及專家學者們，分享後金融海嘯時代的觀察與分析所得，剖析不同景氣復甦型態下的重要產業發展趨勢。

美麗產業的愛美商機、綠色金屬材料的應用趨勢、奈米壓印的印刷電子技術、生醫光電的科技整合發展等新技術、新契機，是否即將在2010年順勢而起，歐美國家失業率問題難以在短期內顯著改善的情形下，產業供應鏈、品牌、通路及新產品發展策略，又該朝那個方向進行調整，都是分析的重點。

報名電話（02）2732-6517，或上ITIS智網www.itis.org.tw。

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場次	分項主題	4月28日(三) 創新與變革時代ICT產業的新契機　　會議室：201DE
9	議程表時間	分項議題	講師姓名/單位/職稱	會員權益
	13:30~13:40	引言		1
	13:40~14:30	新興應用世代，台灣ICT產業技術變革新契機	鍾俊元/工研院IEK/資深產業分析師兼組長
	14:30~15:20	2010年3C產品熱門創新技術與應用商機	黃銘章/DIGITIMES/資深產業分析師兼副主任
	15:20~15:40	休息
	15:40~16:30	新產品、新技術，台灣電子零組件產業展望	趙祖佑/工研院IEK/資深產業分析師兼經理

場次	分項主題	4月28日(三) 醫療器材產業商機下一站-醫療電子發展契機　　會議室：201AF
10	議程表時間	分項議題	講師姓名/單位/職稱	會員權益
	13:30~13:40	引 言	張超群/工研院IEK/副主任	1
	13:40~14:30	優質平價產品風潮漸起-我國醫療電子產業發展契機	張慈映/工研院IEK/經理
	14:30~15:20	跨領域技術匯流-生醫光電關鍵產品發展趨勢	黃彥臻/工研院IEK/經理
	10:20~10:40	休息
	15:40~16:30	醫療電子廠商發展策略	袁炎偉/聲博科技/業務總經理

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• 地點：台北國際會議中心2樓201會議室(台北市信義路五段一號)
• 報名截止日：4月21日(星期三)
• 會員可於報名截止日前，使用ITIS研討會權益點數抵扣參加，以『一場次抵扣1點/人』為計算單位
• 參加同一天上下午場次者（以同一人為限），主辦單位將供應午餐。參加半天場次者，午餐請自理。

場次	分項主題	4月27日(二) 石化產業發展新趨勢與新契機　　會議室：201DE
2	議程表時間	分項議題	講師姓名/單位/職稱	會員權益
	09:00~09:10	引言	林金雀/工研院IEK/組長	1
	09:10~10:00	石化產業發展新趨勢、新契機	曾繁銘/工研院IEK/經理
	10:00~10:50	新領域、新趨勢-印刷電子與材料技術發展新機會	蔡金津/工研院電光所/副組長
	10:50~11:10	休息
	11:10~12:00	新領域、新趨勢-奈米壓印新應用與材料新商機	葉仰哲/工研院IEK/經理

場次	分項主題	4月28日(三) 逆境與低潮世代 ICT產業變革的機會　　會議室：201 DE
7	議程表時間	分項議題	講師姓名/單位/職稱	會員權益
	09:00~09:10	引言		1
	09:10~10:00	新市場、新應用，資通訊產業商機展望	蘇淑津/佳世達(股)公司/技術長
	10:00~10:50	顛覆傳統硬體思維下，台灣ICT發展變革趨勢	楊勝帆/拓墣產業研究所/資深產業分析師兼副所長
	10:50~11:10	休息
	11:10~12:00	新技術、新價值、新賽局，三「新」重塑顯示器產業版圖	賴彥中/工研院 IEK/產業分析師兼副理