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[問題求助] long pad 主要应用在什么地方?

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1#
發表於 2010-4-7 16:59:15 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
在study pad design rule 会接触到long pad,主要用在chip corner.. F( ~$ _( a. @! j* |* b
想问一下是不是只会在chip corner出现long pad 的应用,
1 E/ j. ?/ A' t" Z其它区域的pad是不是也可以做成long pad(比如需要double bonding 的地方)??
" I# y' `& S4 o- w% N3 x) }3 S# P
0 ~, L% v3 M. ^: u8 H9 K8 p$ [) `期待高手指点,谢谢...
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5#
發表於 2010-5-7 22:50:29 | 只看該作者
想要在包裝ic時同一個pin打兩條金線時就會用到~~
- ~, R/ s; I# r% z+ L增強電流用
4#
發表於 2010-5-5 10:07:02 | 只看該作者
double bonding是可以用long pad的
3#
 樓主| 發表於 2010-4-23 15:04:37 | 只看該作者
谢谢指教啦!至少对我在这方面的认识上有所帮助了.
2#
發表於 2010-4-7 18:54:25 | 只看該作者
看工艺的啦~~) @/ G  m! B% a- y
一般Bipolar BCD会多一点,特别是功放之类的,比如电源地之类
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