2009年第四季及全年我國電子材料產業回顧與展望

tk02376 · 發表於 2010-2-24 15:27:02

工研院IEK ITIS計畫葉仰哲產業分析師

一、2009年第四季及全年產業概況

(一)整體電子材料產業概況

2009年第四季電子材料整體產值新台幣683億元，僅較第三季成長2.5%。第四季電子材料產值雖有成長，但因下游電子產業邁向淡季，且部分客戶改採韓國材料影響，其中以能源材料成長幅度較高，而LCD材料的產值更呈現衰退。

展望2010年我國電子材料產值可望擺脫金融海嘯的陰霾，成長25%達新台幣2,797億元，但仍不及2008年的新台幣3,200億元；其中仍以能源材料產值成長幅度最高，其中第一季因為產業淡季，我國電子材料總產值可以達到新台幣640億元，僅較2009年第四季小幅下滑6.5%。

表1我國電子材料產業產值與預估

單位：新台幣百萬元

	2008	09Q1	09Q2	Q9Q3	09Q4	QoQ	2009	YoY	10Q1(E)	2010 (E)
半導體材料產業	61,062	11,673	13,817	14,419	14,452	0.3%	54,361	-11.0%	14,501	62,528
構裝材料產業	81,958	5,450	10,083	19,528	21,426	9.7%	56,487	-31.1%	17,774	77,713
PCB材料產業	94,020	8,823	12,380	14,337	13,874	-3.2%	49,414	-47.4%	12,712	53,465
液晶顯示器材料產業	67,299	7,378	11,506	13,423	11,762	-12.4%	44,069	-34.5%	11,842	50,877
能源材料產業	15,670	3,850	4,020	5,035	6,871	36.5%	19,776	26.2%	7,214	35,142
電子材料產業合計	320,009	37,174	51,806	66,742	68,385	2.5%	224,107	-30.0%	64,043	279,725

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2010/02)

chip123 · 發表於 2010-3-1 14:01:39

2010年全球經濟出現正成長，將帶動下游電子系統產品之銷售，預期2010年PC與手機市場銷售，因新興市場需求持續強勁，再加上歐美市場之消費力道復甦，而可望出現10~15%之年成長率。終端需求之成長將使得上游半導體產業受惠，預估2010年全球半導體產業也將有成長10~15%的水準。

表三、全球主要經濟體2009年與2010年經濟成長率預測值

/ J A; s% _" l8 y4 f$ _	全球	美國	日本	歐元區	中國大陸	新興市場
2009年	-0.8%	-2.5%	-5.3%	-3.9%	8.7%	2.1%
2010年	3.9%	2.7%	1.7%	1.0%	10.0%	6.0%

資料來源：IMF; IEK ITIS計畫(2010/02)

IEK預估2010年台灣IC產業產值達15,441億元，較2009年成長23.6%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,365億新台幣，較2009年成長13.1%；製造業為7,448億新台幣，較2009年成長29.1%；封裝業為2,515億新台幣，較2009年成長26.0%；測試業為1,113億新台幣，較2009年成長27.1%。而在附加價值部份，2010年台灣IC產業附加價值為6,099億元，較2009年成長38.6%。

chip123 · 發表於 2010-3-1 14:01:38

2010年全球經濟出現正成長，將帶動下游電子系統產品之銷售，預期2010年PC與手機市場銷售，因新興市場需求持續強勁，再加上歐美市場之消費力道復甦，而可望出現10~15%之年成長率。終端需求之成長將使得上游半導體產業受惠，預估2010年全球半導體產業也將有成長10~15%的水準。

表三、全球主要經濟體2009年與2010年經濟成長率預測值

. a7 ~2 {3 p) A# F7 s% t5 ?" y8 G6 V	全球	美國	日本	歐元區	中國大陸	新興市場
2009年	-0.8%	-2.5%	-5.3%	-3.9%	8.7%	2.1%
2010年	3.9%	2.7%	1.7%	1.0%	10.0%	6.0%

資料來源：IMF; IEK ITIS計畫(2010/02)

IEK預估2010年台灣IC產業產值達15,441億元，較2009年成長23.6%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,365億新台幣，較2009年成長13.1%；製造業為7,448億新台幣，較2009年成長29.1%；封裝業為2,515億新台幣，較2009年成長26.0%；測試業為1,113億新台幣，較2009年成長27.1%。而在附加價值部份，2010年台灣IC產業附加價值為6,099億元，較2009年成長38.6%。

chip123 · 發表於 2010-3-1 14:01:19

1.下季展望：下游需求持續強勁下，預期2010年第1季淡季不淡
因下游PC與手機需求佳，帶動相關之繪圖晶片、網通晶片與晶片組需求下，預期2010年第1季高階製程的產能利用率，將延續2009年第4季的水準。市場供不應求之情況，除了可從台灣半導體廠商宣佈資本支出大幅增加獲得證實外，也可從各公司陸續傳出春節加班之訊息證明。然而，較低階製程的產能利用率則仍受傳統淡季的影響而下滑。

表二、全球晶圓代工與封測廠2010年第1季產能利用率預估

產能利用率	晶圓代工		封測
	整體	高階製程	整體	高階製程
09Q4	80%	90%	81%	89%
10Q1(預估值)	78%	89%	80%	88%

資料來源：Gartner; IEK ITIS計畫(2010/02)

1.全年展望：預期2010年半導體產業將隨著全球經濟出現正成長而成長10%~15%

各國政府之經濟刺激方案，使得全球經濟已於2009年落底，並且預期將於2010年開始出現正成長。從表三可知，2009年與2010年全球主要的成長力道仍會來自於新興市場國家，其中，中國大陸將持續其高度成長動能。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:59:13

3.NEC電子、Renesas正式簽署合併契約

NEC電子與Renesas日前宣佈，雙方已正式簽訂合併契約，預定於2010年4月1日進行合併。新公司董事長將由NEC電子現任社長山口純史出任，社長則由Renesas現任社長赤尾泰出任。雙方在合併後將設立專責團隊，針對今後的強化領域進行篩選與分類，此外，新公司也將統合兩家公司的設計、開發平台，縮減產品項目、整併生產據點、統一採購業務等。

Renesas原為Hitachi與Mitsubishi合併而成，成立初期躍居全球第三大半導體公司，2009年已降至第九名；NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不斷面臨Fabless公司的激烈競爭，節節敗退，因此進行合併，發揮綜效是其不得不進行的動作。展望未來，日本IDM公司將持續進行整合，將對台灣晶圓代工業帶來委外代工的機會。

4.頎邦合併飛信，榮登全球LCD驅動IC封測龍頭

LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體2009年12月7日分別召開董事會決定合併，頎邦為存續公司，將以1.8股飛信普通股換取1股頎邦普通股，合併基準日為2010年4月1日，合併後的新頎邦資本額為新台幣54.4億元。新頎邦躍居全球最大LCD驅動IC封測專業廠。飛信與頎邦結合雙方技術、人才、產品、客戶組合與產能規模，並考量到精簡產能作業。

未來台灣LCD驅動IC封測廠將主要包括新頎邦、南茂和矽品3家。同業整合有助於減少產業競爭，此舉將對整體LCD驅動IC封測產業帶來正面效益，包括代工價格和客戶下單量將更趨於穩定。近期頎邦承接不少來自日本客戶訂單，隨著日本IDM廠逐漸淡出後段市場，可望釋出更多訂單，有助於新頎邦提升市佔率。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:57:52

二、第四季重大事件分析

1.聯發科投入研發Android平台之晶片

聯發科繼微軟智慧型手機公板後，已積極投入研發Android平台的晶片，預計2010年將推出3G版本的Android平台智慧型手機解決方案。
聯發科的秘密武器除了微軟平台的3G智慧型手機公板外，另一個就是Android平台解決方案。從消費者的反應來看，由於中國大陸市場對於微軟平台的接受度較低，Android平台將會是2010年智慧型手機成長最大的區塊。若聯發科循過去2G、2.5G模式，在中國市場推出Android平台公板，將可能再次掌握中國3G智慧型手機晶片市場。

2.中芯敗訴，台積電取得賠償金及股權

全球晶圓代工龍頭台積電以及大陸中芯國際宣告和解，中芯國際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予台積電8%持股，未來台積電也將參與中芯的認股計畫，取得共計至少10%股權。

中芯敗訴後，由王寧國接任CEO，中芯將大幅調整營運方向，且一旦贈股成立，台積電將成為僅次於大唐電信及上海實業的第三大股東，對中芯國際未來的發展計畫將能掌握清楚資訊也能左右方向。台灣晶圓代工產業將加大對大陸晶圓代工產業的影響力。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:56:25

2009Q1台灣IC封測業已處於觸底反彈，Q2平均月增率約10%，七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%，Q4則較Q3稍低。2009Q2產業做完修正，Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。

2009年台灣IC產業產值達12,497億元，較2008年衰退7.2%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為3,859億新台幣，較2008年成長2.9%；製造業為5,766億新台幣，較2008年衰退11.9%；封裝業為1,996億新台幣，較2008年衰退10.0%；測試業為876億新台幣，較2008年衰退9.2%。而在附加價值部份，2009年台灣IC產業附加價值為4,399億元，較2009年衰退13.3%。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:54:50

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio已自九月1.17的高點降至十二月的1.03，然而隨著國際大廠陸續宣佈加大2010年資本支出，B/B Ratio有續創新高的機會，IC製造業將可延續2009年復甦的態勢。

因此，2009Q4台灣IC製造業持續受到景氣回温的影響持續向上攀升至1,888億新台幣，季成長率達到10.3%，年成長達55.5%，仍呈現增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,261億新台幣，季成長0.8%，而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%。以DRAM為主IC製造業自有產品產值為627億新台幣，季成長36.3%，年成長則由負轉正大幅跳躍81.2%。

最後，在IC封測業的部分，2009Q4由於逐漸進入電子產品淡季，上游晶圓代工表現較09Q3僅微幅成長，因此下游封裝業也只成長2.6%。台灣測試業有高達近六成比重為記憶體測試，在DRAM產業持續回穩下，Q4測試業也小幅成長3.1%。

因此，2009Q4台灣封裝業產值為593億新台幣，較2009Q3成長2.6%，較去年同期成長31.2%。2009Q4台灣測試業產值為263億新台幣，較2009Q3成長3.1%，較去年同期成長32.8%。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:54:18

2009年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%，較去年同期(08Q4)成長42.0%。其中設計業產值為新台幣1,035億元，較上季(09Q3)衰退9.5%，較去年同期(08Q4)成長29.7%；製造業為新台幣1,888億元，較上季(09Q3)成長10.3%，較去年同期(08Q4)成長55.5%；封裝業為新台幣593億元，較上季(09Q3)成長2.6%，較去年同期(08Q4)成長31.2%；測試業為新台幣263億元，較上季(09Q3)成長3.1%，較去年同期(08Q4)成長32.8%。
首先觀察IC設計業，2009Q4由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率逐漸趨緩，手機晶片、類比IC、驅動IC等需求也明顯衰退。

2009年雖然景氣復甦漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。

綜合上述，2009Q4台灣IC設計業產值達1,035億新台幣，較2009Q3衰退9.5%，較2008Q4成長29.7%，2009年較2008年成長2.9%是所有次產業裡唯一呈現正成長的產業。

而在IC製造業的部分，2009Q4，台灣IC製造業產值達到1,888億新台幣，較2009 Q3成長10.3%，其中以DRAM製造為主的IDM產業成長幅度最大，較上季成長36.3%。主要受到全球DRAM供貨吃緊DRAM價格翻揚，帶動台灣DRAM製造公司大幅拉升產量，在價量齊揚的情勢下，帶動台灣IDM產業產值的躍升。而晶圓代工業則較上季僅微幅成長0.8%，主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升後，客戶庫存水位回升，加上傳統季節性的調整。

chip123 · 發表於 2010-3-1 13:53:40

工研院IEK ITIS計畫陳玲君產業分析師

一、第四季及2009年全年半導體產業概況
根據WSTS統計，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.7%；銷售量達1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.3%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.6%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。

2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%；總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%；2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退3.4%。

09Q4美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q3)成長10.5%，較去年同期(08Q4) 成長43.7%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q3)衰退0.5%，較去年同期(08Q4) 衰退3.6%；歐洲半導體市場銷售值達88億美元，較上季(09Q3)成長12.4%，較去年同期(08Q4) 成長15.4%；亞洲區半導體市場銷售值達361億美元，較上季(09Q3)成長7.3%，較去年同期(08Q4) 成長42.9%。

2009年美國半導體市場總銷售值達385億美元，較2008年衰退1.9%；日本半導體市場銷售值達383億美元，較2008年衰退21.0%；歐洲半導體市場銷售值達299億美元，較2008年衰退21.9%；亞洲區半導體市場銷售值達1,196億美元，較2008年衰退0.4%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，已連續四個月站穩1以上，顯示產業景氣復甦並趨於穩定。台灣晶圓代工廠與封測廠也競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上；而在 SEMI所公佈的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業再添好消息。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 12:31:13

二、未來展望

整體電信市場投資已較2009年初期來得積極，且在景氣逐步回溫下，零售市場的買氣也跟著好轉，故預估2010年第一季我國通訊設備產值為1,737億新台幣，呈現淡季不淡的現象。至於2010年我國通訊設備整體表現可望回到2008年的水平，預估將達到7,504億新台幣，年成長率為15.1%，。

在次產業個人行動裝置方面， 2010年我國手機產業除了延續主要客戶Motorola和Sony Ericsson的訂單外，許多台灣PC業者正積極投入手機業務，包括宏�、華碩、廣達、緯創、和碩等業者皆陸續接獲代工訂單。在GPS產業方面，雖然歐美市場對於GPS產品之需求逐漸飽和，但起步較晚的中國大陸，於2009年興起了物聯網之議題，其中也包括了GPS應用領域，預計GPS所提供的應用和功能，將刺激國民買車與導航產品的需求，另外，國際大廠也看好中國大陸市場潛力開始佈局，故2010年中國大陸將成為帶動GPS產業成長的主要動力。整體來說，2010年我國個人行動裝置產值將為4,398億新台幣，年成長率為19.2%。

在網路通訊設備方面，除了歐美電信標案持續釋出外，中國大陸推出了寬頻下鄉政策，外加新興市場(印度、巴西、東南亞國家)對於網路通訊設備需求不減，故預估2010年網路通訊設備產值可望回到2008年的水準，達3,107億新台幣，年成長率為9.9%。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 12:31:06

一、009年第四季通訊產業重大事件分析

1.Google推免費手機導航，將重擊傳統導航設備

Motorola於2009年10月發表的Android 2.0智慧型手機「Droid」，為全球首度內建Google的免費導航軟體，且該導航軟體可以自Google Maps取得最新地圖與商務資訊，讓使用者完全不需更新裝置，對於強力推動雲端運算的Google來說，雲端運算將讓Google Maps的圖資更新速度加快，使用者也可省去連結電腦的更新動作，加上整合入手機之單一裝置，使用上更加便利，將會衝擊到GPS裝置的銷售量，同時也會對我國GPS產業造成負面影響。

2.2010上海世博會將啟動「三屏融合」計畫，可望帶動中國大陸IPTV市場全面啟動

為迎接2010上海世博會，中國電信上海公司和上海東方傳媒(ＳＭＧ)啟動“三屏融合”的合作，在世博會期間，中國電信將透過IPTV、PC及手機進行播送，形成示範帶頭效應。隨著中國大陸電信營運商重組完成後，外加2010年上海世博三屏融合計畫帶動下，預估2010年中國大陸IPTV市場規模將達到554萬戶，雖僅佔全球13%不到，但年成長率超過40%，且中國大陸是除歐洲市場之外，IPTV用戶規模成長最快速的地區，故中國大陸主要IP STB大廠如聯想、大唐等已擴大來台找尋合作業者，我國IP STB廠商將因此受惠。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 12:30:41

在WLAN產業上，北美零售市場已逐漸回溫，通路業者Linksys、D-Link、Netgear、Buffalo下單量相對增加，另外，我國品牌業者持續深耕新興市場，並以SMB和電信市場為主，間接帶動我國WLAN出貨。在WiMAX產業發展上，WiMAX網路佈建已趨於成熟，IOT問題相對減少，外加產品ASP持續下滑，且Carrier自第三季看好整體市場發展，投資轉為積極，故2009年第四季我國WiMAX產值為30.92億新台幣，季成長率為30%。

2008年受惠於高單價產品(如高階手機、PND)，以及自有品牌廠商(宏達電)表現亮眼影響，使得通訊廠商營收表現較2007年亮眼，除了連帶使毛利率表現良好，對於附加價值率提升也有明顯幫助，根據工研院IEK的統計，2008年產業附加價值為1,271億新台幣。

2009年整體通訊產業規模下滑、產值大幅衰退，使得我國通訊設備廠商營收與營業利益自2006年後創下歷史低點，另一方面，高單價產品(如智慧型手機、PND等）及自有品牌廠商（如宏達電、友訊）等業者於2009年的表現皆較2008年衰退，使得營收大幅減少，造成附加價值僅剩971億新台幣。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 12:30:24

第四季原為手機的出貨旺季，但由於受到Motorola轉虧為盈後，分散代工廠商的策略衝擊，另方面國際智慧型手機品牌業者下單力道趨緩，使得部分代工廠第四季出貨量較第三季銳減。另外，占台灣手機產值近六成的宏達電，由於第四季低階產品線尚未發揮效益，在ASP仍有維持，以及出貨量與前季差異不大的情況下，使得手機產業產值表現相對穩定，總計2009年第四季我國手機產值為575億台幣，僅較第三季成長0.9%，並且與2008年同期相當。

另一主力產品GPS方面，由於第四季為GPS傳統旺季，加上景氣回溫，提高了民眾購車與出外從事休閒娛樂之意願，間接帶動消費市場的買氣。另外，2009上半年低價促銷之策略奏效，庫存水位問題已順利解決，故2009年第四季GPS產值較2008年同期成長4.6%，亦較第三季成長5.6%，產值為433億新台幣。

網路通訊設備Ethernet LAN Switch，受到企業市場需求明顯回溫，關鍵晶片缺料狀況逐漸好轉，整體產品出貨狀況已較為穩定。在新興市場強勁復甦下，電信業者和企業對於Switch的需求增加，因而帶動了第四季Switch的出貨量，故2009年第四季Ethernet LAN Switch產值為142億新台幣，年成長率為18.6%，有如此高的成長率，主要是因為2008年第四季企業市場大幅縮減投資，故使得比較基期較低。

在DSL CPE方面，延續2009下半年以來歐洲與亞洲地區ADSL用戶趨於飽和，光纖服務逐步取代，導致ADSL用戶成長率和新增用戶逐年下滑；而主要客戶歐美電信營運商自2009年第二季雖已回補庫存，但為控制庫存量，訂單仍較2008年同期來得保守，使得第四季台灣廠商在DSL CPE的出貨與營收表現不如2008年同期，總計2009年第四季DSL CPE產值為120億新台幣，較第三季衰退11.1%，且較2008年同期衰退7.7%。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 12:29:54

2009年第四季及全年我國通訊設備產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫陳梅鈴產業分析師

一、第四季及2009年通訊產業概況

雖然第四季來自電信營運商的標案將較為減少，但由於第三季有部分產品(如Ethernet LAN Switch和WLAN)上游材料缺貨影響，故有部分訂單延遲到第四季出貨，而在消費市場上，由於全球經濟逐漸好轉，致使民眾的消費信心指數上揚，故根據IEK的統計，2009年第四季我國通訊設備產值為1,841億新台幣，較第三季微幅上升0.7%，且較2008年同期成長3.7%。

就2009年全年而論，由於上半年因金融風暴導致經濟嚴重衰退，電信營運商、企業和消費者紛紛縮減支出，所幸下半年景氣逐漸好轉，電信、企業和消費市場逐步回補庫存，適時彌補上半年通訊產業所造成的大幅衰退，故根據工研院IEK的調查，2009年我國通訊設備產值為6,518億新台幣，較2008年衰退16.9%，其中網路通訊設備產值為2,827億新台幣，個人行動裝置產值為3,691億新台幣。

在國內外生產比重方面，由於廠商的生產地點沒有做大幅度的轉移，故2009年第四季的海內外生產比重仍和前兩季相當，國內生產比重仍維持在38.6%，海外比重則為61.4%。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 11:44:21

印刷電路板：

由於Samsung、LG、Nokia、Motorola、RIM、Palm、Apple、宏達電…等手機大廠，在第四季陸續推出智慧型手機或中低階手機，帶動手機板需求明顯回升，加上Win 7、低電壓處理器(Consumer Ultra-Low Voltage；CULV)與Netbook共撐市場，帶動了第四季NB與印刷電路板的出貨量向上提昇。

整體而言，手機、NB及消費性電子產品出貨狀況在耶誕節旺季出現一波高峰，總計2009年第四季我國PCB整體產值達到新台幣1,010億元，較第三季成長16.0%，相較於金融風暴籠罩下的去年同期，則是大幅成長34.3%。

接續元件：

2009年第四季PC/NB雖有Win7上市企圖帶動換機潮，但實際換機力道尚未全面爆發，僅呈現小幅成長；手機受惠於智慧型手機成長力道穩健，使整體手機於該季出現5季以來的首度正成長，但成長幅度仍不大；大尺寸LCD TV部份，鑑於中國十一長假與美國年終購物季需求回溫，也使整體產品出貨呈現微幅成長。

除上述三項主力3C產品外，其他電子產品也逐漸回復成長軌跡，故整體而言，第四季仍維持連接器傳統旺季成長態勢，總計2009年第四季連接器整體產值達新台幣352億元，較上季成長3.8%，但較去年同期小幅衰退5.4%，2009年全年連接器產值則達到新台幣1,286億元，較2008年全年產值衰退6.6%。

能源元件：

在第三季傳統開學旺季過後，能源元件廠商的營收呈現略為下滑的態勢，2009年第四季我國能源元件產值為新台幣190億元，較2009年第三季約衰減了2.1%，較去年同期衰減1.7%。總計2009年能源元件總體產值達新台幣698億元，較2008年全年產值衰退5.8%。

由於我國電池芯廠的規模較小，能源元件產值主要由電池組部份帶動，展望2010年，Notebook與Netbook的銷售量將持續成長，且在平板電腦、電子書…等產品不斷開出的狀況下，預期電池領域在2010第一季將會呈現淡季不淡的態勢，預估2010年Q1產值約為新台幣158億元。

(四)2009年產業附加價值

受到電子零組件低價化，以及原物料價格持續上漲影響，台灣電子零組件產業附加價值率自2004年後呈現逐年下滑的趨勢，但在產值逐年成長帶動下，產業附加價值仍持續成長趨勢。2009年受到產值衰退，以及產品毛利率下滑與資本支出趨緩的影響，估計2009年台灣電子零組件附加價值達新台幣1,340億元左右，較2008年衰退20%。

tk02376 · 發表於 2010-2-26 11:43:49

2009年第四季及全年我國電子零組件產業回顧與展望

工研院IEK ITIS計畫金佑軒產業分析師

一、第四季及2009年全年產業概況

（一）整體零組件產業概況

2008年的金融風暴使得全球經濟陷入低迷，2009年在各國經濟呈現緩步復甦的狀況下，整體電子零組件產值呈現一季比一季好的趨勢， 2009年第四季我國電子零組件產值達新台幣2,030億元，較上一季成長6.9%。雖然各國經濟數字並沒有明顯的攀升，不過在走出衰退的預期心理帶動下，電子零組件的出貨量明顯增加，加上Win7換機潮等題材帶動，使得2009第四季產值較去年同期成長20.8%。

2009年我國電子零組件產值較2008年衰退8.9%，整體產值為新台幣6,484億元，為繼2008年後的連續兩年負成長，不過在各國經濟逐漸走出衰退的帶動下，2009年電子零組件產值呈現好的趨勢，預計2010年將終止衰退，重啟成長動能，預估2010我國電子零組件產值將會比2009年成長12.9%，達到7,322億的市場規模。

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（二）細項產業概況

化合物半導體元件：

除了持續受惠於LED背光模組應用外，由於中國大陸對於LED照明發展相當積極，使得我國廠商有機會進入該市場。2009年第四季我國LED產值達新台幣165億元，較2008年同期大幅成長37.1%，2009年在LED背光模組及LED照明應用市場帶動下，我國LED總產值達新台幣576億元，較2008年成長0.6%。

被動元件：

被動元件產業在3C產品銷售回溫，以及消費遞延的帶動下，使得原本屬於淡季的第四季呈現淡季不淡的態勢，2009第四季被動元件產值達新台幣311億元，僅較上季小幅衰退3.2%，較2008年同期則大幅成長29.2%，累計2009年全年營收達新台幣1,114億元，較2008年衰退9.3%。

tk02376 · 發表於 2010-2-24 15:29:20

一、未來展望：

半導體材料

半導體產業在第一季的傳統淡季，受惠於下游各項電子資訊產品熱賣，我國IC製造產業已在第一季僅微幅衰退，我國半導體材料預期將持平；部分產品如小尺寸矽晶圓將因美日廠商的退出與關廠，產能持續滿載。預期2010年我國半導體材料產值可達到新台幣625億元，將會超越2008年時的水準。

構裝材料方面

金屬價格的高漲將促成材料與技術的變革：由於客戶積極購入銅線打線機台，預估金線將逐步被銅線所取代，過去構裝廠均採用線徑為25μm∼30μm的金線，但至2009年底約七成使用線徑低於25μm的金線，同時銅線使用率也超過了5％。材料廠也推出銅線材料或其他解決方案，如田中貴金屬推出銅線、DNP推出的金屬線路板可節省一半的金線用量。

PCB材料

因日圓升值的轉單效應，以及玻纖布和銅箔基板的調漲價格，促成我國的PCB材料產業2010年第一季營收在淡季僅衰退一成。整年度原物料價格上漲下，各項PCB材料的價格可望微幅調漲，產值將達新台幣534億元。

液晶顯示器材料

儘管第一季為傳統淡季，但目前下游面板熱賣，我國液晶顯示器材料2010年第一季整體營收預估將呈現持平狀態。整年度將在又有TAC新廠產能投產下，產值將超越新台幣500億元，但光學膜與CCFL價格大幅滑落影響，距離2008年的高點仍有一段距離。

能源材料

預計今年第一季在德國補助政策大砍前的預期心理下,產能仍然可以滿載，淡季不淡,我國太陽光電材料產值可上看新台幣70億元。年度的產值，受太陽光電產業幾慶熱絡與鋰電池正極材料新廠投產帶動，產值將增加至新台幣351億元。

tk02376 · 發表於 2010-2-24 15:28:26

一、第四季重大事件分析及場商動態：

1、鋰電池正極材料廠宏瀨現金增資計畫完成

11月宏瀨完成現金增資案，取得台幣4.2億元資金，加計公司投資額共10億元展開擴廠計劃，主要將用以擴充正極材料產能至六條產線，設廠於竹科管理局所轄園區，第一條新產線預計2010年第一季試運轉。

宏瀨為LCD檢測設備生產商，轉而投入鋰鐵系正極材料生產，技術來自於工研院所技轉，現有樹林廠月產能約20噸，目前但仍以送樣與檢測為主。若此一擴廠計劃完成，月產能可擴大至500噸。因日本的生產設備不易購得，預計自行建置部份材料生產設備，突破日商所主導的製程與設備而備受注目。

2、台達電退出CCFL產業

台達電宣布將終止旗下的冷陰極燈管業務及工廠營運，目前兩岸共有31條生產線，產能約17M/月，產能約佔全球的7%，目前市佔率約5%。

台達電的CCFL業務以監視器用為主，除奇美外國內其他TFT廠均使用其產品。台達電退出主因在於LED已經於NB領域取代CCFL，電視與監視器市場也將逐漸被取代，在不看好CCFL轉換為照明應用下，毅然決定退出CCFL產業，競爭對手威力盟將會是短期內LED尚未在監視器領域取代CCFL前的主要為受惠者。

3.Fujifilm九州菊陽三廠TAC生產線（＃6）量產

Fujifilm九州菊陽三個廠中的最後一條生產線量產，較原本計畫的量產2009年第一季的時間延遲一年，目前Fujifilm的總年產能達680M萬平方公尺，但尚未有新的投資擴產計劃宣布。

以Fujifilm在全球TAC的市佔率約七成，另一供應商Konica擁有市佔率約三成年產能約220M萬平方公尺，Konica的神戶#7生產線將從計畫的2009年秋天延遲至2010年中量產。一般而言TAC從投資計畫設廠到量產需18個月的時間，預期在2011年底之前日本將不會有其他新產能開出，預計屆時將造成TAC供應不足，對台韓的新進者達輝與Hyosung而言，可藉由缺料的機會打入偏光板供應鏈。

tk02376 · 發表於 2010-2-24 15:27:30

(二)細項產業概況

半導體材料產業：

由於矽晶圓平均售價因金融海嘯急跌四成，使得SUMCO、MEMC等矽晶圓領導廠商關閉部分工廠，放棄部分8吋以下的矽晶圓生產線；在2009年第四季半導體產業逐步復甦時，廠商的急單與DRAM市場回溫下，矽晶圓廠欲調漲價格。。

構裝材料產業：

由於黃金價格急漲，Wire Bonding使用的金線價格也隨之調漲，為了應對這一趨勢，各大廠商紛紛改進引線鍵合技術。

PCB材料產業：

因為上游材料玻纖紗、布廠包括德宏、富喬和建榮等預計於2010年第一季漲價，部分客戶提前備料，有利減緩玻纖紗、布廠淡季營收下滑的幅度。。

平面顯示器材料：

第四季因光學膜原料光學級PET價格大幅波動，主因在於ITO膜、稜鏡片、擴散膜等需求大增，預期增加光學膜廠的成本。

雖下游面板產業景氣熱絡，我國LCD材料廠商的營收卻小幅一成，與部分廠商改採韓國材料有關。

能源材料：

德國的太陽光電市場需求突然再起，使得產能逐漸呈現滿載現象，造成第四季營收依然成長。

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[市場探討] 2009年第四季及全年我國電子材料產業回顧與展望

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