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[好康相報] 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。

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1#
發表於 2009-11-25 01:39:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
不是很困難! H5 x& q0 u* V& u+ d- k
但是要很快完成
. `' J( M/ E, h; M2 E, v3 L/ x* ]+ N& d# {' v/ V
意者留下EMAIL
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22#
發表於 2011-11-10 09:20:02 | 只看該作者

ATMEL晶片軟體編寫外包專案

專案詳細說明 0 D  }9 I0 p7 A7 Y# Z, B; Y
- u& f( ]) Y6 ^- U7 z0 b; l
1.工作內容:我們需發包編寫過ATMEL(89C5131A-UM為主),需有相關程式編寫經驗* N! n% q) ^4 Y" \/ n/ K
2.配合時間:要視專案情況而定6 V+ X* Z5 |! f! v8 Z: n
3.配合地點:發包後可在家作業
/ F8 @" h+ t# o3 v0 O6 T2 W) f4.專案預算:詳談議價  T; C5 y: \2 l9 m0 F4 ?
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
21#
發表於 2011-10-21 09:21:18 | 只看該作者
招聘公司:one famous IC company+ n! S+ O1 L6 U! |$ h7 M4 T3 ~
招聘岗位:Senior Software/Firmware Engineer
9 U6 j5 z, U  f9 c9 B/ j: i, l工作地点:Shanghai; w/ p" Z) a- ]

) }: }2 P$ Z! w# ~岗位描述:7 a1 |, D; ?* c$ C' b) G
Job Description -Responsible for software/Firmware design/development and system architecture design for a wide range of PC, industrial, and consumer products ranging from simple embedded designs through complex PC integrated software in Windows/Linux/RTOS environments. -Develop, enhance, document, and unit test software and tools at all functional levels from driver through GUI applications. -Provide technical support and expertise to IDT field engineers and customers.
( v  `8 \5 m% |8 j3 w2 _9 o+ P7 M' ]# g. M; N, }! I5 ]# l
职位要求:
$ ~. H5 ~" C  {* Z3 T) fRequirements -BS or higher degree in Computer Science or closely related field; -Minimum 5 years embedded software/firmware development experience; -Minimum 3 years ARM firmware development experience; -Strong C/C++ coding skills required, with XML, Java, etc. a plus; -Good skills/experience with both PC Windows and embedded environments; -Experience with MIPS firmware development a strong plus; -Proven ability to work in global team environment, including English language speaking/written skills.
20#
發表於 2011-8-20 22:49:20 | 只看該作者

Xilinx FPGA韌體開發外包專案

專案詳細說明
' a- k, w6 ]" c/ ]3 g+ I5 i( x4 M$ W! A9 O
7 S% j/ B' b4 y; a( R7 `- y- W
1.工作內容:我們目前已完成將IP使用Xilinx System Generator撰寫,已通過hardware co-simulation驗證。使用的開發板為Virtex-6 ML605,此開發板無hardcore cpu,需使用microblaze softcore cpu,希望在此平台上開發partial reconfiguration之韌體。
$ E8 \: i- \- D3 e* r1 _' k2.配合時間:要視專案情況而定,09/30前完成
8 i9 R! i2 z' U4 ]# F( g$ M3.配合地點:發包後可在家作業
1 e& g$ ?: V# ?9 g! D& e" e9 Q4.專案預算:詳談議價7 K) x8 i. W7 R1 J
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
19#
發表於 2011-7-26 07:23:21 | 只看該作者

FPGA 人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明 . P. i# F9 u1 b. S3 w" D% L
! J; S; F/ r% i7 q9 y/ Y9 Y7 X
1.工作內容:Altera-FPGA開發人臉辨識系統
* q1 o, m- c$ R; V2 P2.配合時間:要視專案情況而定2 e3 [* Z% u) y0 m# y8 x
3.配合地點:發包後可在家作業
  b6 }) L( {6 f& @$ M+ [, F4.專案預算:詳談議價
/ N2 _/ |5 `' t2 E0 Q
4 @- F, g. t& e3 z( a4 [所需專長說明
% c0 |6 W( g9 ?0 F0 i
$ ]" g* s. t) h. }. k需熟悉QuartusII,NiosII開發環境與C/C++
18#
發表於 2011-7-12 08:17:41 | 只看該作者

8051/PIC繼電器測試器

專案詳細說明
1 x6 Y, U/ C/ [" {/ ^' r0 u5 |7 a1 ^) `9 [% D$ O. i. B! |
1.工作內容:我們需發包以8051或PIC製作繼電器測試器,測試Relay 的 Coil 內阻是否在輸入設定的誤差內
- R3 p0 X2 m1 s# k3 fa.測試Coil 是否並聯Diode及Diode極性
) M  s, P- W( Y4 @1 Ub.遇未知型號Relay, 可判斷內部結構 - ?! ~; v7 n1 O  J% ^
c.設定Relay ON/OFF 測試次數& @% o8 p* D) N6 A. g  ~3 H4 r* ]
d.設定Relay ON/OFF 速度! {: [, e6 v1 k! ]( m, C! Y+ `0 y
e.每一個型號各有一個測試板,一個測試板可一次測試10顆Relays
$ N$ b+ X3 q7 J' l6 }- h; _7 @9 T2.配合時間:要視專案情況而定,發案後兩個月內完成
" u9 [% K" ]; e- c3.配合地點:發包後可在家作業,高雄台南接案者尤佳
0 I  Z$ z0 y+ H9 c4.專案預算:15,000元以內
7 K6 q* ~' Y; b8 F) r' w2 Q5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
17#
發表於 2011-5-10 09:38:16 | 只看該作者

無線喇叭製作外包專案

專案詳細說明
6 C) i; P9 b; H) V( u' O# m0 b8 c* O7 U5 _) i
1.工作內容:我們需發包製作無線喇叭,FPGA VHDL無線通訊協議,聲音的壓縮與鎖碼、抑制噪訊及ECC,FEC糾錯編碼
7 x" Z$ G2 X8 Y2 J3 n2 v3 f' |  p2.配合時間:要視專案情況而定7 |9 c6 e! m5 [$ q! |8 E- W# f
3.配合地點:發包後可在家作業% ?0 S, k- a9 v4 f6 z
4.專案預算:詳談報價& H8 E- N: D. b% |1 j
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
, ~7 Y# k& K6 y% H
. I% s# p8 ~  R4 r所需專長說明 6 x9 q3 X3 Q) S' X1 ?4 \

  [: w" z3 U; K/ s/ d- h% h需熟悉:FPGA、能了解聲音壓縮與編碼、抑制噪訊、ECC,FEC糾錯編碼
16#
發表於 2011-4-17 17:56:17 | 只看該作者

8051單晶片軔體撰寫外包專案

專案詳細說明
4 K5 _  W/ J3 ?1 q- g' @4 L( @8 c- [4 m$ k: g
1.工作內容:我們常需外包客製化的8051單晶片軔體撰寫,用keil c 寫的應用在客戶端,若有興趣可來信洽談
/ L. O0 ]& d' E# I# f5 o2.配合時間:要視專案情況而定
! x% j+ w2 T8 j1 h' N0 s3.配合地點:發包後可在家作業,北縣市接案者尤佳7 v7 l! l  a5 Q
4.專案預算:詳談議價
1 b6 n: s! x8 v5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 " k/ s/ O. P5 E' J( ~% t3 x
0 n6 F  ^8 g% ]
所需專長說明
7 E$ F# @. q8 o; S" ]4 _- r需熟悉VB、C/C++、Assembly
15#
發表於 2011-4-17 17:54:46 | 只看該作者

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明
9 d# A+ z( a" u/ t+ ~2 d* U1 S) b8 c) F. I$ o" ^, H, ^8 F1 h6 c
1.工作內容:我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發3 \7 n2 f  X# y7 }* C8 Y
2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合3 @" @( V+ s5 O1 K# V
3.配合地點:發包後可在家作業
2 G/ o. H2 X* _) q4.專案預算:詳談報價: `2 Z  R% m7 J# i7 W6 S3 B
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 - {* U" a! X- I

+ n% ~. ~# R/ b1 o) P$ {4 X所需專長說明 1 P% _- f9 n% `. C) ^: g6 F
需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
14#
發表於 2011-4-17 17:47:24 | 只看該作者

8051開發USB host 及TCP/IP相關程式開發專案 (最高可達15萬)

專案詳細說明 $ I2 s1 R: g9 |
8 X' _5 {' U5 P" r
1.工作內容:我們要徵求開發8 C% F3 _) ?- D0 D
a.需了解NXP or TI之embedded Cotex M3 IC之程式寫作
; W7 [7 F2 P7 g( P5 k& i! Db.需了解USB host or OTG之規格- U0 I$ a) P- U" F9 v! D
c.需了解TCP/IP之規格.
# k& n2 W6 d, U/ r4 J% K' J4 Hd.利用NXP或TI所提供之library設計7 [5 U2 h& x% `& @! g# O
2.配合時間:要視專案情況而定
7 W4 B: i0 u5 a0 @5 f& p9 D; T" D3.配合地點:發包後可在家工作,台北或新竹地區佳  R" g) q+ f8 {$ h3 q. g
4.專案預算:150,000元以內3 T" Q/ G1 C. X9 {
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您連絡
13#
發表於 2011-4-12 07:25:28 | 只看該作者

FPGA人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明 7 R4 B0 w! W0 I

; J& y! |( @9 y) d1.工作內容:我要發包Altera-FPGA開發人臉辨識系統
0 _" l9 X! u  g7 Y: @$ w5 w/ t% D2.配合時間:要視專案情況而定& Y$ N+ ?$ L2 v, ~
3.配合地點:發包後可在家作業
' a4 O1 {; E& X5 p4.專案預算:詳談議價
- s% U& c$ K) ^( `- e5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
$ |$ E) `% V" `$ S/ A8 \5 X+ }0 U
: b: @( U. w* g所需專長說明 & a+ p9 {8 _' O! u  h2 H7 ?) {

0 B: h5 N# x5 c, @需熟悉QuartusII,NiosII開發環境與C/C++
12#
發表於 2011-4-4 12:40:11 | 只看該作者

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明
5 C+ q" D, T) R1 G  l" u" @
4 T# _( d: q* g* \6 a1.工作內容:我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片,並且在事後教學  H3 E  P/ w6 D. [
2.配合時間:要視專案情況而定0 M8 j0 u; m8 w; r
3.配合地點:發包後可在家作業,北部或新竹接案者尤佳
+ Y- }# I+ U3 v7 [3 H2 N6 G4.專案預算:詳談議價
/ p+ S" D0 E: _- Y5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
  r6 S  J% I! V/ x+ U7 L3 {
6 _+ [3 ~! D" O: |  [所需專長: 人力派遣、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、教育訓練
11#
發表於 2011-3-31 08:00:51 | 只看該作者

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明   Z8 z, Z6 M3 q, u

5 G; e  K0 Q$ {) G+ @0 R! B1.工作內容:我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片,並且在事後教學
$ I8 k! |8 I- |& O+ H2.配合時間:要視專案情況而定
  d/ R/ `- f' f# q. }! S9 x3.配合地點:發包後可在家作業,北部或新竹接案者尤佳
# Z2 R) H: p$ Q: v) e! b' Z4.專案預算:詳談議價& o0 k) @9 K. w  n5 J! s
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
10#
發表於 2011-3-26 10:46:48 | 只看該作者

FPGA 設計 ECC電路外包專案(最高可達20萬)

專案詳細說明
* W  O& ?1 S1 b6 F* w
. y( A$ L# s  D( F! {4 J- T4 k# ~1.工作內容:我要外包徵人製作使用FPGA設計銜接CPU與DDR2的ECC電路
% f! R9 c% L7 V# o2.配合時間:要視專案情況而定
0 u: X$ _/ {! x  o! t0 Z: ?# @$ B$ ~3.配合地點:發包後可在家作業
4 a; I' y4 c" V9 r9 I% L6 q7 e; s4.專案預算:200,000元以內,可議價$ j* k  k2 N/ W% w- E) c5 c3 A2 n
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
# }3 d" [: ]9 D, {% [, n8 l3 D$ `2 T8 \! f
所需專長: 機械設備設計、電腦硬體、電子電路設計、被動元件設計、自動化控制
9#
發表於 2011-3-21 08:27:31 | 只看該作者

I/O控制卡單晶片電路應用開發外包(最高可達5萬)

專案詳細說明
2 M/ X1 G: K& a0 V. ^0 p, g" k7 d( U& ^0 o6 G
1.工作內容:我公司需發包485通訊控制的I/O控制卡電路設計、Layout及打樣測試4 E& }/ Z; }. ]6 Z3 h6 h
2.配合時間:要視專案情況而定,再詳談3 D3 E0 n' {( ]2 S
3.配合地點:發包後可在家作業,需定期討論進度
# h7 x4 ?! H/ n' y4.專案預算:50,000元以內
/ r; a  ?, G: n; k# n" a. c- z4 ^5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 , v8 J2 q0 F5 c6 @+ o

! g2 O& W6 |+ E& u9 I7 S4 s所需專長: 軟體測試、機械設備設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計、自動化控制
8#
發表於 2011-3-15 08:59:38 | 只看該作者

SPI/I2C 介面數位電路設計專案(最高可達5萬)

專案詳細說明
% I$ X( E* b& h' y9 v0 r' f+ X! p4 h& X3 a! M1 z
1.工作內容:我們需發包串列介面數位電路設計人才,設計SPI/I2C介面數位電路協助公司開發4 p* m3 T0 ]5 k% `: F: B9 Q+ ]! I
2.配合時間:要視專案情況而定4 Z1 E6 r8 R+ W' F# ~
3.配合地點:發包後可自行在家作業,以中部接案者尤佳
0 v3 U4 a1 m) |4.專案預算:50,000元以內
- y" S" E9 T$ a$ J- I5.注意事項:需自備相關數位IC設計的Tools,我們會提供相關的Library,意者請來信附上相關作品集、簡歷 & F; n# Y" s. G# @! }
1 {! V9 [& d6 v" h
所需專長說明 " Z- f. u* k. a0 A' L9 Y

  ~. E2 i  W# @$ M( P1.需熟悉SPI/I2C介面
; l. K8 a/ }2 I0 I! x2 ^9 o2.RTL code for verilog語言
! z' r+ C6 C. y: t3.需熟悉IC設計流程
" d  s8 l! q2 K; m  S2 \6 E4.FPGA porting( k# I( H& L; @1 `9 x( n( ^( U
5.需Implement至0.25um Gate level9 F! j& C* M9 i
6.需與Layout及Analog工程師溝通
7#
發表於 2011-3-15 08:58:47 | 只看該作者

訊號計數控制電路設計專案

專案詳細說明
/ c& o+ U' u: n2 x1 u
# T) r* d% P( E" v7 I% R! C+ X1.工作內容:我要徵人製作訊號計數控制電路的設計
* U/ d& o( x9 E2 {3 E! {1 \2 Q8 w2.配合時間:要視專案情況而定,約兩週完成4 h: z/ V3 J# j- y) y1 z2 f# J
3.配合地點:發包後可在家作業,新竹接案者尤佳1 Z. q9 R" J. r# _( e
4.專案預算:詳談報價8 m2 ^* S+ U( r' m
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
6#
發表於 2011-1-21 08:24:42 | 只看該作者

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明 # t* q2 E8 X1 S2 h$ K
% B( Y7 V; ?! Z  I6 F  L1 a: p
1.工作內容:我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發- u; f) n" m+ R/ }. w3 d/ Z
2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合3 V0 S( Y1 K, `# z% Z/ v( R: F
3.配合地點:發包後可在家作業
$ H4 G! K# W0 c0 S6 l% T/ b. H8 z4.專案預算:詳談報價
0 \* W  r. C7 r5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 1 A8 z) i4 c( S/ m& @6 E) v2 r- i

4 t( s! D! D1 Z' i* a所需專長說明
( g! {2 @7 C! v& n% ]. Y) y; Z需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
5#
發表於 2011-1-21 08:23:17 | 只看該作者

機器人系統發展軟韌體程式設計專案(最高可達10萬)

專案詳細說明 + O' C2 i3 }( _3 e7 U6 p

- n4 @/ V8 `% O; D$ ?7 o: J1.工作內容:我們要外包開發設計機器人系統發展的軟體或韌體設計
! M$ Q. F- U; G( b  Z( ~" [  b! w2.配合時間:要視專案情況而定,需可長期配合
. V2 i& m+ {$ r3.配合地點:發包後可在家工作' f! ^3 ?* u! @+ ?0 d4 Q
4.專案預算:100,000元以內7 A& ]# F3 O8 |( Y
5.注意事項:意者請先來信附上簡歷以及作品,若符合需求,我們會主動與您連絡
4 W# R# S0 U3 o+ Z
  w2 ^; S# F; h1 I+ L所需專長說明
* Q& k& U; U8 ]* K) b需要的專長為單晶片程式設計、PC程式設計、使用C/組合語言
4#
發表於 2009-11-30 09:21:06 | 只看該作者
BOSSCCK大大好久不見了...% c' Z5 O* V+ Z8 K# g. B0 e
" X) F% K- }' _# h
小孩子太多, 現在都不敢亂打路邊的小朋友了...
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