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專業IC封裝廠群豐科技掌握主流高階封裝 登錄興櫃買賣

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發表於 2009-10-27 08:29:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
  專業IC封裝廠商群豐科技(3690)日前(20日)登錄興櫃買賣,該公司成立於2006年3月,成立之初,經營團隊以超薄IC堆疊封裝技術研發為努力方向,目前則以NAND Flash(NAND型快閃記憶體)相關產品封裝及測試業務為主,主要產品為記憶卡之Micro SD卡,競爭對手為矽品、華泰、典範等國內廠商。 8 }" T; k  \+ U+ A; q* {. P5 v

! g: n7 Z! b) ^8 ~" K9 S  群豐科技自成立以來,即以技術層次較高之SIP多晶片封裝作為初始技術研發之方向,並成功切入Micro SD卡之封裝市場,該公司封裝製程係採記憶卡一次成型之封裝技術,無需傳統滾輪、雷射或水刀切割及側面研磨(side grinding)等製程,除可節省製程時間,並可提高生產良率(yield rate)及記憶卡成品之尺寸安定性,提供予客戶高品質之服務,奠定公司競爭之利基。該公司除在Micro SD卡封裝市場已站穩腳步外,因所有設備皆為通用型設備且已有豐富的多晶片封裝(MCP)或系統級封裝(SIP)之量產經驗,因此,未來產品規劃方向係以提供多晶片堆疊及WiFi、Bluetooth、GPS等SIP封裝服務為主,持續朝向專業系統級封裝廠商之目標邁進。 * D. @! g" _" N" \  n7 _
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 樓主| 發表於 2009-10-27 08:29:10 | 只看該作者
群豐科技為配合市場需求持續增溫,業於2009年第二季完成新產線之建置,並正式投入生產,預計每月產能將擴充至1,500萬顆以上。因群豐科技封裝技術經歷長期與一線大廠之合作經驗,技術已通過客戶端認證,並於2009年成功引進日本東芝成為其主力客戶,未來該公司將持續開發通訊及MCP等相關產品之國際知名客戶,並以技術層次更高之系統級封裝服務為目標,以提供下一波成長之動能。群豐科技因專注於超薄IC堆疊封裝技術之研發,且因新客戶開發有成,近年來營收屢創新高;2008年雖受金融海嘯影響所波及,該年度營業收入仍有13.92億元之水準,較2007年度之營收11.05億元成長達25.97%,該年度稅後純益為44,163千元,每股稅後盈餘達0.49元。 - G% l& U3 v- ?

9 R) W1 ~% T0 ]  展望未來,隨著消費性電子與通訊應用領域市場持續回升,該公司 SIP之相關封裝需求勢必持續成長,加上隨著晶片製程不斷微縮,高階封裝預期成為未來產業主流,因該公司係以系統級堆疊封裝技術為發展主軸,故可預期該公司未來營運績效將有亮麗之表現。
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