德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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德州儀器宣佈推出30 多款全新Cortex™-M3Cortex-A8 及 ARM9 系列核心的ARM® 元件，大幅擴展嵌入式處理器系列產品

0 v: @) F( n# [8 I+ U7 Z& C) G" n(台北訊，2009 年 10 月 22 日) 德州儀器 (TI) 為大幅擴展嵌入式處理器系列產品，宣佈推出 31 款具有高擴展性的全新ARM® 處理器，不僅能提供客戶從1 美元到超過 1GHz產品的解決方案。最新處理器包括29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及頭兩款以 Sitara™ 系列 ARM9和 Cortex-A8 技術為基礎的最新微處理器 (MPU) 。上述系列產品的推出是得益於TI成功併購Luminary Micro，使 TI得以進一步加強其業界最豐富的ARM 技術處理器系列。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/arm。
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TI ARM 系列產品擁有完整的訊號鏈，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專用外設、多種封裝選項、廣泛的溫度範圍而且還具有配套的類比元件、工具和軟體，進而為客戶帶來性能優異的差異化產品。該高度穩健的產品系列使客戶能在極為豐富的終端設備基礎上進行創新，如工業自動化、測量測試、醫療儀器、HVAC、遠端監控、電機控制以及銷售點設備等。
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[ 本帖最後由 tk02376 於 2009-10-22 07:16 PM 編輯 ]

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SimpleLink™ Sub-1 GHzCC1200 特性與優勢
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特性 % e7 `, P/ O4 G1 ?; @	優勢 ) ?2 W6 K) g5 r' {: G: V
高效能 9 ^' ?5 S6 C* c& q5 }  ·高達 1Mbps 的無線電   ·支援 169/433/868/915/920  MHz ISM/SRD 頻帶，並可能額外支援 137~160、205~240 以及 274~320 MHz 等頻帶	·大型感測器網路高效率資料傳輸速率   ·針對即將推出次 1GHz 標準硬體支援
業界最佳覆蓋範圍與共存性   ·+16 dBm 輸出功率   Q, A& m! g7 e1 t, l" c* C2 m  ·使用內建編碼增益支援 -127dBm 感應度 3 m( \, H8 I) x  ·60 dB 選擇性 (selectivity) 與 90 dB 阻隔 (blocking) 6 Y, }4 ^9 R* `/ A	·高達 143 dB 鏈路預算 (link budget) 支援遠距離通訊   ·業界最佳共存性支援 RF 雜訊環境處理
業界領先低功耗效能   ·0.3 µA 斷電電流、0.5 µA 睡眠電流具備計時器運行與 2 mA  RX 偵測模式 2 b* e6 p7 Y6 O9 X0 _" {  ·電源模式間快速轉換	·降低系統功耗並維持業界最佳 RF 效能
低成本設計   ·少量外部元件以及小型高效率 PCB 天線的精簡型參考設計 ; K/ B: h/ z  N6 @& Q: Z4 K	·無需昂貴的 SAW 與 IF 濾波器   ·可降低外部元件成本與數量

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. z4 i* _+ ]/ Q* V: n1 }' r1 o3 Y供貨
SimpleLink CC1200 現已開始供貨，採用 5 mm x 5 mm QFN 32 封裝，每千顆單位建議售價2.2美元，此為TI 免費樣品計畫
5 q# R. m1 _0 B) Q, o# S" u) c) ^! T6 u一部分，可透過 TI 授權經銷商訂購。CC1200DK 開發套件與 CC1200EMK (420~470 MHz 或 868~930 MHz) 評估模組，可透過 TI eStore 與 TI 授權經銷商訂購，建議售價分別為 299 美元與 99 美元。

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TI 最新低功耗 RF 收發器為次1 GHz 無線連結 實現業界領先覆蓋範圍與共存效能
& p2 D/ f1 e# J0 ?2 b支援高達 1Mbps 窄頻與寬頻系統資料傳輸速率 滿足智慧電網、家庭大樓自動化、警報安全與 IEEE 802.15.4g 應用需求
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(台北訊，2013 年 7 月 15 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收發器，擴大其高效能 RF 產品系列。該 CC1200 具備業界領先覆蓋範圍與共存性，以及高達 1Mbps 資料傳輸速率，針對進階電錶基礎設施 (AMI) 與家庭區域網路 (HAN) 次1 GHz 無線連結，滿足智慧電網、家庭大樓自動化與警報安全系統應用需求。CC1200 具備低功耗運作延長電池壽命，支援偵測模式 (sniff mode) 與快速建立時間。CC1200 為一款高度靈活的 RF 解決方案，支援原有次 1 GHz 系統、所有具備硬體封包處理與硬體 AES 安全支援的 IEEE 802.15.4g FSK 模式，以及所有無線 M-Bus (wM-Bus) 模式。

與 TI CC1120 RF 收發器接腳相容，協助製造商輕易針對最新設計需求透過 SimpleLink™ 次1 GHz CC1200 提供更高資料傳輸速率、AES 安全與 802.15.4g 支援。此外，CC1200 經過優化，能與其它 TI 產品搭配使用，強化系統運作效能，這些產品包括：
. O& N- s/ m7 M% H•        CC1190 功率放大器前端：在 868/915/920MHz 頻帶下提供高達 +27 dBm 運作頻率 (更多詳情請參閱 應用手冊)；
5 h- w. t3 E& o. [: T7 G•        TPS62730 DC/DC 轉換器：電流消耗降低 30% (更多詳情請參閱應用手冊)；
•        MSP430F5438A 微控制器 (MCU)：在標準系統中，CC1200 可與超低功耗MSP430™ MCU 以及少數外部被動元件一起使用；
+ A2 d: p, h2 l, _- D1 G•        CC2538：結合CC1200 提供雙頻帶 2.4GHz、次1 GHz  ZigBee® 與 6LoWPAN 解決方案。

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Web互動模擬測試 InstaSPIN-FOC™ FAST 軟體觀察器可提供：
# p! d3 u$ m' l8 `•        縮短研發與設計時程：使用革命性最新觀察器饋送 (feed)  FOC 演算法。FAST 觀察器已經在部分 C2000TM PiccoloTM MCU 記憶體中設計、建立、測試與編碼；
6 w. W$ p6 b, z- I, k" r•        接近編碼器效能：對照準確機器通量軸估算準確角度。角度估算器的典型效能通常在偏離實際通量軸 1 度以內，主要取決於速度。因此設計人員可在大部分應用下減少使用編碼器；
. x/ b0 U% v1 G  J•        取消其它系統感測器需求：驗證 FAST 軟體觀察器精確追蹤馬達轉矩、速度與通量，並取消獨立感測器的系統參數；
•        支援各種三相馬達：BLDC、SPM 與 AC 感應馬達皆可進行模擬測試 (InstaSPIN-FOC 解決方案並支援 IPM 馬達)；
$ j4 Q  n/ \8 ]: L2 L1 Z: d0 l•        快速啟動週期：FAST 觀察器可快速適應混亂啟動條件，並可在一個 AC 波形週期內轉換成閉迴路 (closed-loop) 無感測器控制；
4 G+ F* a* g9 S/ e0 t) F•        低速效能：在低於 1 Hz (標準值) 全轉矩穩定狀態下保持角度完整性，透過零速 (zero speed) 與停止 (stall) 狀態下順利恢復。       
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9 j+ s, Z3 O; C$ T% q6 C; y# y價格與供貨
InstaSPIN-FOC 線上模擬工具 現已免費提供。InstaSPIN-FOC 現已開始提供生產就緒型 (production-ready) 90 MHz、32 位元浮點 Piccolo F2806xF 微控制器，每萬顆單位建議售價6.7美元起。近期其它款 Piccolo 微控制器也將提供 InstaSPIN-FOC 。透過 Web 模擬工具測試技術後，設計人員可藉由建議售價299美元低電壓低電流馬達控制套件 (DRV8312-69M-KIT)，建議售價299美元低電壓高電流馬達控制套件 (DRV8301-69M-KIT)，或建議售價699美元高電壓馬達控制套件 (TMDSHVMTRINSPIN)  啟動最新InstaSPIN-FOC 馬達設計。對於已經購買TI 馬達控制套件的設計人員可直接訂購建議售價99美元 InstaSPIN™-FOC 的 Piccolo controlCARD (TMDSCNCD28069MISO) 模組。

globe0968

線上模擬工具協助馬達設計人員評估 TI InstaSPIN™-FOC 突破性馬達控制技術
# \' b: f& j3 J* h8 a" y  M* S7 F" d免費Web工具協助使用者針對應用需求測試馬達技術功能與效能
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(台北訊，2013 年 6 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款免費線上互動模擬工具，協助馬達設計人員評估 TI InstaSPIN™- 磁場定向控制 (FOC) 技術。該線上模擬工具提供使用者完整評估 TI InstaSPIN-FOC 高階軟體感測器針對三相同步或非同步馬達可變速度與負載應用「無感測器」控制。在線上模擬過程中，評估人員可從資料庫中選擇馬達類型，客製化速度與負載設定，並在幾分鐘內獲得模擬結果。模擬檢視器提供使用者透過各種縮放與平移選項查看每個波形，執行大量波形分析 (如週期計算、RMS、平均值等) 並列印結果。整個體驗目的為使用者建立使用 TI InstaSPIN-FOC 馬達技術進行馬達設計信心。

TI InstaSPIN-FOC 於今年 2 月推出，支援 TI 最新軟體編碼器 (無感測觀察器) 演算法與 FAST™ (通量、角度、速度與轉矩)，透過TI 32 位元 C2000™ Piccolo™ 微控制器 內嵌唯讀記憶體 (read-only-memory; ROM)，取消對機械馬達轉子感測器需求，降低系統成本並加強運作。此外，InstaSPIN-FOC 可為缺乏經驗的馬達控制設計人員簡化開發、降低複雜性，可在所有變速與負載馬達應用中提升馬達效率、效能與可靠度，實現出色解決方案。該項馬達技術屬於之前推出的 InstaSPIN-MOTION 與 InstaSPIN-BLDC 技術，今後將推出各種 InstaSPIN 產品，讓馬達控制開發更簡化有效率。

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InstaSPIN™-MOTION 的特性與優勢：
•        解決傳統馬達系統運動控制挑戰：InstaSPIN-MOTION 汰換低效率、老舊設計技術。例如，用其他方式定義馬達運動所需的簡潔、非彈性軌跡，形成機械應力 (mechanical stress)。手寫代碼 (hand-coded) 具有繁複計算的軌跡，佔用記憶體空間。在各種條件下實現需要短時 (time-intensive) 調節的多組多參數比例積分 (PI) 控制器追求的馬達效能；
9 i# o! F3 ~. m7 F  b; H" Y/ h•        InstaSPIN-MOTION 的SpinTAC™ 零件包括：
–        識別：確保最佳追蹤與抗干擾效能，可與系統的實際慣性 (real inertia) 良好配合；
–        控制：藉由單一係數調節大幅減少工作量與降低複雜性。從軟式到硬式回應 (soft to stiff response) 快速測試與調節速度控制，控制器可在應用全面變速與負載範圍內穩定工作。及時主動預估並消除系統干擾，實現最佳效能；
1 P  I! h9 f" l& M5 }& }! {–        移動：根據啟動速度、目標速度與系統限制自動優化的運動設定檔，滿足加速、躍度 (jerk) 與運動軌跡類型需求；
–        計畫：快速建立各種運動狀態  ( A 速到 B 速) ，並將其與狀態邏輯連結。
•        最新馬達控制軟體基礎架構  MotorWare 進行快速開發與評估。利用最新的C 語言物件導向 (C object-oriented) 與基於 API 編碼技術的模組、驅動器、系統範例以及文件取得優勢。
       
價格與供貨
InstaSPIN-MOTION 現已準備量產，90 MHz、32 位浮點 Piccolo F2806xM 微控制器每萬顆單位建議售價 10.22 美元起。設計人員可藉由建議售價 299 美元低電壓低電流馬達控制套件 (DRV8312-69M-KIT)、建議售價 299 美元低電壓大電流馬達控制套件 (DRV8301-69M-KIT)，或是建議售價 699 美元的高電壓馬達控制套件 (TMDSHVMTRINSPIN) 啟動其最新 InstaSPIN-MOTION 馬達設計。對於已經購買 TI 馬達控制開發套件的設計人員，可直接訂購建議售價 99 美元 InstaSPIN-MOTION 的Piccolo controlCARD (TMDSCNCD28069MISO) 模組。若設計人員已購買InstaSPIN-FOC任何一款套件，其中已包含 InstaSPIN-MOTION 套件，僅需下載最新套件內容與 MotorWare 軟體。

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TI 最新 InstaSPIN™-MOTION 技術 可在數分鐘內提升進階馬達控制設計運動與效率
C2000™ Piccolo™ 微控制器優化馬達速度效能 簡化啟動 調節與運動排序
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(台北訊，2013 年 4 月 23 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 InstaSPIN™-MOTION 馬達控制解決方案，將系統設計人員從有限的工作範圍與耗時的調整流程中解放出來。InstaSPIN-MOTION 是一款全面的轉矩、速度及運動控制軟體解決方案，可以最高效率實現穩健系統效能，滿足各種運動狀態的馬達應用需求。該產品基於 TI InstaSPIN™-FOC 馬達控制解決方案，採用獨特設計，優化複雜的運動排序 (motion sequences) ，簡化至僅需調節單一參數，即可在不同工作範圍內準確追蹤所需軌跡。為實現優化無感測器馬達控制最簡易與高效能的方式。

' n  n4 J# y# S/ [" n3 @9 NTI 今年稍早發佈 InstaSPIN-FOC 解決方案藉由 FAST™ 高階軟體感測器優勢，可在磁場定向控制 (FOC) 轉矩控制器中進行轉子磁通測量 (rotor flux measurement) 以及馬達識別 (motor identification)、自動電流控制調節與無感測器回饋功能，並可加速高效無感測器可變負載 (variable load) 三相馬達解決方案的運作。
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InstaSPIN-MOTION 進一步提升馬達效能，縮短開發時間
$ t5 Y9 n# Z6 k1 `& w( ZInstaSPIN-MOTION 新增更多馬達控制功能，支援更多晶片內建專業技術。InstaSPIN-MOTION 藉由 TI 32 位元 C2000™ Piccolo™ 微控制器 (MCU) 中唯讀記憶體 (ROM) 內嵌核心演算法，整合 LineStream Technologies 多款 SpinTAC™ 零件，具備優化運動設定檔、單一參數調節與抗干擾控制器，可在所有變與負載中加速開發，提高效能。InstaSPIN-MOTION 可搭配感測器回饋，也可搭配無感測器 InstaSPIN-FOC 解決方案。

ranica

整合數據機收發器採用 3 mm x 3 mm封裝 縮小電路板空間並支援高達 115 kbps 訊號發送

% k; ]) \) A+ G7 Y8 U(台北訊，2013 年 4 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款符合天線介面標準組織 (Antenna Interface Standard Group; AISG) v2.0 規範的整合開關鍵控數據機 (on-off keying modem) 收發器。與同類產品相比， SN65HVD62將功耗銳減 50%，可調變與解調邏輯頻寬訊號及適合長距離同軸媒介 (coaxial media) 的 AISG 同軸線路，適用於基地台、塔頂設備與放大器、遠端電動傾斜單元 (electrical tilt units) 及微波塔台 (microwave tower) 控制線路。
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SN65HVD62 主要特性與優勢
6 D  `6 u: I1 V+ [# v9 b•        最低功耗：提供待機模式與 33mA 電源電流，與同類產品相比，可將功耗降低至 50%，幫助設計人員降低整體功耗，簡化系統制冷機制；
•        完全整合的解決方案：整合發送和接收訊號所需的所有元件，包含主動頻帶通道 (band-pass) 濾波器，即使有寄生頻率 (spurious frequency) 元件仍可調解訊號，採用 3 mm x 3 mm封裝，與離散式解決方案相比，可縮小電路板空間；
•        可調整調變輸出振幅：支援可調整輸出功率級，為 50 ohm 同軸線路提供 0 至 6dBm 不同功率，幫助設計人員為應用設計優化訊號，提供更高彈性；
•        低輻射：RF 頻帶輻射比同類解決方案更低，無需外部濾波即可為蜂巢式資料 (cellular data) 實現高訊噪比 (signal-to-noise ratio) ，減少資料錯誤和通話斷線。

' G' w, c6 _; V" GSN65HVD62 提供直接輸出，簡化控制半雙工 RS-485 收發器，如 SN65HVD72，相容於 AISG 網路使用的 115kbps 訊號發送速率，這種組合在基地台與塔台設備的眾多元件中提供最低功耗的線路。
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5 ?  |; y- X4 g2 t& i3 K1 U工具與支援
2 a7 U  v% U+ o2 oSN65HVD62EVM 現已開始提供，可用於評估 SN65HVD62 AISG 開關鍵控數據機收發器的電子參數效能與特性。每套建議售價為 99 美元。

TI E2E™ 社群介面論壇提供強大的技術支援，採用 SN65HVD62 進行設計的工程師可藉由互動討論向 TI 專家諮詢問題。
       
供貨、封裝與價格
9 s, O  r. T. S* r) r  {% E) O採用業界標準 16 接腳 QFN 封裝的 SN65HVD62 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 2 美元。

amatom

德州儀器推出業界首款高解析度影像感測器接收器
1080p60 感測器至處理器 IC 縮小視訊系統尺寸並降低功耗

8 f7 M- ]- `. r(台北訊，2013 年 4 月 12 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC，為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比，該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%，將系統功耗降低 10% 以上，並將封裝尺寸縮小 50%。在各種視訊擷取應用中提供高解析度 1080p60 影像品質，充分滿足安全監控 IP 攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。

SN65LVDS324 主要特性與優勢：
•        感測器至處理器介面解決方案：作為高解析度影像感測器與處理器之間的視訊串流專用橋，與現有 FPGA 解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低 20%；
8 s3 @9 p# h+ i. V•        專用感測器至處理器介面：在 1080p60 系統實作中，SN65LVDS324 功耗標準值低於 150mW，與現有 FPGA 解決方案相比，可將系統功耗降低 10% 以上；
•        最小封裝尺寸：專用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝；
' f8 |: [2 k2 D, ~% {) X% B+ T) Q•        優異的視訊解析度：支援各種解析度與畫面播放速率，與 1080p60 高解析度，大幅提高系統效能。

SN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 序列介面技術的延伸產品，可在無數據輸送量損耗的條件下，減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作，包括針對視訊應用的 TI OMAP™ 與DaVinci™ 處理器等。
       
供貨、封裝與價格
採用 4.5 mm × 7 mm、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 2.65 美元。

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DRV2605 主要特性與優勢：
•        降低系統複雜度：預先載入 Immersion 觸覺效果資料庫提供各種差異化觸控式螢幕反饋效果，為使用者創造獨特的體驗；
•        音訊觸覺 (audio-to-haptics) 模式：可自動將音樂、電影或遊戲音訊轉換成觸覺效果，增強振動低音功能，讓使用者體驗音訊視頻內容；
•        智慧迴路架構：為 ERM 與 LRA 提供自動過驅動 (overdriving) 及制動功能，可簡化軟體程式設計，並將啟動及制動時間縮短 50%。與同類產品相比，LRA 的自動共振跟蹤功能僅需一半的功率，即可實現雙倍振動。自動促動分析 (automatic actuator diagnosis) 及分層追蹤 (level tracking) 特性在各種環境條件下實現一致的加速速率；
4 \" X8 Z, `8 N" Z7 F" q' e5 X2 E•        最小解決方案尺寸：DRV2605 的面積僅為 1.5 mm  x 1.5 mm，以業界最小封裝，滿足可攜式應用的設計空間需求；
•        完整觸控解決方案：DRV2605 能與 TI 觸控式螢幕控制器全系列產品結合，提供完整的觸控式螢幕解決方案。
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除音訊觸覺模式及 Immersion 觸覺效果資料庫外，DRV2605 與 DRV2604 ERM/LRA 觸覺反饋驅動器類似，具有相同的核心及領先同類產品的效能及低功耗特性。

: r  N8 a: ]" i' l9 v工具與支援
; H- h0 d, W8 w% KDRV2605 與 DRV2604 的評估模組 (EVM) 現已開始提供。此兩款 EVM 皆提供使用者指南、完全可程式設計的 MSP430G2553 Value Line 微控制器、觸覺反饋效果及電容式觸控按鈕範例，並提供獨立系統內部評估的類比、I2C 與 PWM 數位介面。DRV2605 提供適用於 Immersion 觸覺效果資料庫的 API 軟體驅動。

TI E2E™ 社群觸控技術論壇為工程師提供強大的技術支援與 TI 專家諮詢。
       
供貨與價格
( p- [/ g* Y9 E) }; s. X! A' m採用 9 焊球 (ball) 、1.5 mm × 1.5 mm × 0.6 mm WCSP 封裝的 DRV2605 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 1.6 美元。DRV2604 也已同步供貨，每千顆單位建議售價為 1.15 美元。

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德州儀器高階觸覺反饋驅動器為消費電子及工業應用實現逼真觸動效果 123 種預先設計觸覺效果及效能無與倫比

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! b5 L1 _: i) q(台北訊 ，2013 年 4 月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款觸覺反饋驅動器 (haptic driver)，為消費電子及工業應用產品添加逼真的觸覺反饋效果，為智慧型手機、平板電腦、電子書、冰箱、微波爐及洗衣機等應用提升使用者體驗。該 DRV2605 是唯一一款偏軸轉動慣量 (eccentric rotating mass actuator; ERM) 及線性共振促動器 (linear resonant actuator; LRA) 觸覺反饋驅動器，提供 123 種獨特觸覺效果資料庫，由領先觸控反饋技術開發及授權商 Immersion 設計授權。DRV2605 採用智慧迴路架構，與同類產品相比，可將啟動及制動 (braking) 時間縮短一半，實現兩倍振動強度，並將功耗降低 50%，延長電池使用壽命。

4 u6 M  _: e6 z# `$ ]TI 觸覺反饋產品經理 Shreharsha Rao 表示，通過Immersion 認證的觸覺效果資料庫， DRV2605可讓客戶一次購足以加速產品上市。DRV2605 的智慧迴路架構讓消費電子產品設計人員運用觸覺技術實作產品時獲得高效能。家用電器設計人員也可利用電容式觸控按鈕取代機械按鈕，提高可靠度並延長按鈕使用壽命。

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德州儀器提供多元模式電源電路加速無線電源推廣
- ~  s4 j+ f: \8 y% h5 _TI 拓展 WPC 標準接收器及發送器產品陣營 並計畫開發支援Power Matter Alliance標準電路
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3 F1 K% d' x+ \! e4 R( \(台北訊，2013 年 3 月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機與可攜式電子產品開發多元模式無線電源積體電路 (IC) 的計畫，並表示將持續拓展無線電源技術應用，加速市場推廣。
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TI 將繼續開發符合目前及未來無線電源聯盟 (WPC) Qi 標準的最新 bqTESLA™ 無線電源接收器及發送器積體電路，此外，TI宣佈將開發可同時符合 Qi 與Power Matters Alliance (PMA) 無線充電規範的產品。第一批多元模式解決方案預計將於今年推出。
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/ X2 w8 f' b0 Z/ ~& tTI 電源管理事業群資深副總裁 Sami Kiriaki 指出，TI為大多數行動裝置製造商提供無線電源電路，這些主力廠商將繼續開發支援 WPC Qi 標準的手機，Qi是目前最成熟、應用最廣的設計標準。但隨著 A4WP 和 PMA 進入無線電源領域，可預見市場將出現對多元協議 (multi-protocal) 解決方案的需求，TI 已做好準備以滿足未來市場需求。
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此外，TI 近期也宣佈將投入支援Alliance for Wireless Power (A4WP) 磁共振規範的產品開發。A4WP 由三星 (Samsung) 和高通 (Qualcomm) 等電子產品公司組成的聯盟，其目的為促進無線電源自由空間 (spatial freedom) 技術發展。
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9 V# s4 E2 j3 P4 J; VTI 實現無線電源
# i$ T) R/ P* r$ R無線電源是一項新興技術，可為消費者提供更出色的充電體驗，如同 Wi-Fi 取代乙太網纜線連接網路一般。TI 進階接收器與發送器積體電路，包含近期推出的bq51050B單晶片、整合充電器與提供自由空間的bq500410A 三線圈收發器等。作為電源管理 IC暨電池管理與電源技術的業界領導供應商，TI 持續以電源設計專業技術不斷推動無線充電技術的創新發展。

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UCC27531 和 UCC27532 可避免數位控制器在太靠近電源電路系統的地方運作，延長隔離式電源設計方案的壽命。
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6 m( C6 {5 q% Q9 U' a, a- yUCC27531 主要特性與優勢：
' M/ A9 T! a( U* h1 r+ F- z•        強大輸出驅動功能：2.5 A 源極與 5 A 汲極峰值電流，支援 IGBT 快速充電，並確保可靠且有效率的運作；
4 G. t/ C4 R* Y•        最快速傳輸時間：17 奈秒 (ns) 標準延遲值可提高驅動器效率；
% f- ]( M$ B9 ^•        高可靠度：UVLO 設置與軌對軌輸出電壓，可提供系統保護；
•        處理高雜訊環境：負輸入電壓處理使驅動器能夠支援多種工業設計；
+ P; [# p4 W1 D, K; K& q•        系統保護：獨立輸出配置可提高米勒導通抗擾 (Miller turn-on immunity) ，避免 IGBT/MOSFET 損壞。
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IGBT 驅動器產品陣營持續擴張
最新輸出驅動器為 TI 驅動 IGBT 類比及數位控制器系列的最新產品。隔離式閘極驅動器，如 ISO5500 ，可於大電流、高電壓設計中提高安全性與系統效能。除此之外，該驅動器還可長時間提供經過高可靠度驗證的 SiO2 介電 (dielectric) 。TI 亦提供豐富的單雙通道 5A 高速低側電源管理閘極驅動器系列產品，如 UCC2751x 和 UCC2752x 系列等。
       
封裝、供貨與價格
UCC27531 與 UCC27532 閘極驅動器現已開始供貨，採用6 接腳 SOT-23 封裝，每千顆單位建議售價為 0.75 美元。可透過 TI eStore 購買 UCC27531EVM-184 IGBT 驅動器子卡評估模組，每套建議售價為 49 美元。此外， PSpice model 模組與《IGBT 35-V 單通道柵極驅動器》應用手冊可加速設計流程。

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單通道 2.5A/5A閘極驅動器支援再生能源與工業應用 擴增 TI IGBT 及寬帶隙驅動器系列產品
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3 q( ?% f$ W1 p- j" ^" c. Z& m5 {(台北訊，2013 年 3 月 5 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款35 V 單通道輸出電源管理閘極驅動器，針對絕緣閘雙極電晶體 (insulated-gate bipolar transistors；IGBT) 與碳化矽 (silicon carbide, SiC) FET 而製。TI最新 UCC27531 與 UCC27532 輸出級閘極驅動器，支援獨立輸出，可為隔離式電源設計提供最高效率輸出驅動功能、最低傳輸延遲及更完善系統防護，應用範圍如太陽能 DC/AC 逆變器、不斷電電源供應與電動車充電等。
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4 B* M! t) t9 @1 ~. [; F( v現今再生能源應用需要更有效率、安全地傳送電力的電源元件。設計人員希望採用在超過 400V 的電壓下仍可降低功耗的IGBT 或最新 SiC FET。這些裝置不但支援高達 1200V的暫時過電壓 (Stand-off Voltage)，而且提供比同等 MOSFET 更低的導通電阻 (ON resistance)。TI 微控制器或專用數位電源控制器 (如 UCD3138) 可管理這些裝置。此外，以新一代 IGBT 和 SiC FET 為基礎的設計方案需要從功率級雜訊開關環境中隔離電源與訊號。

amatom

德州儀器無感測無刷 DC 馬達驅動器快速啟動馬達 整合馬達驅動器可減少外部零件與軟體開發以加速產品設計時程

(台北訊，2013 年 2 月 25 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款三相無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器，可幫助設計人員將設計時程從數個月降低至幾分鐘內啟動馬達。傳統 BLDC 馬達設計 需要 5 至 10 顆零組件並搭配韌體 (firmware) 。無感測 5 V 680 mA DRV10866 與 12 V 1.5 A DRV11873 無需韌體與其他零組件，大幅度減少電路板空間，降低系統成本，幫助客戶加速產品上市時程。除此之外，該兩款裝置支援最低運作電壓與待機電流，降低功耗達 75%。
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DRV10866 與 DRV11873 主要特性與優勢
" h( J+ t, z# O( W! p; c; R& t5 y/ h•        高度整合：單顆馬達驅動器即可取代外部閘極驅動器 (gate drivers)、反相器 (inverters)、位置監測與反饋的需求，並可搭配微控制器 (MCU) 和韌體，減少電路板空間、降低系統成本與縮短開發時間；
0 @% u3 D/ ^9 t! |•        數分鐘內啟動馬達：具完整保護功能且高度穩健的TI InstaSPIN-FAN 馬達解決方案，幾乎不需編碼與外部零件便可啟動馬達；
•        減少功耗 75%：與現存解決方案相比，更廣泛的運作電壓範圍1.65 V 至 5.5 V與 5 uA 低暫態電流，可延長電動牙刷與刮鬍刀等可攜式裝置的電池使用壽命；
% S% |1 u. K+ E8 |' H' N( @1 p% R•        高度彈性可增加進階控制功能：可結合 TI MSP430™ MCU操作，符合使用者介面和封閉迴路速度控制的設計需求；
+ c3 Y( M  a, B6 M6 i# V" ?•        堅固耐用、高可靠度與完整保護功能：進階晶片內建保護包括過電流、過熱、擊穿 (shoot-through) 及欠壓封鎖 (under-voltage lock-out, UVLO) 等功能，提高系統可靠度。
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工具與支援
除馬達驅動器外，DRV10866EVM 與 DRV11873EVM 評估模組 (EVM) ，包括簡單的 TLC555 定時器、頻率產生器輸出、PWM 輸入及馬達連接，確保快速且無編碼馬達設計評估。這兩款 EVM 均提供原理圖 (schematics) 與光繪檔 (gerber files)，每款建議售價為 20 美元。
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% _8 \7 e6 {  k工程師可在TI E2E™ 社群馬達驅動器論壇搜尋技術資源並向TI 專家諮詢問題。
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. N% ?" G5 w) Q' G) W封裝、供貨與價格
DRV10866 與 DRV11837 現已開始供貨，採用 3 mm × 3 mm SON 封裝，每千顆單位建議售價為 0.39 美元，採用16 接腳 TSSOP 封裝，每千顆單位建議售價為 0.79 美元。

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SM28VLT32-HT 主要特性與優勢：
•        最寬泛溫度範圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度範圍內工作的非揮發性快閃記憶體裝置；
•        高可靠度：經過測試可在裝置整體工作壽命內，於整個溫度範圍下實現穩健的讀／寫操作；
•        更短設計時間：無需外部組件，可幫助製造商快速安全地開發各種可符合惡劣環境的應用，將開發、測試與認證時間縮短 6 個月；
•        小型增强型封裝：SM28VLT32-HT 可採用陶瓷扁平封裝 (ceramic flat pack) 或已知良品晶圓 (Known Good Die ; KGD) 封裝，允許在多晶片模組中整合小型封裝，充分滿足電路板空間有限的系統需求；
•        串列介面：SPI 介面可簡化設計與封裝，減少接脚數。
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% L! ^8 l% D/ T  h1 i1 q封裝、供貨情况與價格
# z; [! N2 W1 m$ G採用 8 mm x 25 mm陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開始提供樣品，將於 2013 年第 1 季提供 KGD 封裝選項，並投入量産。
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工具與支援
HTFLASHEVM 評估模組內建於增强型電路板，可在更高溫度下實現更簡易的評估，該評估模組現已開始提供。
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TI E2E™ 社群的高可靠論壇可爲客戶提供支援，透過此論壇，工程師可與 TI 專家互動並諮詢問題。
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互補型產品系列滿足高可靠度
% ?; ^7 j+ c" u( ~, y# vSM28VLT32-HT 可對 TI 全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補，充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數位訊號控制器等高溫、高可靠度應用需求。

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(台北訊，2012 年 11 月 26 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出滿足惡劣環境的業界首款高溫非揮發性快閃記憶體裝置，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，毋需耗費昂貴成本再對工業級元件進行產品資料表規格以外的篩選 (up-screening) 與認證測試。該裝置不但可在極端溫度下實現資料記錄，還可確保在如油氣探勘、重工業以及航空等惡劣環境應用中至少工作 1000 小時。

mister_liu

工具與支援
AFE5809EVM 評估模組現已開始提供，建議售價為 299 美元。TINA-TI SPICE 模型現已開始提供，可幫助設計人員簡化對 AFE5809 效能的模擬。
       
供貨情況與價格
8 t' g8 o/ H5 ^3 D& G1 |採用 15 mm × 9 mm、135 接腳 BGA 封裝的 AFE5809 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 87 美元。

) l6 g2 ^* B  E9 F4 }# r7 X1 T高度優化醫療應用的類比及全系列產品
9 `4 K7 N' d7 i7 N, @3 GAFE5809 可進一步壯大 TI 全面整合型超音波 AFE 的 AFE58xx 產品陣營，該系列包括針對高階影像的 AFE5808A 與 AFE5807、針對可攜式至中階超音波應用的 AFE5803、AFE5804 與 AFE5805，以及針對手持超便攜超音波的 AFE5801 與 AFE5851。

所有 AFE58xx 元件均可在傳輸端透過 TI LM96530/TX810 T/R 開關、LM96550 脈衝器和 LM96570 傳輸波束獲得補足。這些元件可進一步豐富 TI 超音波應用的全系列嵌入式處理、訊號鏈以及電源管理產品系列，製造商可加速創新超音波系統的上市時程。

mister_liu

(台北訊，2012 年 11 月 12 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出首款整合數位 I/Q 解調 (demodulation) 及提取 (decimation) 功能的類比前端 (AFE)，可降低超音波系統與超音波應用對 FPGA 處理的要求，如聲納與非破壞性測試等。除了整合內建數位 I/Q 解調之外，AFE5809 還整合支援內建血液流速測量的連續波都卜勒 (CWD) 處理器，可降低醫療超音波設備的材料清單 (BOM) 成本。此外，最新 AFE 還可幫助設計人員透過各種可選式電源／雜訊組合優化系統效能。

AFE5809 主要特性與優勢
•        降低 FPGA 處理要求：內建數位解調可降低系統資料輸送量，減少 LVDS跡線，進而降低設計成本；
•        連續波 (CW) 混合器的整合型設計：1 KHz 下採用 2.5MHz 載波，整合型 CWD 混合器與支援 -156 dBc/Hz 低近載波相位雜訊的加算放大器 (summing amplifier) 可實現血液流動速度測量；
•        支援數位解調的業界最低雜訊、最低功耗超音波 AFE：AFE5809 支援 0.75 nV/rtHz 的業界最低雜訊與單位通道 158 mW 的最低功耗。此外，AFE5809 中每個 14 位元 65 MSPS 類比數位轉換器 (ADC) 提供 77 dBFS 的訊號雜訊比 (SNR)，可實現清晰銳利的畫質；
•        預設設定檔：數位 I/Q 調變器支援多達 32 個預設配置設定檔，可簡化設計；
•        系統優化：所有套件特性均整合至 AFE5809 中，可幫助設計人員優化超音波及超音波應用中的系統效能：
o        高彈性主動式終端器 (active termination) 的可程式設計低雜訊放大器 (LNA)；
0 _- t1 Y% @( X" oo        54 dB 最大增益可實現優異的動態範圍；
9 j; G1 C8 k( r% bo        12 位元和 14 位元 ADC 支援高達 65 MSPS 的 LVDS 輸出；
o        數位 I/Q 調變器支援 1 至 64 的取樣因數 (decimation factor)；
8 ^% z# V( N/ O+ k5 ^- ~7 No        可程式設計模式能優化不同影像模式的功耗與效能；
+ R( ?. T% K. S2 Q) E+ Q) mo        低頻訊號處理支援（不足 100 KHz）。

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使用軟體、支援、工具和技術文件快速啟動開發
. y0 l2 _6 I9 [: A' A$ f; l+ x現在可從 www.ti.com/fr59-pr-lp 獲得 MSP430FR59xx 樣品與開發套件，其完全相容於為 MSP 微控制器平台開發的所有代碼和軟體資源。資源包括 1,000 以上的編碼範例、ULP Advisor™ 軟體編碼分析工具、Grace™ 圖形初始化軟體與 MSP430™ 微控制器MSP430Ware™ 週邊資料庫。TI e-store並開始提供簡易程式設計的 MSP-TS430RGZ48C 目標板 (target board)。此外，開發人員可取得全新安全性白皮書、MSP430F5xx 和 MSP430F2xx 產品系列的遷移指南、產品說明書與使用者指南，協助新舊用戶充分利用業界最低功耗的微控制器。TI 更透過 E2E™ 社群的數十種不同 FRAM 培訓視訊、線上研討會、wiki 頁面和論壇提供即時支援。
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# ?+ u# o. J/ f: ZMSP430FR59xx 產品系列的特性與優勢
•        基於「Wolverine」技術的業界最低功耗微控制器平台，透過可實現最低總功耗的獨特超低漏電運算技術，能延長電池壽命並朝無供電世界邁進；
•        統一的非揮發性 FRAM 可提供最低功耗的記憶體與靈活的開發空間，實現簡單快速的記憶體寫入，並能將記憶體的任何部分當作資料或程式空間；
7 J$ J, c, h! D" e3 a4 w•        12 位元 ADC、支援 UART 、I2C 及全功能 SPI 的增強型序列介面等智慧化、整合類比數位週邊元件可借助靈活的時脈系統以簡化軟體的寫入功能，節省記憶體容量，延長電池壽命，無需外部元件，進而降低開發成本；
# r; H5 J+ N! y3 o8 H7 t•        進階安全性功能，包含 AES256 硬體加密加速器、硬體 DRNG、高彈性韌體更新選項與功能型封包 (encapsulation) 的記憶體保護，特別為無線網路提供簡易方法增加安全性功能應用；
•        支援工具、免費軟體資源和技術文件，確保開發人員快速上手。

供貨情況
; y- Y7 @% H. x7 R8 C3 Y4 k: ]* l1 f基於 「Wolverine」 技術平台的 MSP430FR59xx 微控制器現已開始提供樣品。客戶可聯繫當地的銷售代表或參訪 www.ti.com 了解 TI 免費樣品提供方案。MSP-TS430RGZ48C 目標板建議售價為 75 美元， XMS430FR5969 開發套件建議售價為149 美元，TI e-store 現在即可供貨。