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設計的時候注意MOS對BJT推力& H0 A N5 `3 f
還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象
- g3 z; `% `9 `: b- v不過設計方面基本上還好" e+ I, x! @* ?- G; ~9 w T5 U
這類型的Layout需要特別注意
n3 i9 U d/ J2 d尤其design要特別注意layout工程師的畫法 [* a# \. Y% ]3 g; K
常常會發生就是metal的寬度不足
7 y7 |! n y" y雖然design已經設計足夠推力
- s# L2 U, B4 B# X( E但是metal線畫的太細造成晶片發燙- Y7 u. p5 v: l& A' R4 \
最好在電路圖上就標示metal寬度
7 ^" B, g1 P% ^/ f還有power元件上metal的畫法5 Y$ g! f f6 c! E4 L7 x
以免造成電流不均勻的現象' K( `6 T- u' ~6 B* h/ ]' t& m
造成元件總是用某部分的在導通,; d; E9 A7 E; [
另外如果有被動元件' U1 P/ T q0 a8 j" ], z
例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配
5 U0 q7 T$ {2 e以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小: M8 u' \% W, e! W5 S# G
需特別注意 |
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