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3D-SIP問題求助

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1#
發表於 2009-9-29 20:13:38 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
有關於3D-SIP上的"TSV"
6 W" m( ?' M' }& S6 f3 g: @9 y之前有使用過CADENCE出的Allegro這套軟體去畫過,但似乎沒辦法畫出TSV 只能畫普通的VIA
4 c: @" F$ R, ~是否有大大知道可利用哪套軟體去LAYOUT? 該如何取的這套軟體??( K& i, s* T% i7 n& R

( H8 l4 D  {; M- I' I以上,如果各位大大知道的話 希望能夠不吝指教,感恩!!
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3#
 樓主| 發表於 2009-10-13 00:27:05 | 只看該作者
非常感謝2樓大大的回覆。
/ X) }2 w, N  r/ T2 e' N7 R' }3 S# |* g! X7 q+ Q* g5 F9 e: S5 ^
是否還有另外的軟體可以直接畫出3DIC上的TSV(可以看到3D圖更佳). b: [, c% e2 [, q6 o
該軟體可以直接取出RLC MODEL嗎??還是必須要匯出別的檔案類型,用別套軟體去模擬?
2#
發表於 2009-10-3 00:39:00 | 只看該作者
TSV is treated as "inside" IC, thus you can use virtuoso.
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