晶圓代工22奈米競賽鳴槍,Global Foundries略勝台積電一籌

withstand80

晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶，除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
" t, z* `6 B% i- \  P微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼台積電日前
發表28奈米製程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發表22奈米製程，預計最快
) X0 B( I8 y, z" {& h2012年進行生產，與台積電互別苗頭意味濃。

# P, ^. i% G0 V& w/ O- {台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程，是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
tal Gate；HKMG)製程技術，並將取代32奈米成為全世代製程，多數晶圓廠包括Global
8 e; a, N! H# qFoundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG，Global Foundries預計32奈米最快在
2010年量產，與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。

至於32/28奈米製程後續發展，Global Foundries率先宣布22奈米製程技術，同樣採用
5 ]. D: D# x# F2 b% G  R; Y9 PHKMG技術，但將強化計算效能與延長電池使用壽命，可望對未來移動通訊晶片發展往前推進
' f9 ]$ u  g2 I! u一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段，主要堅守自行研發路線，Global Foundri
es則是延續與IBM技術合作方式，取得IBM製程平台授權。
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半導體業者認為，目前看來在IBM技術陣營中，新加坡特許(Chartered Semiconductor)
  F" g& p/ P7 j+ k4 ?已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程，但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
: Q+ e' }& t3 L0 l- ees，因此，未來在32/28奈米及22奈米製程競賽，Global Foundries將是台積電主要競爭敵
$ r! p6 m3 X9 ^0 H4 h手，日前超微40奈米產品爆出良率問題，便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
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[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ]

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新興矽晶圓科技商用服務供應商的領導者SVTC，將提供全面的開發設施，協助GLOBALFOUNDRIES使用全系列的先進CMOS與MEMS設備，為顧客開發矽晶圓解決方案。SVTC也將為GLOBALFOUNDRIES工程師提供MEMS技術研發支援及培養訓練。
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, }) A5 J  K, ~* K. X# q/ w& xSVTC執行長Bert Bruggeman表示︰“MEMS技術市場正蓬勃發展，但無晶圓廠設計公司目前可將MEMS設計量產上市的選擇有限。我們相信，我們最尖端的研發設施與MEMS專長將協助GLOBALFOUNDRIES改造MEMS晶圓市場環境，為世界頂尖設計公司提供量產CMOS製造服務。”

GLOBALFOUNDRIES在MEMS方面的研發將先著重於三種應用︰加速計、陀螺儀及無線電射頻微機電系統。加速計在手機與消費電子產品上提供進階用戶體驗；陀螺儀提供個人導航的影像穩定與方向偵測能力；無線電射頻微機電系統則支援手機的多頻段操作，同時縮小手機體積並減少電力消耗。

GLOBALFOUNDRIES的MEMS產能主要來自位於新加坡的3E晶圓廠。該地區正迅速成為MEMS市場的重要樞紐，而GLOBALFOUNDRIES也在其中扮演重要角色。GLOBALFOUNDRIES 是新加坡科技研發局(A*STAR) MEMS集團(MEMS Consortium)的創立成員之一；集團成員包括多個跨國公司，涵蓋從電腦輔助設計(CAD)到封裝的完整MEMS供應鏈。

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達成CMOS量產將有助MEMS市場持續快速成長

0 z4 Y1 e; A3 Q4 b: a2010年10月13日(台灣．新竹)- GLOBALFOUNDRIES今天宣佈與SVTC 技術公司結成戰略聯盟，加速進行微機電系統(MEMS)的量產製造。這項合作著重於技術開發合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標，成為MEMS晶圓廠的領導者。

. d4 X. L* q4 {  O* j微機電系統(MEMS)是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用。然而MEMS的製造過去主要局限於特定的晶圓製造廠，採用「單一製程、單一產品」的模式。為了讓MEMS市場得以持續快速成長，GLOBALFOUNDRIES正採取積極策略，透過與CMOS流程類似的標準化模式，將MEMS從特定製造平台轉移到量產平台。
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200mm晶圓事業部進階副總裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡總經理Raj Kumar表示︰“在MEMS轉移到CMOS量產方面，GLOBALFOUNDRIES萬事具備，可望扮演領導角色。我們在MEMS製造方面向來表現優異，也有許多以CMOS為基礎的科技可以運用到MEMS上。目前已有計畫要增加基礎建設與專業技術來支援在3E晶圓廠提供專屬的MEMS生產線，目標是在2011年第三季前開始MEMS裝置的量產。”

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GLOBALFOUNDRIES特殊應用IC解決方案總監Srinivas Nori表示︰「設計服務伙伴要經過嚴格的技術認證過程，目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質標準。」「認證過程分為多個階段︰首先是落差分析，檢視產品研發週期的200多個面向。所有落差都改正之後，我們的技術專家會進行實地訪查，並開始伙伴服務與GLOBALFOUNDRIES技術的接軌過程，包括深入訪談、伙伴能力示範等。在這之後伙伴才能正式通過認證，可以與我們的客戶共事。在整個合作過程當中，所有設計服務伙伴也將定期接受查核。」
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, X' e: A' F. B( A9 Q# v* SInfotech Enterprises 副總裁兼高科技事企業所有人管Venkata Simhadri表示︰「Infotech Enterprises很高興能與技術龍頭GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有願景有決心，要透過技術研發與客戶服務方面的合作來重新打造晶圓業的生態，這一點已經在半導體業贏得許多讚許。」「我們很榮幸，在歷經嚴格、全面的認證過程後，獲選為GLOBALFOUNDRIES認證設計服務伙伴，再次證明Infotech提供特殊應用IC設計服務從『概念一路到矽晶片與原型』的優越能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激賞的新半導體產品。」
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芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民表示︰「芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS的一員，參與這個開放、合作的生態體系。我們的應用導向系統晶片開發平台、平台基礎智慧財產權組合，加上已量產的軟體堆疊技術，如高解析度視聽應用、寬/窄頻語音應用等，讓我們擁有完整的客製化晶片解決方案，可達成差異化、分散風險、加速量產時間。芯原的研發工程團隊位於美國與中國，客服辦公室遍佈中國、台灣、日本、韓國、歐盟與美國，是一家真正全球化的設計服務供應商。我們具備獨到優勢，能提供針對65奈米以下製程的獨家矽晶片解決方案，來服務GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶。」
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/ ^. s6 h# b% m: }0 ?& ~  uWipro半導體與系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:「我們很榮幸能被認證成為GLOBALFOUNDRIES 設計解決方案生態體系的合作夥伴。這樣的合作關係將增進我們為價值數億美元的SOC與ASIC市場提供第三方設計服務的領導地位。這項認證也使我們能在早期採用GLOBALFOUNDIRES的技術，並增進我們在半導體設計服務界的理想地位。在GLOBALFOUNDRIES的查核與驗證下，這將是我們在矽設計基礎上系出名門的證明，也讓我們的過往在處理最高度複雜的設計與科技的紀錄獲得認可。Wipro很期待能積極的參與這個生態體系。」

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認證過程嚴謹，為客戶把關產品品質、加快量產時間  
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1 P' n- r7 G$ S; [! b$ n2010年10月13日(台灣 新竹)  GLOBALFOUNDRIES今天宣佈三家新通過認證的設計服務供應商加入GLOBALSOLUTIONS伙伴生態體系︰Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入，讓GLOBALFOUNDRIES更能利用先進製程世代生產複雜系統晶片(SoC)，協助客戶加速量產。

# |  `3 _$ V# s( hGLOBALFOUNDRIES通路副總裁Craig Luhrmann表示︰「我們的客戶越來越傾向由專門公司來提供協助，設計複雜系統晶片。藉由設計服務生態體系成員的認証，我們得以提供客戶全面的設計能力與完整服務，代工生產複雜的全方位統合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些伙伴持續發展通路方案，讓客戶能接觸這些採用GLOBALFOUNDRIES技術並且透過認證的特殊應用IC(ASIC)供應商，並與之合作。」

GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內部資源與生態體系伙伴之大成，成員公司提供設計與全方位統合服務、光學鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進技術等各方面服務。GLOBALFOUNDRIES與設計服務伙伴攜手合作，提供以自身技術與製程為基礎的平台解決方案，目標是涵蓋整個設計價值鏈，從架構規格一路到流片試產(tape-out)、驗証與正式量產。
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5 P/ B3 M( E7 D+ wGLOBALFOUNDRIES設計生態體系的新成員將加入其他認證夥伴，如eSilicon和Open Silicon Inc之列。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM架構系統晶片設計與執行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)策略合作。這些公司都擁有設計與交付複雜系統晶片的專精能力，服務產業包括消費電子、電信、無線通訊與汽車業。目前還有其他更多設計服務公司正在認證中，計畫未來將涵蓋所有主要產品類別與全球各主要地區。

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憑藉始終保持穩定的代工供貨量以及一種貼合每一位客戶需求的汽車服務解決方案，GLOBALFOUNDRIES在為頂尖汽車電子產品設計公司供貨方面成績斐然。在十大領先汽車半導體供應商中，有六家對GLOBALFOUNDRIES給予了合格認可，此外，GLOBALFOUNDRIES還通過了許多大型汽車系統生產廠商的合格認證。該公司旗下工廠多次接受這些領先企業的審核，始終能夠達到甚至超越這些企業的內部業務標準。
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% y+ J3 Z& Z+ e, l* X9 q) o% X隨著製造商們不斷將越來越多的電子零組件整合至各自的汽車產品中，汽車中的半導體比重正在迅速提高。而一些趨勢也在進一步促進半導體在汽車中的應用，其中包括燃油效率更高、排放量減少的引擎技術的發展；為了防止交通事故而不斷整合先進的安全系統；以及為了行動通訊、運算和資訊娛樂功能而採用的上網連線技術。GLOBALFOUNDRIES居於有利的地位以把握這一成長契機，其生產能力涉及所有這些新興領域。

5 B, Z. m6 T) [( T" q4 T# TISO/TS 16949品質體系是GLOBALFOUNDRIES 200mm增值解決方案中不可或缺的組成部分，這些解決方案包括電源管理、高電壓、類比/混合信號、無線射頻及非揮發性記憶體等方面一系列完整的技術。對於汽車市場，GLOBALFOUNDRIES利用這些技術生產各種半導體產品，並廣泛用於眾多汽車系統，包括資訊娛樂系統、車載資訊服務系統以及車身、引擎和變速器控制裝置等。

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這一里程碑凸顯了公司對最高生產品質標準的不懈追求
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6 o8 v- }4 Q  f0 r  ?加州密爾必達--(美國商業資訊)--在經過多年200mm半導體卓越生產歷程之後，GLOBALFOUNDRIES今天迎接一個具有里程碑意義的重要時刻。就在五年前，該公司所有位於新加坡的200mm晶圓代工廠均通過了ISO/TS 16949:2002品質管制體系標準認證。

( g+ I; y% H0 z8 X$ hGLOBALFOUNDRIES 200mm業務部門資深副總裁兼GLOBALFOUNDRIES新加坡總經理Raj Kumar表示：「GLOBALFOUNDRIES致力於幫助我們的客戶成功生產汽車電子產品。自上世紀90年代以來，我們一直為各種汽車產品提供支援服務，2005年，我們所有200mm晶圓廠都通過了ISO/TS 16949品質標準認證。我們始終以代工業最嚴格的標準要求自己，為我們的汽車客戶提供大力支持，為他們提供0.6um和0.11um製程技術等各種選擇。」

: o! h0 i. k: [9 }" s服務於汽車市場的半導體廠商需要通過嚴格的認證程序。ISO/TS 16949認證是汽車業的最高國際品質標準，它旨在確保供應商在設計、開發、生產、安裝和維修汽車相關產品時達到嚴格的規範要求。這項標準鼓勵廠商採用有助於提升效率的製程方法，力求在產品品 質、生產力、競爭力及持續改進方面滿足最高水準的要求。

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面對Global Foundries與三星來勢洶洶的挑戰與瓜分市場，聯電與世界先進是否能夠持續保有優勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食，柴煥欣認為，先進製程研發速度與12吋晶圓產能皆將成為重要觀察指標，整體產業環境發展變化亦將影響聯電及世界先進在面對強敵環伺的晶圓代工產業中能否突圍而出的致勝關鍵。因此，除從各晶圓代工廠現在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。

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(台北訊)根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，台積電與聯電分別拿下第1名與第2名，台積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。

4 p' ]& |* p4 r: u全球前10大晶圓代工廠排名中，台灣即佔有3個席次，且3家台灣廠商合計全球晶圓代工產業市佔率高達62%，亦顯示出台灣在全球晶圓代工產業中所佔有的重要地位。

& K6 k' b' r6 G9 T然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，台積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到台積電3分之1，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規模更是無法與前2大公司相比較。
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柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的全球晶圓(Gobal Foundries)，除接收超微(AMD)的半導體製造部門原有產能並予以擴充外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚資金，於2009年合併全球第3大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進製程開發腳步亦不輸台積電，在12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。
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全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦於2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發展手機與數位電視的系統單晶片(System on Chip；SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

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採用一套完整的可測試性設計（Design for Testability，DFT）功能，Cortex-A9關鍵路徑的Silicon-Spice關聯和快取記憶體的位元映射速度可達到千兆赫（gigahertz）。
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6 w, M8 V& @4 F# C# \2 BARM實體IP部門行政副總裁兼總經理Simon Segars表示：「隨著產業不斷採用先進製程技術，設計與製造之間進行密切合作的需求也不斷成長。」他還說：「將 ARM 領先的實體 IP 解決方案和 GLOBALFOUNDRIES 在量產方面的有效經驗完美結合，將提供強大的創新平台。我們的合作關係將使客戶能夠將基於高效能、低功耗 ARM 技術的設計快速投入28奈米HKMG技術市場。」

TQV 將瞄準高效能有線應用的 GLOBALFOUNDRIES 28 奈米High Performance (HP) 技術。該產品組合還將包括同時針對有線和高效能行動應用的 28 奈米 High Performance Plus (HPP) 技術，以及用於功率敏感型行動和消費應用的 Super Low Power (SLP) 技術。所有技術均採用了GLOBALFOUNDRIES針對HKMG的創新型閘極優先（Gate First）技術。這種方法在可伸縮性和可製造性方面均優於其他28奈米HKMG解決方案，顯著減小晶片尺寸和降低成本，同時相容先前技術節點經證實的設計元素和製程。

% V0 S8 x% s2 }( s( AGLOBALFOUNDRIES 和 ARM 在2009年第3季首次公佈其最先進的SoC平台技術的詳情。與40奈米技術相比，這兩家公司預計新的晶片製造平台將提高40%的計算效能，降低30%的功耗，以及延長100%的備用電池使用壽命。

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GLOBALFOUNDRIES 推出業界首款採用 Gate First High-K 金屬閘極的 28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平台
合格車輛將加快順利生產能力並且為專用積體電路客戶縮短上市時間

" y* h5 D& b% F* B9 I8 Q( `加州密爾必達--(美國商業資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會上，GLOBALFOUNDRIES 宣佈其已根據 ARM Cortex™-A9 雙處理器 [（LSE：ARM）；（那斯達克股票代碼：ARMH）]，即業界首項 28 奈米 High-K 金屬閘極 (HKMG) 技術設計出合格車輛並進行試產。此 Technology Qualification Vehicle (TQV) 將允許 GLOBALFOUNDRIES 根據下一代雙核心 ARM 處理器最佳化其28 奈米 HKMG 客戶設計流程，從而為開發未來運算裝置的專用積體電路客戶加快上市速度。
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; w' i0 d8 y' o0 w$ U聯合開發的TQV於8月在德國德勒斯登的GLOBALFOUNDRIES Fab 1進入試產 (tapeout) 階段，並且是去年宣佈的與 ARM 策略協作的一部分。晶片驗證結果預計將在2010年年底從fab返回。GLOBALFOUNDRIES設計支援團隊資深副總裁Mojy Chian表示：「對於從智慧手機設備到高效能有線應用的下一代產品，這是大量28奈米製造和技術領先地位的重大里程碑。透過在技術審核的早期階段與 ARM 緊密合作及設立新的效能和能效標準，使我們的客戶能夠快速將他們具有 ARM 實體 IP 的 ARM Cortex-A9 設計投入生產。」
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& l; G  Q; C8 r+ g9 ~TQV設計採用完全最佳化的ARM Cortex-A9實體 IP 套件，其中包括一系列標準元件函式庫、L1快取記憶體巨集，以及其他領域的密度最佳化記憶體。設計它的目的在於多方面模擬同類產品系統單晶片 (SoC)，從而在設計週期之間實現最大頻率分析以及較短周轉時間。

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)先進技術針對飛思卡爾下一代工業及多重市場微控制器平台應用

加州密爾必達--(美國商業資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES和飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）公佈了一系列採用90奈米快閃記憶體技術的新薄膜儲存器（TFS）快閃記憶體產品的上市計畫。這種先進技術預計將用於飛思卡爾的微控制器（MCU）之中，針對從消費電子產品和家用電器到醫療設備和智慧計量系統的各種應用。
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) o/ ^; E$ p/ y5 g* P, V飛思卡爾的TFS技術具有FlexMemory功能，可設定電子式可抹除可編程記憶體（EEPROM），應用於ColdFire+™和Kinetis™系列32位元微控制器。這種以薄膜記憶體為概念的下一代非揮發性記憶體（NVM）產品將採用GLOBALFOUNDRIES的90奈米技術製造。早期測試晶片已經在位於新加坡的GLOBALFOUNDRIES晶圓七廠（Fab 7）進行生產，預計技術認證將於2011年上半年完成。
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9 H5 c- {( Y+ m' ~/ B% l90奈米TFS技術與其他傳統的非揮發性記憶體架構不同，採用了一種創新型矽奈米晶體技術，提供產業領先的可擴展技術，具有位元級的可靠性、速度、功率和尺寸。
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, @% V' ]2 ^  B+ c) L; DGLOBALFOUNDRIES技術與研發資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們將協作途徑帶給代工廠產業，我們與飛思卡爾的合作就是一個很好的例子。我們運用在及時量產的產業領先能力，與飛思卡爾在產品開發早期階段展開密切合作，將這種創新型快閃記憶體技術推向市場。」
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, Q# M( C9 `3 S' `0 z( d7 X飛思卡爾微控制器解決方案事業群資深副總裁兼總經理Reza Kazerounian表示：「飛思卡爾專注於開發與眾不同的嵌入式非揮發性處理技術，為客戶市場領先的微控制器解決方案提供支援。我們與GLOBALFOUNDRIES的合作夥伴關係將讓我們可以加快TFS技術的工業化，幫助我們走在嵌入式創新的前線。」

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Cadence的產品管理組主管David Desharnais表示：「對於那些研究先進節點的公司，積極的開發專案對其有著非常明顯且積極的產能影響，因此Cadence始終是其生態系統合作夥伴的選擇對象。我們與GLOBALFOUNDRIES合作開發此28奈米完全整合的公開取閱AMS生產流程，向業界提供通往晶片實現（Silicon Realization）的確切路徑，晶片實現是EDA360視野的主要基本元件之一。」
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該 AMS流程包含類比電路設計與混合訊號設計，利用GLOBALFOUNDRIES PDK和合作夥伴的標準元件函式庫（standard cell library）展示混合類比與數位設計。參考流程中所含設計的各個方面包括管理附屬問題、快速電路佈局原型研究、類比佈局方針和路由、模擬（如角選擇、蒙地卡羅）、電感器合成、金屬填充和EM/IR分析。
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該設計流程還透過白皮書、共同攜手因應挑戰和GLOBALFOUNDRIES建議的解決方案進行了增強。此外，該設計流程還在生產過程採用頂級實體簽核（physical signoff）步驟，將 GLOBALFOUNDRIES 28奈米要求應用於DRC、微影模擬和CMP。

/ {- {5 V" q$ ]) w: Z7 Q: }關於2010年全球技術大會
GLOBALFOUNDRIES首屆全球技術大會包括產業領袖的演講和GLOBALFOUNDRIES管理及技術團隊的報告，特別強調公司如何透過利用與客戶及合作夥伴的全球協作取得及時量產（time-to-volume）的領先地位。2010年全球技術大會於9月1日 (週三) 在位於加州矽谷中心的聖塔克拉拉會議中心開幕，揭開2010年全球技術大會一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、台灣、日本和歐洲等國際策略市場舉行。如需2010年全球技術大會詳情，請瀏覽http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。

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完全整合的公開取閱AMS流程將於2010年第4季向客戶推出

! g7 B1 a$ S  t, j* \1 U加州密爾必達--(美國商業資訊)--在今天的全球技術大會暨成立大會上，GLOBALFOUNDRIES展示了業界第一個公開取閱（open-access）的28奈米類比/混合訊號 (AMS) 生產設計流程開發套件。該公司將此AMS流程作為平台向客戶提供，以建構經過驗證的鑄造製程，並打造成功的設計。GLOBALFOUNDRIES已經和Cadence Design Systems達成合作，將共同推出此AMS生產設計流程。
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) d+ t4 K& B: L, m' @3 EGLOBALFOUNDRIES的設計方法總監Richard Trihy表示：「要在先進技術節點上激發創新，協作和公開無疑是最為重要的。我們與我們的生態系統合作夥伴緊密合作，以提供最佳的設計解決方案。客戶可以在我們與Cadence合作開發的28奈米生產設計流程先進平台上進行建構，從而使自己的設計和產品與眾不同。」

- A3 T( R% R4 w$ n該AMS流程的設計特點在於突出GLOBALFOUNDRIES的28 奈米前閘極高介電金屬閘極 (HKMG) 技術的先進功能。AMS流程中包括以晶片為導向的指示和提高製程性的建議。客戶將可使用IP、函式庫、參考套件和鑄造附屬品，這可讓客戶對其設計和流程進行再創作，從而滿足其個人的設計要求。GLOBALFOUNDRIES還將成為業界首家支援配備DRC+流程的公司，GLOBALFOUNDRIES的這一透過晶片驗證的解決方案已超越標準的設計規則檢查 (DRC)，它使用以形狀為基礎的二維模式匹配將速度提高100 倍，不但能識別複雜的製造問題，還能保證精確性。
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GLOBALFOUNDRIES已經和Cadence達成合作，在2010的第三季共同推出AMS生產設計流程的主要元素，並由GLOBALFOUNDRIES PDK支援所有流程步驟。參考流程中包括PCell，它可啟用Cadence Virtuoso自訂設計工具中的重要先進功能。完整的生產級AMS流程預計在2010年第四季向客戶推出，晶片驗證則計畫在2011年初。

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包括無塵室支援基礎架構和辦公面積在內的設備總占地面積將達到130多萬平方英尺，預計將於2012年投產，並於2013年年初實現量產。無塵室的擴充考慮到今後要添加的裝置和設備，為全面完工後實現每月約60,000片晶圓的總產量目標提供支援。

( d6 d1 B. N8 }5 T除了晶圓一廠和晶圓八廠的產能擴充之外，GLOBALFOUNDRIES的大股東 ATIC (Advanced Technology Investment Company) 公佈了在阿布達比新建先進技術集群的初步計畫。該集群緊鄰阿布達比國際機場，占地3平方公里，非常適合在該地區建立先進技術集群。該地區緊鄰區域性運輸中心並且擁有良好的基礎架構。GLOBALFOUNDRIES致力於與ATIC合作，在短期內將分享在集群建立領域最佳實務和專長，從長遠發展看，將在該地區建立重要的技術和製造業務。該集群的目標是成為全球技術和製造網路的中東樞紐，為ATIC成員公司在資本密集型先進技術領域的長期資本部署提供支援。

" c& S! S7 X  t; RATIC執行長Ibrahim Ajami表示：「新GLOBALFOUNDRIES的成立必定造就一個擁有競爭這個資本密集型市場產業領先地位所需規模和資源的世界級技術和製造公司。對ATIC而言，這也代表著成為阿布達比半導體產業領導者這項願景的第一步。在我們開始採取行動在未來數年建立一個世界級的先進技術集群之際，我們於今天公佈下一個階段的計畫。當我們在阿布達比創造業界又一項創舉之際，我們期待著與GLOBALFOUNDRIES團隊合作，利用在新加坡、德勒斯登和紐約的共同成功經驗。」

% K; m" p; f& y0 x/ E除了在德勒斯登和紐約的擴建計畫外，GLOBALFOUNDRIES還在繼續進行先前公佈的新加坡晶圓七廠 (Fab 7) 的擴建專案，以實現每月50,000片晶圓的生產目標，比目前水準高出近50%。在擴建期間，晶圓七廠將繼續專注於65奈米至40奈米技術節點的製造技術。

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GLOBALFOUNDRIES營運長謝松輝 (Chia Song Hwee) 表示：「我們的300毫米晶圓廠一直處於業界最先進和最高效率的地位。如今我們延續了我們在精益代工製造和世界級晶圓廠效能方面的傳統，讓它在更廣闊的範圍推出，以滿足全球領先晶片設計公司的需求。憑藉這個雄心勃勃的產能擴張計畫，我們能夠為新舊客戶提供最快的解決方案，讓他們能夠將先進產品量產上市，確保成功。」

在該公司領先的德勒斯登晶圓一廠製造廠區，擴建重點將是增加新產能，為45/40/28奈米技術的更多成長機會和初期22奈米技術的開發提供支援。這次擴建將在晶圓一廠新建一個擁有近110,000平方英尺的無塵室廠房，使該晶圓廠在今後兩年的產量最大能夠達到每月80,000片晶圓。晶圓一廠是歐洲最大的晶圓廠，其先進的晶圓製造設備占地面積將相當於8個足球場。預計該擴建專案將於2011年開始投產，營建工作計畫立即展開。不過，晶圓一廠的擴建專案依然還有待於德國政府和歐盟委員會一個州援助方案的批准。

為了支援22/20奈米技術的長期成長，GLOBALFOUNDRIES計畫擴建晶圓八廠。晶圓八廠是該公司目前正在紐約州薩拉托加縣路德森林科技園區 (Luther Forest Technology Campus) 建造的先進晶圓廠。擴建將使無塵室的規模擴大90,000平方英尺，使可用的無塵室總面積達到約300,000平方英尺，先進晶圓製造設備占地面積約相當於6個足球場。

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公司透過在德國德勒斯登和美國紐約的擴建專案提高全球產能以滿足客戶需求成長  ATIC詳述在阿布達比新建先進技術集群
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" Z& p6 Q8 a4 Y9 u% [臺灣臺北--(美國商業資訊)--GLOBALFOUNDRIES今天公佈了透過在300毫米經營部門執行一系列新專案拓展其全球半導體製造業務的計畫。這些專案旨在為短期和長期客戶需求的預期成長提供支援，由兩項重要的新計畫組成：

•在德國德勒斯登的晶圓一廠 (Fab 1) 建造更多的晶圓製造設備，旨在增加45/40/28奈米產能，完工後，整體產量將增加至每月80,000片晶圓
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% Z# f$ |# |$ K2 S4 Y1 M•擴建紐約晶圓八廠目前興建中的無塵室專案，以便為提高28/22/20奈米產能並使完工後整個晶圓廠的產量增加至每月60,000片晶圓創造條件
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透過在先進技術產能方面進行更多投資，GLOBALFOUNDRIES繼續採取雄心勃勃的長期策略，推動先進技術的持續成長和保持技術領先地位。預計這些新擴建專案還將在晶圓一廠和晶圓八廠 (Fab 8) 廠區創造數百個就業機會。

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除各晶圓代工業者積極投入高介電系數金屬閘極製程研發外，柴煥欣說明，正因高介電系數金屬閘極技術所
製造出來的晶片具備低耗電與高效能優勢，因此，晶圓代工業者也將28奈米製程整合成兩種閘極技術，鎖定
不同終端市場應用，希望藉此創造晶圓代工產業未來成長動能。

柴煥欣分析，台積電在取得40奈米製程市場優勢後，在28奈米製程，甚至20奈米製程世代的研發，亦是不遺
0 ^3 N/ v/ i9 s7 d% d餘力，就是希望就此拉大與其他競爭對手間差距。但後起之秀的GlobalFoundries亦不容忽視，在先進製程研發
% y6 H# z+ a9 T+ [3 G0 {腳步上緊追台積電之後。

透過產能擴充進度、先進製程技術藍圖的推進，及先進製程低耗電與高效能兩個不同平台所應對終端市場布
局，可以看出GlobalFoundries布局策略，將以從台積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指標，柴煥欣預估，
GlobalFoundries將會在2012年正式挑戰台積電。

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(台北訊)自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來，先承接超微(AMD)半導體製造部門位於德國德勒斯登
(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，並將這兩座8吋晶圓廠合併並升級為12吋晶圓廠外，還在美國
8 n4 S% Z. d7 ?2 X+ l紐約建構新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預計將於2012年完工。

. P6 n% J8 b6 c4 Q. h- A7 i7 Z更重要的是，Global Foundries於2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，並已於
2010年1月20日正式將Chartered併入GlobalFoundries。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology
Investment Co.；ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產能擴充一舉超越聯電，成為全球擁有12吋晶圓產能第2大
; W, t: h/ C. ^% n的晶圓代工廠。

5 E: K4 L+ a( E0 k# T柴煥欣進一步說明，在微縮製程發展進度上，GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領導廠商台積電，這也讓全球
" b# m3 X9 ]. }3 J! @: m' W* y主要晶圓代工業者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進製程產能轉換與擴充外，對次世代32/28奈米製
: L, G6 ~# Y' L8 H* w# m$ t( H程開發腳步更是加快速度。然而，要進入32/28奈米製程，高介電系數金屬閘極(High-k Matel Gate；HKMG)製
程就成為必要發展技術。

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除產能擴充外，GlobalFoundries對先進製程研發亦不遺餘力，柴煥欣進一步說明，從GlobalFoundries近期公布
技術藍圖規劃來觀察，將在2010年導入32奈米製程量產，速度與台積電相當，至於再次世代28奈米製程，則
預計於2011年研發成功並導入量產，而22奈米製程則將在2013年推出，其製程研發進度已與世界一線級晶圓
2 S( P' B, C; g; H/ J' V# [) R' W" h代工廠並駕齊驅。
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2 P/ l5 ?1 k- C不可否認，GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其他晶圓代工業者的注意與高度警戒，
這也讓全球主要晶圓代工業者紛紛投入高階製程研發與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規劃
; {3 z) B" v- G3 F/ J; y來分析，柴煥欣預估，至2012年，全球晶圓代工業供過於求的疑慮可能持續升高。
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