|
Ø 處理器選項:) |& \) b! A; J _/ k
· BCM28145與BCM28155: 2 p" R( M9 f! W, R& ]: O* X
ü 配備VideoCore頻率高達1.3 GHz的雙重ARM Cortex A9核心處理器,可以卸除引擎負載,只要一半的耗電量,但效能加倍的市場同級解決方案。6 K: D- L2 u7 o' N& @$ d
ü 整合式HSPA+ release-8、category-14的數據機,支援21 Mbps下載連結、5.8 Mbps的上傳速率以及Class 33 EDGE支援 ,以更高的彈性進行全球漫遊。 . C0 u' _( |) E/ \7 v$ q5 m
· BCM21654G:
4 o) H7 }9 F( m+ k' Wü 高達1GHz ARM Cortex A9提供一流的應用處理,和先進的使用者介面支援。
0 e' j+ E( a! T% w& Tü 整合式3G HSPA數據機,支援7.2 Mbps的下載連結、5.8 Mbps的上傳速率以及Class 33 EDGE。
4 d, i% g( K0 g, G& w& e, G# T8 n) }! z8 M; Z7 ^" _1 Y5 V$ X
Ø 先進的平台功能:
/ f( ~8 [& B o' Q8 Q- E& d# c) P· BCM4334整合式晶片,提供藍芽4.0與同步雙頻Wi-Fi連結功能,可以同時上網並支援Wi-Fi Direct與Wi-Fi Display等先進功能。
' ~* w4 X4 e1 M8 y9 x! h· BCM47511 GNSS解決方案,支援GPS與GLONASS多個衛星,提高定位的正確性並加快首次定位的速度(TTFF)。 - F% U3 K0 @" U; ]9 E7 m( |% n
· BCM20792低功耗近距離無線通訊(NFC)晶片,支援行動付款及創新的簡化連結應用等多項安全元件。
9 t4 F4 a- B" P, c9 g6 x; G· 多模、多頻3G/2G無線電與高效率電源管理晶片。" ]# R* y; T* X
· Broadcom InConcert®技術,可以降低連結子系統各種技術之間的無線電干擾,並提高使用者的滿意度。
% g6 ^% p# w: G$ e4 B· 3G/2G雙SIM卡功能,在待機或使用時可以用整體最低的耗電量,讓消費者可以在同一支手機使用兩個號碼,同時進行多項應用,如接聽與撥打工作與私人電話。 8 A- @9 n3 r! r& t* j& b
1 q$ n/ l" T1 G& p# i4 z證言:
+ g2 N/ }/ G, W% \4 l1 U4 X
1 C+ P' i |$ P b9 HPeter Cooney,ABI Research半導體部門執行總監
" G1 m4 ]9 ~6 l「對於全球數千萬人來說,Android 4.0智慧型手機將成為他們的第一個電腦,並以嶄新先進的連結方式,協助他們取得大量的資源與資訊以豐富他們的生活。先進的圖像與影像處理能力,可望即將變得和基本的應用處理能力一樣重要。Android 4.0智慧型手機,可以滿足使用者對『冰淇淋三明治』平台的要求功能。由於新智慧型手機處理器整合獨特的 VideoCore圖像引擎,所以,Broadcom提供的完整解決方案,非常適合最新Android作業系統手機的運作。」
4 r: g( ? {4 \7 Z% w' ~5 ]
. I3 m! V* _5 ZNambi Seshadri,Broadcom行動平台解決方案 & 無線連結部門資深副總裁暨科技長
4 \) B' Y( U5 q「Broadcom新系列的3G智慧型手機平台,提供最佳化的技術,滿足產品對Android 4.0 新效能的要求。我們的解決方案也將持續隨著這些新的要求而擴展,同時符合智慧型手機產業對價格的期望。易於使用的使用者介面、精彩的圖像以及Wi-Fi Direct、近距離無線通訊(NFC)與藍芽低功耗等先進技術,現已成為各種價位智慧型手機的基本功能,而我們的創新平台可以提供上述所有的技術,以及讓全球消費者眼睛一亮的合理價格。」 |
|