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[問題求助] about sealring

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alai

電梯直達

1^#

發表於 2009-4-16 09:30:34 | 只看該作者回帖獎勵

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通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。

各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

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britney0126

10^#

發表於 2014-11-27 11:23:23 | 只看該作者

我公司的做法是將sealring做成一個cell,需要用時在呼叫進來在Array

沒辦法做LVS驗證,但DRC會做

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bowbow99

9^#

發表於 2013-8-9 13:18:22 | 只看該作者

sealring要做DRC或LVS驗證嗎?

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antoniocc

8^#

發表於 2010-3-23 16:52:44 | 只看該作者

聽說還有防潮功能
是真的假的啊

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alai

7^#

樓主| 發表於 2009-4-24 00:27:52 | 只看該作者

謝謝各位的詳細講解，小弟大概懂了一些了。

另外：passivation 就是我們通常所說的鈍化開口層（PAD）層。

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pkjordan

6^#

發表於 2009-4-23 13:45:06 | 只看該作者

具體防護==>防止切割chip時會切到chip內部電路(IO PAD) OR 裂痕影響到CHIP 而導致CHIP良率

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jianping

5^#

發表於 2009-4-20 14:06:28 | 只看該作者

“passivatio”我建議最好不要翻譯,用英文,比較不會出問題,且台灣跟大陸地區的講法也可能會不同,所以還是習慣用英文比較好

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semico_ljj

4^#

發表於 2009-4-19 19:57:40 | 只看該作者

冒昧，“passivatio”中文应该怎么翻译，谢谢

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12345

3^#

發表於 2009-4-17 00:26:00 | 只看該作者

原帖由 alai 於 2009-4-16 09:30 AM 發表 - X6 x+ ~) u' S+ p* p. }* T% v
通常我們做芯片時都有加sealring，但是，sealring，具體如何防護，以及sealring為啥要加passivation，仍然不是很清楚。7 W* ?) h/ \& w9 B% B& i3 G
% f3 j- J# j. G7 x
各位大大有相應的資料論文么？期待分享。

sealring的功用是讓IC周圍較硬,以便切割IC,不會碎到core,chip和chip中間會有切割道(最小80um),切割道都會開窗(加passivation),讓IC易於切割,一般sealring外圍也會開窗,其實sealring可以不用開窗,因為切割道就會開窗(光罩廠會自動在切割道蓋上passivation),不過sealring rule都有passivation,就照rule,若是自己劃sealring,千萬別劃錯,開窗要畫在sealring最外圍(以便緊臨切割道)

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ritafung

2^#

發表於 2009-4-16 11:08:14 | 只看該作者

加上passivation是用來防止die saw 時引致passivation layer上的裂痕擴大到ic 的表面

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