信音跨業研發 最快明年Q3開花

chip123

年來不畏景氣循環，始終將營收與毛利控制在每年三○％成長，呈現上升曲線黃紅燈的信音企業，現階段除以訊號連接器為主要範疇外，正積極進行跨業研發。其中，HDMI( 高清晰度多媒體介面)今年第三季已量產，其它還有高頻應用、RF、 LVDS panel(低電壓差動訊號傳輸面板)等，最快明年第三季可呈現遍地開花的成果。
: O  _0 \" u6 p( Z3 m$ o: K$ P* M8 d
) w! r1 w0 b. J; T7 e& e成立三十一年的信音企業，目前製造的連接器以音訊訊號連接器( phone jack)與電源連接器(power jack)為主，市占率約為五成，產品應用比重以NB占三五％最多，其次為mobile、DSC的三○％，快速成長的有STB(機上盒)及LCD monitor，客戶多為一線大廠。強勢的研發與技術，是信音倚賴的競爭優勢；信音在R ＆ D的佈局係由饒富經驗的博士級副總黃乃光，帶領湖口、五股、廣州中山、蘇州的團隊共三十五人進行研發，信音今年投入的研發成本較去年多出四六％，高達整體營收五％，總經理彭國銘強調，研發是永不回頭的路，再高的overhead都值得。

, {" k9 W& p6 ]$ Q/ u專業加上技術，尚不足以構成信音成長主因，四年半前聘任彭國銘擔任總經理才是關鍵，彭國銘曾在美商莫氏(MOLEX)任職十六年、 ITT兩年，二○○三年被信音董事長甘信男禮聘，之後彭國銘又引進多位莫氏舊同仁，以多年培養的默契在信音打拚，連四年創造每年營收及毛利都成長三○％的佳績。
, ^* h( F" K1 `8 o9 C; g
日前信音斥資台幣一億元在上海購置四百二十坪整層辦公室，且蘇州第三期廠房上月動土，預計明年第三季量產，產能是目前的四倍，此外，明年將推出三個STB新產品，加上與客戶進行將LED整合入連接器的大單，能挹注二億營收，二○○八對信音而言，無疑又將是另一個令同業羨慕的「黃紅燈」。

chip123

　　信音企業除製造訊號連接器外，正積極進行新產品研發，防水型（ water proof）連接器已進入研發生產，另外display port（影音連接埠）、HDMI（高清晰度多媒體介面）、以及整合LED的NB power j ack等新產品已順利量產中，其它還有高頻應用、RF、LVDS panel（低電壓差動訊號傳輸面板）等產品。
* l" s5 L* n9 N9 p& E
　　被業界推崇為power jack領導廠商的信音企業，目前製造的連接器以音訊訊號連接器（phone jack）與電源連接器（power jack）為主，市占率約為5成，產品比重以NB佔50％最多，其次為mobile、DSC的 30％，以及快速成長的STB（機上盒）及LCD monitor，客戶包括仁寶、華寶、廣達、緯創等一線大廠。

5 L& z$ n4 x0 b$ S　　為布局大陸，信音去年斥資台幣1億元在上海購置420坪整層辦公室，且蘇州第三期廠房已動土，預訂第四季量產產能為目前4倍以上。

　　法人評估，下半年隨著筆記型電腦替代桌上型電腦的趨勢，加上低價化的衝量效應助長，NB將成為下半年旺季效應中，需求能見度最高的電子產品，隨NB帶動下，信音的NB連接器水漲船高。

chip123

信音企業除製造訊號連接器外，正積極進行跨業研發，其中的HDMI(高清晰度多媒體介面)，今年第三季已量產，其它還有高頻應用、RF、LVDS panel(低電壓差動訊號傳輸面板)等，最快明年第三季顯現成果。

) g( F- @$ l; r7 S% Y信音企業目前製造的連接器以音訊訊號連接器(phone jack)與電源連接器(power jack)為主，市占率約為五成，產品應用比重以N B占三五％最多，其次為mobile、DSC的三○％，另外也涵蓋快速成長的STB(機上盒)及LCD monitor，客戶包括仁寶、華寶、廣達、緯創等一線大廠，為布局大陸，信音已斥資台幣一億元在上海購置四百二十坪整層辦公室，且蘇州第三期廠房已動土，預計明年第三季量產，產能為目前四倍。

; M5 U# Y6 B7 l, |9 x此外，信音企業明年將推出三個STB新產品，加上與某知名大廠進行將LED整合入連接器的大單能挹注二億營收，放眼二○○八已展露成長曙光。