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IC設計生力軍 專注IC韌體設計 普格後市看好

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發表於 2007-10-29 17:52:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
  甫於日前上櫃掛牌交易的IC設計生力軍-普格科技,主要係以消費性IC韌體設計為主要核心業務,長年專注於韌體設計技術及其相關應用,為國內專業消費性IC韌體設計及Total Solution主要供應商。 # Z5 _) B+ B$ S* D" _1 H

7 t8 P% R; P/ ~  普格總經理施志宗表示,隨著消費性電子商品逐漸朝外型輕巧及多功能趨勢發展,普格在消費電子相關領域所建構的完整平台,整合各式不同應用的IC硬體架構,並結合微控制器與韌體相關開發,以期創造IC更高的產品價值。
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( j  X( q5 R( {, _  該公司目前主要產品係以語音控制IC、單晶片微控制器、多媒體控制IC及系統模組與相關零組件四大領域為主,看好消費性電子結合液晶面板日趨成為市場主流,除了積極朝高階消費性電子商品的相關應用外,小尺寸液晶面板的控制IC運用也是未來主要獲利來源。 0 u/ k) J3 Z6 I( O
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  施志宗指出,由於毛利提升及新產品的成長帶動,普格藉由小尺寸液晶面板的銷售成功導入客戶新產品的韌體設計,不僅能擴展產品的應用領域,更能與客戶產生緊密結合;此外,受惠於二○○八年北京奧運即將舉辦,奧運福娃、學習機及類似Wii感測IC應用所帶來的潛在收益,也將於今、明二年發酵,由於福娃相關產品已通過認證並小量出貨,預估今年第四季的出貨量可逐步放大。
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+ v$ s# T) e8 T  施志宗近一步表示,普格以提供Total Solution服務,解決客戶在產品設計上及關鍵零組件的供應問題,不僅能滿足客戶需求,更可與客戶建立穩固關係,進而取得長期穩定的訂單。
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